以下、本発明を適用した異方導電性フィル� ��及びこれを用いた接続構造体について詳細� ��説明する。本発明を適用した異方導電性フ� ��ルムは、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)からな� �電極パターンが形成された基板及び電子部� �等を接続するために用いられるものであり� �具体的には応力を緩和させた状態で、接着� �度を高めることが可能な、異方導電性フィ� �ムである。
 以下に、本異方導電性フィルムを構成する� ��成分について詳細に記述する。尚、各成分� ��ついては、これらの記載に限定されるもの� ��はない。
 この異方導電性フィルムは、これを構成す� ��各成分として、(A)熱硬化剤、(B)熱硬化性成� ��、(C)水酸基を含有するアクリルゴム、(D)有� ��微粒子、(E)導電性粒子、及び(F)フェノキシ� ��脂を含むものである。当該(B)熱硬化性成分� ��は、(b1)リン含有アクリル酸エステルを含み 、当該(C)水酸基を含有するアクリルゴムの重 量平均分子量が100万以上であり、(D)有機微粒 子には、(d1)ポリブタジエン系微粒子を含む� �
 尚、ここで、(F)フェノキシ樹脂は、本発明� ��異方導電性フィルムの必須の構成要素では� ��いが、(F)フェノキシ樹脂を含むように構成� ��ることで、異方導電性フィルムの成膜性を� ��善することが可能となる。
 (A)熱硬化剤としては、アゾ系開始剤、過酸� ��物系開始剤のうち分解及び活性化温度が低� ��品種が例示される。低温短時間圧着を考慮� ��ると過酸化物系開始剤が好ましい。過酸化� ��系開始剤としては、ジベンゾイルパーオキ� ��イド、ジトルオイルパーオキサイド、ジ-(4- メチルベンゾイル)パーオキサイド、ジ(3,5,5-� ��リメチルヘキサノイル)パーオキサイド、ジ イソブチルパーオキサイド等のパーオキサイ ド類が例示される。これらは、単独又は2種� �上使用してもよい。
 (B)熱硬化性成分は、液状(メタ)アクリル酸� �ステルを主原料として構成される。液状(メ� ��)アクリル酸エステルとしては、アルキル変 性2又は3官能(メタ)アクリル酸エステル、エ� �レングリコール変性2又は3官能(メタ)アクリ� ��酸エステル、ポリエステル変性2又は3官能(� ��タ)アクリル酸エステル等に例示される多官 能(メタ)アクリル酸エステル、メチル(メタ)� �クリル酸エステル、エチル(メタ)アクリル酸 エステル、アダマンチル(メタ)アクリル酸エ� ��テル、ヒドロキシエチル(メタ)アクリル酸� �ステル等の単官能(メタ)アクリル酸エステル が例示される。これらの中で、エチレングリ コール変性2又は3官能(メタ)アクリル酸エス� �ルを用いることが特に好ましい。これら多� �能(メタ)アクリル酸エステル、単官能(メタ)� ��クリル酸エステルは単独で用いても2種以上 混合して用いても差し支えない。
 (b1)リン含有アクリル酸エステルとしては、 モノ(2-アクリロイルオキシエチル)アッシド� �スフェート、モノ(2-アクリロイルオキシプ� �ピル)アッシドホスフェート、モノ(2-アクリ� ��イルオキシエブチル)アッシドホスフェート 等が例示される。リン含有アクリル酸エステ ルは、配合することにより、金属等の無機物 表面での接着量が向上するという優れた面を もっている。配合量としては、膜成分を構成 する樹脂及び液状(メタ)アクリル酸エステル� ��合計60重量部に対して0.01~0.5重量部であるこ とが好ましく、さらに好ましくは0.03~0.1重量� ��である。0.01重量部より少ないと、水酸基を 含有するアクリルゴムの溶解性が十分ではな くなり、0.5重量部より多いと接着強度が低下 してしまう。
