パワー電子部品のための支持体、そのような支持体を有するパワーモジュール、及び対応する製造方法

Title:

パワー電子部品のための支持体、そのような支持体を有するパワーモジュール、及び対応する製造方法

Document Type and Number:

Japanese Patent JP2016539511

Kind Code:

A

Abstract:

電子パワー部品のための基板、そのような基板を備えたパワーモジュール、及び対応する製造方法。電子パワー部品のための基板は、前記部品の膨張係数に従って選択された熱膨張係数を有する材料からなる少なくとも一つの内部層（８）と、前記内部層の両側を被覆している熱伝導性材料からなり、並びに熱伝導性材料からなり、及び前記内部層に配置されたシンク（Ｐ）によって相互接続された外部層（６、７）とを含む、相互に貼り合わされた多層複合材料を備えている。各々の内部層は部品を組み付けるための領域に局所化されたインサートを形成し、それにより外部層がインサートを横方向に越えて延在している。

Inventors:

Jonathan Hydrak
Abderah Man Kabi
Eve bienvenu
Bertrand Pierre

Application Number:

JP2016548437A

Publication Date:

December 15, 2016

Filing Date:

October 18, 2013

Export Citation:

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