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Title:
PROCESS FOR MANUFACTURING LEAD TERMINAL FOR CAPACITOR
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2008/129739
Kind Code:
A1
Abstract:
A process for manufacturing a leadfree lead terminal for capacitor, in which whisker generation can be avoided. There is provided a process for manufacturing a lead terminal for capacitor, comprising bringing metal wire (1) furnished with metal plating layer (2) composed mainly of tin into abuttal on aluminum wire (5) and carrying out arc welding between the metal wire (1) and the aluminum wire (5), wherein portion (9) devoid of the metal plating layer is formed at one end of the metal wire (1), the one end of the metal wire (1) is brought into abuttal on one end of the aluminum wire (5) and thereafter arc welding is carried out therebetween.

Inventors:
KUBOUCHI TATSUO (JP)
OHTA MAKOTO (JP)
Application Number:
PCT/JP2007/074814
Publication Date:
October 30, 2008
Filing Date:
December 25, 2007
Export Citation:
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Assignee:
NIPPON CHEMICON (JP)
KUBOUCHI TATSUO (JP)
OHTA MAKOTO (JP)
International Classes:
H01G9/008; H01G4/228; H01G4/245; H01G13/00
Foreign References:
JPS52167550U1977-12-19
JPS54176844U1979-12-13
JP2000124073A2000-04-28
Other References:
See also references of EP 2141711A4
Attorney, Agent or Firm:
HIDAKA, Kazuki et al. (4-3-29 Kojimach, Chiyoda-ku Tokyo 83, JP)
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Claims:
 錫を主体とした金属めっき層を形成した金属線とアルミニウム線とを当接させ、前記金属線とアルミニウム線とをアーク溶接するコンデンサ用リード端子の製造方法において、
 前記金属線の一端に金属めっき層の無い部分を設け、該金属線の一端と前記アルミニウム線の一端とを互いに当接させ、前記アーク溶接を行うことを特徴とするコンデンサ用リード端子の製造方法。
 錫を主体とした金属めっき層を形成した金属線とアルミニウム線とを当接させ、前記金属線とアルミニウム線とをアーク溶接するコンデンサ用リード端子の製造方法において、
 前記金属線の一端より金属めっき層及び金属めっき層の無い部分を連続して設け、該金属線の一端と前記アルミニウム線の一端とを互いに当接させ、前記アーク溶接を行うことを特徴とするコンデンサ用リード端子の製造方法。
 前記金属線の一端に設けられた金属めっき層が、前記アーク溶接により形成される溶接部によって覆われることを特徴とする請求項1または2に記載のコンデンサ用リード端子の製造方法。
 前記金属線とアルミニウム線との溶接部は、金属線の金属めっき層の無い部分を越えて形成されないことを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載のコンデンサ用リード端子の製造方法。
 前記金属線は、その先端に向かってテーパ面を形成したことを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載のコンデンサ用リード端子の製造方法。
 前記アルミニウム線の一端面に凹部を設け、該凹部内に金属線を当接させたことを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載のコンデンサ用リード端子の製造方法。
 前記アーク溶接を行う際に、金属線とアルミニウム線との溶接部を金型にて所望の形状に成形することを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載のコンデンサ用リード端子の製造方法。
 前記金型が、前記金属線を保持するチャックに設けられていることを特徴とする請求項7に記載のコンデンサ用リード端子の製造方法。
 前記アーク溶接を行う際に、金属線とアルミニウム線との溶接部を金型にて所望の形状に成形するようになっており、前記金型が、前記金属めっき層の無い部分を覆うように配置され、該金型によって前記アーク溶接により形成される溶接部と前記金属めっき層とが隔てられることを特徴とする請求項1に記載のコンデンサ用リード端子の製造方法。
Description:
コンデンサ用リード端子の製造 法

 本発明は、コンデンサ素子に接続される ルミニウム線に、錫を主体とした金属めっ 層を形成した金属線をアーク溶接して構成 れるコンデンサ用リード端子に関する。

 従来、電子部品のリード端子においては 鉛めっき層を形成した銅被覆鋼線を、アル ニウム線にアーク溶接にて接合したものを いている。しかしながら、鉛を含む銅被覆 線では、鉛は人体に有害であるばかりか自 環境に悪影響を与える物質であり、近年、 境保護の観点から、鉛を一切使用しない電 部品の開発が進められている。例えば、特 文献1に示すアルミ電解コンデンサのように 、錫100%からなる錫めっきを施した銅被覆鋼 を、アルミニウム線の一端に設けた凹部に 入してアーク溶接により接合している。こ アルミ電解コンデンサでは、銅被覆鋼線と ルミニウム線との接合部に、銅被覆鋼線と めっきとアルミニウム線とが加熱されるこ で生成される銅と錫とアルミニウムの合金 が形成されている。

特開2000-124073号公報(第3頁、第1図)

 しかしながら、特許文献1に記載のアルミ 電解コンデンサにあっては、鉛を使用しない リード線においては、アルミニウム線と錫め っき銅被覆鋼線との接続部(溶接部)に生成さ た合金層には、アルミニウムと錫との混合 が含まれ、この混合層の存在によって錫の ィスカが発生してしまう虞がある。このウ スカは直径が1μmに対して1mm以上の長さに達 することがあり、このウィスカがコンデンサ 等電子部品の端子間を短絡させる虞がある。

