以下、本発明のその他の特徴及び利点に� ��いて、発明を実施するための最良の形態に� ��いて説明する。

(第1の実施の形態)
 以下に、本発明の箔シールランプの一実施� ��態であるメタルハライドランプについて、� ��面を参照して説明する。図1は、本発明のメ タルハライドランプの第1の実施の形態につ� �て説明するための側面図、図2は、本発明の� ��タルハライドランプについて説明するため� ��上面図である。

 メタルハライドランプは、主要部として� ��英ガラスからなる気密容器1を有する。気密 容器1はランプ軸方向に細長い形状であって� �その略中央部には発光部として略楕円形の� �電部11が形成されている。放電部11の両端部� ��は、板状にピンチシールされたシール部12a� ��12bが形成されており、さらにその両端には� ��筒状の非シール部13a、13bが形成されている� ��なお、気密容器1としては、耐熱性と透光性 を具備した材料、たとえば石英ガラスで形成 されるのが望ましい。

 放電部11の内部には、軸方向において、中� �部が略円柱状、その両端部がテーパ状の放� �空間14が形成されている。この放電空間14の� ��積は、自動車前照灯用の場合には、10mm ³ ~40mm ³ であるのが望ましい。

 放電空間14には、金属ハロゲン化物2及び希� ��スとからなる放電媒体が封入されている。� ��属ハロゲン化物2は、ヨウ化ナトリウム(NaI)� ��ヨウ化スカンジウム(ScI ₃ )、ヨウ化亜鉛(ZnI ₂ )、臭化インジウム(InBr)で構成されている。� �お、ヨウ化スカンジウム以外の金属ハロゲ� �化物に結合されているハロゲンについては� �上記に限定されるものではなく、臭素、塩� �、又は複数のハロゲンを組み合わせて使用� �てもよい。

 希ガスとしては、始動直後の発光効率が� ��く、主に始動用ガスとして作用するキセノ� ��が封入されている。キセノンの圧力は常温( 25℃)において5atm以上、自動車前照灯用とし� �用途を指定する場合には、11~20atmであるのが 望ましい。なお、希ガスとしては、キセノン の他に、ネオン、アルゴン、クリプトンなど を使用したり、それらを組み合わせて使用し たりしてもよい。

 ここで、放電空間14には、本質的に水銀� �含まれていない。この「本質的に水銀を含� �ない」とは、水銀を全く含まないか、又は� �来の水銀入りのメタルハライドランプと比� �してもほとんど封入されていないに等しい� �度の量、例えば1mlあたり2mg未満、好ましく� �1mg以下の水銀量が存在していても許容する� �のとする。

 シール部12a、12bの内部には、マウント3a� �3bが封止されている。このマウント3a、3bは� �金属箔3a1、3b1、電極3a2、3b2、コイル3a3、3b3� �外部リード線3a4、3b4を一体的に構成してな� �。

 金属箔3a1、3b1は、例えば、モリブデンか� ��なる薄い金属板である。電極3a2、3b2との接� ��部分周辺の金属箔3a1,3b1の主面には、後述す る複数の凹部41の集合による加工部4が形成さ れている。なお、「主面」とは、金属箔3a1,3b 1の厚さ方向に垂直な面を意味し、一般的に� �側面に対する表面あるいは裏面を意味する� �また、「金属箔と電極との接続部分周辺に� �部が形成されている」とは、金属箔3a1、3b1� �の電極3a2、3b2から半径0.5mm以内、望ましくは 半径0.25mm以内に、少なくとも一つ、好適には 複数の凹部41が形成されている状態を意味す� ��。この加工部4及び凹部41については、後で� ��しく説明する。

 電極3a2、3b2は、タングステンに酸化トリ� ��ムをドープしたトリエーテッドタングステ� ��電極である。その基端側は金属箔3a1,3b1の放 電部11側の端部にレーザー溶接によって接続� ��れている。一方、先端側(前記基端の相対向 する他端側)は放電空間14内で所定の電極間距 離を保って、互いの先端同士が対向するよう に配置されている。ここで、所定の電極間距 離としては、自動車前照灯用の場合には、見 た目上、すなわち実際の距離ではなく、ラン プの外観上における距離で4.2mm程度であるの� ��望ましい。なお、電極3a2、3b2は、本実施の� ��態のような直棒状に限らず、先端の直径が� ��きい非直棒状の形状や直流点灯タイプのよ� ��に一対の電極の大きさが異なる形状であっ� ��もよい。

