以下、実施の形態により本発明を詳しく� ��明するが、本発明はこれに限定されるもの� ��はない。

 (第1の実施の形態)
 以下、第1の実施の形態に係る撮像装置の製 造方法について説明する。

 図1は、第1の実施の形態に係る撮像装置� �製造方法の初期の工程段階を示す模式図で� �る。同図の左列は全体の概略の状態を示し� �右列はその内の1個の概略の状態を示す断面� ��である。

 まず同図(a)に示すシリコンウェハ11の一� �の面に複数個の撮像素子12が形成される。こ の工程は周知の成膜工程、フォトリソグラフ ィ工程、エッチング工程、不純物添加工程等 を繰り返し、転送電極、絶縁膜、配線等を多 層構造で形成し、複数の撮像素子12をアレイ� ��に形成する工程である。この撮像素子12は� �例えばCCD(Charge Coupled Device)型イメージセン� ��やCMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)型等� �イメージセンサである。

 次いで、同図(b)に示すように、シリコン� ��ェハ11上に形成された複数の撮像素子12の個 々に接着剤13が塗布される。この接着剤13は� �像素子12の受光画素領域を避けた位置に塗布 され、また、この接着剤の塗布量を調整する ことにより撮像素子12の受光画素領域の上方� ��接着される光学部材の間隔が決められる。

 この後、同図(c)に示すように、光学部材1 4が接着される。この光学部材14の接着により 、撮像素子12の受光画素領域は封止される。� ��の光学部材14は、撮像素子12の受光画素領域 の上方に位置する領域、即ち被写体光の通過 する領域は平行平面に形成されている。また 、被写体光が通過しない領域には、後に組み 込まれるレンズの位置決めを行う、位置決め 部が形成されている。この位置決め部は、本 例では円形の窪みの面14tとその壁面部14sが相 当する。また、この光学部材14は赤外光カッ� ��コーティングが施されている。

 次いで、同図(d)に示すように、シリコン� ��ェハ11をダイシングブレード19により、撮像 素子毎に切断する。これにより、光学部材14� ��より受光画素領域が封止された個々の撮像� ��子12のチップとなる。

 図2は、第1の実施の形態に係る撮像装置� �製造方法の中期の工程段階を示す模式図で� �る。以下の図においては、説明の重複を避� �るため同部材には同符号を付与して説明す� �。

 上記のように、被写体光の通過する領域� ��平行平面に形成され、被写体光が通過しな� ��領域は位置決め部の形成された光学部材14� �接着された個々の撮像素子12のチップは、同 図(a)に示すように、基板21上に複数個載置さ� ��る。基板21は、複数の撮像素子12のチップが 載置可能なように、個々の撮像素子12のチッ� ��に対する配線が複数形成されたものである� ��

 なお、このとき載置される個々の撮像素� ��12のチップは、検査により良品と判断され� �チップのみが載置される。これにより、そ� �後に組み込まれるレンズ等を無駄にするこ� �がなくなる。なお、検査の内容は、例えば� �ウェハー表面の外観検査、パターン検査、� �厚ムラの検査、異物の有無の検査等がある� �また、検査は、切断前、切断後のいずれで� �こなってもよい。

 次いで、同図(b)に示すように、撮像素子1 2のチップと基板21とがワイヤボンディングYB� ��より電気的に接続される。基板21の他方の� �には、不図示の他の制御基板との接続に用� �られる複数の外部電極21b(例えば、半田ボー� ��)が形成されている。これにより、基板21に� ��続される不図示の他の制御基板と撮像素子1 2との間で信号の入出力が可能になっている� �

 この後、同図(c)に示すように、基板21の� �像素子12側の面に、樹脂材料MDが注入されて� ��光学部材14のみが露呈するよう一体的にモ� �ルディングされる。

