Title:
巻取装置及び巻取方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2012169368
Kind Code:
A1
Abstract:
樹脂フィルム、薄膜ガラス等の基材（Ｆ）を巻き取る巻取装置（１００）は、間隔形成部材（Ｋ）を供給する供給部（２）と、間隔形成部材（Ｋ）とともに基材（Ｆ）を巻き取る巻取部（１）とを有する。基材（Ｆ）は短手方向（Ｗ）中央に機能性膜（Ｆａ）を有する。間隔形成部材（Ｋ）は、基材（Ｆ）の機能性膜（Ｆａ）を有する面の両縁部に配置される。間隔形成部材（Ｋ）の一方の面は磁石材料から形成され、他方の面は磁性体から形成される。基材（Ｆ）のロール（Ｒ）において、ある層の間隔形成部材（Ｋ）の磁石材料と、次の層の間隔形成部材（Ｋ）の磁性体とは、その間の基材（Ｆ）を挟んで互いに引き合う。よって、基材（Ｆ）及び間隔形成部材（Ｋ）は、短手方向（Ｗ）両縁部で固定されるので、基材（Ｆ）の巻きズレが発生しない。
Inventors:
鈴木 正信
野崎 敦夫
野崎 敦夫
Application Number:
JP2013519439A
Publication Date:
February 23, 2015
Filing Date:
May 25, 2012
Export Citation:
Assignee:
コニカミノルタ株式会社
International Classes:
B65H18/10; B65H18/28
Previous Patent: HEAT TREATMENT APPARATUS AND HEAT TREATMENT METHOD
Next Patent: COMPOUND SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME
Next Patent: COMPOUND SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME