本発明の撮像装置の実施の形態を図を参� ��して詳細に説明する。

 先ず、撮像装置を備えた携帯端末として� ��帯電話機の一例を図1の外観図に基づいて説 明する。なお、図1(A)は折り畳んだ携帯電話� �を開いて内側から見た図であり、図1(B)は折� ��畳んだ携帯電話機を開いて外側から見た図� ��ある。

 図1において、携帯電話機Tは、表示画面D1 ,D2を備えたケースとしての上筐体71と、操作� ��タンBを備えた下筐体72とがヒンジ73を介し� �連結されている。撮像装置は、上筐体71内の 表示画面D2の下方に内蔵されていて、上筐体7 1の外表面に撮像レンズ1が露出している。

 なお、この撮像装置の位置は上筐体71内� �表示画面D2の上方や側面に配置してもよい。 また、携帯電話機Tは折り畳み式に限定され� �ものではない。

 次に、本発明の撮像装置に関する2種の実施 の形態を説明する。
[第1の実施の形態]
 第1の実施の形態を図を参照して説明する。

 先ず、撮像装置の断面図である図2を参照 して説明する。

 11は撮像レンズであり、本実施の形態に� �いては単玉レンズである。

 12は固定絞りである。

 13は赤外カットフィルタである。

 14は鏡胴であり、撮像レンズ11、固定絞り 12及び赤外カットフィルタ13を保持する。

 なお、撮像レンズ11及び赤外カットフィ� �タ13は各々接着剤G1,G2により鏡胴14に接合さ� �ている。そして、撮像レンズ11に対しては接 着剤G1が全周にわたって滴下され、撮像レン� ��11と鏡胴14との間隙は確実に封止されている ので、空気がこの間隙を流通することはない 。一方、赤外カットフィルタ13に対しては接� ��強度を保証する範囲で接着剤G2が部分的に� �下されているのみであるので、赤外カット� �ィルタ13と鏡胴14との間隙を空気が流通する� ��とは可能である。

 なお、接着剤G1,G2としては、紫外線熱硬� �併用型や加熱硬化型を用い、組み立てた撮� �装置を高温の恒温槽内で加熱して接着剤Gを� ��化させる。

 16はパッケージセンサである。パッケー� �センサ16は不図示の撮像素子を内包したパッ ケージに形成されている。撮像素子としては 、CCD(Charge Coupled Device)型イメージセンサで� �っても、CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 型イメージセンサであってもよい。

 また、パッケージセンサ16は、内部のプ� �ント配線基板の上面に撮像素子を搭載して� �イヤーボンディングによってプリント配線� �板に設けた導電性パターンと接続し、下面� �図3に示す如き半田ボール16aをグリッド状(格 子状)に配置し、前記導電性パターンと半田� �ール16aを前記プリント配線基板に設けたス� �ーホールを介して導通させている。従って� �BGA(Ball Grid Array)タイプのパッケージセンサ� ��呼称される。

 パッケージセンサ16は前述と同様の接着� �G3により鏡胴14に接合されており、接着剤Gが パッケージセンサ16の全周にわたって滴下さ� ��、パッケージセンサ16と鏡胴14との間隙は確 実に封止されているので、空気がこの間隙を 流通することはない。

 17はプリント配線基板であり、プリント� �線基板17は不図示の電源や制御回路とパッケ ージセンサ16の撮像素子とを導通させるため� ��ものであり、複数の導電性パターン17aが配� ��されている。

 そして、パッケージセンサ16の半田ボー� �16aとプリント配線基板17の導電性パターン17a を各々当接させ、リフローを行って半田ボー ル16aを溶融させて半田接合する。なお、図示 していないが、プリント配線基板17の導電性� ��ターン17aにも予め予備半田を行っておくこ� ��が望ましい。

 18はシールドケースであって、金属板か� �形成されている。シールドケース18は被写体 側から鏡胴14を被覆した状態で不図示の接着� ��にて部分的に接合され、錫メッキされた端� ��がプリント配線基板17のグランド用の導電� �パターンに半田付けされ、接地されている� �

 以上の構成の撮像装置において、パッケ� ��ジセンサ16と鏡胴14との間隙は全周にわたっ て封止され、撮像レンズ11と鏡胴14との間隙� �全周にわたって封止されていて、赤外カッ� �フィルタ13と鏡胴14との間隙は部分的に封止� ��れている。このために、パッケージセンサ1 6、赤外カットフィルタ13及び鏡胴14で囲まれ� ��空間S11、及び赤外カットフィルタ13、撮像� �ンズ11及び鏡胴14で囲まれた空間S12は互いに� ��通しているが外気とは連通しない気密空間� ��なる。

