以下に、本発明にかかる放電表面処理用� ��極の製造方法の実施の形態を図面に基づい� ��詳細に説明する。なお、本発明は以下の記� ��により限定されるものではなく、本発明の� ��旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能� ��ある。

実施の形態1.
 まず、本発明にかかる放電表面処理用電極� ��製造方法の概要について説明する。図1は、 本発明にかかる放電表面処理用電極の製造方 法における処理手順の概要を説明するフロー チャートである。図1に示すように、本発明� �かかる放電表面処理用電極の製造方法は、� �属粉末および絶縁性の粉末のうちの少なく� �も一方からなる第1の電極用材料と、導電性� ��機結合材からなる第2の電極用材料と、を混 練して混練材(スラリー)を作製する混練工程( ステップS110)と、混練材(スラリー)を成形し� �成形体とする成形工程(ステップS120)と、導� �性有機結合材の熱分解が開始される熱分解� �始温度以下の温度で成形体を乾燥させる乾� �工程(ステップS130)と、を含むものである。� �発明においては、このような工程を含むこ� �により、割れのない高品質の放電表面処理� �電極を安価に提供可能である。以下におい� �、実施の形態1にかかる放電表面処理用電極� ��製造方法について、図1を参照して説明する 。放電表面処理用電極の製造方法について工 程ごとに詳細に説明する。

 (混練工程)
 混練工程では、金属粉末および絶縁性の粉� ��のうちの少なくとも一方と、溶媒に導電性� ��脂が溶解または分散した導電性有機結合材� ��、を混練して混練材(スラリー)を作製する(� ��テップS110)。

 図2は、実施の形態1における放電表面処� �用電極の製造方法において使用する混練・� �し出し成形機1の概略構成を説明する断面図� ��ある。この混練・押し出し成形機1は、円筒 状の外周容器11と、この外周容器11の内壁に� �接して回転する、らせん状の溝が形成され� �スクリュー12とを有して構成されている。

 この混練・押し出し成形機1においては、 金属粉末および絶縁性の粉末のうちの少なく とも一方を含む第1の電極用材料と、溶媒に� �電性樹脂が溶解または分散した導電性有機� �合材である第2の電極用材料と、を投入口13� �ら投入してスクリュー12を回転させると、こ れらの材料がスクリュー12のらせん状の溝を� ��過して押し出し方向(押し出し口16の方向)へ 送られる。この際に、投入された第1の電極� �材料と第2の電極用材料とが均一に混合、混� ��されてスラリー17が作製される。

 さらに、スラリー17は、スクリュー12が回 転することにより押し出し方向(押し出し口16 の方向)に送られ、押し出し口16から押し出さ れる。これにより、スラリー17が成形されて� ��11mm×5mmの矩形の断面形状を有する成形体(プ リフォーム)18が形成される。

 実施の形態1においては、第1の電極用材� �として平均粒径3μm以下のりん片状のステラ� ��ト粉末を使用し、第2の電極用材料には、液 状の導電性有機結合材として、ウレタンが入 ったポリチオフェンを使用し、これらを図2� �示す混練・押し出し成形機1に投入した。こ� ��で、第1の電極用材料と第2の電極用材料と� �比率は、第2の電極用材料中の導電性樹脂の� ��積が第1の電極用材料の体積に対して5%以上� ��体積比率になるようにした。ただし、第2の 電極用材料中の導電性樹脂の体積が第1の電� �用材料の体積に対して20%以上の体積比率に� �るようにした方が好ましい。なぜなら、第1� ��電極用材料の導電性が低い場合には導電性� ��脂が主に電気的なパスを担うことになるた� ��、導電性樹脂の体積比率は大きい方が好ま� ��い。なお、ここで使用する導電性有機結合� ��は、導電性樹脂が溶媒に溶解あるいは分散� ��た結合材であるが、導電性樹脂の他に非導� ��性樹脂も溶解あるいは分散して含まれてい� ��場合もある。

 そして、材料の投入後、混練・押し出し� ��形機1内のスクリュー12を回転させてこれら� ��材料を十分混練し、スラリー17を作製した� �

 (成形工程)
 成形工程では、混練工程で作製したスラリ� ��を成形して成形体を形成する(ステップS120)� ��実施の形態1では、混練・押し出し成形機1� �おけるスラリー17の作製に引き続いて、該ス ラリーを成形して成形体の形成を行った。ま た、実施の形態1では、混練・押し出し成形� �1の内部を真空引きすることで、スラリー17� �含まれる溶媒量(wt%)を種々の量に調整しなが ら、10MPa~100MPaの押し出し圧力でスラリー17を� ��し出し成形して100×11×5mmの成形体(プリフォ ーム)18を得た。

 (乾燥工程)
 乾燥工程では、成形体に含まれる導電性有� ��結合材の熱分解が開始される熱分解開始温� ��以下の温度で成形体を乾燥させる(ステップ S130)。実施の形態1では、成形工程で得られた 成形体(プリフォーム)18を、真空雰囲気中に� �いて、ポリチオフェン熱分解が開始される� �分解開始温度以下の温度である140℃で乾燥� �硬化させて放電表面処理用電極を得た。乾� �時間は2時間~4時間であった。

 つぎに、上記のようにして得られた放電� ��面処理用電極の比抵抗特性を調べた。図3-1� ��、放電表面処理用電極を作製する際のスラ� ��ー17に含まれる溶媒量の重量比率(wt%)と、最 終的に得られた放電表面処理用電極の比抵抗 (ω・cm)と、の関係を示す特性図である。また 、図3-2は、図3-1に示す測定結果の数値データ を示す図である。比抵抗の測定は4探針法に� �り行った。

 図3-1および図3-2より、スラリー17に含まれ� �溶媒量の重量比率が2wt%~50wt%である場合には� ��1.0×10 ² (ω・cm)程度以下の低電気抵抗を有する放電表 面処理用電極が得られていることがわかる。 これは、結合材として導電性有機結合材を使 用したことにより、放電表面処理用電極内に おいて導電性有機結合材により良好な電気的 パスが形成されたことによると考えられる。

 したがって、本実施の形態にかかる放電� ��面処理用電極の製造方法によれば、放電表� ��処理用電極材料の結合材として導電性有機� ��合材を用いることにより、焼結による粒子� ��拡散結合を行うことなく、低電気抵抗を有� ��る放電表面処理用電極が得られる。また、� ��電表面処理用電極の製造工程において焼結� ��行わないため、焼結を実施することによる� ��ストの上昇がなく、低電気抵抗の放電表面� ��理用電極が安価に得られる。また、放電表� ��処理用電極の製造工程において焼結を行わ� ��いため、焼結による放電表面処理用電極の� ��れの発生がなく、高品質の放電表面処理用� ��極が得られる。