 (C)水酸基を含有するアクリルゴムは、アル� ��ール水酸基含有アクリル酸エステル、カル� ��キシル基含有アクリル酸エステルを原料と� ��て構成される。分子量としては、GPC(ゲルパ ーミエーションクロマトグラフィー)による� �定において、重量平均分子量が100万以上で� �り、さらに好ましくは120万以上である。重� �平均分子量が100万以下の場合、十分な接着� �度が得られないことがある。配合量として� �、膜成分を構成する樹脂及び液状(メタ)アク リル酸エステルの合計60重量部に対し1~10重量 部、さらに好ましくは2~8重量部である。1重� �部より少ないと接着強度が得られない場合� �あり、10重量部より多いと液状(メタ)アクリ� ��酸エステルに不溶化することがある。
 (D)有機微粒子としては、ポリブタジエン系� ��粒子、ポリスチレン系微粒子、ポリアクリ� ��ート系微粒子、ポリオレフィン系微粒子等� ��例示される。その中で(d1)ポリブタジエン系 微粒子が最も好ましい。
 (E)導電性粒子としては、従来より、異方導� ��性フィルムにおいて用いられている導電性� ��子を使用することができる。例えば、ニッ� ��ル粒子、金粒子、半田粒子、これらの金属� ��被覆された樹脂粒子等が挙げられる。これ� ��の表面を絶縁被覆してもよい。これらの導� ��性粒子の粒子径は、通常、2~10μm、好ましく は3~5μmである。また、導電性粒子の配合量と しては、(この導電性粒子を含めた)異方導電� ��フィルムの全体の体積を100%としたときの、 この導電性粒子の体積が1~50%、好ましくは1~30 %である。1体積%よりも少ないと導電性が得ら れず、50体積%よりも多いと接続端子間の絶縁 性を維持できないことがある。
 (F)フェノキシ樹脂としては、重量平均分子� ��10,000から120,000のものが使用できるが、その 中で重量平均分子量40,000から60,000のものが最 も好ましい。
 本発明を適用した異方導電性フィルムの熱� ��化型アクリル樹脂組成物には、金属に対す� ��密着性向上のために、シランカップリング� ��を含有させることもできる。シランカップ� ��ング剤の含有量は、樹脂組成物中の(A)熱硬� ��剤、(B)熱硬化性成分及び(C)水酸基を含有す� ��アクリルゴムを重合して硬化した全成分35� �量部に対し、少なすぎると所定の効果が得� �れず、多すぎると塗布性が低下するので、� �ましくは0.5~5重量部、より好ましくは1~3重量 部である。
 (C)水酸基を含有するアクリルゴム、(b1)リン 含有アクリル酸エステル、及び(d1)ポリブタ� �エン系微粒子の重量を、それぞれX,Y,及びZと した場合に、それら3成分の重量比を、X:Y:Z=2: 0.05:10~8:0.05:16とすることにより、高い接着強� ��(6N/cm以上)を得ることができ、上述のように 構成され3成分の重量比を適切に調整された� �方導電性フィルムは、応力が緩和された状� �で、6N/cm以上の高い接着強度を得ることがで きる。
 以上のように構成された本発明を適用した� ��方導電性フィルムは、熱硬化型アクリル樹� ��組成物からなる異方導電性フィルムであっ� ��、当該組成物が、少なくとも(A)熱硬化剤、( B)熱硬化性成分、(C)水酸基を含有するアクリ� ��ゴム、(D)有機微粒子、及び(E)導電性粒子を� ��み、(B)熱硬化性成分には、(b1)リン含有アク リル酸エステルを含み、(C)水酸基を含有する アクリルゴムの重量平均分子量が100万以上で あり、(D)有機微粒子には、(d1)ポリブタジエ� �系微粒子を含むことにより、応力を緩和さ� �た状態で、高い接着強度を得ることを可能� �する。