 図3は、第1の実施の形態に係る撮像装置� �製造方法の後期の工程段階を示す模式図で� �る。

 同図(a)に示すように、複数の撮像素子12� �チップが一体的にモールディングされた状� �で、撮像光学系であるレンズ31と遮光部材ユ ニット32が組み込まれる。撮像光学系は、複� ��個のレンズ31が可撓性の腕部31rにより連結� �れて一体的に形成され、レンズ群一体ユニ� �ト30となっているものである。個々のレンズ 31は、可撓性の腕部31rに連結された状態のま� ��、光学部材14の露呈している壁面14sと嵌合� �て光軸直交方向の位置決めがなされる。ま� �、窪みの面14tに突き当てられて光軸方向の� �置決めがなされて組み込まれる。次いで、� �ンズ31を挟むように遮光部材ユニット32が重� ��られて固着される。遮光部材ユニット32も� �様に複数ユニット分が一体的に形成されて� �るものである。これにより、図示に示す例� �は8ユニットの撮像装置が一体的に形成され� ��。なお、遮光部材ユニット32は樹脂成形品� �みならず、エッチング等で加工された金属� �材等であってもよく、また複数重ねて使用� �るようなものであってもよい。なお、上記� �ように可撓性の腕部31rに連結された状態の� �ま、位置決めがなされて組み込まれること� �コスト的にも好ましいが、レンズ31や遮光部 材ユニット32が単体であり個別に組み込むよ� ��な構成であってもよい。

 この後、同図(a)に示す破線部で切断分離� ��ることで、同図(b)に示すような単品の撮像� ��置50に分離され完成する。

 なお、光学部材14に赤外光カットコーテ� �ングが施されている例で説明したが、これ� �限るものでなく、レンズ31に赤外光カットコ ーティングを施したものや、別体で赤外光カ ットフィルタを組み込むようにしてもよい。

 また、被写体光が通過しない領域に位置� ��め部が形成され、被写体光の通過する領域� ��平行平面に形成された光学部材14を用いた� �で説明したが、全体が平行平面で形成され� �光学部材であってもよい。

 以上が、第1の実施の形態に係る撮像装置 の製造方法である。

 以上説明したように、シリコンウェハを� ��像素子のチップ毎に切断し、複数の撮像素� ��のチップを基板上に載置する工程とするこ� ��により、良品のチップのみを以降の工程に� ��入することができ、その後に組み込まれる� ��ンズ等を無駄に廃棄することがなくなり、� ��コストの撮像装置の得られる製造方法を得� ��ことができる。更に、レンズ群を組み込む� ��程において、可撓性の腕部により連結され� ��複数個のレンズを一度で組み込むようにす� ��こと、及び、複数ユニット分が一体的に形� ��されたユニットを一度で組み込むようにす� ��ことにより、工数の削減を行うことが可能� ��なり、低コストの撮像装置の得られる製造� ��法を得ることができる。

 なお、上記の例では、光学部材14が個別� �分離されているものを図示したが、複数個� �光学部材14が腕部により連結されて一体化さ れているものを形成し、一度に複数個の光学 部材14を組み込む工程とすることが好ましい� ��このようにすることで、更なる工数の削減� ��可能となり、より低コストの撮像装置の得� ��れる製造方法を得ることができる。

 (第2の実施の形態)
 以下、第2の実施の形態に係る撮像装置の製 造方法について説明する。

 図4は、第2の実施の形態に係る撮像装置� �製造方法の初期の工程段階を示す模式図で� �る。同図の左列は全体の概略の状態を示し� �右列はその内の1個の概略の状態を示す断面� ��である。

 まず同図(a)に示すシリコンウェハ11の一� �の面に複数個の撮像素子12が形成される。こ の工程は第1の実施の形態と同様である。

 次いで、同図(b)に示すように、シリコン� ��ェハ11上に形成された複数の撮像素子12の個 々に接着剤13が塗布される。この工程も第1の 実施の形態と同様である。

 この後、同図(c)に示すように、光学部材1 4が接着される。この光学部材14の接着により 、撮像素子12の受光画素領域は封止される。� ��の光学部材14は、平行平板に形成された透� �性を有する部材である。また、この光学部� �14は赤外光カットコーティングが施されてい る。

 次いで、同図(d)に示すように、シリコン� ��ェハ11をダイシングブレード19により、撮像 素子毎に切断する。これにより、光学部材14� ��より受光画素領域が封止された個々の撮像� ��子12のチップとなる。

 図5は、第2の実施の形態に係る撮像装置� �製造方法の中期の工程段階を示す模式図で� �る。

 光学部材14が接着された個々の撮像素子12 のチップは、同図(a)に示すように、基板21上� ��複数個載置される。基板21は、複数の撮像� �子12のチップが載置可能なように、個々の撮 像素子12のチップに対する配線が複数形成さ� ��たものである。