 また、図3-1および図3-2より、スラリー17� �含まれる溶媒量の重量比率が2wt%~50wt%である� ��合には、スラリー17に含まれる溶媒量の重� �比率が2wt%未満または50wt%よりも大である場� �に比べて放電表面処理用電極の比抵抗が2桁� ��上低下し(1/100以下に低下し)、低電気抵抗を 有する放電表面処理用電極が得られることが わかる。

 ここで、スラリー17に含まれる溶媒量が� �なくなるにしたがって、放電表面処理用電� �内における導電性有機結合材の電気的パス� �断裂していき、放電表面処理用電極全体の� �抵抗が高くなると考えられる。そして、こ� �ような傾向は、特にスラリー17に含まれる溶 媒量の重量比率が2wt%未満になると顕著にな� �。

 一方、スラリー17に含まれる溶媒量が多� �なるにしたがって、溶媒に起因して押し出� �成形後の成形体(プリフォーム)18の形状維持� ��困難となる。また、スラリー17に含まれる� �媒量が多くなるにしたがって、成形体(プリ� ��ォーム)18を乾燥する際の該成形体(プリフォ ーム)18の収縮が大きくなり成形体の形状維持 が困難となる。そして、このような傾向は、 スラリー17に含まれる溶媒量の重量比率が2wt% 未満または50wt%よりも大である場合に顕著に� ��る。

 したがって、これらのことより、放電表� ��処理用電極内における導電性有機結合材の� ��気的なつながりの維持、および放電表面処� ��用電極の形状維持には、押し出し成形時の� ��ラリー17に含まれる溶媒量の管理が重要で� �ることがわかる。すなわち、低電気抵抗お� �び良好な形状を有する放電表面処理用電極� �得るためには、押し出し成形時のスラリー17 に含まれる溶媒量の管理が重要であることが わかる。

 そこで、本発明においては、低電気抵抗� ��よび良好な形状を有する放電表面処理用電� ��を得るために、スラリー17に含まれる溶媒� �の比率を2wt%~50wt%とすることが好ましい。ス� ��リー17に含まれる溶媒量の比率を2wt%~50wt%と� ��ることにより、放電表面処理用電極内にお� ��る導電性有機結合材の電気的パスの過度の� ��裂を抑制し、低電気抵抗を有する放電表面� ��理用電極が得られる。また、スラリー17に� �まれる溶媒量の比率を2wt%~50wt%とすることに� ��り、溶媒に起因した放電表面処理用電極の� ��状の崩れを防止し、良好な形状を有する放� ��表面処理用電極が得られる。したがって、� ��ラリー17に含まれる溶媒量の比率を2wt%~50wt%� ��することにより、低電気抵抗および良好な� ��状を有する高品質な放電表面処理用電極を� ��り確実に得ることができる。

 図4は、上述した製造方法により作製した 本実施の形態にかかる放電表面処理用電極の 内部構造を走査型電子顕微鏡で観察した場合 の模式図である。本実施の形態にかかる放電 表面処理用電極は、金属粉末および絶縁性の 粉末のうちの少なくとも一方からなる第1の� �極用材料が、導電性樹脂を含有する導電性� �機結合材からなる第2の電極用材料の中に分� ��してなるものである。

 すなわち、本実施の形態にかかる放電表� ��処理用電極では、図4に示すように導電性有 機結合材21がステライト粉末22の周囲を密に� �り囲むように入り込んでいるため、導電性� �機結合材21の電気的なパスが連続的につなが ることにより、低電気抵抗を有する放電表面 処理用電極が得られている。

 また、スラリー17に含まれる溶媒量の比� �を2wt%~50wt%とすることにより、低電気抵抗と� ��もに成形体としての強度も確保されており� ��良好な形状を保持している。これにより、� ��の放電表面処理用電極においては、製造工� ��中において焼結することなく低電気抵抗を� ��し、且つ良好な形状が保持された高品質の� ��電表面処理用電極が得られている。また、� ��実施の形態における放電表面処理用電極は� ��乾燥時の樹脂の収縮により空隙23が発生し� �いる。

 なお、上記においては、放電表面処理の� ��に被膜となる粉末材料としてステライト粉� ��を用いて放電表面処理用電極を作製する場� ��について説明したが、本発明はこれに限定� ��れるものではない。すなわち、本発明にお� ��ては、放電表面処理の際に被膜となる粉末� ��料としてステライト粉末の他にも、金属粉� ��および絶縁性の粉末のうちの少なくとも一� ��の粉末を用いることができる。ここで、金� ��粉末としては、たとえばコバルト(Co)系、ニ ッケル(Ni)系、鉄(Fe)系、アルミニウム(Al)系、 銅(Cu)系、亜鉛(Zn)系などの純金属の粉末また� ��合金の粉末が含まれる。また、絶縁性の粉� ��としては、たとえばセラミックス粉末など� ��挙げられる。

 つぎに、本実施の形態にかかる放電表面� ��理用電極を用いた放電表面処理について説� ��する。本実施の形態にかかる放電表面処理� ��電極を用いた放電表面処理は、導電性を有� ��る電極と被加工物との間にパルス状の放電� ��発生させ、このパルス状の放電エネルギー� ��よって被加工物表面に電極材料あるいは電� ��材料が放電エネルギーにより反応した物質� ��らなる被膜を形成する放電表面処理である� ��

 図5は、放電表面処理装置の概略構成を示 す模式図である。図5に示すように放電表面� �理装置は、上述した製造方法により作製し� �電極301と、加工液303である油と、電極301と� �ーク302とを加工液中に浸漬させる、または� �極301とワーク302との間に加工液303を供給す� �加工液供給装置(図示せず)と、電極301とワー ク302との間に電圧を印加してパルス状の放電 (アーク柱305)を発生させる放電表面処理用電� ��304とを備えて構成されている。なお、図5に おいては、放電表面処理用電源304とワーク302 との相対位置を制御する駆動装置などの本発 明に直接関係のない部材は記載を省略してい る。

 この放電表面処理装置により放電表面処� ��を行ってワーク表面に被膜を形成するには� ��電極301とワーク302とを加工液303の中で対向� ��置し、加工液303中において放電表面処理用� ��源304から電極301とワーク302との間にパルス� ��の放電を発生させる。そして、パルス状の� ��電の放電エネルギーにより電極材料の被膜� ��ワーク表面に形成し、または放電エネルギ� ��により電極材料が反応した物質の被膜をワ� ��ク表面に形成する。極性は、電極301側がマ� ��ナス、ワーク302側がプラスの極性を使用す� ��。図5に示すように放電のアーク柱305は電極 301とワーク302との間に発生する。

