Title:
A manufacturing method of an isolator and an isolator
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6237909
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】パッケージの組立工程数を簡素化する。【解決手段】アイソレータ１０は、送信回路１２、トランス、受信回路１１で構成される。第１半導体基板２０の裏面にはトランスの第１コイル２１が設けられ、おもて面には送信回路１２およびトランスの第２コイル２２が設けられる。第１コイル２１は、コイル用トレンチ３２の内部に埋め込まれ、ビア埋め込み金属膜３９によって基板おもて面に引き出されて送信回路１２と電気的に接続される。第２コイル２２は、基板おもて面の絶縁層３５上に配置される。第２半導体基板４０のおもて面には、受信回路１１が設けられる。第２コイル２２と受信回路１１とは、第１，２半導体基板２０，４０のおもて面にそれぞれ設けられた第１，３電極パッド２３，４３をワイヤー５１によって接続することで互いに電気的に接続される。【選択図】 図２
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Inventors:
Shin Johnny Kin On
Pen Lulu
Wu Longshan
Hitoshi Sumita
Yoshiaki Toyota
Masashi Akabane
Pen Lulu
Wu Longshan
Hitoshi Sumita
Yoshiaki Toyota
Masashi Akabane
Application Number:
JP2016544483A
Publication Date:
November 29, 2017
Filing Date:
July 03, 2015
Export Citation:
Assignee:
Fuji Electric Co., Ltd.
International Classes:
H01L21/822; H01F17/00; H01F19/08; H01F41/04; H01L21/3205; H01L21/768; H01L23/522; H01L27/04; H04B5/02
Domestic Patent References:
| JP2014522561A | ||||
| JP200861236A | ||||
| JP2010219122A | ||||
| JP2011112369A | ||||
| JP5375952B2 | ||||
| JP2008103603A | ||||
| JP2001185685A |
Foreign References:
| US20040056749 | ||||
| WO2014097425A1 | ||||
| US20150069572 |
Attorney, Agent or Firm:
Akinori Sakai