 本発明は、このような問題点に着目して されたもので、鉛を含まないコンデンサ用 ード端子の製造方法において、ウィスカの 生を防ぐことができるコンデンサ用リード 子の製造方法を提供することを目的とする

 前記課題を解決するために、本発明の請求 1に記載のコンデンサ用リード端子の製造方 法は、
 錫を主体とした金属めっき層を形成した金 線とアルミニウム線とを当接させ、前記金 線とアルミニウム線とをアーク溶接するコ デンサ用リード端子の製造方法において、
 前記金属線の一端に金属めっき層の無い部 を設け、該金属線の一端と前記アルミニウ 線の一端とを互いに当接させ、前記アーク 接を行うことを特徴としている。
 この特徴によれば、アーク溶接により形成 れる金属線とアルミニウム線との溶接部に 、アルミニウムと錫が混合されずに済むよ になり、溶接部のウィスカの発生が抑制さ る。
 尚、金属線に金属めっき層の無い部分を形 する際には、マスキング等によって予め金 めっき層を形成しないようにしてもよいし 金属線の全面に金属めっき層を形成し、機 的除去等の手段によって、金属めっき層を 去してもよい。特に機械的除去により、金 線の表面の金属めっき層が確実に除去され ため、溶接部において金属めっき層とアル ニウムとの混合層が形成されないようにな 、溶接部のウィスカの発生を効果的に抑制 ることができる。

 本発明の請求項2に記載のコンデンサ用リー ド端子の製造方法は、
 錫を主体とした金属めっき層を形成した金 線とアルミニウム線とを当接させ、前記金 線とアルミニウム線とをアーク溶接するコ デンサ用リード端子の製造方法において、
 前記金属線の一端より金属めっき層及び金 めっき層の無い部分を連続して設け、該金 線の一端と前記アルミニウム線の一端とを いに当接させ、前記アーク溶接を行うこと 特徴としている。
 この特徴によれば、金属線とアルミニウム とが当接されてアーク溶接される際に、金 めっき層を介して金属線とアルミニウム線 当接することで、金属線とアルミニウム線 の接触抵抗が低い状態で電流を流すことが き、そのため溶接不良が低減されるように るとともに、アーク溶接により形成される 属線とアルミニウム線との溶接部は、錫の 合割合が低くなり、リード端子における溶 部のウィスカの発生が抑制される。

 本発明の請求項3に記載のコンデンサ用リー ド端子の製造方法は、請求項1または2に記載 コンデンサ用リード端子の製造方法であっ 、
 前記金属線の一端に設けられた金属めっき が、前記アーク溶接により形成される溶接 によって覆われることを特徴としている。
 この特徴によれば、錫が含まれる金属線の 端に設けられた金属めっき層が溶接部内に 没され、溶接部の表面近傍には、錫が混合 れずに済むようになり、リード端子におけ 溶接部のウィスカの発生が抑制される。

 本発明の請求項4に記載のコンデンサ用リー ド端子の製造方法は、請求項1ないし3のいず かに記載のコンデンサ用リード端子の製造 法であって、
 前記金属線とアルミニウム線との溶接部は 金属線の金属めっき層の無い部分を越えて 成されないことを特徴としている。
 この特徴によれば、溶接部の表面近傍には 金属線の金属めっき層との混合層が形成さ ず、ウィスカの抑制が可能となる。

 本発明の請求項5に記載のコンデンサ用リー ド端子の製造方法は、請求項1ないし4のいず かに記載のコンデンサ用リード端子の製造 法であって、
 前記金属線は、その先端に向かってテーパ を形成したことを特徴としている。
 この特徴によれば、金属線をアルミニウム へ圧入しやすいとともに、金属線とアルミ ウム線とを確実に接触させることができ、 定したアークの発生が可能となる。

 本発明の請求項6に記載のコンデンサ用リー ド端子の製造方法は、請求項1ないし5のいず かに記載のコンデンサ用リード端子の製造 法であって、
 前記アルミニウム線の一端面に凹部を設け 該凹部内に金属線を当接させたことを特徴 している。
 この特徴によれば、凹部によって金属線を ルミニウム線に精度よく案内させることが き、溶接の安定化が図れる。

 本発明の請求項7に記載のコンデンサ用リー ド端子の製造方法は、請求項1ないし6のいず かに記載のコンデンサ用リード端子の製造 法であって、
 前記アーク溶接を行う際に、金属線とアル ニウム線との溶接部を金型にて所望の形状 成形することを特徴としている。
 この特徴によれば、金属線の溶接部の表面 は、金属めっき層が殆ど無いため表面のぬ 性が低下しているため、溶接時に溶融した ルミニウム線の一部が金属線の表面に沿っ 移動せず、溶接部を安定した形状に形成で ない場合があるが、金属線とアルミニウム との溶接部を金型で成形することで所望の 接部形状を安定して形成でき、リード端子 溶接部の機械的強度を向上できる。