 上述した本実施の形態にかかる放電表面� ��理用電極を用いて放電表面処理を行い、ワ� ��クに被膜を形成した。放電表面処理を行う� ��合の放電のパルス条件の一例を図6-1と図6-2� ��に示す。図6-1と図6-2とは、放電表面処理時� ��おける放電のパルス条件の一例を示す図で� ��り、図6-1は、放電時の電極とワークとの間� ��かかる電圧波形を示し、図6-2は、放電時に� ��れる電流の電流波形を示している。

 図6-1に示されるように時刻t0で両極間に� �負荷電圧uiがかけられるが、放電遅れ時間td� ��過後の時刻t1に両極間に電流が流れ始め、� �電が始まる。このときの電圧が放電電圧ueで あり、このとき流れる電流がピーク電流値ie� ��ある。そして時刻t2で両極間への電圧の供� �が停止されると、電流は流れなくなる。

 時刻t2-t1がパルス幅teである。この時刻t0~ t2における電圧波形を、休止時間toをおいて� �り返して両極間に印加する。つまり、この� �6-1に示されるように、放電表面処理用電極� �ワークとの間に、パルス状の電圧を印加さ� �る。

 上述したように、本実施の形態にかかる� ��電表面処理用電極によれば、結合材として� ��電性有機結合材を用いることにより、導電� ��有機結合材がステライト粉末の周囲を密に� ��り囲むように入り込んで導電性有機結合材� ��電気的なパスのつながりが連続的に形成さ� ��ている。これにより、製造工程中において� ��結することなく、低電気抵抗を有する放電� ��面処理用電極が実現されている。

 また、スラリー17に含まれる溶媒量の比� �を2wt%~50wt%とすることにより、導電性有機結� ��材の電気的パスの断裂に起因した比抵抗の� ��加や、溶媒過剰に起因した成形体(放電表面 処理用電極)の形状の崩れあるいは乾燥時の� �きな収縮による成形体(放電表面処理用電極) の形状の崩れの発生が防止されており、低電 気抵抗を有するとともに成形体としての強度 も確保された、良好な形状を保持した放電表 面処理用電極が実現されている。

 すなわち、本実施の形態にかかる放電表� ��処理用電極によれば、製造工程中において� ��結することなく低電気抵抗を有し、且つ良� ��な形状が保持された高品質の放電表面処理� ��電極が実現されている。また、製造工程に� ��いて焼結が行われていないため、焼結を実� ��することによるコストの上昇がなく、低電� ��抵抗の放電表面処理用電極が安価に実現さ� ��ている。さらに、製造工程において焼結を� ��われていないため、焼結による放電表面処� ��用電極の割れの発生がなく、高品質の放電� ��面処理用電極が実現されている。

 また、本実施の形態にかかる放電表面処� ��用電極の製造方法によれば、結合材として� ��電性有機結合材を用いることにより、導電� ��有機結合材がステライト粉末の周囲を密に� ��り囲むように入り込んで導電性有機結合材� ��電気的なパスのつながりが連続的に形成さ� ��る。これにより、製造工程中において焼結� ��ることなく、低電気抵抗を有する放電表面� ��理用電極を作製することができる。

 また、スラリー17に含まれる溶媒量の比� �を2wt%~50wt%とすることにより、導電性有機結� ��材の電気的パスの断裂に起因した比抵抗の� ��加や、溶媒過剰に起因した成形体(放電表面 処理用電極)の形状の崩れあるいは乾燥時の� �きな収縮による成形体(放電表面処理用電極) の形状の崩れの発生を防止して、低電気抵抗 を有するとともに成形体としての強度も確保 された、良好な形状を保持した放電表面処理 用電極を作製することができる。

 また、放電表面処理用電極の製造工程に� ��いて焼結を行わないため、焼結を実施する� ��とによるコストの上昇がなく、低電気抵抗� ��放電表面処理用電極が安価に得られる。ま� ��、放電表面処理用電極の製造工程において� ��結を行わないため、焼結による放電表面処� ��用電極の割れの発生がなく、高品質の放電� ��面処理用電極が得られる。

 すなわち、本実施の形態にかかる放電表� ��処理用電極の製造方法によれば、製造工程� ��において焼結することなく低電気抵抗を有� ��、且つ良好な形状が保持された高品質の放� ��表面処理用電極を作製することができる。� ��た、製造工程において焼結を行わないため� ��低電気抵抗の放電表面処理用電極を安価に� ��製することができる。さらに、製造工程に� ��いて焼結を行わないため、焼結による放電� ��面処理用電極の割れのない、高品質の放電� ��面処理用電極を作製することができる。

実施の形態2.
 実施の形態1においては、導電性有機結合材 としてポリチオフェンを用いた場合について 説明したが、本発明において使用可能な導電 性有機結合材はポリチオフェンに限定される ものではない。実施の形態2では、導電性有� �結合材としてポリアニリンまたはポリピロ� �ルを用いて実施の形態1と同様の方法によっ� ��放電表面処理用電極を作製した場合につい� ��説明する。

 実施例2-1~実施例2-3では、第1の電極用材� �として平均粒径3μm以下のりん片状のステラ� ��ト粉末を使用し、第2の電極用材料には導電 性有機結合材としてポリアニリンを使用し、 スラリーに含まれる溶媒量の重量比率をそれ ぞれ2wt%(実施例2-1)、30wt%(実施例2-2)、50wt%(実� �例2-3)として、実施の形態1の場合と同様にし て放電表面処理用電極を作製した。

 また、比較例2-1、比較例2-2では、第1の電 極用材料として平均粒径3μm以下のりん片状� �ステライト粉末を使用し、第2の電極用材料� ��は導電性有機結合材としてポリアニリンを� ��用し、スラリーに含まれる溶媒量の重量比� ��をそれぞれ0.5wt%(比較例2-1)、30wt%(比較例2-2)� ��して、実施の形態1の場合と同様にして放電 表面処理用電極を作製した。

 そして、このような条件で作製した実施� ��2-1~実施例2-3、比較例2-1および比較例2-2の放 電表面処理用電極の比抵抗を測定した。比抵 抗の測定は4探針法により行った。その結果� �図7-1に示す。

 また、実施例2-4~実施例2-6では、第1の電� �用材料として平均粒径3μm以下のりん片状の� ��テライト粉末を使用し、第2の電極用材料に は導電性有機結合材としてポリピロールを使 用し、スラリーに含まれる溶媒量の重量比率 をそれぞれ2wt%(実施例2-4)、30wt%(実施例2-5)、50 wt%(実施例2-6)として、実施の形態1の場合と同 様にして放電表面処理用電極を作製した。