 コイル3a3、3b3は、例えば、ドープタング� ��テンからなり、シール部12a、12bに封着され� ��電極3a2、3b2の軸部の軸周りに螺旋状に巻か� ��ている。ただし、金属箔3a1、3b1と接続され� ��電極3a2、3b2の軸部分にはコイル3a3、3b3は巻� ��していない。コイル3a3、3b3は、シール部12a� ��12bで発生するいわゆる軸リークに対して巻� ��したものであり、コイル巻装長は長いほど� ��ピッチは狭いほど(例えば、電極封着長に対 し、巻装長が60%以上、ピッチが400%以下)、軸� ��ークに対して効果的である。その反面、ハ� ��ゲンが箔方向へ侵入しやすくなり、箔リー� ��が発生しやすくなるが、本発明との組み合� ��せによりその問題は軽減される。

 外部リード線3a4、3b4は、例えば、モリブ� ��ンからなり、放電部11に対して反対側の金� �箔3a1、3b1の端部に、溶接等により接続され� �いる。そして、外部リード線3a4、3b4の他端� �は、管軸に沿ってシール部12a、12bの外部に� �出し、非シール部13a、13bの略中央に位置し� �がらさらに外部方向に延びている。なお、� �端側に延出したリード線3b4には、ニッケル� �らなるL字状のサポートワイヤ3cの一端が接� �されている。そのサポートワイヤ3cの他端は 、後述するソケット7の方向に延出している� �そして、管軸と平行しているサポートワイ� �3cには、セラミックからなるスリーブ5が被� �されている。

 上記で構成された気密容器1の外側には、 石英ガラスにチタン、セリウム、アルミニウ ム等の酸化物を添加することにより、紫外線 を遮断性する作用を有する筒状の外管6が、� �軸に沿って気密容器1と同心状に設けられて� ��る。それらの接続は、気密容器1両端の筒状 の非シール部13a、13bと外管6の両端部を溶融� �ることにより行なわれている。すなわち、� �密容器1と外管6の両端には、溶着部61a、61bが 形成されている。なお、気密容器1と外管6と� ��間の空間には、例えば、窒素やネオン、ア� ��ゴン、キセノン等の希ガスを一種又は混合� ��て封入したりすることができる。

 そして、気密容器1を内部に覆った状態の 外管6の非シール部13a側には、ソケット7が接� ��される。これらの接続は、外管6の非シール 部13a付近の外周面に装着された金属バンド81� ��、ソケット7の気密容器1保持側の開口端に� �成された4本の金属製の舌片82(図1では、2本� �図示)により挟持することによって行なわれ� ��いる。そして、接続をさらに強固にするた� ��、金属バンド81及び舌片82の接触点をレーザ ーによって溶接している。なお、ソケット7� �底部には底部端子9a、側部には側部端子9bが� ��成されており、それぞれリード線3a4、サポ� ��トワイヤ3cが接続されている。

 これらで構成されたメタルハライドラン� ��は、管軸が略水平の状態で配置され、底部� ��子9a、側部端子9bに点灯回路を接続すること により、安定時は約35W、始動時は安定時電力 に対して2倍以上である約75Wで点灯される。

 ここで、金属箔3a1、3b1の表面に形成された� ��工部4について詳しく説明する。図3は、図2� ��示したX ₁ 部分について説明するための拡大図、図4は� �図2に示したY ₁ -Y ₁ ’断面について説明するための断面図、図5� �、図4に示したX ₂ 部分について説明するための拡大図である。

