本发明的实施例涉及一种显示面板及其制造方 法。 背景技术

液晶显示面板是由阵列基板和对置基板 (例如彩膜基板 )进行对位贴合， 并在这两个基板之间注入液晶形成的。 在阵列基板的外围区域通过各向异性 导电胶（ACF )贴附有柔性电路板 ( COF )和印刷电路板（PCB )。 常规的显 示面板的制造流程如图 1所示， 制备好对置基板和阵列基板后， 经液晶灌注 及封框胶涂布后进行成盒工艺， 然后进行切割工艺， 之后在阵列基板外围区 域贴附柔性电路板和印刷电路板。

常规的显示面板的结构如图 2和图 3所示， 包括： 阵列基板 11、 彩膜基 板 12、 以及贴附在阵列基板 11上的栅线端柔性电路板 13、 数据线端柔性电 路板 14和印刷电路板 15。 常规的显示面板在制备过程中， 通常彩膜基板比 阵列基板要小， 阵列基板的外围多出的区域用于贴附柔性电路 板和印刷电路 板。 这样制作的显示面板中柔性电路板很容易产生 绑定（Bonding )不良， 并 且在外力的作用下很容易造成柔性电路板与阵 列基板接触不良， 从而导致显 示面板显示异常。 发明内容

本发明的实施例提供一种对盒精度高、 柔性电路板贴附效果好并且能避 免对位漏光的显示面板及其制造方法。

根据本发明的一个方面， 提供一种显示面板， 该显示面板包括： 相对贴 合的对置基板和阵列基板， 所述对置基板和所述阵列基板之间填充有液晶 ， 所述阵列基板的外围非显示区域设有柔性电路 板， 所述柔性电路板位于所述 阵列基板和所述对置基板之间。 该对置基板例如为彩膜基板。

根据本发明的一个实施例， 所述柔性电路板包括栅线端的柔性电路板和 数据线端的柔性电路板。

根据本发明的一个实施例， 所述柔性电路板通过各向异性导电胶贴附到 所述阵列基板上。 根据本发明的一个实施例， 所述阵列基板上贴附柔性电路板的区域进行 过厚度减薄处理。

根据本发明的一个实施例， 所述对置基板上接触到柔性电路板的区域进 行过厚度减薄处理。

根据本发明的一个实施例， 所述减薄处理中， 减薄的厚度在几十微米量 级。

根据本发明的另一个方面， 提供了一种显示面板的制造方法， 包括： 制备对置基板和阵列基板；

对所述对置基板和所述阵列基板进行切割；

将切割后的阵列基板贴附柔性电路板； 以及

进行液晶灌注和封框胶涂布后， 将切割后的对置基板和贴附柔性电路板 后的阵列基板进行对盒贴合， 以形成显示面板。

根据本发明的一个实施例， 所述将切割后的阵列基板贴附柔性电路板包 括：

将切割后的阵列基板贴附印刷电路板。

根据本发明的一个实施例， 还包括：

在所述将切割后的阵列基板贴附柔性电路板之 前， 对切割后的阵列基板 上将要贴附柔性电路板的区域进行厚度减薄处 理。

根据本发明的一个实施例， 还包括：

在所述进行液晶灌注和封框胶涂布后， 将切割后的对置基板和贴附柔性 电路板后的阵列基板进行对盒贴合， 以形成显示面板之前， 对切割后的对置 基板上将要接触柔性电路板的区域进行厚度减 薄处理。 附图说明

以下将结合附图对本发明的实施例进行更详细 的说明， 以使本领域普通 技术人员更加清楚地理解本发明， 其中：

图 1是常规的显示面板的制造流程示意图；

图 2是常规的显示面板结构俯视图；

图 3是常规的显示面板结构立体图；

图 4是根据本发明一个实施例的显示面板俯视图� �

图 5是根据本发明一个实施例的显示面板立体图� � 图 6是根据本发明的一个实施例提供的显示面板� �制造方法流程图。 具体实施方式

为使本发明的实施例的目的、 技术方案和优点更加清楚， 下面将结合本 发明实施例的附图对本发明的实施例的技术方 案进行清楚、 完整的描述。 显 然， 所描述的实施例仅是本发明的一部分示例性实 施例， 而不是全部的实施 例。 基于所描述的本发明的示例性实施例， 本领域普通技术人员所获得的所 有其它实施例、 改进或变型都应属于本发明的保护范围。

