Title:
耐反り性を有するファンアウトパッケージ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2022524691
Kind Code:
A
Abstract:
様々な成形ファンアウト半導体チップデバイスが開示される。一態様では、内部導体構造（２３８）を有する第１の成形層（２３７）と、第１の成形層上に配置され、内部導体構造に電気的に接続された再配線層（ＲＤＬ）構造（２０５）と、ＲＤＬ構造上に配置され、ＲＤＬ構造に電気的に接続された半導体チップ（２１５）と、ＲＤＬ構造上に配置され、半導体チップを少なくとも部分的に封入する第２の成形層（２１０）と、を含む半導体チップデバイスが提供される。【選択図】図４
Inventors:
Rafur Agarwar
Chi Hao Chen
Millindo S. Bhagavad
Chi Hao Chen
Millindo S. Bhagavad
Application Number:
JP2021537922A
Publication Date:
May 10, 2022
Filing Date:
February 05, 2020
Export Citation:
Assignee:
ADVANCED MICRO DEVICES INCORPORATED
International Classes:
H01L23/12; H01L21/60; H01L25/18
Attorney, Agent or Firm:
Yuji Hayakawa
Ryota Sano
Keisuke Murasame
Ryota Sano
Keisuke Murasame
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