 本発明の請求項8に記載のコンデンサ用リー ド端子の製造方法は、請求項7に記載のコン ンサ用リード端子の製造方法であって、
 前記金型が、前記金属線を保持するチャッ に設けられていることを特徴としている。
 この特徴によれば、リード端子の製造時に 金属線の保持作業と金型の配置作業とを同 に行うことができるようになるとともに、 ーク溶接時の通電具としても利用でき、ア ク溶接作業を速やかに行うことができる。

 本発明の請求項9に記載のコンデンサ用リー ド端子の製造方法は、請求項1に記載のコン ンサ用リード端子の製造方法であって、
 前記アーク溶接を行う際に、金属線とアル ニウム線との溶接部を金型にて所望の形状 成形するようになっており、前記金型が、 記金属めっき層の無い部分を覆うように配 され、該金型によって前記アーク溶接によ 形成される溶接部と前記金属めっき層とが てられることを特徴としている。
 この特徴によれば、金属めっき層の錫がア ク溶接により溶融された溶接部に混じらな ようになり、溶接部に錫が混合されず、リ ド端子における溶接部のウィスカの発生が 制される。

(a)は、実施例1における金属線の表面に 形成された錫めっき層の除去工程を示す概略 断面図であり、(b)は、錫めっき層が除去され た金属線を示す概略断面図である。 (a)は、金属線とアルミニウム線の溶接 の状態を示す概略断面図であり、(b)は、金 線とアルミニウム線の溶接時の状態を示す 略断面図であり、(c)は、金属線とアルミニ ム線の溶接後の状態を示す概略断面図であ 。 (a)は、変形例における金属線とアルミ ウム線の溶接前の状態を示す概略断面図で り、(b)は、金属線とアルミニウム線の溶接 の状態を示す概略断面図であり、(c)は、金 線とアルミニウム線の溶接後の状態を示す 略断面図である。 (a)は、実施例2における金属線の表面に 形成された錫めっき層の除去工程を示す概略 断面図であり、(b)は、錫めっき層が除去され た金属線を示す概略断面図である。 (a)は、金属線とアルミニウム線の溶接 の状態を示す概略断面図であり、(b)は、金 線とアルミニウム線の溶接時の状態を示す 略断面図であり、(c)は、金属線とアルミニ ム線の溶接後の状態を示す概略断面図であ 。 (a)は、変形例における金属線とアルミ ウム線の溶接前の状態を示す概略断面図で り、(b)は、金属線とアルミニウム線の溶接 の状態を示す概略断面図であり、(c)は、金 線とアルミニウム線の溶接後の状態を示す 略断面図である。 (a)は、実施例3における金属線とアルミ ニウム線の溶接前の状態を示す概略断面図で あり、(b)は、金属線とアルミニウム線の溶接 時の状態を示す概略断面図であり、(c)は、金 属線とアルミニウム線の溶接後の状態を示す 概略断面図である。 (a)は、変形例における金属線とアルミ ウム線の溶接前の状態を示す概略断面図で り、(b)は、金属線とアルミニウム線の溶接 の状態を示す概略断面図であり、(c)は、金 線とアルミニウム線の溶接後の状態を示す 略断面図である。

符号の説明

1        金属線
2        錫めっき層(金属めっき層)
2a,2b    錫めっき部(金属めっき層)
3        銅被覆層
4        鋼線
5        アルミニウム線
6        丸棒部
7        扁平部
8        カッター
9        錫めっき層の無い部分(金属めっ き層の無い部分)
10       溶接部
11       テーパ面
12       凹部
13       固定チャック
14       可動チャック
14a      金型部

 本発明に係るコンデンサ用リード端子の 造方法を実施するための最良の形態を実施 に基づいて以下に説明する。

 本発明の実施例1を図面に基づいて説明す ると、先ず図1(a)は、実施例1における金属線 表面に形成された錫めっき層の除去工程を す概略断面図であり、図1(b)は、錫めっき層 が除去された金属線を示す概略断面図であり 、図2(a)は、金属線とアルミニウム線の溶接 の状態を示す概略断面図であり、図2(b)は、 属線とアルミニウム線の溶接時の状態を示 概略断面図であり、図2(c)は、金属線とアル ミニウム線の溶接後の状態を示す概略断面図 であり、図3(a)は、変形例における金属線と ルミニウム線の溶接前の状態を示す概略断 図であり、図3(b)は、金属線とアルミニウム の溶接時の状態を示す概略断面図であり、 3(c)は、金属線とアルミニウム線の溶接後の 状態を示す概略断面図である。

 本実施例のコンデンサとして、電解コン ンサを例示して説明する。この電解コンデ サは、アルミニウムで形成された複数の電 箔をセパレータを介して巻回又は積層した ンデンサ素子を、駆動用電解液とともに有 筒状の外装ケースに収納し、この外装ケー に形成された開口を封口体で密封するとと に、コンデンサ素子から導いたリード端子 封口体に貫通させて外部に導出させている