 また、比較例2-3、比較例2-4では、第1の電 極用材料として平均粒径3μm以下のりん片状� �ステライト粉末を使用し、第2の電極用材料� ��は導電性有機結合材としてポリピロールを� ��用し、スラリーに含まれる溶媒量の重量比� ��をそれぞれ0.5wt%(比較例2-3)、30wt%(比較例2-4)� ��して、実施の形態1の場合と同様にして放電 表面処理用電極を作製した。

 そして、このような条件で作製した実施� ��2-4~実施例2-6、比較例2-3および比較例2-4の放 電表面処理用電極の比抵抗を測定した。比抵 抗の測定は4探針法により行った。その結果� �図7-2に示す。

 図7-1より、実施例2-1~実施例2-3の放電表面 処理用電極の比抵抗は、比較例2-1および比較 例2-2の放電表面処理用電極の比抵抗に比べて 3~4桁程度低くなっていることがわかる。

 ここで、比較例2-1の放電表面処理用電極� ��比抵抗が高いのは、比較例2-1の放電表面処� ��用電極ではスラリーに含まれる溶媒量の重� ��比率が0.5wt%と少なく、放電表面処理用電極� ��における電気的パスが絶たれたためである� ��考えられる。また、比較例2-2の放電表面処� ��用電極の比抵抗が高いのは、比較例2-2の放� ��表面処理用電極では、スラリーに含まれる� ��媒量の重量比率が60wt%と多く、成形体(放電� ��面処理用電極)の形状維持が困難なためであ ると考えられる。そして、実施例2-1~実施例2- 3の放電表面処理用電極においては、比較例2- 1や比較例2-2のような状態が生じておらず、� �好な電気的パスが形成されているため、比� �例2-1および比較例2-2の放電表面処理用電極� �比べて比抵抗が低くなっていると考えられ� �。

 また、図7-2より、実施例2-4~実施例2-6の放 電表面処理用電極の比抵抗は、比較例2-3およ び比較例2-4の放電表面処理用電極の比抵抗に 比べて2~3桁程度低くなっていることがわかる 。

 ここで、比較例2-3の放電表面処理用電極� ��は、スラリーに含まれる溶媒量の重量比率� ��0.5wt%と少なく、放電表面処理用電極内にお� ��る電気的パスが絶たれたためであると考え� ��れる。また比較例2-4の放電表面処理用電極� ��は、スラリーに含まれる溶媒量の重量比率� ��60wt%と多く、成形体(放電表面処理用電極)の 形状維持が困難なためであると考えられる。 そして、実施例2-4~実施例2-6の放電表面処理� �電極においては、比較例2-3や比較例2-4のよ� �な状態が生じておらず、良好な電気的パス� �形成されているため、比較例2-3および比較� �2-4の放電表面処理用電極に比べて比抵抗が� �くなっていると考えられる。

 上述したように、本実施の形態にかかる� ��電表面処理用電極によれば、結合材として� ��電性有機結合材でありポリアニリンまたは� ��リピロールを用いた場合においても、導電� ��有機結合材の電気的なパスのつながりが形� ��され、製造工程中において焼結することな� ��、低電気抵抗を有する放電表面処理用電極� ��実現されている。

 また、スラリー17に含まれる溶媒量の比� �を2wt%~50wt%とすることにより、導電性有機結� ��材の電気的パスの断裂に起因した比抵抗の� ��加や、溶媒過剰に起因した成形体(放電表面 処理用電極)の形状の崩れあるいは乾燥時の� �きな収縮による成形体(放電表面処理用電極) の形状の崩れの発生が防止されており、低電 気抵抗を有するとともに成形体としての強度 も確保された、良好な形状を保持した放電表 面処理用電極が実現されている。

 すなわち、本実施の形態にかかる放電表� ��処理用電極によれば、結合材として導電性� ��機結合材でありポリアニリンまたはポリピ� ��ールを用いた場合においても、製造工程中� ��おいて焼結することなく低電気抵抗を有し� ��且つ良好な形状が保持された高品質の放電� ��面処理用電極が実現されている。また、製� ��工程において焼結が行われていないため、� ��結を実施することによるコストの上昇がな� ��、低電気抵抗の放電表面処理用電極が安価� ��実現されている。さらに、製造工程におい� ��焼結を行われていないため、焼結による放� ��表面処理用電極の割れの発生がなく、高品� ��の放電表面処理用電極が実現されている。

 また、本実施の形態にかかる放電表面処� ��用電極の製造方法によれば、結合材として� ��電性有機結合材でありポリアニリンまたは� ��リピロールを用いた場合においても、導電� ��有機結合材の電気的なパスのつながりが形� ��される。これにより、製造工程中において� ��結することなく、低電気抵抗を有する放電� ��面処理用電極を作製することができる。

 また、スラリー17に含まれる溶媒量の比� �を2wt%~50wt%とすることにより、導電性有機結� ��材の電気的パスの断裂に起因した比抵抗の� ��加や、溶媒過剰に起因した成形体(放電表面 処理用電極)の形状の崩れあるいは乾燥時の� �きな収縮による成形体(放電表面処理用電極) の形状の崩れの発生を防止して、低電気抵抗 を有するとともに成形体としての強度も確保 された、良好な形状を保持した放電表面処理 用電極を作製することができる。

 また、放電表面処理用電極の製造工程に� ��いて焼結を行わないため、焼結を実施する� ��とによるコストの上昇がなく、低電気抵抗� ��放電表面処理用電極が安価に得られる。ま� ��、放電表面処理用電極の製造工程において� ��結を行わないため、焼結による放電表面処� ��用電極の割れの発生がなく、高品質の放電� ��面処理用電極が得られる。

 すなわち、本実施の形態にかかる放電表� ��処理用電極の製造方法によれば、結合材と� ��て導電性有機結合材でありポリアニリンま� ��はポリピロールを用いた場合においても、� ��造工程中において焼結することなく低電気� ��抗を有し、且つ良好な形状が保持された高� ��質の放電表面処理用電極を作製することが� ��きる。また、製造工程において焼結を行わ� ��いため、低電気抵抗の放電表面処理用電極� ��安価に作製することができる。さらに、製� ��工程において焼結を行わないため、焼結に� ��る放電表面処理用電極の割れのない、高品� ��の放電表面処理用電極を作製することがで� ��る。

