以下、添付図面に従って本発明に係るダ� ��シング方法の好ましい実施の形態について� ��説する。

 まず初めに、本発明に係わるダイシング� ��法が実施されるダイシング装置の構成につ� ��て説明する。図1はダイシング装置の全体斜 視図である。

 図1に示した実施の形態のダイシング装置 1は、複数のワークが収納されたカセットを� �部装置との間で受け渡すロードポート2、吸� ��部3を有しワークを装置各部に搬送する搬送 手段4、ワークの上面を観察する顕微鏡やCCD� �メラ等の第1の撮像手段5A及び第2の撮像手段5 B、加工部6、加工後のワークを洗浄し乾燥さ� ��るスピンナ7、及び装置各部の動作を制御す る制御手段としてのコントローラ8等とから� �成されている。

 加工部6には、2本対向して配置され、回� �刃としてのブレード9が取り付けられた高周� ��モータ内蔵型のエアーベアリング式または� ��カニカルベアリング式のスピンドル10、10が 設けられており、これらのスピンドル10、10� �高速回転されるとともに、互いに独立して� �のY方向のインデックス送りとZ方向の切込み 送りとがなされる。ブレード9は手前側と下� �が開口した図示しないフランジカバーで囲� �れ、フランジカバーに設けられた研削ノズ� �から研削水が加工ポイントに向けて供給さ� �る。また、フランジカバーには、不図示の� �浄ノズルが設けられており、この洗浄ノズ� �から加工ポイントに向けて洗浄水が供給さ� �る。

 ブレード9は薄い円盤状の砥石であり、ダ イヤモンド砥粒やCBN砥粒をニッケルで電着し た電着ブレードや、金属粉末を混入した樹脂 で結合したメタルレジンボンドのブレード等 が用いられる。ブレード9の寸法は、加工内� �によって種々選択されるが、通常の半導体� �ェーハをワークとしてダイシングする場合� �、直径50mm、厚さ30μm前後のものが用いられ� �。

 更に、加工部6には、ワークを吸着載置す る2台の同形状の第1のワークテーブル12及び� �2のワークテーブル14が設けられ、これらは� �述する図2に示される移動手段としてのXテー ブル16、18の移動によって図1のX方向に研削送 りされる。

 図2は、ダイシング装置1の加工部6の主要� ��を示した斜視図である。同図に示すように� ��工部6の第1のワークテーブル12及び第2のワ� �クテーブル14の下方には、2台の第1のワーク� ��ーブル12及び第2のワークテーブル14を十分� �囲むように箱状のオイルパン20が水平に配置 されている。このオイルパン20の左側面には� ��2本で一対のガイドレール(ガイド機構)22、22 が図の矢印X方向に沿って配設されており、� �れらのガイドレール22、22の間には、駆動機� ��を構成するボールねじ24がガイドレール22、 22と平行に、かつオイルパン20の左側面に沿� �て配設されている。

 また、このボールねじ24を回転駆動する� �ーボモータ26がオイルパン20の奥行き方向奥� ��に配置されている。更に、ガイドレール22� �22で案内され、サーボモータ26によるボール� ��じ24の回転でX方向に駆動されるXテーブル16� ��縦方向に配置されている。なお、本発明の� ��動機構はボールねじ24を用いた駆動機構の� �に、リニアモータを用いた駆動機構であっ� �もよい。

 Xテーブル16には、図3に示すようにボール ねじ24と螺合するボールナット28と、ガイド� �ール22、22に摺動自在に係合するスライダ30� �30とが設けられるとともにZ方向(図1参照)を� �にθ回転するθテーブル(θ回転軸)32が搭載さ� ��、このθテーブル32に第1のワークテーブル12 が取り付けられている。θテーブル32の回転� �は、第1のワークテーブル12が水平面上でθ方 向に回転するように、Xテーブル16に取り付け られたL字型の固定治具33にその底面が固定さ れている。

