Title:
レーザー加工をシミュレートするための方法および該方法を使用するレーザー加工装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2021511217
Kind Code:
A
Abstract:
以下の、レーザー加工システムによる材料のレーザー加工をシミュレートするための方法であって、ａ）中央ユニットに以下を提供すること、-加工されるべき材料に関する情報：デルタδ、しきい値フルエンス、インキュベーション係数Ｓ、複素屈折率ｎ＋ｉｋ、-レーザー処理システムに関する情報：○偏光に関する情報、○パルスエネルギーＥｐ、○焦点における加工レーザービームの直径ｗ、○ガウス次数ｐ、○パルス繰り返し率ＰＲＲ ｎ、○波長、ｂ）加工されるべき材料およびレーザー加工システムに関する情報に基づいて、中央ユニットで、レーザー加工システムによる加工されるべき材料の加工のシミュレーションに対応する２次元の加工プロファイルを決定すること。【選択図】図２８
Inventors:
Bruner, David
Cangueiro, Liliana
Martin, Paul-Etienne
Ramos de Campos, Jose-Antonio
Kupijie Wikis, Axel
Cangueiro, Liliana
Martin, Paul-Etienne
Ramos de Campos, Jose-Antonio
Kupijie Wikis, Axel
Application Number:
JP2020560598A
Publication Date:
May 06, 2021
Filing Date:
January 25, 2019
Export Citation:
Assignee:
Laser Engineering Applications
International Classes:
B23K26/00; B23K26/36
Domestic Patent References:
| JP2013518730A | 2013-05-23 | |||
| JPH06285654A | 1994-10-11 | |||
| JP2007152420A | 2007-06-21 | |||
| JP2001219341A | 2001-08-14 | |||
| JP2005177843A | 2005-07-07 | |||
| JPS5633191A | 1981-04-03 | |||
| JP2014509942A | 2014-04-24 |
Foreign References:
| WO2015113302A1 | 2015-08-06 | |||
| US20150239063A1 | 2015-08-27 | |||
| US20040155017A1 | 2004-08-12 | |||
| US20110092966A1 | 2011-04-21 |
Attorney, Agent or Firm:
Hiroe Associates Patent Office