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Title:
A conductive glue film and a dicing die bonding film using this
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6005312
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】例えば半導体チップ（特にパワーデバイス）をリードフレームの素子担持部上または絶縁基板の回路電極部上に接合する際の導電接合材として好適に用いられ、鉛フリーを達成しつつ、特に優れた導電性を有し、接合・焼結後の耐熱性と実装信頼性の双方に優れた接合層を、半導体チップとリードフレームの素子担持部上または絶縁基板の回路電極部間に形成することが可能な導電性接着フィルムおよびこれを用いたダイシング・ダイボンディングフィルムを提供すること。【解決手段】本発明の導電性接着フィルムは、金属粒子（Ｐ）と、樹脂（Ｍ）とを含み、前記樹脂（Ｍ）は、熱硬化性樹脂（Ｍ１）を含み、前記金属粒子（Ｐ）は、平均粒子径（ｄ５０）が２０μｍ以下であり、かつ１次粒子の状態にて投影図で見たときのフラクタル次元が１．１以上である第１の金属粒子（Ｐ１）を１０質量％以上含む。【選択図】図１

Inventors:
Naoaki Mihara
Switching Tokuyuki
Jiro Sugiyama
Application Number:
JP2016023610A
Publication Date:
October 12, 2016
Filing Date:
February 10, 2016
Export Citation:
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Assignee:
THE FURUKAW ELECTRIC CO.,LTD.
International Classes:
C09J4/00; C09J7/10; C09J9/02; C09J11/04; C09J11/06; C09J163/00; C09J201/00; H01B1/00; H01B1/22; H01L21/301; H01L21/60
Domestic Patent References:
JP2003211289A2003-07-29
JP2003045229A2003-02-14
JP2004124160A2004-04-22
JPWO2013047796A12015-03-30
JP2014152198A2014-08-25
JP2015516499A2015-06-11
JP2015193725A2015-11-05
JP2005276925A2005-10-06
JP2003211289A2003-07-29
Attorney, Agent or Firm:
Einzel Felix-Reinhard
Junichi Maekawa
Hiroyasu Ninomiya
Ueshima
Kiyoshi Kuruma



 
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