 また、Xテーブル16のX方向の移動に伴い伸 縮動作されてガイドレール22、22、及びボー� �ねじ24を覆う一対の蛇腹(蛇腹部材)34、34がオ イルパン20の左側面に配置されている。一方� ��蛇腹34は、一端がオイルパン20の奥行き方向 手前側に固定され、他端がXテーブル16の奥行 き方向手前側縁部に固定されている。他方の 蛇腹34は、一端がオイルパン20の奥行き方向� �奥側に固定され、他端がXテーブル16の奥行� �方向奥側縁部に固定されている。なお、図2� ��は、他方の蛇腹34を省略している。

 一方で、図2の如くオイルパン20の右側面� ��も同様に、2本で一対のガイドレール(ガイ� �機構)36、36が図1の矢印X方向に沿って配設さ� ��、これらのガイドレール36、36の間にも、駆 動機構を構成するボールねじ38がガイドレー� ��36、36と平行に、かつオイルパン20の右側面� ��沿って配設されている。

 また、このボールねじ38を回転駆動する� �ーボモータ40がオイルパン20の奥行き方向奥� ��に配置されている。更に、ガイドレール36� �36で案内され、サーボモータ40によるボール� ��じ38の回転でX方向に駆動されるXテーブル18� ��配置されている。

 Xテーブル18には、ボールねじ38と螺合す� �ボールナット(不図示)と、ガイドレール36、3 6に摺動自在に係合するスライダ(不図示)とが 設けられるとともにZ方向(図1参照)を軸にθ回 転するθテーブル(θ回転軸)44が搭載され、こ� ��θテーブル44に第2のワークテーブル14が取り 付けられている。θテーブル44の回転軸は、� �2のワークテーブル14が水平面上でθ方向に回 転するようにXテーブル18に取り付けられた不 図示のL字型の固定治具にその底面が固定さ� �ている。

 また、Xテーブル18のX方向の移動に伴い伸 縮動作されてガイドレール36、36、及びボー� �ねじ38を覆う一対の蛇腹(蛇腹部材)46、46がオ イルパン20の右側面に配置されている。一方� ��蛇腹46は、一端がオイルパン20の奥行き方向 手前側に固定され、他端がXテーブル18の奥行 き方向手前側縁部に固定されている。他方の 蛇腹46は、一端がオイルパン20の奥行き方向� �奥側に固定され、他端がXテーブル18の奥行� �方向奥側縁部に固定されている。なお、図2� ��は、他方の蛇腹46を省略している。

 また、加工部6には、図4に示すように、� �型形状のガイドベース48が立設されている。 ガイドベース48の図4中左側面には、図の矢印 Y方向に向けて水平にスピンドルYガイド50が� �り付けられ、スピンドルYガイド50にガイド� �れ、図示しない駆動機構によってY方向にイ� ��デックス送りされる移動手段としてのスピ� ��ドルYテーブル52、52が2台設けられている。� ��々のスピンドルYテーブル52には、図示しな� ��ガイドレールと駆動機構によって図の矢印Z 方向に切込み送りされる移動手段としてのス ピンドルZテーブル54が設けられ、各々のスピ ンドルZテーブル54には、ホルダ56を介してス� ��ンドル10が取り付けられている。

 2本のスピンドル10、10は互いに対向する� �うに配置され、各々のスピンドル10には先端 に回転ブレード9が取り付けられている。こ� �ような機構により、2枚の回転ブレード9、9� �各々独立してZ方向の切込み送りとY方向のイ ンデックス送りとがされる。また、スピンド ルYテーブル52、52、及びスピンドルZテーブル 54の駆動機構は、リニアモータが用いられて� ��よいし、サーボモータとリードスクリュー� ��用いられてもよい。

 ガイドベース48の図4中右側面には、2台の 撮像手段駆動手段58、60が設けられている。� �れらの撮像手段駆動手段58、60は、ガイドベ� ��ス48の右側面に取り付けられ図の矢印Y方向� ��向けて水平に配置された撮像手段Yガイド62� ��、撮像手段Yガイド62にガイドされ、図示し� ��い駆動機構によってY方向に移動される撮像 手段Yテーブル64A、64B、及び撮像手段Yテーブ� ��64A、64Bに設けられた図示しないガイドレー� ��と駆動機構によって図の矢印Z方向に送られ る撮像手段Zテーブル66A、66Bとから構成され� �いる。

