以下、本発明の実施形態について、添付� ��面を参照しながら詳細に説明する。

 図1は、本発明の実施形態に係る回路基板モ ジュール10を示すものであり、この回路基板� ��ジュール10は、電子機器の一種である図示� �ない携帯電話機の筐体内部に設置されてお� �、基板1と、電子部品2と、電子部品3である� �1表示装置D ₁ と、第1枠体4と、第2枠体5と、樹脂部6と、蓋� ��7と、第2表示装置D ₂ とを備えている。

 基板1は、通常のものよりも薄いプリント基 板などで構成されており、一面(実装面;図1で 上面)側に、電子部品2や蓋部7などが設置され ている。また、この基板1の前記一面と反対� �の反対面(図1では下面)側には、液晶又は有� �ELなどで構成した、第1枠体4と略同じ大きさ� ��大型の表示部である第2表示装置D ₂ を、第1枠体4と略対応する位置に搭載してい� ��。

 電子部品2は、例えばデジタル(電子)回路� ��どを含んだ、厚さが比較的薄い電子部品で� ��成されており、実装面である基板1の一面の 、大枠である第1枠体4の内部であってかつ小� ��である第2枠体5の外部の領域に実装されて� �る。

 電子部品3は、基板1の実装面から蓋部7の天� ��面までの高さに収まりきれない、(厚さが比 較的薄い)通常の電子部品2よりも厚さが厚い� ��子部品であって、本実施形態では第1表示装 置D ₁ が用いられており、蓋部7の後述する孔72に取 り付けられている。この第1表示装置D ₁ は、厚さ方向の一部分が第2枠体5の内側に収� ��されており、上側の一部が蓋部7の上面から 突出している。

 第1枠体4は、基板1の実装面に複数実装さ� ��ている電子部品2とその周囲の樹脂部6を取� �囲むように設置されており、具体的には、� �面略矩形を有し略角筒形状を呈する大枠の� �体が基板1の一面である実装面に実装されて� ��る。この第1枠体4は、蓋部7とともに電子部� ��2に対して電磁シールド(高周波的なシール� �を含む)を行うことによって、第1枠体4及び� �部7から外部への電磁輻射の漏れを防止する� ��ともに外部からの不要輻射の侵入を阻止す� ��。このため、第1枠体4は、導電性を有する� �料で形成されている。また、この第1枠体4は 、底面が基板1に電気的に接続されているだ� �でなく、図3に示すように、蓋部7とも電気的 に接続されており、基板1のグランドに電位� �落とすように構成されているが、同時に蓋� �7を機械的に着脱可能に固定させるために外� ��面の全周にわたって複数の接点41が設けら� �ている(図3)。

 第2枠体5は、第1枠体4に比べて小さな断面略 矩形を有し略角筒形状を呈する小枠のもので あり、特に基板1の一面である実装面におい� �第1枠体4の内側に設けている。即ち、この第 2枠体5は、図2に示すように、蓋部7の後述す� �孔72に対応してその孔72の直下に配置されて� ��り、この第2枠体5で囲まれる内側の面積と� �72の面積とが略同じか、第2枠体5のほうが孔7 2よりも若干面積が広くなるように設置され� �いる。
 また、本実施形態の第2枠体5でも、第1枠体4 と同様、底面が基板1と電気的に接続されて� �板1のグランドと同電位となるように構成さ� ��ている。

 さらに、本発明では、図3に示すように、基 板1の実装面から第2枠体5の上面までの高さ(h ₂ )のほうが、基板1の実装面から第1枠体4の上� �までの高さ(h ₁ )よりも低い。つまり、第1枠体4と第2枠体5と� ��、図3に示すように、それぞれの壁の高さh ₁ 、h ₂ について、(1)の式の関係が成立するように形 成している。

 このため、第1枠体4の上面に当接配置し� �蓋部7の天井面を第2枠体5が押し上げること� �なく、その押し上げ動作によって蓋部7が外� ��ることが回避できるので、蓋部7と第1枠体4� ��の間の接続がより確実になっている。

 また、この第2枠体5と第1枠体4は、お互いの 壁の高さが上述した(1)式の関係を有するので 、図3に示すように、第2枠体5の上面と蓋部7� �天井面との間に僅かな隙間(δh)からなる空間 Sが形成されている。これにより、例えば第1� ��示装置D ₁ に外力が作用するなどしても、これを取り付 けている蓋部7が空間Sを利用して下方へ変異� ��ることで外力の大部分を吸収させ、第1表示 装置D ₁ の破損を回避できる。

 樹脂部6は、第1枠体4と第2枠体5の間にあ� �て、電子部品2と、基板1の実装面と、第1枠� �4と、第2枠体5とに密接するように設けられ� �いる。このように、樹脂部6は、基板1の一面 に搭載させることにより、補強用の金属板な どを別に設けなくても、しかも従来のものよ り薄い基板1を用いてあっても、携帯電話機� �どの電子機器の筐体に対して、薄さを保持� �ながら同時に一定の強度を確保できるよう� �なっている。別言すれば、薄手の基板1の一� ��に薄く形成したこの樹脂部6によって、携帯 電話機の筐体部分に対して、一定の強度を確 保するのと同時にその薄型化が実現可能とな っている。