実施の形態3.
 実施の形態3では、実施の形態1、実施の形� �2において使用した導電性有機結合材にさら� ��極性溶媒を、導電性有機結合材の全重量に� ��して1~10wt%添加して放電表面処理用電極を作 製した場合について説明する。極性溶媒とし ては、エチレングリコール、ジメチルスルホ キシド、ジメチルアセタミドを使用した。

 まず、実施例3-1~実施例3-3では、第1の電� �用材料として平均粒径3μm以下のりん片状の� ��テライト粉末を使用し、第2の電極用材料に は導電性有機結合材として、ウレタンが入っ たポリチオフェンに極性溶媒であるエチレン グリコールを導電性有機結合材の全重量に対 してそれぞれ1wt%(実施例3-1)、5wt%(実施例3-2)、 10wt%(実施例3-3)添加したものを使用した。そ� �て、スラリーに含まれる溶媒量の重量比率� �それぞれ20wt%として、実施の形態1の場合と� �様にして放電表面処理用電極を作製した。

 また、比較例3-1では、導電性有機結合材� ��極性溶媒としてのエチレングリコールを添� ��しないこと以外は実施例3-1~実施例3-3の場合 と同様にして放電表面処理用電極を作製した 。そして、このような条件で作製した実施例 3-1~実施例3-3、比較例3-1の放電表面処理用電� �の比抵抗を測定した。比抵抗の測定は4探針� ��により行った。その結果を図8-1に示す。

 図8-1より、実施例3-1~実施例3-3の放電表面 処理用電極の比抵抗は、比較例3-1の放電表面 処理用電極の比抵抗に比べて2桁~3桁程度低く なっていることがわかる。

 ここで、導電性有機結合材に極性溶媒で� ��るエチレングリコールを添加した実施例3-1~ 実施例3-3の放電表面処理用電極では、導電性 有機結合材中の導電性樹脂の立体的配置が、 電気的パスがより多く確保される方向に変化 するため導電性が向上する。これにより、実 施例3-1~実施例3-3の放電表面処理用電極では� �導電性有機結合材に極性溶媒であるエチレ� �グリコールを添加しない比較例3-1の放電表� �処理用電極に比べて、放電表面処理用電極� �比抵抗が低下していると考えられる。

 実施例3-4~実施例3-6では、第1の電極用材� �として平均粒径3μm以下のりん片状のステラ� ��ト粉末を使用し、第2の電極用材料には導電 性有機結合材として、ポリチオフェンに極性 溶媒であるジメチルスルホキシドを導電性有 機結合材の全重量に対してそれぞれ1wt%(実施� ��3-4)、5wt%(実施例3-5)、10wt%(実施例3-6)添加し� �ものを使用した。そして、スラリーに含ま� �る溶媒量の重量比率をそれぞれ20wt%として、 実施の形態1の場合と同様にして放電表面処� �用電極を作製した。

 また、比較例3-2では、導電性有機結合材� ��極性溶媒としてのジメチルスルホキシドを� ��加しないこと以外は実施例3-4~実施例3-6の場 合と同様にして放電表面処理用電極を作製し た。そして、このような条件で作製した実施 例3-4~実施例3-6、比較例3-2の放電表面処理用� �極の比抵抗を測定した。比抵抗の測定は4探� ��法により行った。その結果を図8-1に示す。

 図8-1より、実施例3-4~実施例3-6の放電表面 処理用電極の比抵抗は、比較例3-2の放電表面 処理用電極の比抵抗に比べて2桁低くなって� �ることがわかる。

 ここで、導電性有機結合材に極性溶媒で� ��るジメチルスルホキシドを添加した実施例3 -4~実施例3-6の放電表面処理用電極では、導電 性有機結合材中の導電性樹脂の立体的配置が 、電気的パスがより多く確保される方向に変 化するため導電性が向上する。これにより、 実施例3-4~実施例3-6の放電表面処理用電極で� �、導電性有機結合材に極性溶媒であるジメ� �ルスルホキシドを添加しない比較例3-2の放� �表面処理用電極に比べて、放電表面処理用� �極の比抵抗が低下していると考えられる。

 実施例3-7~実施例3-9では、第1の電極用材� �として平均粒径3μm以下のりん片状のステラ� ��ト粉末を使用し、第2の電極用材料には導電 性有機結合材として、ポリチオフェンに極性 溶媒であるジメチルアセタミドを導電性有機 結合材の全重量に対してそれぞれ1wt%(実施例3 -7)、5wt%(実施例3-8)、10wt%(実施例3-9)添加した� �のを使用した。そして、スラリーに含まれ� �溶媒量の重量比率をそれぞれ20wt%として、実 施の形態1の場合と同様にして放電表面処理� �電極を作製した。

 また、比較例3-3では、導電性有機結合材� ��極性溶媒としてのジメチルアセタミドを添� ��しないこと以外は実施例3-7~実施例3-9の場合 と同様にして放電表面処理用電極を作製した 。そして、このような条件で作製した実施例 3-7~実施例3-9、比較例3-3の放電表面処理用電� �の比抵抗を測定した。比抵抗の測定は4探針� ��により行った。その結果を図8-1に示す。

 図8-1より、実施例3-7~実施例3-9の放電表面 処理用電極の比抵抗は、比較例3-3の放電表面 処理用電極の比抵抗に比べて2桁低くなって� �ることがわかる。

 ここで、導電性有機結合材に極性溶媒で� ��るジメチルアセタミドを添加した実施例3-7~ 実施例3-9の放電表面処理用電極では、導電性 有機結合材中の導電性樹脂の立体的配置が、 電気的パスがより多く確保される方向に変化 するため導電性が向上する。これにより、実 施例3-7~実施例3-9の放電表面処理用電極では� �導電性有機結合材に極性溶媒であるジメチ� �アセタミドを添加しない比較例3-3の放電表� �処理用電極に比べて、放電表面処理用電極� �比抵抗が低下していると考えられる。

 実施例3-10~実施例3-12では、第1の電極用材 料として平均粒径3μm以下のりん片状のステ� �イト粉末を使用し、第2の電極用材料には導� ��性有機結合材としてポリアニリンに極性溶� ��であるエチレングリコールを導電性有機結� ��材の全重量に対してそれぞれ1wt%(実施例3-10) 、5wt%(実施例3-11)、10wt%(実施例3-12)添加したも のを使用した。そして、スラリーに含まれる 溶媒量の重量比率をそれぞれ20wt%として、実� ��の形態1の場合と同様にして放電表面処理用 電極を作製した。