 加工部4は、箔表面において、略円形の凹部 41が互いに重ならないように、かつ略規則的� ��複数形成することにより構成されている。� ��体的には、箔長手方向は隣り合う凹部41同� �が略連続的に接触するように形成されてい� �。一方、箔短手方向は凹部41同士が繋がって おらず、その間には未加工部42が存在してい� ��。すなわち、箔長手方向はピツチP _X が凹部41の幅W(μm)と等しく、箔短手方向はピ� ��チP _Y が幅Wよりも大きくなっている。なお、本実� �の形態のように箔短手方向に未加工部42を設 ける場合は、箔リークの発生の観点から、そ のピッチP _Y (μm)を、W<P≦200μmの関係を満たすように形� ��するのが望ましい。

 ここで、「略円形」とは、真円、楕円の� ��か、一部は直線状であるが、大部分が円で� ��るようなものも含んでいる。また、「略規� ��的」とは、ある一定の規則性を有している� ��態を意味している。凹部41が規則性を有す� �ことにより、本発明の加工部4を有する金属� ��3a1、3b1を大量生産したときに、そのそれぞ� ��にほぼ同じ効果を期待できるため、ブラス� ��加工等のように箔表面にランダムに粗さを� ��成した場合と比較して、作用効果の再現性� ��び信頼性が高くなる。なお、誤差又は意図� ��に規則性から逸脱している箇所が存在して� ��ても、その作用効果を害さない程度であれ� ��「略規則的」と考えることができる。

 また、「互いに重ならないように」とは� ��隣り合う凹部41が互いに重なっていない状� �を意味する。この凹部41が重なっている状態 、例えば凹部41の約半分が重なっている状態� ��、その重なり方向の表面積が低下し、望ま� ��くない。しかし、凹部41同士が多少重なっ� �いる程度であれば、その表面積の低下は無� �できるほど少ないため、許容するものとす� �。また、「略連続的」とは、図3の箔長手方� ��のように隣り合う凹部41が接触又は接近し� �いるような場合を意味している。このよう� �凹部41を「略連続的」に形成することにより 、箔表面において未加工部42が少なくなり、� ��の表面積が増大するため、ガラスとの密着� ��が向上するとともに、ハロゲンの拡散遅延� ��対して大きな効果を得ることができる。な� ��、その連続的な状態は箔長手方向に限らず� ��れかの方向においてあればよい。

 また、「未加工部」とは、凹部41の影響� �受けていない部分のことを意味し、通常は� �さの少ない面状態のことを指すが、粗さが� �ってはいけないという意味ではない。すな� �ち、未加工部42が予め粗さを持った面状態で あってもよく、つまりは加工部4が凹部41と粗 面からなる未加工部42との組み合わせによっ� ��構成されていてもよい。

 一方、図4からわかるように箔の断面におい ては、凹部41は略逆台形であり、箔の表裏面� ��ほぼ等間隔に形成されている。その際、Y ₂ -Y ₂ ’直線からわかるように、凹部41が表面と裏� ��とで互いにずれている。これにより、表裏� ��に凹部41を形成したとしても、それらの凹� �41が貫通しにくくなる。なお、表裏面の凹部 41のずれは、W/2(μm)だけずれているのが最適� �あり、この場合には表面及び裏面の凹部42を かなり深く形成することができる。

 また、X ₂ の拡大図である図5からわかるように、凹部41 は未加工部42よりも高い隆起部411と、未加工� ��42よりも低い陥没部412とで構成されている� �この隆起部411は、ガラスとの接触面積を増� �させるため、ガラスと箔表面との密着性を� �大させる。また、凹部41の深さDが陥没部412� �深さD’だけの場合よりも隆起部411の高さHだ け深くすることができるため、ハロゲンを封 入したランプにおいて発生するハロゲンの箔 端方向への拡散をいっそう遅延させる。なお 、隆起部411の高さH(μm)としては、0<H≦0.5μm が好適である。

