Title:
溶射装置およびそれを用いた被膜付き基材の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024020014
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】耐電圧が高い溶射被膜を形成することができる溶射装置の提供。【解決手段】粉体搬送用気体を排出する気体排出部と、粉体原料および粉体搬送用気体を受け入れ、粉体原料が粉体搬送用気体に分散してなる原料分散気体を原料気体排出部から排出する分散部と、原料受入部から原料分散気体を受け入れ、これを用いてフレーム溶射法またはプラズマ溶射法によって溶射して被膜付き基材を形成する溶射部と、分散部における原料気体排出部と溶射部における前記原料受入部とをつなぎ、内部を前記原料分散気体が流れる搬送路と、を有し、搬送路における断面直径の最大値Ｘが溶射部の原料受入部における断面直径Ｙよりも大きく、それによって原料受入部の内部における原料分散気体の流速が高められて、溶射部において噴射されるフレームまたはプラズマジェットの中へ原料分散気体を供給可能となる、溶射装置。【選択図】図１
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Inventors:
Tetsuya Ishikawa
Yoshima Tachibana
Ryoichi Yamamoto
Yoshima Tachibana
Ryoichi Yamamoto
Application Number:
JP2022122860A
Publication Date:
February 14, 2024
Filing Date:
August 01, 2022
Export Citation:
Assignee:
Rivaston Industrial Co., Ltd.
International Classes:
C23C4/00; B05B7/20; B05B7/22; B05D1/10; B05D7/24; C23C4/08; C23C4/129; C23C4/134
Attorney, Agent or Firm:
Shunsuke Migita
Takahashi Politics
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