 また、比較例3-4では、導電性有機結合材� ��極性溶媒としてのエチレングリコールを添� ��しないこと以外は実施例3-10~実施例3-12の場� ��と同様にして放電表面処理用電極を作製し� ��。そして、このような条件で作製した実施� ��3-10~実施例3-12、比較例3-4の放電表面処理用� ��極の比抵抗を測定した。比抵抗の測定は4探 針法により行った。その結果を図8-2に示す。

 図8-2より、実施例3-10~実施例3-12の放電表� ��処理用電極の比抵抗は、比較例3-4の放電表� ��処理用電極の比抵抗に比べて1桁低くなって いることがわかる。

 ここで、導電性有機結合材に極性溶媒で� ��るエチレングリコールを添加した実施例3-10 ~実施例3-12の放電表面処理用電極では、極性� ��媒の添加によって導電性の向上が確認され� ��。これにより、実施例3-10~実施例3-12の放電� ��面処理用電極では、導電性有機結合材に極� ��溶媒であるエチレングリコールを添加しな� ��比較例3-4の放電表面処理用電極に比べて、� ��電表面処理用電極の比抵抗が低下している� ��考えられる。

 実施例3-13~実施例3-15では、第1の電極用材 料として平均粒径3μm以下のりん片状のステ� �イト粉末を使用し、第2の電極用材料には導� ��性有機結合材として、ポリアニリンに極性� ��媒であるジメチルスルホキシドを導電性有� ��結合材の全重量に対してそれぞれ1wt%(実施� �3-13)、5wt%(実施例3-14)、10wt%(実施例3-15)添加し たものを使用した。そして、スラリーに含ま れる溶媒量の重量比率をそれぞれ20wt%として� ��実施の形態1の場合と同様にして放電表面処 理用電極を作製した。

 また、比較例3-5では、導電性有機結合材� ��極性溶媒としてのジメチルスルホキシドを� ��加しないこと以外は実施例3-13~実施例3-15の� ��合と同様にして放電表面処理用電極を作製� ��た。そして、このような条件で作製した実� ��例3-13~実施例3-15、比較例3-5の放電表面処理� ��電極の比抵抗を測定した。比抵抗の測定は4 探針法により行った。その結果を図8-2に示す 。

 図8-2より、実施例3-13~実施例3-15の放電表� ��処理用電極の比抵抗は、比較例3-5の放電表� ��処理用電極の比抵抗に比べて1桁低くなって いることがわかる。

 ここで、導電性有機結合材に極性溶媒で� ��るジメチルスルホキシドを添加した実施例3 -13~実施例3-15の放電表面処理用電極では、極� ��溶媒の添加によって導電性の向上が確認さ� ��た。これにより、実施例3-13~実施例3-15の放� ��表面処理用電極では、導電性有機結合材に� ��性溶媒であるジメチルスルホキシドを添加� ��ない比較例3-5の放電表面処理用電極に比べ� ��、放電表面処理用電極の比抵抗が低下して� ��ると考えられる。

 実施例3-16~実施例3-18では、第1の電極用材 料として平均粒径3μm以下のりん片状のステ� �イト粉末を使用し、第2の電極用材料には導� ��性有機結合材として、ポリアニリンに極性� ��媒であるジメチルアセタミドを導電性有機� ��合材の全重量に対してそれぞれ1wt%(実施例3- 16)、5wt%(実施例3-17)、10wt%(実施例3-18)添加した ものを使用した。そして、スラリーに含まれ る溶媒量の重量比率をそれぞれ20wt%として、� ��施の形態1の場合と同様にして放電表面処理 用電極を作製した。

 また、比較例3-6では、導電性有機結合材� ��極性溶媒としてのジメチルアセタミドを添� ��しないこと以外は実施例3-16~実施例3-18の場� ��と同様にして放電表面処理用電極を作製し� ��。そして、このような条件で作製した実施� ��3-16~実施例3-18、比較例3-6の放電表面処理用� ��極の比抵抗を測定した。比抵抗の測定は4探 針法により行った。その結果を図8-2に示す。

 図8-2より、実施例3-16~実施例3-18の放電表� ��処理用電極の比抵抗は、比較例3-6の放電表� ��処理用電極の比抵抗に比べて1/2倍~1/4倍程度 に低くなっていることがわかる。

 ここで、導電性有機結合材に極性溶媒で� ��るジメチルアセタミドを添加した実施例3-16 ~実施例3-18の放電表面処理用電極では、極性� ��媒の添加によって導電性の向上が確認され� ��。これにより、実施例3-16~実施例3-18の放電� ��面処理用電極では、導電性有機結合材に極� ��溶媒であるジメチルアセタミドを添加しな� ��比較例3-6の放電表面処理用電極に比べて、� ��電表面処理用電極の比抵抗が低下している� ��考えられる。

 実施例3-19~実施例3-21では、第1の電極用材 料として平均粒径3μm以下のりん片状のステ� �イト粉末を使用し、第2の電極用材料には導� ��性有機結合材としてポリピロールに極性溶� ��であるエチレングリコールを導電性有機結� ��材の全重量に対してそれぞれ1wt%(実施例3-19) 、5wt%(実施例3-20)、10wt%(実施例3-21)添加したも のを使用した。そして、スラリーに含まれる 溶媒量の重量比率をそれぞれ20wt%として、実� ��の形態1の場合と同様にして放電表面処理用 電極を作製した。

 また、比較例3-7では、導電性有機結合材� ��極性溶媒としてのエチレングリコールを添� ��しないこと以外は実施例3-19~実施例3-21の場� ��と同様にして放電表面処理用電極を作製し� ��。そして、このような条件で作製した実施� ��3-19~実施例3-21、比較例3-7の放電表面処理用� ��極の比抵抗を測定した。比抵抗の測定は4探 針法により行った。その結果を図8-3に示す。

 図8-3より、実施例3-19~実施例3-21の放電表� ��処理用電極の比抵抗は、比較例3-7の放電表� ��処理用電極の比抵抗に比べて1桁~2桁程度低� ��なっていることがわかる。

 ここで、導電性有機結合材に極性溶媒で� ��るエチレングリコールを添加した実施例3-19 ~実施例3-21の放電表面処理用電極では、極性� ��媒の添加によって導電性の向上が確認され� ��。これにより、実施例3-19~実施例3-21の放電� ��面処理用電極では、導電性有機結合材に極� ��溶媒であるエチレングリコールを添加しな� ��比較例3-7の放電表面処理用電極に比べて、� ��電表面処理用電極の比抵抗が低下している� ��考えられる。