图 4和图 5是根据本发明一个示例性实施例的显示面板� �结构示意图， 该显示面板包括： 相对贴合的阵列基板 21和对置基板 22, 所述阵列基板 21 和所述对置基板 22之间填充有液晶， 所述阵列基板 21的外围区域设有柔性 电路板（COF )。 这里的外围区域指没有填充液晶的外围非显示 区域， 所述柔 性电路板位于所述阵列基板 21和所述对置基板 22之间， 其同时与所述对置 基板 22相接触。 对置基板例如可以为彩膜基板。

所述柔性电路板可以包括栅线端柔性电路板 23 和数据线端柔性电路板

24。 栅线端柔性电路板 23和数据线端柔性电路板 24可以通过各向异性导电 胶（ACF )贴附到所述阵列基板 21上。

本实施例中， 对置基板 22和阵列基板 21的四条边是对齐的， 在实际应 用中也可以是不完全对齐的，但必须保证柔性 电路板位于阵列基板 21和对置 基板 22之间， 其不仅与阵列基板 21接触， 同时还与对置基板 22接触。 由于 有两层基板的挤压， 柔性电路板的贴附效果更好， 因此， 当受到外力作用时， 柔性电路板不容易从基板脱落而造成接触不良 ， 因此提高了产品的可信度。

一般的柔性电路板的厚度为几十个微米， 而对置基板和阵列基板对盒后 的间隙值在十微米左右。 因此， 为了保证阵列基板和对置基板成盒后的间隙 值不受影响， 可以对阵列基板上贴附柔性电路板的区域进行 减薄处理， 或者 对对置基板上接触到柔性电路板的区域进行减 薄处理。 减薄的厚度视柔性电 路板的厚度而定， 例如在大约几十微米的量级。

图 6是根据本发明的一个实施例提供的显示面板� �制造方法的流程图， 该方法包括：

Sl、 制备对置基板 22和阵列基板 21 ;

S2、 对所述对置基板 22和所述阵列基板 21进行切割； 53、 将切割后的阵列基板 21贴附柔性电路板（COF ); 以及

54、 进行液晶灌注和封框胶涂布后， 将切割后的对置基板 22和贴附柔 性电路板后的阵列基板 21进行对盒贴合， 以完成最终成盒。

步骤 S3中还可以包括：

将切割后的阵列基板 21贴附印刷电路板 25 ( PCB )。

对置基板例如为彩膜基板。

本发明实施例的方法在对置基板和阵列基板的 制备之后， 首先进行切割 工艺， 即对整张基板（例如， 玻璃、 石英、 塑料基板）进行切割。 之后对阵 列基板进行柔性电路板的贴附， 然后经液晶灌注及封框胶涂布后， 将切割后 的对置基板与贴附柔性电路板后的阵列基板对 盒成盒， 从而完成整个制备工 艺

为了使阵列基板和对置基板成盒后的间隙值不 受影响， 在步骤 S3之前 还可以对切割后的阵列基板上将要贴附柔性电 路板的区域进行减薄处理； 或 者， 在步骤 S4之前还可以对切割后的对置基板上将要接触� ��性电路板的区 域进行减薄处理。

本发明的实施例可以使柔性电路板位于两层基 板之间， 这样柔性电路板 在两层基板的挤压之下贴附效果更好， 并且如果受到外力作用不容易造成柔 性电路板与基板接触不良， 提高产品的可信度。 此外， 本发明的实施例还对 显示面板的制作工艺进行了改进， 即， 将常规的 "成盒→切割→COF和 PCB 贴附" 的工艺流程改成 "切割→COF和 PCB贴附→成盒" 的工艺流程。 通 过在切割之后再成盒， 显著提高了对盒精度， 从而避免了对位不准造成的漏 光。

上面以 TFT-LCD显示面板为实施例进行了阐述， 但本发明的实施例的 适用范围不限于 TFT-LCD、 OLED等模式的显示面板。

本发明的实施例使得柔性电路板位于对置基板 和阵列基板之间， 在两层 基板的挤压之下， 柔性电路板的贴附效果更好， 并且能够在一定程度上防止 外力作用造成的柔性电路板与基板的接触不良 ，提高了产品的可信度。此外， 由于在切割工艺之后再进行对盒工艺， 显著改善了对盒精度， 从而避免了对 位不准造成的漏光。

以上所述仅是本发明的示例性的实施例和实施 方式， 应当理解， 对于本 技术领域的普通技术人员来说， 在不脱离本发明原理和精神的前提下， 可以 容易地想到许多其它实施例、 改进和替换， 而这些实施例、 改进和替换都应 视为本发明的保护范围。