 なお、本実施形態の樹脂部6は適宜の熱硬 化樹脂材料で形成されている。また、この樹 脂部6の樹脂材料は、基板1の一面に充填させ� ��熱炉内で熱硬化させたときに、熱膨張や熱� ��縮を行うことなく硬化させることができる� ��換言すれば、熱硬化後にそりなどを発生さ� ��ないような工夫が施されている。

 蓋部7は、電子部品2と、第2枠体5と、樹脂 部6とを物理的に一体に覆うようになってい� �が、第1枠体4と同様に導電性を有する材料で 形成されて電磁シールド機能が付与されてい る。これにより、蓋部7及び第1枠体4から外部 への電磁輻射の漏れを防止するとともに外部 から蓋部7及び第1枠体4への不要輻射の侵入を 阻止できる。

 なお、本実施形態の蓋部7には、前述した ように、第1枠体4に対して機械的に着脱可能� ��固定させるのと同時に電気的にも第1枠体4� �接続させるために、第1枠体4の接点41に嵌合� ��る嵌合孔71を外周面全体にわたって多数設� �ている。このように構成することで、前述� �たように、蓋部7は、第1枠体4を介して基板1� ��グランドと同電位となるように構成してお� ��、グランドの電位をより一定に保つ、即ち� ��グランドを強化することが出来るといった� ��果も付与している。

 また、蓋部7には、前述したように、第2� �体5に対応してこの第2枠体5の直上に孔72を開 口させており、別言すれば、第2枠体5の開放� ��た内側と蓋部7の開口した孔72とが上下に連� ��って縦(上下)方向に大きな空間(縦空間)が形 成されている。本発明では、この縦空間を利 用して、厚さが厚く基板1の実装面と蓋部7と� ��間の空間に収まりきれない電子部品3を配置 できるようになっているわけである。

 さらに、本実施形態の蓋部7には、この縦空 間を利用して配置した電子部品3を固定させ� �ため、図2に示すように、電子部品3である第 1表示装置D ₁ が孔72に取り付けられている。これにより、� ��1枠体4と蓋部7とで形成する縦方向の空間の� ��さが薄くても、これより厚い第1表示装置D ₁ が固定した状態で配置可能となっている。し かも、この第1表示装置D ₁ は、基板1の実装面に対しては非接触状態で� �置されており、蓋部7が湾曲などの変移動作� ��行うことで厚さ(上下)方向にある程度自由� �変移できるように構成されている。その結� �、前述したような外力がこの第1表示装置D ₁ に作用しても、蓋部7とともに第1表示装置D ₁ が変移することで、第1表示装置D ₁ に含まれているガラスなどの脆弱な部品が破 損するのを回避できる。

 なお、本実施形態の第1表示装置D ₁ は基板1の実装面から離間した非接触状態と� �っているので、基板1などとの電気的な接続� ��、基板1との間で適宜の接続手段を設けて行 っている。また、本実施形態のような構成の ほかに、例えば図4及び図5に示すように、基� ��1の実装面に第1表示装置D ₁ を直接実装させる構成であってもよい。この ような構成の回路基板モジュールは、第1表� �装置D ₁ に外力が作用したとき、本実施形態に比べて 効果は小さいが基板1自身の湾曲動作などを� �用して外力を逃がすことが可能である。他� �、この図4及び図5に示す回路基板モジュール は、第1表示装置D ₁ と基板1との間の電気的な接続が本実施形態� �回路基板モジュール10に比べて容易に行える 。

 また、本実施形態の回路基板モジュール10� �おいては、枠体がなく、実質的に電子部品� �配置されていない反対面(図1では下側)は、� �凸が小さい。上記構成によれば、凹凸の小� �い反対面に沿って、第1枠体4と略同じ大きさ の第2表示装置D ₂ が、第1枠体4と略対応した位置に配置されて� ��る。そのため、例えば第2表示装置D ₂ が外部から押圧された場合、凹凸の小さい反 対面を介して、第1枠体4全体で均一に力を受� ��ることができる。また、第1枠体4全体の内� �には樹脂が埋められており、第1枠体4自体の 剛性も高められている。これにより、第2表� �装置D ₂ に割れやすい部材(ガラスなど)が含まれてい� ��場合でも、その部材が割れる可能性を低く� ��えることができる。
 また、本実施の形態では、第1枠体4及び第2� ��体5の断面形状を略矩形として説明したが、 矩形に限らず円形や多角形であってもよい。

 なお、本発明は上述した種々の形態で実� ��し得るものである。また、本実施形態では� ��回路基板モジュール10を電子機器の一種で� �る携帯電話機の筐体内部に設置してあるが� �この携帯電話機としては、ストレート型、� �りたたみ型等の各種の筐体内部に設置可能� �ある。さらに、この回路基板モジュールを� �置する電子機器としては、この携帯電話機� �他に、例えばPDA(Personal Digital Assistant)やPHS(P ersonal Handyphone System)或いはこれ以外の各種� �電子機器に設置することが可能である。

 以上、本発明の各種実施形態を説明した� ��、本発明は前記実施形態において示された� ��項に限定されず、明細書の記載、並びに周� ��の技術に基づいて、当業者がその変更・応� ��することも本発明の予定するところであり� ��保護を求める範囲に含まれる。

 本出願は、2008年1月15日出願の日本特許出 願(特願2008-005460)に基づくものであり、その� �容はここに参照として取り込まれる。