 実施例3-22~実施例3-24では、第1の電極用材 料として平均粒径3μm以下のりん片状のステ� �イト粉末を使用し、第2の電極用材料には導� ��性有機結合材として、ポリピロールに極性� ��媒であるジメチルスルホキシドを導電性有� ��結合材の全重量に対してそれぞれ1wt%(実施� �3-22)、5wt%(実施例3-23)、10wt%(実施例3-24)添加し たものを使用した。そして、スラリーに含ま れる溶媒量の重量比率をそれぞれ20wt%として� ��実施の形態1の場合と同様にして放電表面処 理用電極を作製した。

 また、比較例3-8では、導電性有機結合材� ��極性溶媒としてのジメチルスルホキシドを� ��加しないこと以外は実施例3-22~実施例3-24の� ��合と同様にして放電表面処理用電極を作製� ��た。そして、このような条件で作製した実� ��例3-22~実施例3-24、比較例3-8の放電表面処理� ��電極の比抵抗を測定した。比抵抗の測定は4 探針法により行った。その結果を図8-3に示す 。

 図8-3より、実施例3-22~実施例3-24の放電表� ��処理用電極の比抵抗は、比較例3-8の放電表� ��処理用電極の比抵抗に比べて1桁低くなって いることがわかる。

 ここで、導電性有機結合材に極性溶媒で� ��るジメチルスルホキシドを添加した実施例3 -22~実施例3-24の放電表面処理用電極では、極� ��溶媒の添加によって導電性の向上が確認さ� ��た。これにより、実施例3-22~実施例3-24の放� ��表面処理用電極では、導電性有機結合材に� ��性溶媒であるジメチルスルホキシドを添加� ��ない比較例3-8の放電表面処理用電極に比べ� ��、放電表面処理用電極の比抵抗が低下して� ��ると考えられる。

 実施例3-25~実施例3-27では、第1の電極用材 料として平均粒径3μm以下のりん片状のステ� �イト粉末を使用し、第2の電極用材料には導� ��性有機結合材として、ポリピロールに極性� ��媒であるジメチルアセタミドを導電性有機� ��合材の全重量に対してそれぞれ1wt%(実施例3- 25)、5wt%(実施例3-26)、10wt%(実施例3-27)添加した ものを使用した。そして、スラリーに含まれ る溶媒量の重量比率をそれぞれ20wt%として、� ��施の形態1の場合と同様にして放電表面処理 用電極を作製した。

 また、比較例3-9では、導電性有機結合材� ��極性溶媒としてのジメチルアセタミドを添� ��しないこと以外は実施例3-25~実施例3-27の場� ��と同様にして放電表面処理用電極を作製し� ��。そして、このような条件で作製した実施� ��3-25~実施例3-27、比較例3-9の放電表面処理用� ��極の比抵抗を測定した。比抵抗の測定は4探 針法により行った。その結果を図8-3に示す。

 図8-3より、実施例3-25~実施例3-27の放電表� ��処理用電極の比抵抗は、比較例3-9の放電表� ��処理用電極の比抵抗に比べて1桁低くなって いることがわかる。

 ここで、導電性有機結合材に極性溶媒で� ��るジメチルアセタミドを添加した実施例3-25 ~実施例3-27の放電表面処理用電極では、極性� ��媒の添加によって導電性の向上が確認され� ��。これにより、実施例3-25~実施例3-27の放電� ��面処理用電極では、導電性有機結合材に極� ��溶媒であるジメチルアセタミドを添加しな� ��比較例3-9の放電表面処理用電極に比べて、� ��電表面処理用電極の比抵抗が低下している� ��考えられる。

 上述したように、本実施の形態にかかる� ��電表面処理用電極によれば、極性溶媒が添� ��された導電性有機結合材を用いて作製され� ��いるため、極性溶媒の添加によって導電性� ��向上している。これにより、極性溶媒を添� ��しない導電性有機結合材を用いて作製され� ��放電表面処理用電極よりも低電気抵抗を有� ��る放電表面処理用電極が実現されている。

 また、製造工程において焼結が行われて� ��ないため、焼結を実施することによるコス� ��の上昇がなく、低電気抵抗の放電表面処理� ��電極が安価に実現されている。さらに、製� ��工程において焼結を行われていないため、� ��結による放電表面処理用電極の割れの発生� ��なく、高品質の放電表面処理用電極が実現� ��れている。

 また、上述したように、本実施の形態に� ��かる放電表面処理用電極の製造方法によれ� ��、極性溶媒を添加した導電性有機結合材を� ��いて作製しているため、極性溶媒の添加に� ��って導電性が向上している。これにより、� ��性溶媒を添加しない導電性有機結合材を用� ��て放電表面処理用電極を作製する場合に比� ��て低電気抵抗を有する放電表面処理用電極� ��作製することができる。

実施の形態4.
 実施の形態1~実施の形態3においては、第1の 電極用材料としてりん片状のステライト粉末 を用いた場合について説明したが、本発明に おいて使用可能な第1の電極用材料の形状は� �れに限定されるものではない。実施の形態4� ��は、第1の電極用材料としてりん片状のステ ライト粉末と略球状のステライト粉末との混 合粉末を用いる場合について説明する。

 本実施の形態においては、第1の電極用材 料として、平均粒径3μmのりん片状のステラ� �ト粉末と、平均粒径3μmの略球状のステライ� ��粉末と、の混合粉末を使用した。また、第2 の電極用材料には導電性有機結合材として、 ウレタン入りのポリチオフェンを使用した。 そして、略球状のステライト粉末の混合比率 を混合粉末全体の重量に対して0wt%、20wt%、40w t%、60wt%、80wt%、100wt%とし、スラリーに含まれ る溶媒量の重量比率を20wt%として、実施の形� ��1の場合と同様にして100mm×11mm×5mm大きさを� �する放電表面処理用電極を作製した。

 そして、このような条件で作製した放電� ��面処理用電極の比抵抗を測定し、略球状の� ��テライト粉末の混合比率が放電表面処理用� ��極の比抵抗のばらつきに及ぼす影響を調べ� ��。比抵抗の測定は4探針法により行い、放電 表面処理用電極の100mm×11mmの面において図9に 示すように長手方向に等間隔に5点測定した� �図9は、放電表面処理用電極における比抵抗� ��測定位置を模式的に示す図である。その結� ��を図10に示す。

 図10より、ステライト混合粉末における� �球状のステライト粉末の混合比率が増加す� �ほど、放電表面処理用電極の比抵抗のばら� �きが減少することがわかった。これは、略� �状のステライト粉末を用いることにより、� �電表面処理用電極内におけるステライト粉� �の分散が均一化されるため、放電表面処理� �電極の比抵抗のばらつきが低減されるもの� �考えられる。

