Title:
A modeling material discharge head and a molding method
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6154055
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】簡単な構造で、かつ、造形材料の融点が５００℃近くの高い造形材料でも、即座に温度を上昇させることができる構造で、しかも、接合部の剥離などが生じない信頼性の高い造形材料の吐出ヘッドおよび造形方法を提供する。【解決手段】金属ブロック１０に、一端部が吐出口１２で、他端部に造形材料の供給口を有する造形材料の流路が形成された流路構造体１と、その流路構造体１の流路の側壁の一部を閉塞するように直接、または流路の側壁を閉塞する金属壁を介して接合され、絶縁基板２１に発熱抵抗体２２を有する加熱板２とを具備している。そして、流路構造体１が積層体からなる場合の積層体を形成する金属板の接合および流路構造体１と加熱板２との接合が、５００℃以上の温度に耐え得る無機接合材料により接合されている。【選択図】図１Ｂ
Inventors:
Hideo Taniguchi
Nobuhisa Ishida
Nobuhisa Ishida
Application Number:
JP2016206166A
Publication Date:
June 28, 2017
Filing Date:
October 20, 2016
Export Citation:
Assignee:
Hit Research Inc.
International Classes:
B29C64/209; B22F3/115; B22F3/16; B33Y10/00; B33Y30/00; H05B3/06
Domestic Patent References:
| JP5982732B1 | 2016-08-31 | |||
| JP2002500965A | 2002-01-15 | |||
| JP2016168784A | 2016-09-23 |
Attorney, Agent or Firm:
Asahina Patent Office