 また、金属箔3a1(及び金属箔3b1)の両端部� �、ナイフエッジ部3a11を有している。そのた� ��、当該部分のガラスとの密着性は高くなっ� ��いる。ここで、「ナイフエッジ部」とは、� ��部がその箔の実質的な厚さよりも細くなっ� ��いることを意味し、その厚みが細くなる過� ��は急峻なものであっても、緩やかなもので� ��ってもよい。このナイフエツジ部3a11は、端 部が荒らされてその形状が崩れると、ガラス との密着性が低下してしまうため、少なくと も厚みが凹部41よりも薄いナイフェツジ部分� ��は、凹部41を形成していない。「少なくと� �厚みが凹部41よりも薄いナイフェツジ部分に は、凹部41を形成していない」とは、少なく� ��も箔短手方向の端部には凹部41を形成して� �ないことを意味する。そして、さらに信頼� �を高める場合には、ナイフエッジ部3a11のあ� ��部分の厚さをT’としたとき、凹部41が箔の� ��面に形成された場合はD、表裏面に形成され た場合はDよりも、T’が小さくなるナイフエ� ��ジ部分に凹部41を形成しないようにするの� �望ましい。

 ここで、加工部4の形成方法について説明 する。加工部4は、レーザー加工によって形� �することができる。すなわち、レーザー加� �では一回のレーザー照射で一つの凹部41を形 成可能であるので、それを所定のピッチで複 数回順次繰り返し照射することにより所望の 加工部4を得ることができる一方、特定部位� �例えばナイフエッジ部3a11や製造上、箔の厚� ��が薄くなりやすい箔長手方向の端部付近は� ��工しないといった制御も可能である。ここ� ��、凹部41の幅Wや深さDは、用いるレーザー照 射装置のレーザー照射部の径やレーザー照射 時の入力電流値を変化させることで調整でき る。また、隆起部411は、凹部41をレーザー照� ��により形成する過程で形成され、その照射� ��の入力が大きいほど高さのある隆起部411が� ��成される傾向がある。また、本実施の形態� ��逆台形状の凹部41は、照射するレーザーの� �点を少し外すことにより形成できる。

 図6は、図1のメタルハライドランプの一� �様について説明するための図である。なお� �以下の試験は特に言及しない限り寸法、材� �等はこの仕様に基づいて行っている。

 放電容器1:石英ガラス製、放電空間14の内容 積=27.5mm ³ 、内径a=2.5mm、外径B:6.2mm、長手方向の球体長C =7.8mm、
 金属ハロゲン化物2:ScI ₃ =0.068mg、NaI=0.109mg、ZnI ₂ =0.022mg、InBr=0.0005mg、
 希ガス:キセノン=13.5atm、
 水銀:0mg、
 金属箔3a1、3b1:モリブデン製、長さE×幅F=6.5m m×1.5mm、厚さT=20mm、
 電極3a2、3b2:トリエーテッドタングステン製 、直径r=0.38mm、電極間距離D=4.2mm(実際の電極� �距離:3.75mm)、
 加工部4:形成範囲L1×L2=3.0mm×1.3mm、
 凹部41:幅W=38μm、深さD=2.0μm(隆起部411の高さ H=0.5μm、陥没部412の深さD’=1.5μm)、箔長手方� ��のピッチPx=38μm、箔短手方向のピッチPY=50μm 、レーザー照射部の径が約30μmのYAGレーザー� ��18Aの電流値を流して形成、
 コイル3a3、3b3:ドープタングステン製、線径 =0.06mm、ピッチ=250%、巻装長=3.2mm、
 外部リード線3a4、3b4:モリブデン製、直径=0. 6mm。

 図7は、凹部の深さDを変化させたときの20 00時間点灯後の箔リーク発生率について説明� ��るための図である。試験条件は、自動車前� ��灯HID光源の規格であるJEL215に定められたEU12 0分モードの点滅サイクルであり、試験灯数� �12灯である。また、凹部41の深さDは、レーザ ー照射時の入力電流値を変えること三変化さ せた。なお、測定は箔の断面を電子顕微鏡で 観察し、比較的凹凸が安定している部分の平 均をとることにより測定値を算出している。