 リード端子は、コンデンサ素子に接続さ るアルミニウム線5と、軟鋼線4を心材とす 金属線1(CP線)とにより構成されている(図2(c) 照)。図1(a)に示すように、金属線1は、軟鋼 4を心材としてその外周に金属材料としての 銅を厚くめっきした銅覆層3を形成し、更に の外周に金属材料としての錫100%からなる錫 っき層2を形成したものである。この金属線 1を構成する材質には、鉛が一切使用されて ないとともに、アルミニウム線5やコンデン 素子などを構成する材質にも、鉛が一切使 されておらず、本実施例におけるアルミ電 コンデンサは、鉛を含まずに自然環境に対 る悪影響を与えない鉛フリーの電子部品と っている。

 図1(a)に示すように、金属線1は、棒状体 複数に切断することで形成される。ここで 金属線1の先端部(一端)に係る部分には、カ ター8等の機械的手段によって、金属線1の表 面の錫めっき層2が除去され、棒状体に複数 錫めっき層の無い部分9が形成される。この めっき層の無い部分9の端部で棒状体を切断 することで(図1(b)の一点鎖線参照)、先端部( 端)に錫めっき層の無い部分9を形成した金属 線1が形成される。本実施例では、カッター8 錫めっき層2から銅覆層3の一部に達する深 まで押し込み、矢印方向にカッター8を移動 せることで、図1(b)に示すように、錫めっき 層2及び銅覆層3の一部を除去し、錫めっき層 無い部分9を形成している。ここで銅覆層3 含めて除去し、表面に軟鋼線4を露出させる ともできるが、銅覆線3の一部を残すことで 、後述のアルミニウム線5とのアーク溶接を 度良く行うことができる。このほか、研磨 研削等の手段で錫めっき層2を除去すること できる。この錫めっき層の無い部分9の範囲 は、後述のアルミニウム線5との溶接部10に含 まれないように、錫めっき層2を除去するこ が好ましく、1.5~5mmほど錫めっき層2を金属線 1の先端部より除去するとよい。コンデンサ リード端子におけるウィスカの発生部位は 金属線1とアルミニウム線5との溶接部10(図2(c )参照)であり、これは金属めっきとして用い れる錫とアルミニウムとが溶接時に混合し 錫へ加わる応力によってウィスカが発生す と考えられる。このため、金属線1の先端部 の錫めっき層2は確実に除去する必要があり そのため機械的手段を用いているが、さら は、錫めっき層2に加えて銅覆層3の一部を含 めて除去するとより効果的である。

 次に、金属線1を製造する際のアルミニウ ム線5と金属線1との接続方法について説明す 。まず、図2(a)に示すように、アルミニウム 線5は、その一端に略円柱形状をなす丸棒部6 形成され、この丸棒部6が本発明の製造方法 により金属線1に接続される。また、アルミ ウム線5の他端には、略扁平形状をなす扁平 7が形成され、この扁平部7がコンデンサ素 の電極箔に接続されている。このアルミニ ム線5の端部近傍を固定チャック13により固 するとともに、金属線1の端部近傍を可動チ ック14により保持して、その錫めっき層2を 去した先端部を一定間隔で対向配置する。 の場合、金属線1及びアルミニウム線5には アーク溶接装置が接続されている。尚、固 チャック13や可動チャック14をアーク溶接装 の通電具としても利用することができる。

 図2(b)に示すように、半割りに構成された 固定チャック13及び可動チャック14は、それ れ上下方向からアルミニウム線5及び金属線1 を挟み込むように保持するようになっている 。尚、可動チャック14には、略半球形状をな 金型部14aが形成されている。この可動チャ ク14は金属線1の錫めっき層の無い部分9を挟 み込むように保持するようになっており、金 型部14aが錫めっき層の無い部分9の周囲を覆 ように配置される。尚、可動チャック14の金 型部14aによって、錫めっき層の無い部分9と めっき層2とが隔てられるようになっている

 次に、金属線1を可動チャック14によって ルミニウム線5方向に移動させ、その先端部 をアルミニウム線5の端面の所定位置に衝突 せて端面と当接させる。この状態において 溶接装置を動作させると、金属線1とアルミ ウム線5との間に溶接電流が流れ、金属線1 アルミニウム線5との接触点、即ち、金属線1 の先端部とアルミニウム線5の端面との間に ーク溶接電流が流れ始める。

 このような溶接電流の通電開始から、金 線1の先端部をアルミニウム線5の端面から し、両者間に間隔を設定すると、金属線1の 端部とアルミニウム線5の端面との間にアー クが生じ、対向する金属線1及びアルミニウ 線5の双方が部分的に溶融する。