 撮像手段Zテーブル66Aには、ワークWの上� �を観察する第1の撮像手段5Aが取り付けられ� �撮像手段Zテーブル66Bには第2の撮像手段5B。� ��お、撮像手段駆動手段58、60は、ガイドベー ス48に限らず、ガイドベース48と平行に設け� �れた別のガイドベースの撮像手段Yガイドに� ��置されていてもよい。

 このように構成された撮像手段駆動手段5 8、60により、第1の撮像手段5A及び第2の撮像� �段5Bは図のY方向とZ方向とに送られる。なお� ��撮像手段Yガイド62、及び撮像手段Zテーブル 66A、66Bの駆動機構も、リニアモータあるいは 、サーボモータとリードスクリュー等の既知 の駆動手段が用いられる。第1の撮像手段5A及 び第2の撮像手段5Bには図示しないCCDカメラが 組み込まれており、CCDカメラで撮像したワー クWの画像を図1のコントローラ8内に設けられ た画像処理装置でパターンマッチング処理を して、ワークWのアライメントが行われるよ� �になっている。これら各部の駆動手段の制� �、アライメント動作の制御、加工部6の制御� ��搬送手段4の制御等は全てコントローラ8に� �って行われるようになっている。

 次に、このように構成されたダイシング� ��置1により実施される本発明に係わるダイシ ング方法について説明する。

 本発明のダイシング方法では、まず、ダ� ��シング装置1のロードポート2に載置された� �セットに複数枚収納されているダイシング� �ープを介してフレームに貼着されたワークW� ��、搬送手段4によって1枚ずつカセットから� �き出され第1のワークテーブル12に吸着され� �。

 その後、図5に示すように、第1のワーク� �ーブル12が撮像手段Yガイド62の下方に移動す るとともに、第1の撮像手段5A、第2の撮像手� �5Bが撮像手段Yテーブル64A、64Bによってワー� �の真上に搬送される。ここで撮像手段Zテー� ��ル66A、66Bによって第1の撮像手段5A、第2の撮 像手段5Bの焦点が合わされる。次いで、ワー� ��Wの上面に形成されているパターン部分が第 1の撮像手段5A、第2の撮像手段5Bに組み込まれ たCCDカメラで撮像され、既知のパターンマッ チング手法を用いてアライメントされる。な お、このワークアライメントされている時に 、次のワークWが第2のワークテーブル14に載� �される。

 アライメントされたワークWは、第1のワ� �クテーブル12によって加工部6に搬送されて� �イシング加工される。ここでは、2枚の回転� ��レード9、9が夫々必要な切り込み送りがさ� �、第1のワークテーブル12のX方向研削送りに� ��って2本の加工領域(ストリート)が同時に加� ��される。次に、回転ブレード9、9がY方向に� ��要ピッチ分インデックス送りされて次のス� ��リートに位置付けられ、第1のワークテーブ ル12のX方向研削送りによってこの2本のライ� �も加工される。この動作が繰り返されてワ� �クWの1方向の全てのストリートが加工される 。1方向の全ラインが加工されると、θテーブ ル32の回転によりワークWは90度回転され、先� ��のストリートと直行するストリートが加工� ��れる。

 最初のワークWが加工部6でアライメント� �降の工程(加工、洗浄等)により処理されてい る間に、図4に示すように、第2のワークテー� ��ル14上に載置された次のワークWが撮像手段Y ガイド62の下に移動され、第1の撮像手段5A、� ��2の撮像手段5Bが撮像手段Yテーブル64A、64Bに よってこのワークWの真上に搬送される。こ� �でも同様にして、撮像手段Zテーブル66A、66B� ��よって第1の撮像手段5A、第2の撮像手段5Bの� ��点が合わされ、次のワークWの上面に形成さ れているパターン部分が第1の撮像手段5A、第 2の撮像手段5Bに組み込まれているCCDカメラで 撮像されてアライメントが行われる。