 すなわち、本発明は、熱硬化型のアクリル� ��脂組成物からなる異方導電性フィルムにお� ��て、従来、熱硬化性成分の混和性(相溶性)� �考慮して重量平均分子量100万以上の水酸基� �含有するアクリルゴムを配合することを試� �たが、他の成分との混和性が十分ではなか� �たことに鑑みて、鋭意研究の結果、熱硬化� �成分としてリン含有アクリル酸エステルを� �合させ、次いで、微粒子状態のポリブタジ� �ンゴムを混合させることにより、アクリル� �脂組成物内において、高分子量のアクリル� �ムを混和させることを可能とすることを見� �し、これにより、上述のような応力を緩和� �せた状態で、高い接着強度を得ることがで� �るという効果を有する異方導電性フィルム� �提供することを可能とするものである。
 また、本発明を適用した異方導電性フィル� ��は、(C)水酸基を含有するアクリルゴム、(b1) リン含有アクリル酸エステル、及び(d1)ポリ� �タジエン系微粒子の重量を、それぞれX,Y,及� ��Zとした場合に、それら3成分の重量比が、X: Y:Z=2:0.05:10~8:0.05:16であるように構成すること� ��より、応力が緩和された状態で、高い接着� ��度(6N/cm以上)を得ることを可能とする。
 さらに、本発明を適用した異方導電性フィ� ��ムは、さらに、(F)フェノキシ樹脂を配合す� ��ことにより、異方導電性フィルムの成膜性� ��改善することを可能とする。
 また、本発明を適用した接続構造体2は、図 1に示すように、上述のように構成された異� �導電性フィルム1により、電極パターンが形� ��された基板3と、電子部品4とを接続して構� �されている。
 このように、本発明を適用した接続構造体� ��、上述したように、応力を緩和させた状態� ��、高い接着強度を得る異方導電性フィルム� ��より、ITOからなる電極パターンが形成され� ��基板と、電子部品とを接続してなることに� ��り、基板と電子部品との良好な接続性を確� ��でき、長期間にわたり接続の信頼性を高め� ��ことを可能とする。
<実施例>
 以下、本発明の異方導電性フィルムを実施� ��により具体的に説明する。ここでは、表1に 示すように、本発明の実施例とともに、これ と比較するための比較例として比較例1~5を用 いて説明する。
 実施例では、溶剤としてメチルエチルケト� ��(MEK)を用い、この溶剤の100重量部に対して� �表1に示す割合(重量部)でフェノキシ樹脂、� �状アクリル酸エステル、過酸化物系開始剤� �水酸基を含有するアクリルゴム、リン含有� �クリル酸エステル、ポリブタジエン系微粒� �、シランカップリング剤及び導電性粒子を� �えて混合機を用いて混合し、その組成物を� �さ50μmの剥離処理済みポリエチレンテレフタ レートフィルムにバーコータを用いて塗布し 、80℃で5分乾燥し、20μm厚の異方導電性フィ� ��ムを作製した。また、比較例1~5では、実施� ��に対して表1に示すように組成物を変更して 用いたことを除いて、実施例と同様として作 製した。実施例及び比較例1~5において、配合 物の相溶性、接着強度は以下のようにして測 定した。

(1)相溶性
 表1により配合した組成物を目視で評価した 。水酸基を含有するアクリルゴムが溶解し、 完全に分散された状態を○、水酸基を含有す るアクリルゴムが一部溶解しない場合を△、 水酸基を含有するアクリルゴムが不溶の場合 を×とした。
 実施例、比較例3及び4において明らかなよ� �に、重量平均分子量100万以上の水酸基を含� �するアクリルゴムを相溶させるためには、� �ン含有アクリル酸エステル及び有機微粒子� �存在が不可欠である。表1に記載のように、� ��量平均分子量100万以上の水酸基を含有する� ��クリルゴムを相溶させるためには、リン含� ��アクリル酸エステル、有機微粒子が所定量� ��合されていることが必要である。リン含有� ��クリル酸エステル、有機微粒子の一方が存� ��しない場合には、重量平均分子量100万以上� ��水酸基を含有するアクリルゴムを相溶させ� ��ことはできなかった(比較例3,4)。