 この状態で、金属線1をアルミニウム線5 端面側に移動させて当接させ、さらに押し むと、溶融した金属間の融合が生じ、金属 1とアルミニウム線5の端面とが溶着する。こ の際に可動チャック14の金型部14aが、アルミ ウム線5の端面側に移動するため、この金型 部14a内の形状に沿って、前記溶融金属が成型 されて半球状の溶接部10が形成され、図2(c)に 示すように、金属線1とアルミニウム線5とが 体化されたリード端子が形成される。この 合、溶接部10は、金属線1を構成する金属と ルミニウム線5を構成する金属との融合によ り合金層を形成している。この溶接部10には 金属線1の表面に形成された錫めっき層2が め除去されているため、この溶接部10には、 錫めっき層2が混在されないことになる。従 て錫めっき層2とアルミニウムの混合層によ ウィスカの発生は抑制される。なお、ここ 、溶接部10への錫めっき層2の混在を確実に 止するには、金属線1とアルミニウム線5と 溶接後における露出した錫めっき層の無い 分9の長さ寸法を2mm以下、好ましくは1.5mm以 とするとよい。また、この露出した錫めっ 層の無い部分9には、PP、PET、PPS、フッ素樹 等の絶縁樹脂層によって被覆したり、金属 1の錫めっき層2を圧延して露出した錫めっき 層の無い部分9を被覆したりすることで、こ 錫めっき層の無い部分9を外気による酸化等 ら防ぐことができる。

 図3の変形例に示すように、金型部14aを設 けないで金属線1とアルミニウム線5とをアー 溶接により接続してもよい。カッター8等の 機械的手段によって、錫めっき層の無い部分 9を金属線1に形成し(図3(a)参照)、この金属線1 の錫めっき層2を除去した先端部を一定間隔 アルミニウム線5と対向配置する。この場合 金属線1及びアルミニウム線5には、アーク 接装置が接続されている。

 金属線1をアルミニウム線5方向に移動さ 、その先端部をアルミニウム線5の端面の所 位置に衝突させて端面と当接させた状態で 溶接装置を動作させる(図3(b)参照)。そして 金属線1の先端部をアルミニウム線5の端面 ら離し、両者間に間隔を設定すると、金属 1の先端部とアルミニウム線5の端面との間に アークが生じ、対向する金属線1及びアルミ ウム線5の双方が部分的に溶融する。この状 で、金属線1をアルミニウム線5の端面側に 動させて当接させ、さらに押し込むと、溶 した金属間の融合が生じ、金属線1とアルミ ウム線5の端面とが溶着する(図3(c)参照)。

 以上、本実施例におけるコンデンサ用リ ド端子の製造方法では、金属線1の一端に錫 めっき層2を除去した錫めっき層の無い部分9 設け、アーク溶接により形成される金属線1 とアルミニウム線5との溶接部10には、アルミ ニウム5と錫が混合されずに済むようになり 溶接部10のウィスカの発生が抑制される。

 尚、特に機械的除去により、金属線1の表 面の錫めっき層2が確実に除去されるため、 接部10において錫めっき層2とアルミニウム5 の混合層が形成されないようになり、溶接 10のウィスカの発生を効果的に抑制するこ ができる。

 また、金属線1の一端とアルミニウム線5 一端とを互いに当接させ、アーク溶接を行 とともに、該金属線1とアルミニウム線5との 溶接部10を金型部14aで成形することで所望の 接部形状を安定して形成でき、リード端子 溶接部10の機械的強度を向上できる。

 また、金型部14aが、金属線1を保持する可 動チャック14に設けられていることで、リー 端子の製造時に、金属線1の保持作業と金型 部14aの配置作業とを同時に行うことができる ようになるとともに、アーク溶接時の通電具 としても利用でき、アーク溶接作業を速やか に行うことができる。

 また、金型部14aが、錫めっき層の無い部 9を覆うように配置され、この金型部14aによ ってアーク溶接により形成される溶接部10と めっき層2とが隔てられることで、錫めっき 層2の錫がアーク溶接により溶融された溶接 10に混じらないようになり、溶接部10に錫が 合されず、リード端子における溶接部10の ィスカの発生が抑制される。

 次に、実施例2に係るコンデンサ用リード 端子の製造方法につき、図4から図6を参照し 説明する。尚、前記実施例に示される構成 分と同一構成部分に付いては同一符号を付 て重複する説明を省略する。図4(a)は、実施 例2における金属線の表面に形成された錫め き層の除去工程を示す概略断面図であり、 4(b)は、錫めっき層が除去された金属線を示 概略断面図であり、図5(a)は、金属線とアル ミニウム線の溶接前の状態を示す概略断面図 であり、図5(b)は、金属線とアルミニウム線 溶接時の状態を示す概略断面図であり、図5( c)は、金属線とアルミニウム線の溶接後の状 を示す概略断面図であり、図6(a)は、変形例 における金属線とアルミニウム線の溶接前の 状態を示す概略断面図であり、図6(b)は、金 線とアルミニウム線の溶接時の状態を示す 略断面図であり、図6(c)は、金属線とアルミ ウム線の溶接後の状態を示す概略断面図で る。

 金属線1の先端部(一端)は、実施例1と同様 に、カッター8等の機械的手段によって(図4(a) 参照)、金属線1を構成する棒状体に複数の錫 っき層の無い部分9を形成し、錫めっき層の 無い部分9に隣接する金属めっき層2上で切断 ることで、金属線1の先端近傍の外周面に錫 めっき部2aを残して、錫めっき層の無い部分9 を設けた金属線1が形成される(図4(b)参照)。 に図5(a)にしめすように、アルミニウム線5を 固定チャック13で固定し、金属線1を可動チャ ック14に把持させて錫めっき部2aを部分的に した先端部を一定間隔で対向配置する。こ 場合、金属線1とアルミニウム線5とには、ア ーク溶接装置が接続される。