 従って、半田ボール16aのリフローを行う� ��合等には、空間S11,S12内の空気は高温に上昇 して膨張する。これにより、例えばパッケー ジセンサ16における接着剤G3による接合部分� �剥がれて、鏡胴14が傾くようなことが生じ、 画像性能に悪影響を及ぼす虞が生ずる。

 そこで、本撮像装置においては、鏡胴14� �空間S11と鏡胴14の外部とが通気可能な通気孔 14aを穿設した。これにより、空間S11,S12内の� �気が膨張しても通気孔14aから鏡胴14の外部に 排出されるので、上記の問題は生じない。

 なお、シールドケース18の天井面と鏡胴14 との上面の間隙19は接着剤により完全に封止� ��れておらず、双方の部品精度によって空気� ��流通可能である。従って、通気孔14aから排� ��された空気は間隙19を通過し、シールドケ� �ス18の開口部18aより排出される。

 また、内部の空気を排出させる通気孔14a� ��穿設しただけでは、外部より通気孔14aを通� ��て塵埃等が侵入し、その塵埃等がパッケー� ��センサ16の撮像面に付着して画像性能に悪� �響を及ぼす虞がある。

 しかし、通気孔14aの開口部14a1をシールド ケース18で被覆しているので、外部の塵埃が� ��気孔14aに侵入する虞は極めて低い。

 なお、微小な塵埃が開口部18aから間隙19� �侵入する可能性は否定できないが、通気孔14 aの開口部14a1に対しての横方向からの侵入で� ��って、正面から侵入するのとは異なり、侵� ��する量は極めて少ない。

 また、撮像レンズ11及び赤外カットフィ� �タ13は請求の範囲1における光学部材に相当� �る。

 以上は、撮像レンズが単玉の場合であっ� ��が、2枚構成の場合を図4に基づいて説明す� �。

 図4において、撮像レンズ21は第1レンズ21a と第2レンズ21bとから構成されており、第1レ� ��ズ21aと第2レンズ21bとの間には第1固定絞り22 aが配置され、第2レンズ21bの後方には第2固定 絞り22bが配置されている。

 そして、鏡胴24が第1レンズ21a、第2レンズ 21b、第1固定絞り22a及び第2固定絞り22bを保持� ��ている。

 また、赤外カットフィルタ23、パッケー� �センサ26、プリント配線基板27及びシールド� ��ース28に関しては前述と同様の構成である� �で、説明を省略する。

 ここで、パッケージセンサ26と鏡胴24との 間隙は接着剤G4によって全周にわたって封止� ��れ、第2レンズ21bと鏡胴24との間隙も接着剤G 2によって全周にわたって封止されていて、� �外カットフィルタ23と鏡胴14との間隙は接着� ��G3によって部分的に封止されている。この� �めに、パッケージセンサ26、赤外カットフィ ルタ23及び鏡胴24で囲まれた空間S21、及び赤� �カットフィルタ23、第2レンズ21b及び鏡胴24で 囲まれた空間S22は互いに連通しているが外気 とは連通しない気密空間となる。

 そこで、前述と同様に、鏡胴24に空間S21� �外気とが通気する通気孔24aを穿設し、通気� �24aの開口部24a1をシールドケース28で被覆し� �いる。

 また、第1レンズ21aと鏡胴24との間隙も接� ��強度を高めるために接着剤G1によって全周� �わたって封止されているので、第1レンズ21a� ��第2レンズ21b及び第1固定絞り22aで囲まれた� �間S23も気密空間となる。但し、第1レンズ21a� ��第1固定絞り22aは単に当接しているだけなの で、この間隙には空気が流通する。そこで、 鏡胴24に空間S23と鏡胴24の外部とが通気可能� �第2の通気孔24bを穿設し、第2の通気孔24bの開 口部24b1をシールドケース28で被覆している。

 以上の構成により、パッケージセンサ26� �半田ボールのリフローを行う場合等に、空� �S21,S22内の空気が高温に上昇して膨張しても� ��空気が通気孔24a,24bから排出されるので、例 えばパッケージセンサ16における接着剤G4に� �る接合部分が剥がれて鏡胴24が傾き、画像性 能に悪影響を及ぼす虞は生じない。