 結果から、凹部41の深さDが0.2μm、0.5μmの� ��合、箔リーク発生率が高いが、1.0μmよりも� ��くなると2000時間以前での箔リークの発生を 抑制できることがわかる。また、当該試験に おいて最初の一灯に箔リークが発生した時間 を示す図8では、深さDが3.0μm以上であれば、� ��リークの発生を2300時間抑制することができ る。この結果には、ガラスと箔の接触面積及 びハロゲン拡散の遅延が関係しているものと 考えられる。すなわち、凹部41が浅ければ、� ��ラスと箔の十分な密着性が得られず、また� ��属箔3a1、3b1と電極3a2、3b2の接合部付近から� ��短手方向端部までの箔表面を沿う距離が短� ��なり、ハロゲンが短時間で箔端に達してし� ��うため、箔リークの発生率が高くなったと� ��えられる。すなわち、凹部41の深さDが深い� ��ど箔リークに対して効果がある。ただし、� ��部41が貫通してしまうと、その穴付近で亀� �が生じ、微小なクラックが発生してしまう� �め、深さDは箔の厚さT(μm)よりも少なくとも� ��い必要がある。したがって、凹部41の深さD( μm)は、1.0μm≦D<T(μm)、さらには3.0μm≦D<T (μm)であるのが望ましい。

 図9は、凹部の幅Wを変化させたときの2000� ��間点灯後の箔リーク発生率について説明す� ��ための図である。試験条件等は、図7の試験 と同じである。

 結果から、凹部41の幅Wが150μm、200μmの場� ��、箔リーク発生率が高いが、100μmよりも小� ��くなると2000時間以前での箔リークの発生を 抑制できることがわかる。また、当該試験に おいて最初の一灯に箔リークが発生した時間 を示す図10では、幅Wが40μm以下であれば、箔� ��ークの発生を2500時間抑制することができる 。すなわち、幅Wは小さいほど箔リークに対� �て効果がある。ただし、凹部41の幅Wが小さ� �ぎると、レーザー照射回数が増え、箔の生� �効率が低下してしまうため、10μm以上である のが好適である。したがって、凹部41の幅W(μ m)は、10μm≦W≦100μm、好適には10μm≦W≦40μm� �最適には10μm≦W≦35μmであるのが望ましい。

 一般に、金属箔3a1、3b1とシール部12a、12bと� ��密着性は、平均表面粗さRaとRzと相関がある 。そこで、本発明における加工部4の平均表� �粗さRa(μm)とRz(μm)とを変化させ、EUモードで� ��灯する試験を行ったところ、0.4μm≦Ra、1.0μ m≦Rz≦7.0μmを満たしていれば、箔リークを抑 制する上でさらに効果的であることが確認さ れた。なお、加工部4の平均表面粗さRa、Rzは� ��50倍の倍率で230μm ² の範囲をJIS B0601に基づいて測定した数値で� �る。また、本発明においては平均表面粗さRa 、Rzは、凹部41の深さD、幅W、ピッチP _X 、P _Y 等により変化させることができる。

 したがって、本実施の形態では、厚みがT (μm)である金属箔3a1、3b1の中央から電極3a2、3 b2方向の表裏面に、深さD(μm)が、1.0μm≦D<T( μm)を満たす複数の凹部41を互いに重ならない ように形成することにより、金属箔3a1、3b1と 電極3a2、3b2との接続部分とガラスとの剥がれ が原因となる箔リークの発生を抑制すること ができる。また、箔短手方向のハロゲンの拡 散を遅延することができるため、箔リークの 発生を抑制することができる。また、凹部41� ��幅をW(μm)としたとき、10μm≦W≦100μmを満た� ��ことにより、さらに箔リークの発生を抑制� ��ることができる。

 また、凹部41を未加工面42より隆起した隆 起部411と未加工面42より陥没した陥没部412と� ��構成したことにより、ガラスとの密着性が� ��すとともに、ハロゲンの遅延作用が高まる� ��め、さらに箔リークの発生を抑制すること� ��できる。

 また、凹部41を略規則的に金属箔3a1、3b1� �表面に形成したことにより、効果の再現性� �高い箔を実現でき、信頼性の高い箔リーク� �制効果を期待することができる。