 上述したように、本実施の形態にかかる� ��電表面処理用電極によれば、第1の電極用材 料としてりん片状のステライト粉末と略球状 のステライト粉末との混合粉末を有するため 、放電表面処理用電極内におけるステライト 粉末の分散が均一化され、部位による比抵抗 のばらつきが低減された高品質の放電表面処 理用電極が実現されている。

 また、本実施の形態にかかる放電表面処� ��用電極によれば、第1の電極用材料としてり ん片状のステライト粉末と略球状のステライ ト粉末との混合粉末を用いることにより、放 電表面処理用電極内におけるステライト粉末 の分散を均一化し、部位による比抵抗のばら つきが低減された高品質の放電表面処理用電 極を作製することができる。

実施の形態5.
 実施の形態5では、混練工程において、実施 の形態1、実施の形態3において使用した水系� ��媒のポリチオフェン系導電性有機結合材に� ��えて、有機結合材であるポリビニルアルコ� ��ルを第1の電極用材料の全重量に対して1wt%~~ 10wt%添加して放電表面処理用電極を作製した� ��合について説明する。本実施の形態におい� ��は、濃度が15wt%のポリビニルアルコール水� �液を使用し、ポリビニルアルコールの重合� �は1200であった。

 まず、実施例5-1~実施例5-5では、第1の電� �用材料として平均粒径3μm以下のりん片状の� ��テライト粉末を使用し、第2の電極用材料に は導電性有機結合材として、ウレタンが入っ たポリチオフェンを使用し、さらに有機結合 材であるポリビニルアルコールをステライト 粉末の全重量に対してそれぞれ1wt%(実施例5-1) 、3wt%(実施例5-2)、5wt%(実施例5-3)、7wt%(実施例5 -4)、10wt%(実施例5-5)添加してスラリーを作製� �た。そして、スラリーに含まれる溶媒量の� �量比率をそれぞれ20wt%として、実施の形態1� �場合と同様にして100mm×11mm×5mm大きさを有す� ��放電表面処理用電極を作製した。

 また、比較例5-1では、導電性有機結合材� ��有機結合材であるポリビニルアルコールを� ��加しないこと以外は実施例5-1~実施例5-5の場 合と同様にして放電表面処理用電極を作製し た。そして、このような条件で作製した実施 例5-1~実施例5-5、比較例5-1の放電表面処理用� �極の縦弾性係数(MPa)と比抵抗(ω・cm)を測定し 、ポリビニルアルコール添加が放電表面処理 用電極の強度と比抵抗とに及ぼす影響を調べ た。その結果を図11に示す。図11は、ステラ� �ト粉末に対するポリビニルアルコールの添� �量と、放電表面処理用電極の縦弾性係数お� �び比抵抗と、の関係を示す特性図である。� �た、図12は、図11に示す測定結果の数値デー� ��を示す図である。

 放電表面処理用電極の比抵抗の測定は4探 針法により行った。また、放電表面処理用電 極の強度の測定は3点曲げにより行い、支点� �、放電表面処理用電極の100mm×11mmの面の長手 方向において両端からそれぞれ5mm内側の点お よび中央部の3点とした。負荷速度は、0.1mm/mi nであった。

 図11および図12より、放電表面処理用電極 の縦弾性係数に関しては、ポリビニルアルコ ールをステライト粉末の重量に対して1wt%以� �添加することにより放電表面処理用電極の� �弾性係数は増加し、放電表面処理用電極の� �度が増加することがわかった。そして、ポ� �ビニルアルコールの添加量が増加するに従� �て放電表面処理用電極の縦弾性係数は増加� �、ステライト粉末の重量に対する添加量が3w t%以上で縦弾性係数が飽和する傾向にあるこ� ��がわかった。

 また、図11および図12より、放電表面処理 用電極の比抵抗に関しては、ポリビニルアル コールの添加量がステライト粉末の重量に対 して5wt%よりも多い範囲では放電表面処理用� �極の比抵抗は増大するが、0wt%~5wt%の範囲に� �いてはポリビニルアルコールの添加の影響� �ほぼ受けないことがわかった。

 以上の結果より、ステライト粉末の重量� ��対するポリビニルアルコールの添加量を1wt% ~10wt%とすることにより、放電表面処理用電極 の強度を向上させて高強度を有する放電表面 処理用電極を得られることがわかった。そし て、ステライト粉末の重量に対するポリビニ ルアルコールの添加量を1wt%~5wt%とすることで 放電表面処理用電極の比抵抗を増加させずに 放電表面処理用電極の強度を向上させた放電 表面処理用電極を得られることがわかった。

 上述したように、本実施の形態にかかる� ��電表面処理用電極によれば、水系溶媒のポ� ��チオフェン系導電性有機結合材に加えて、� ��機結合材であるポリビニルアルコールを第1 の電極用材料の全重量に対して1wt%~10wt%添加� �て放電表面処理用電極を作製しているため� �ポリビニルアルコールを添加しないで作製� �れた放電表面処理用電極よりも高強度を有� �る放電表面処理用電極が実現されている。� �た、ポリビニルアルコールの添加量をさら� �1wt%~5wt%に限定することにより、ポリビニル� �ルコールを添加しないで作製された放電表� �処理用電極よりも高強度を有し、且つ低電� �抵抗を維持した放電表面処理用電極が実現� �れている。

 なお、上記においては、第1の電極用材料 としてステライト粉末を用いて放電表面処理 用電極を作製する場合について説明したが、 本発明はこれに限定されるものでない。すな わち、本発明においては、放電表面処理の際 に被膜となる第1の電極用材料としてステラ� �ト粉末の他にも、金属粉末および絶縁性の� �末のうち少なくとも一方の粉末を用いるこ� �ができる。ここで、金属粉末としては、た� �えばコバルト(Co)系、ニッケル(Ni)系、鉄(Fe)� �、アルミニウム(Al)系、銅(Cu)系、亜鉛(Zn)系� �どの純金属の粉末または合金の粉末が含ま� �る。また、絶縁性の粉末としては、たとえ� �セラミックス粉末などが挙げられる。

 また、上記においては、有機結合材とし� ��水溶性のポリビニルアルコールを用いて放� ��表面処理用電極を作製する場合について説� ��したが、本発明はこれに限定されるもので� ��ない。すなわち、本発明においては、導電� ��有機結合材の分散媒の種類に応じて、導電� ��有機結合材の分散媒と同一の分散媒の有機� ��合材を用いることができる。ここで、有機� ��合材としては、たとえば、アルコールに可� ��なポリビニルブタノールやベンゼンに可溶� ��パラフィンなどが挙げられる。

 さらに、本発明においては、有機結合材� ��添加する際、導電性有機結合材以外にも極� ��溶媒も同時に添加することができる。