Title:
集積回路用の導電性圧縮接触子付きテストソケット
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024043515
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】ＢＧＡソケットにおいて電気信号経路の増加による信号損失を抑え、特に片持ち梁ソケット構造におけるインピーダンス整合、接触子の損傷などの課題を解決するソケット接触子構造を提供する。【解決手段】突出した回路接触子１１を有する電子回路デバイス１３用のテストソケットであって、重なる側の電気絶縁性のハウジング７を備えた下地側のＰＣＢ基板５を含み、ＰＣＢ基板５は、その中を貫通して延びる導電性ビア１５のアレイを含み、ハウジング７は、ＰＣＢビア１５と位置合わせされるソケット開口部９のアレイを含み、その中にＰＣＢ基板５の導電性ビア１５と電気的に接続する弾力的に圧縮可能な導電性圧縮接触子１７を含む。ソケット開口部９の各々は、テスト中に、電子回路デバイス１３の突出した回路接触子１１を、ソケット開口部９内の導電性圧縮接触子１７と電気的に係合させて保持する、周縁保持フラップ２７を有する。【選択図】図３
Inventors:
Ilavarasan M. Palaniappa
David A. Struick
David A. Struick
Application Number:
JP2023149523A
Publication Date:
March 29, 2024
Filing Date:
September 14, 2023
Export Citation:
Assignee:
Ironwood Electronics,Inc.
International Classes:
H01R33/76; G01R31/26
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation Hanabusa Patent and Trademark Office
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