 また、鏡胴24とシールドケース28との間に は間隙29があり、空気の排出や塵埃の侵入に� ��しては図2に基づいて説明した撮像装置の場 合と同一である。

 なお、撮像レンズ21及び赤外カットフィ� �タ23は請求の範囲1における光学部材に相当� �る。

 また、撮像レンズが3枚以上のレンズから 構成されていて、3個以上の気密空間が形成� �れるときは、それぞれの気密空間に通気孔� �設ければよい。

 また、以上はパッケージセンサを用いた� ��像装置の実施の形態であったが、通常の撮� ��素子を用いてもよい。これを図5に基づいて 説明する。

 図5は図2に類似しており、撮像レンズ31、 固定絞り32、赤外カットフィルタ33は鏡胴34に 保持されている。

 36は撮像素子であって、プリント配線基� �37に実装されている。そして、プリント配線 基板37が鏡胴34に接着剤Gによって接合されて� ��る。

 なお、シールドケース38に関しては前述� �同様である。

 ここで、プリント配線基板37と鏡胴34との 間隙は接着剤G3によって全周にわたって封止� ��れ、撮像レンズ31と鏡胴34との間隙も接着剤 G1によって全周にわたって封止されていて、� ��外カットフィルタ33と鏡胴34との間隙は接着 剤G2によって部分的に封止されている。従っ� ��、プリント配線基板37、赤外カットフィル� �33及び鏡胴34で囲まれた空間S31、及び赤外カ� ��トフィルタ33、撮像レンズ31及び鏡胴34で囲� ��れた空間S32は互いに連通しているが外気と� ��連通しない気密空間となる。

 そこで、前述と同様に鏡胴34に空間S31と� �胴34の外部とが通気可能な通気孔34aを穿設し 、通気孔34aの開口部34a1をシールドケース38で 被覆している。

 これにより、プリント配線基板37に半田� �けを行う場合等に、空間S31,S32内の空気が高� ��に上昇して膨張しても、空気が通気孔34aか� ��排出されるので、例えば接着剤G3による接� �部分が剥がれて鏡胴34が傾き、画像性能に悪 影響を及ぼす虞は生じない。

 また、鏡胴34とシールドケース38との間に は間隙39があり、空気の排出や塵埃の侵入に� ��しては図2に基づいて説明した撮像装置の場 合と同一である。

 なお、撮像レンズ31及び赤外カットフィ� �タ33は請求の範囲2における光学部材に相当� �る。

 なお、この場合も撮像レンズが複数のレン� ��により構成されている場合は前述と同様に� ��数の通気孔を設ければよい。
[第2の実施の形態]
 第2の実施の形態を図6を参照して説明する� �

 図6は第2の実施の形態における撮像装置� �断面図である。

 41は撮像レンズであり、本実施の形態に� �いては第1レンズ41a、第2レンズ41b、第3レン� �41cからなる3枚のレンズから構成されている� ��

 42は固定絞りであり、第1レンズ41aと第2レ ンズ41bの間に配置されている。

 43は赤外カットフィルタであり、第1レン� ��41aより被写体側に配置されている。

 また、鏡胴は外鏡胴44aと内鏡胴44bとによ� ��二重に構成されていて、外鏡胴44aは赤外カ� ��トフィルタ43を保持し、内鏡胴44bは第1レン� ��41a、固定絞り42及び第2レンズ41bを保持して� ��る。

 そして、外鏡胴44aと内鏡胴44bは接着剤G1� �より接合されていて、接着剤G1が全周にわた って滴下されている。従って、外鏡胴44aと内 鏡胴44bの間隙は確実に封止されていて、この 間隙を空気が流通することがない。

 また、第1レンズ41aの外周面は接着剤G1に� ��り全周にわたって封止されているので、第1 レンズ41aの外周面と内鏡胴44bの内周面との間 隙を空気が流通することはない。

 なお、赤外カットフィルタ43、第1レンズ4 1a及び第2レンズ41bは請求の範囲5における第1� ��光学部材に相当する。

 また、接着剤G1としては、紫外線熱硬化� �用型や加熱硬化型を用い、組み立てた撮像� �置を高温の恒温槽内で加熱して接着剤Gを硬� ��させる。

 46はベアチップである。ベアチップ46は不 図示の撮像素子を内包しており、シリコンウ エハの一方の面に撮像素子を形成したセンサ ウエハ46aと、シリコンウエハの他方の面の側 に配置された支持基板46bとからなる。そして 、撮像素子と支持基板とがワイヤボンディン グにより接続されて一体化されている。

