Title:
半導体装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024001284
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】適切に電源スイッチ回路を設ける半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置は、基板と、基板の第１の面上に形成された第１のチップと、基板の第１の面とは反対側の第２の面上に形成された第２のチップと、を有し、スタンダードセル４１と、電源スイッチ回路４２と、電源スイッチ制御回路５２と、を含む。電源スイッチ制御回路は、第１のチップの第１のパワードメインに設けられる。スタンダードセルは、第１のチップの第２のパワードメインに設けられる。スタンダードセルは、ＮＡＮＤ回路、インバータ等の各種論理回路を含む。電源スイッチ制御回路は、バッファを含む。第１のパワードメインには、電源スイッチ制御回路５２に接地電位を供給するＶＳＳ配線及び電源電位を供給するＶＤＤ配線が配置されている。第２のパワードメインには、スタンダードセルに接地電位を供給するＶＳＳ配線及び電源電位を供給するＶＶＤＤ配線が配置されている。【選択図】図３
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Inventors:
Wan Wenzen
Jun Okamoto
Hironori Takeno
Jun Okamoto
Hironori Takeno
Application Number:
JP2023186192A
Publication Date:
January 09, 2024
Filing Date:
October 31, 2023
Export Citation:
Assignee:
Socionext Inc.
International Classes:
H01L21/3205; H01L21/822; H01L21/8238; H01L27/088; H01L29/786
Attorney, Agent or Firm:
Tadashige Ito
Tadahiko Ito
Tadahiko Ito
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