 また、凹部41を隣り合う凹部41と連続する ように金属箔3a1、3b1表面に形成したことによ り、未加工部42が少なくなりガラスとの密着� ��が増すとともに、ハロゲンの遅延作用が高� ��るため、さらに箔リークの発生を抑制する� ��とができる。

 また、凹部41を金属箔3a1、3b1の両面に形� �し、表面と裏面とで凹部41を互いにずらすこ とにより、表裏の凹部41同士が繋がって貫通� ��にくくすることができる。また、凹部41を� �く形成することができる。

 また、箔短手方向の端部にナイフエッジ� ��3a11を有する金属箔3a1、3b1において、少なく とも厚みが凹部41よりも薄いナイフェツジ部� ��には、凹部41を形成していないことにより� �ナイフエッジ部3a11の機能低下を防止するこ� ��ができる。

 また、凹部41をレーザー照射により形成� �ることにより、所望の場所に所望の深さ、� �をもつ凹部41を形成することができるため、 所望のパターンを管の表面に形成することが できる。すなわち、凹部41を略規則的に形成� ��たり、隣り合う凹部41を略連続的に形成し� �り、ナイフエッジ部3a11の所定部分は形成し� ��いようにしたりすることが容易にできる。� ��た、隆起部411を容易に形成することができ� ��。

 放電空間14に金属ハロゲン化物2を封入し� ��ランプでは、ランプ点灯中に放電空間14か� �金属箔3a1、3b1の箔短手方向端部にハロゲン� �拡散したことが原因で箔リークが発生しや� �くなる傾向があるが、箔短手方向端部への� �ロゲンの拡散を複数の凹部41によって遅延す ることができるので、箔リークを抑制するこ とができる。

 放電空間14に水銀を本質的に封入していな� �ランプでは、金属箔3a1、3b1にか
かる負担が従来よりも大きくなり、箔リーク が発生しやすくなる傾向があるが、複数の凹 部41によって箔リークを抑制することができ� ��。

(第2の実施の形態)
 図11は、本発明の第2の実施の形態のメタル� ��ライドランプについて説明するための図で� ��る。この第2の実施の形態以降の各部につい ては、第1の実施の形態のメタルハフイドラ� �プの各部と同一部分は同一符号で示し、そ� �説明を省略する。

 第2の実施の形態では、金属箔3a1、3b1の箔長 手方向および箔短手方向に接触するように凹 部41を形成している。すなわち、箔長手方向� ��ピッチP _X および箔短手方向のピッチP _Y が凹部の幅Wとほぼ同じ条件になっている。� �のため、未加工部42が少なくなり、ガラスと 箔表面との接触面積がさらに増大する。また 、図5と同じ部分の拡大断面図を示した図12か らわかるように、第1の実施の形態と同様、� �起部411が未加工部41(ここでは、Y ₃ -Y ₃ ’に相当)よりも高くなっている。その高さH� ��、隣り合う凹部41の隆起の重畳となるため� �第1の実施の形態の場合よりも若干高くなり� ��箔リークに対してさらに効果的である。

 したがって、本実施の形態では、第1の実 施の形態よりも箔リークに対して高い効果を 得ることができる。

(第3の実施の形態)
 図13は、本発明の第3の実施の形態のメタル� ��ライドランプについて説明するための図で� ��る。

 第3の実施の形態では、第2の実施の形態� �凹部41の斜め方向に生じた未加工部42に、凹� ��41の幅よりも小さい小凹部43を形成している 。具体的には、凹部41の幅Wは38μmであるのに� ��し、小凹部43の幅W’は8μmであり、小凹部43� ��その4箇所において凹部41と接するようにな� ��ている。そのため、未加工部42がさらに少� �くなり、第2の実施の形態よりもガラスと箔� ��面との接触面積が増大する。