 図5(b)に示すように、固定チャック13及び 動チャック14は、それぞれ上下方向からア ミニウム線5及び金属線1を挟み込むように保 持するようになっている。尚、可動チャック 14には、略半球形状をなす金型部14aが形成さ ている。この可動チャック14は金属線1の錫 っき層の無い部分9を挟み込むように保持す るようになっており、金型部14aが錫めっき層 の無い部分9の周囲を覆うように配置される 尚、可動チャック14の金型部14aによって、錫 めっき層の無い部分9と錫めっき層2とが隔て れるようになっている。

 次に、金属線1を可動チャックによってア ルミニウム線5方向に移動させ、その先端部 アルミニウム線5の端面の所定位置に衝突さ て端面と当接させる。ここで、金属線1の外 周面に残された錫めっき部2aがアルミニウム に当接され、この状態において、溶接装置 動作させると、金属線1とアルミニウム線5 の間に溶接電流が流れ、特に前記外周面に された錫めっき部2aを介して金属線1とアル ニウム線5が導通状態となり、アーク溶接電 が流れ始める。その後、金属線1の先端部を アルミニウム線5の端面から離し、両者間に 隔を設定すると、金属線1の先端部とアルミ ウム線5の端面との間にアークが生じ、対向 する金属線1及びアルミニウム線5の双方が部 的に溶融する。

 この状態で、金属線1をアルミニウム線5 端面側に移動させて当接させ、さらに押し むと、溶融した金属間の融合が生じ、金属 1とアルミニウム線5の端面とが溶着する。こ の際に可動チャック14の金型部14aが、アルミ ウム線5の端面側に移動するため、この金型 部14a内の形状に沿って、前記溶融金属が成型 されて半球状の溶接部10が形成され、図5(c)に 示すように、金属線1とアルミニウム線5とが 体化されたリード端子が形成される。前記 施例1と同様に、この溶接部10には、金属線1 の外周面に部分的に残された箇所を除き、錫 めっき層2は予め除去されているため、この 接部10にはほとんど錫めっき層2が混在され いことになる。しかも、前記金属線1の外周 に部分的に残された錫めっき部2aは、溶接 にアルミニウム線5の内部に埋没されるため 溶接部の表面近傍には錫めっき層2はなく、 従って錫めっき層2とアルミニウムの混合層 よるウィスカの発生は抑制される。

 図6の変形例に示すように、金型部14aを設 けないで金属線1とアルミニウム線5とをアー 溶接により接続してもよい。カッター8等の 機械的手段によって、金属線1の先端近傍の 周面に錫めっき部2aを残して、錫めっき層の 無い部分9を設けた金属線1を形成し(図6(a)参 )、この金属線1の錫めっき層2を除去した先 部を一定間隔でアルミニウム線5と対向配置 る。この場合、金属線1及びアルミニウム線 5には、アーク溶接装置が接続されている。

 金属線1をアルミニウム線5方向に移動さ 、その先端部をアルミニウム線5の端面の所 位置に衝突させて端面と当接させた状態で 溶接装置を動作させる(図6(b)参照)。そして 金属線1の先端部をアルミニウム線5の端面 ら離し、両者間に間隔を設定すると、金属 1の先端部とアルミニウム線5の端面との間に アークが生じ、対向する金属線1及びアルミ ウム線5の双方が部分的に溶融する。この状 で、金属線1をアルミニウム線5の端面側に 動させて当接させ、さらに押し込むと、溶 した金属間の融合が生じ、金属線1とアルミ ウム線5の端面とが溶着する(図6(c)参照)。

 次に、実施例3に係るコンデンサ用リード 端子の製造方法につき、図7及び図8を参照し 説明する。尚、前記実施例に示される構成 分と同一構成部分に付いては同一符号を付 て重複する説明を省略する。図7(a)は、実施 例3における金属線とアルミニウム線の溶接 の状態を示す概略断面図であり、図7(b)は、 属線とアルミニウム線の溶接時の状態を示 概略断面図であり、図7(c)は、金属線とアル ミニウム線の溶接後の状態を示す概略断面図 であり、図8(a)は、変形例における金属線と ルミニウム線の溶接前の状態を示す概略断 図であり、図8(b)は、金属線とアルミニウム の溶接時の状態を示す概略断面図であり、 8(c)は、金属線とアルミニウム線の溶接後の 状態を示す概略断面図である。