 このベアチップ46を第3レンズ41cで被覆し� ��第3レンズ41cにおける外周壁とベアチップ46� ��をエポキシ樹脂Pにより気密性を有するよう に樹脂モールドしてセンサユニット45を形成� ��ている。

 なお、ベアチップ46の直前にベアチップ46 を被覆する平行平面板を設けてもよいし、こ の平行平面板を赤外カットフィルタとしても よい。

 また、第3レンズ41cは請求の範囲5におけ� �第2の光学部材に相当する。

 そして、内鏡胴44bの後端部に第3レンズ41c の先端部を嵌合させて、第3レンズ41cを位置� �めした後、外鏡胴44aにセンサユニット45のエ ポキシ樹脂Pを前述と同様の接着剤G2により接 合する。なお、接着剤G2は全周にわたって滴� ��され、センサユニット45のエポキシ樹脂Pと� ��鏡胴44aとの間隙は確実に封止されているの� ��、空気がこの間隙を流通することはない。

 この状態で、金属板から形成されたシー� ��ドケース48で全体を被覆し、ベアチップ46の 支持基板46bに設けた図3と同様の半田ボール� �リフローにより溶融させてプリント配線基� �47に半田接合する。同時に、シールドケース 48の錫メッキされた端部をプリント配線基板4 7に半田接合して接地する。

 以上の構成により、第3レンズ41cとベアチ ップ46で囲まれた空間S41は気密空間となる。� ��って、接着剤G2を高温の恒温槽内で加熱し� �硬化させる場合や、半田ボールのリフロー� �行う場合には、空間S41内の空気は高温に上� �して膨張する。これにより、例えば第3レン� ��41cが変形して画像性能に悪影響を及ぼす虞� ��生ずる。

 そこで、本撮像装置においては、第3レン ズ41cにおける有効光が透過しない周辺部に光 軸と平行な貫通孔41c1を穿設し、空間S41内の� �気が膨張しても貫通孔41c1から排出されるよ� ��にしてある。

 一方、接着剤G1により、外鏡胴44aと内鏡� �44bとの間隙は確実に封止されており、セン� �ユニット45のエポキシ樹脂Pと外鏡胴44aとの� �隙も確実に封止されていて、内鏡胴44bの後� �部と第3レンズ41cの先端部は接着剤により接� ��されていない。従って、第2レンズ41b、内鏡 胴44b及び第3レンズ41cから囲まれた空間S42と� �外鏡胴44a、内鏡胴44b、第3レンズ41c及びエポ� ��シ樹脂Pから囲まれた空間S43は互いに連通し ているが外気とは連通しない気密空間となる 。

 そこで、空間S42内及び空間S43内で膨張し� ��空気を逃がすために、第1の実施の形態と同 様に空間S43と外鏡胴44aの外部とが通気可能な 通気孔44a1を外鏡胴44aに穿設し、通気孔44a1の� ��口部44a2をシールドケース48で被覆している� ��

 これにより、プリント配線基板47に半田� �けを行う場合等に、空間S42,S43内の空気が高� ��に上昇して膨張しても、空気が通気孔44a1か ら排出されるので、例えば接着剤G2による接� ��部分が剥がれて外鏡胴44aが傾き、画像性能� ��悪影響を及ぼす虞は生じない。

 また、赤外カットフィルタ43とシールドケ� �ス38との間、及び外鏡胴44aとシールドケース 38との間には間隙49があり、空気の排出や塵� �の侵入に関しては図2に基づいて説明した撮� ��装置の場合と同一である
 なお、貫通孔41c1及び通気孔44a1は光軸と平� �に穿設されているが、両者は対向すること� �ない位置に配置されている。従って、微粒� �塵埃がシールドケース48と赤外カットフィル タ43との間隙49、及びシールドケース48と外鏡 胴44aとの間隙49を通過して、万が一通気孔44a1 に侵入したとしても、貫通孔41c1の真上には� �下しない。しかも、その塵埃が貫通孔41c1に� ��するまでには内鏡胴44bの後端部と第3レンズ 41cの先端部との嵌合部を通り抜けなければな らないので、塵埃が容易に貫通孔41c1に侵入� �ることはできない。

 また、シールドケースを用いない場合で� ��、貫通孔41c1及び通気孔44a1は対向すること� �ない位置に配置されているので、塵埃が通� �孔44aに侵入しても貫通孔41c1に侵入する虞は� ��常に少ない。

 ところで、以上の各形態における赤外カ� ��トフィルタに代えてローパスフィルタを用� ��てもよい。