 したがって、本実施の形態では、第2の実 施の形態よりも箔リークに対して高い効果を 得ることができる。

(第4の実施の形態)
 図14は、本発明の第4の実施の形態のメタル� ��ライドランプについて説明するための図で� ��る。

 第4の実施の形態では、第2の実施の形態の� �うに、同じ幅Wの凹部41を複数形成している� �、箔長手方向のピッチP _X をW、箔短手方向のピッチP _Y を(γ3/2)Wで形成している。つまり、一つの凹� ��41に対し、凹部41が6箇所接触しており、未� �工部42が少なくなるため、ガラスと箔表面と の接触面積が増大する。また、本実施の形態 では、同じ大きさの凹部41により未加工部42� �少なくすることができるため、第3の実施の� ��態よりも形成しやすい利点がある。なお、� ��15のように、箔長手方専のピッチP _X を(γ3/2)W、箔短手方向のピッチP _Y をWとしても同様の効果が得られる。

 したがって、本実施の形態では、第3の実 施の形態と同様の効果を得ることができ、か つその凹部41の形成を容易に行うことができ� ��。

(第5の実施の形態)
 図16は、本発明の第5の実施の形態のメタル� ��ライドランプについて説明するための図で� ��る。

 第5の実施の形態では、隣り合う凹部41と接� ��しないように凹部41を形成している。この� �施の形態では、未加工部42が多くなるため、 ガラスと箔表面との接触面積が減少し、密着 性が多少弱くなるが、それでも凹部41により� ��箔リーク制御効果が得られる。なお、この� ��施の形態では、箔長手方向のピッチP _X =2W、箔単手方向のピッチP _Y =2Wである。

 したがって、本実施の形態では、第1の実 施の形態とほぼ同様の効果を得ることができ る。

 なお、本発明の実施の形態は上記に限ら� ��るわけではなく、例えば次のように変更し� ��もよい。

 本発明は、上述したような自動車前照灯� ��用いられるメタルハライドランプに限られ� ��ものではなく、放電空間およびシール部が� ��較的大きなショートアークランプやUVラン� �、またハロゲン電球やハロゲンヒータなど� �シール部に金属箔を封止した箔シールラン� �であれば同様の効果を期待することができ� �。

 シール部12a、12bは、ピンチシールに限ら� ��、シュリンクシールで形成したものであっ� ��も本発明の効果を得ることができる。

 金属箔3a1、3b1の材料としては、モリブデ� ��に限らず、レニウムモリブテン、タングス� ��ン、レニウムタングステンなどで構成して� ��本発明の効果を得ることができ、材料に限� ��されない。また、表面に薄膜や層を形成し� ��ものであってもよい。

 加工部4の形成範囲としては、第1の実施� �形態のように略半面まで形成する必要はな� �、少なくとも金属箔3a1、3b1の電極3b1、3b2接� �部分の箔幅方向一帯に形成されていれば実� �的な効果が望める。ただし、加工部4の形成� ��囲は、広ければ広いほどガラスと箔との密� ��性が高まるため、金属箔3a1、3b1のほぼ全面� ��わたって形成されているのが最も望ましい� ��

 凹部41の表面形状は、略円形以外に多角� �であってもよく、例えば6角形や8角形であっ てもよい。このような多角形形状は、レーザ ー照射部分に所望形状のマスクを当てて、レ ーザー照射することで得ることができる。ま た、第1の実施の形態のよって箔長手方高に� �部41を連続させる場合、国際出願番号PCT/JP200 7/051310の図11や図12に記載したような、波状や 三角波状にしてもよい。

 また、凹部41の断面形状は、略逆台形に� �ぎらず、逆三角形等であってもよく、その� �合は、レーザーの焦点を合わせることで得� �ことができる。また、形成した凹部41の斜面 は、立ち上がり角度が50°以上、80°以下のよ� ��に急峻であれば本発明の効果を得る上で有� ��な傾向がある。なお、凹部41の角度を小さ� �するには、レーザー照射部の直径を小さく� �ればよい。

 また、凹部41は、レーザー加工以外にド� �ルなどの機械的手段で形成してもよい。

 以上、具体例を挙げながら発明の実施の� ��態に基づいて本発明を詳細に説明してきた� ��、本発明は上記内容に限定されるものでは� ��く、本発明の範疇を逸脱しない限りにおい� ��あらゆる変形や変更が可能である。