 図7(a)に示すように、金属線1は、先端部( 端)に向かってテーパ面11が形成されている このテーパ面11は、実施例1と同様に、カッ ー8等の機械的手段によって(図4参照)、金属 線1を構成する棒状体に複数の錫めっき層の い部分9を形成し、錫めっき層の無い部分9に 隣接する金属めっき層2上で切断することで 金属線1の先端近傍の外周面に錫めっき部2b 残した金属線1を形成し、その後この金属線1 の錫めっき部2b並びに錫めっき層の無い部分9 を金型等にて圧縮することで形成され、この テーパ面11の先端には、残した金属めっき層 らなる錫めっき部2bが形成されている。こ に対して、アルミニウム線5には、その金属 1との当接側の端面には、前記金属線1のテ パ面11に適合する収納空間を有する凹部12が けられている。アルミニウム線5を固定チャ ック13で固定し、金属線1を可動チャック14に 持させて錫めっき部2bを部分的に残した先 部を一定間隔で対向配置する。この場合、 属線1とアルミニウム線5とには、アーク溶接 装置が接続される。

 図7(b)に示すように、固定チャック13及び 動チャック14は、それぞれ上下方向からア ミニウム線5及び金属線1を挟み込むように保 持するようになっている。尚、可動チャック 14には、略半球形状をなす金型部14aが形成さ ている。この可動チャック14は金属線1の錫 っき層の無い部分9を挟み込むように保持す るようになっており、金型部14aが錫めっき層 の無い部分9の周囲を覆うように配置される 尚、可動チャック14の金型部14aによって、錫 めっき層の無い部分9と錫めっき層2とが隔て れるようになっている。

 次に、金属線1を可動チャックによってア ルミニウム線5方向に移動させ、テーパ面11の 先端部をアルミニウム線5に衝突させ、この にアルミニウム線5の凹部12によって金属線1 所定位置に案内されて移動して金属線1とア ルミニウム線5とが当接する。ここで、金属 1の外周面に残された錫めっき部2bがアルミ ウム線5に当接され、この状態において、溶 装置を動作させると、金属線1とアルミニウ ム線5との間に溶接電流が流れ、特に前記外 面に残された錫めっき部2bを介して金属線1 アルミニウム線5が導通状態となり、アーク 接電流が流れ始める。その後、金属線1の先 端部をアルミニウム線5の端面から離し、両 間に間隔を設定すると、金属線1の先端部と ルミニウム線5の端面との間にアークが生じ 、対向する金属線1及びアルミニウム線5の双 が部分的に溶融する。

 この状態で、金属線1をアルミニウム線5 端面側に移動させて当接させ、さらに押し むと、溶融した金属間の融合が生じ、金属 1とアルミニウム線5の端面とが溶着する。こ の際に可動チャック14の金型部14aが、アルミ ウム線5の端面側に移動するため、この金型 部14a内の形状に沿って、前記溶融金属が成型 されて半球状の溶接部10が形成され、図7(c)に 示すように、金属線1とアルミニウム線5とが 体化されたリード端子が形成される。前記 施例2と同様に、この溶接部10には、金属線1 の外周面に部分的に残された箇所を除き、錫 めっき層2は予め除去されているため、この 接部10にはほとんど錫めっき層2が混在され いことになる。しかも、前記金属線1の先端 に部分的に残された錫めっき部2bは、溶接 にアルミニウム線5の内部に埋没されるため 溶接部の表面近傍には錫めっき層2はなく、 従って錫めっき層2とアルミニウムの混合層 よるウィスカの発生は抑制される。

 図8の変形例に示すように、金型部14aを設 けないで金属線1とアルミニウム線5とをアー 溶接により接続してもよい。カッター8等の 機械的手段によって、金属線1の先端近傍の 周面に錫めっき部2bを残して、錫めっき層の 無い部分9を設けた金属線1を形成し、その後 の金属線1の錫めっき部2b並びに錫めっき層 無い部分9を金型等にて圧縮することでテー パ面11が形成される(図8(a)参照)、このテーパ 11の先端には、残した金属めっき層からな 錫めっき部2bが形成されている。これに対し て、アルミニウム線5には、その金属線1との 接側の端面には、前記金属線1のテーパ面11 適合する収納空間を有する凹部12が設けら ている。この金属線1の錫めっき層2を除去し た先端部を一定間隔でアルミニウム線5と対 配置する。この場合、金属線1及びアルミニ ム線5には、アーク溶接装置が接続されてい る。

 金属線1をアルミニウム線5方向に移動さ 、その先端部をアルミニウム線5の端面の所 位置に衝突させて端面と当接させた状態で 溶接装置を動作させる(図8(b)参照)。そして 金属線1の先端部をアルミニウム線5の端面 ら離し、両者間に間隔を設定すると、金属 1の先端部とアルミニウム線5の端面との間に アークが生じ、対向する金属線1及びアルミ ウム線5の双方が部分的に溶融する。この状 で、金属線1をアルミニウム線5の端面側に 動させて当接させ、さらに押し込むと、溶 した金属間の融合が生じ、金属線1とアルミ ウム線5の端面とが溶着する(図8(c)参照)。

 以上、実施例2,3におけるコンデンサ用リ ド端子の製造方法では、金属線1の一端より 錫めっき層2a,2b及び錫めっき層の無い部分9を 連続して設け、金属線1の一端とアルミニウ 線5の一端とを互いに当接させ、アーク溶接 行うことで、金属線1とアルミニウム線5と 接触抵抗が低い状態で電流を流すことがで 、そのため溶接不良が低減されるようにな 。尚、アーク溶接により形成される金属線1 アルミニウム線5との溶接部10は、錫の混合 合が低くなり、リード端子における溶接部1 0のウィスカの発生が抑制される。