 このとき、第1のワークテーブル12で加工� ��れている最初のワークWにおいて、再びアラ イメントをする、カーフチェックを行う、ま たは切断されたチップをチェックする等、第 1の撮像手段5A、第2の撮像手段5Bにより再びワ ークWを撮像する必要が有るとコントローラ8� ��より検知された場合、コントローラ8では現 在第2のワークテーブル14上のワークWで行わ� �ているアライメント動作と第1のワークテー� ��ル12上のワークWで行われているダイシング� ��作との優先度を判断される。

 通常、ワークWのアライメント動作よりも アライメントを除くダイシング動作の方が終 了するまでに必要とする時間が長く、加工中 のワークを長時間放置すると加工に使用され る切削液がワークW上で乾燥するなどの問題� �生じるため、アライメント動作よりもダイ� �ング動作の方が優先度は高い。

 よって、コントローラ8では、アライメン ト動作で第1の撮像手段5A、第2の撮像手段5Bに より撮像されていたワークW上のアライメン� �に使用する全てのデータ及び中断位置の状� �制御情報(位置、オートフォーカス、照明状� ��)を記憶し、アライメント動作を一時中断す る。中断後、図6に示すように、第1の撮像手� ��5A、第2の撮像手段5Bは第1のワークテーブル1 2上のワークWを撮像する位置へ移動し、加工� ��停止された第1のワークテーブル14上のワー� ��Wが第1の撮像手段5A、第2の撮像手段5Bの下へ 移動する。

 ここで再び、撮像手段Zテーブル66A、66Bに よって第1の撮像手段5A、第2の撮像手段5Bの焦 点が合わされ、加工途中の第1のワークテー� �ル12上のワークWの上面が第1の撮像手段5A、� �2の撮像手段5Bに組み込まれているCCDカメラ� �撮像され、加工中の再アライメント、カー� �チェック、または切断されたチップのチェ� �ク等が行われる。

 第1のワークテーブル12上のワークWの撮像 が終了して第1の撮像手段5A、第2の撮像手段5B が使用可能となったことがコントローラ8で� �識されると、図4に示されるように、第1の撮 像手段5A、第2の撮像手段5Bはコントローラ8に 記憶されている第2のワークテーブル14に載置 されたワークW上の位置に戻されて再びアラ� �メント動作を開始するとともに、第1のワー� ��テーブル12上のワークWの加工が再開される� ��

 これにより、第1の撮像手段5A、第2の撮像 手段5Bは優先度の高い動作に優先的に使用さ� ��、再び中断された場所より動作が再開され� ��ので、第1の撮像手段5A、第2の撮像手段5Bの� ��働率を高めるとともに、ダイシング装置1全 体の稼働率も向上させることが可能となる。

 なお、本実施の形態では第1の撮像手段5A� ��第2の撮像手段5Bの両方が再び撮像する必要� ��生じた第1のワークテーブル12上のワークWの 上へ移動しているが、図7に示すように、第1� ��撮像手段5Aのみが第1のワークテーブル12上� �ワークWの上へ移動して第1のワークテーブル 12上のワークWを撮像し、第2の撮像手段5Bはそ のまま撮像を続けアライメント動作を継続し てもよい。

 これにより、第1の撮像手段5Aまたは第2の 撮像手段5Bが優先度の高い動作に割り振られ� ��使用され、第1の撮像手段5A、第2の撮像手段 5Bの稼働率を高めるとともに、ダイシング装� ��1全体の稼働率も向上させることが可能とな る。

 以上、説明したように、本発明に係わる� ��イシング方法によれば、撮像手段が優先度� ��高い動作に優先的に使用され、再び中断さ� ��た場所より動作が再開されるので、撮像手� ��の稼働率を高めるとともに、装置全体の稼� ��率も向上させることが可能となる。

 なお、本実施の形態では切断手段として� ��向する先端にブレード9がそれぞれ取り付け られた対向するスピンドル10、10を用いてい� �が、本発明はこれに限らずレーザー等の既� �の切断手段が用いられたダイシング装置で� �れば好適に実施可能である。