Title:
スパッタリング装置及び絶縁膜の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2017018078
Kind Code:
A1
Abstract:
絶縁物を含むスパッタリングターゲットを備えたスパッタリング装置の成膜レートを向上させることを課題とする。本発明の一態様は、基板１２を保持する保持部１３と、比抵抗が１×１０７Ω・ｃｍ以上の絶縁物を含むスパッタリングターゲット１４と、前記スパッタリングターゲットに１０ｋＨｚ以上３０ＭＨｚ以下の高周波出力を、１／２０ｍｓ以上１／３ｍｓ以下の周期で２５％以上９０％以下のＤＵＴＹ比のパルス状に供給する出力供給機構１６と、チャンバー１１内に希ガスを導入する第１のガス導入源１７と、前記チャンバー内を真空排気する真空排気機構１９と、を具備し、前記ＤＵＴＹ比は、１周期の間で前記スパッタリングターゲットに高周波出力が印加される期間の比率であるスパッタリング装置である。
Inventors:
Yuji Honda
Ken Kijima
Nomura
Ken Kijima
Nomura
Application Number:
JP2017531076A
Publication Date:
June 14, 2018
Filing Date:
June 07, 2016
Export Citation:
Assignee:
U-Tech Co., Ltd.
International Classes:
C23C14/34; C04B35/493; C23C14/40; H01L21/316; H01L27/11507; H01L41/187; H01L41/316
Attorney, Agent or Firm:
Mutsumi Yanase
Atsushi Watanabe
Atsushi Watanabe
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