 また、金属線1とアルミニウム線5との溶 部10は、金属線1の金属めっき層の無い部分9 越えて形成されないことで、溶接部10の表 近傍には、金属線1の金属めっき層2との混合 層が形成されず、ウィスカの抑制が可能とな る。

 また、錫めっき部2a,2bが、アーク溶接に り形成される溶接部10によって覆われること で、錫が含まれる錫めっき部2a,2bが溶接部10 に埋没され、溶接部10の表面近傍には、錫が 混合されずに済むようになり、リード端子に おける溶接部10のウィスカの発生が抑制され 。

 尚、金属線1の先端部に設けられた錫めっ き部2a,2bとしては、錫めっき層の無い部分9に 後から錫めっきを施すなどして、金属線1の 端部に錫めっき部2a,2bを設けてもよい。

 また、前記実施例2では、金属線2の一端 設けられた金属めっき層2aは、金属線1の外 面に形成されていることで、金属線1の金属 っき層2aを容易に形成できる。

 また、前記実施例3では、金属線1は、そ 先端に向かってテーパ面11を形成したことで 、金属線1をアルミニウム線5へ圧入しやすい ともに、金属線とアルミニウム線とを確実 接触させることができ、安定したアークの 生が可能となる。

 また、前記実施例3では、アルミニウム線 5の一端面に凹部12を設け、凹部12内に金属線1 を当接させたことで、凹部12によって金属線1 をアルミニウム線5に精度よく案内させるこ ができ、溶接の安定化が図れる。

 以上、本発明の実施例を図面により説明 てきたが、具体的な構成はこれら実施例に られるものではなく、本発明の要旨を逸脱 ない範囲における変更や追加があっても本 明に含まれる。

 例えば、各実施例では、金属線1の全面に 錫めっき層2を形成し、機械的除去等の手段 よって、錫めっき層2を除去して錫めっき層 無い部分9を形成しているが、マスキング等 によって錫めっき層2を除去して金属線1に錫 っき層の無い部分9を形成するようにしても よい。

 また、各実施例では、錫めっき層2の除去 手段としてカッター8等の機械的手段を例示 たが、これに限らず、溶剤による除去や、 ーザ照射による除去等を用いることもでき 。

 また、各実施例では、金属線1の外周に錫 100%からなる錫めっき層2が形成されているが 必ずしも100%の金属材料でめっき層を形成す る必要はなく、例えば、錫にビスマス等の金 属を添加した合金でめっき層を形成してもよ い。

 また、各実施例では、金属線1の心材とし て、軟鋼線を用いているが、これ以外にも銅 線を用いることができる。この場合は、この 銅線(心材)からなる金属線1に錫めっき層2を 接形成することができる。

 また、各実施例では、固定チャックにて ルミニウム線5を保持し、可動チャックにて 金属線1を保持しているが、これに限らず、 定チャックにて金属線1を保持し、可動チャ クにてアルミニウム線5を保持し、金属線1 可動チャックにて保持されたアルミニウム 5を移動させて溶接することもできる。

 また、各実施例では、アーク溶接方法と て、アルミニウム線5に金属線1を(又は金属 1にアルミニウム線5を)当接した状態で、溶 電流を流し、その後、金属線1の先端部をア ルミニウム線5の端面から離し、両者間にア クを生じさせ、対向する金属線1及びアルミ ウム線5の双方を部分的に溶融させた後、金 属線1をアルミニウム線5の端面側に(又はアル ミニウム線5を金属線1の端面側に)移動させて 当接させ、さらに押し込むことで、溶融した 金属間の融合が生じさせ、金属線1とアルミ ウム線5を溶着しているが、これに限らず、 ルミニウム線5に金属線1を(又は金属線1にア ルミニウム線5を)当接した状態で、溶接電流 流し、この状態でアークを生じさせて金属 1及びアルミニウム線5を部分的に溶融させ さらに金属線1(又はアルミニウム線5)を押し むことで、溶融した金属間の融合が生じさ 、金属線1とアルミニウム線5を溶着しても い。

 また、各実施例では、可動チャック14の 型部14aが金属線5の錫めっき層の無い部分9の 周囲を覆うように配置しているが、これに限 らず、可動チャックを金属線5の錫めっき層2 に配置してもよい。

 また、実施例3では、先端にテーパ面11が 成されるとともに、先端に錫めっき部2bが けられた金属線1の先端を、アルミニウム線5 に形成した凹部12に挿入する構成となってい が、先端にテーパ面11を形成しない金属線1 、先端に錫めっき部2bを設けない金属線1の 端を、アルミニウム線5に形成した凹部12に 入するようにしてもよい。

 また、実施例1及び2では、先端にテーパ 11を形成しない金属線1や、凹部12を有しない アルミニウム線5とを例示したが、これに限 ず、実施例3と同様に、金属線1の先端にテー パ面11を形成し、アルミニウム線5に形成した 凹部に挿入することもできる。