 比較例5では、有機微粒子を実施例の1/2とし たが、水酸基を含有するアクリルゴムは完全 には相溶しなかった。よって、有機微粒子は 、水酸基を含有するアクリルゴム5重量部に� �し10重量部以上必要であることが分かった。 実施例では、水酸基を含有するアクリルゴム 5重量部に対し有機微粒子を10重量部用いるこ とにより、水酸基を含有するアクリルゴムが 相溶することを確認できた。
(2)接着強度
 表1の配合比からなる異方導電性フィルムを 各々0.7mm厚のガラスにITO膜を付けたITOガラス� ��仮設置した。続けて50μmピッチのFPC(フレキ� ��ブルプリント配線板)と上述のITOガラスを、 異方導電性フィルムを介して接着させ、加熱 ・加圧圧着させた(ツール温度:160℃、圧力:4MP a、圧着時間:4秒)。圧着させたFPCを幅10mmに切� ��し、FPCの端部をITOガラス面に対して90°方向 に引張り試験機(テンシオロン、オリエンテ� �ク社製)を用いて引き上げ、接着強度を測定� ��た。接着強度については、表1に示す。
 比較例1,2では、実施例に比べて水酸基を含� ��するアクリルゴムの分子量が低い例を示す� ��分子量が低いと、被着体界面と異方導電性� ��ィルムとの分子間における凝集力が低下し� ��着強度が低下したものと考えられる。分子� ��が低い水酸基を含有するアクリルゴムを用� ��ると異方導電性フィルム内における水酸基� ��含有するアクリルゴムのネットワークが短� ��なることも原因と考えられる。尚、水酸基� ��含有するアクリルゴムとして実施例等で用� ��られるテイサンレジンSG-600LBの分子量Mwは、 120万であり、比較例1で用いられるテイサン� �ジンSG-280の分子量Mwは、90万であり、比較例2 で用いられるテイサンレジンSG-790の分子量Mw� ��、52万である。
 一方、表1により水酸基を含有するアクリル ゴムの分子量が増すに従って接着力が増加し ていることが分かる(実施例、比較例1、比較� ��2)。水酸基を含有するアクリルゴムの分子� �が増加することにより、異方導電性フィル� �内における水酸基を含有するアクリルゴム� �ネットワークが発達し、被着体と異方導電� �フィルム間の凝集力が増加したと考えられ� �。結果として、水酸基を含有するアクリル� �ムの重量平均分子量が100万以上になると高� �接着力を示したと考えられる。異方導電性� �ィルムにおける接着力の実用的な値が6N/cm以 上であることから、6N/cm以上を得るには水酸� ��を含有するアクリルゴムの分子量が100万以� ��必要であることがわかる。
 比較例3~5については、水酸基を含有するア� ��リルゴムが完全には相溶せず異方導電性フ� ��ルムとならず、接着強度を測定するには至� ��なかった。
 以上のように、本発明の実施例の異方導電� ��フィルムは、熱硬化性成分としてリン含有� ��クリル酸エステルを含むとともに、微粒子� ��態のポリブタジエンゴムを含むことにより� ��クリル樹脂組成物内において、高分子量の� ��クリルゴムを混和させることを可能とし、� ��れにより、重量平均分子量100万以上の水酸� ��を含有するアクリルゴムを含有させること� ��可能として、応力を緩和させた状態で、高� ��接着強度を得ることを可能とする。
 上述のように、本発明によれば、従来溶解� ��難であった分子量100万以上の水酸基を含有� ��るアクリルゴムを溶解させる手法を見出し� ��異方導電性フィルムを製作するに至った。
 本発明に係る異方導電性フィルムは、応力� ��緩和させた状態で、接着強度を高めること� ��可能であり、各種電気・電子用の回路接続� ��料として用いることができる。
 尚、本発明は、図面を参照して説明した上� ��の実施例に限定されるものではなく、添付� ��請求の範囲及びその主旨を逸脱することな� ��、様々な変更、置換又はその同等のものを� ��うことができることは当業者にとって明ら� ��である。