 なお、このとき載置される個々の撮像素� ��12のチップは、検査により良品と判断され� �チップのみが載置される。これにより、そ� �後に組み込まれるレンズ等を無駄にするこ� �がなくなる。なお、検査の内容は、例えば� �ウェハー表面の外観検査、パターン検査、� �厚ムラの検査、異物の有無の検査等がある� �また、検査は、切断前、切断後のいずれで� �こなってもよい。

 次いで、同図(b)に示すように、撮像素子1 2のチップと基板21とがワイヤボンディングYB� ��より電気的に接続される。基板21の他方の� �には、不図示の他の制御基板との接続に用� �られる複数の外部電極21b(例えば、半田ボー� ��)が形成されている。これにより、基板21に� ��続される不図示の他の制御基板と撮像素子1 2との間で信号の入出力が可能になっている� �

 この後、同図(c)に示すように、光学部材1 4上に撮像光学系を構成する最も像面側のレ� �ズLBが載置され固着される。この最も像面側 のレンズLBは、図示の如く複数個のレンズLB� �連結されて成形されており、一括して光学� �材14上に載置され固着される。このレンズLB� ��連結部は、光軸方向にはバネ性を有し、光� ��直交方向には剛性を有した、例えば光軸方� ��で薄い板状の腕のような形状が望ましい。� ��のようにすることで、レンズLBを組み込む� �数を削減でき低コスト化でき好ましいが、� �ンズLBが単体であり個別に組み込むような構 成であってもよい。レンズLBのフランジ部に� ��、後に組み込まれるレンズ群の位置決めを� ��う、位置決め部が形成されている。この位� ��決め部は、本例では壁面部LBsと平坦部LBtが� ��当する。

 この後、同図(d)に示すように、基板21の� �像素子12側の面に、樹脂材料MDが注入されて� ��図示の如く撮像光学系の最も像面側のレン� ��LBのみが露呈するよう一体的にモールディ� �グされる。

 図6は、第2の実施の形態に係る撮像装置� �製造方法の後期の工程段階を示す模式図で� �る。

 同図(a)に示すように、複数の撮像素子と� ��学部材と撮像光学系の最も像面側のレンズ� ��一体的にモールディングされた状態で、撮� ��光学系を構成するレンズ群のうち最も像面� ��のレンズLBの前方に位置するレンズ31と遮光 部材ユニット32が組み込まれる。図示の如く� ��最も像面側のレンズLBの前方に位置するレ� �ズ31は、複数個のレンズ31が可撓性の腕部31r� ��より連結されて一体的に形成され、レンズ� ��一体ユニット30となっているものである。� �々のレンズ31は、可撓性の腕部31rに連結され た状態のまま、最も像面側のレンズLBの壁面� ��LBsと嵌合して光軸直交方向の位置決めがな� ��れる。また、平坦部LBtに突き当てられて光� ��方向の位置決めがなされて組み込まれる。

 次いで、レンズ31を挟むように遮光部材� �ニット32が重ねられて固着される。遮光部材 ユニット32も同様に複数ユニット分が一体的� ��形成されているものである。これにより、� ��示に示す例では8ユニットの撮像装置が一体 的に形成される。なお、遮光部材ユニット32� ��樹脂成形品のみならず、エッチング等で加� ��された金属部材等であってもよく、また複� ��重ねて使用するようなものであってもよい� ��なお、上記のように可撓性の腕部31rに連結� ��れた状態のまま、位置決めがなされて組み� ��まれることがコスト的にも好ましいが、レ� ��ズ31や遮光部材ユニット32が単体であり個別 に組み込むような構成であってもよい。

 この後、同図(a)に示す破線部で切断分離� ��ることで、同図(b)に示すような単品の撮像� ��置50に分離され完成する。

 なお、光学部材14に赤外光カットコーテ� �ングが施されている例で説明したが、これ� �限るものでなく、レンズ31に赤外光カットコ ーティングを施したものや、別体で赤外光カ ットフィルタを組み込むようにしてもよい。

 また、全体が平行平面で形成された光学� ��材14を用いた例で説明したが、被写体光が� �過しない領域に位置決め部が形成され、被� �体光の通過する領域が平行平面に形成され� �光学部材であってもよい。

 以上が、第2の実施の形態に係る撮像装置 の製造方法である。

 以上説明したように本例においても、シ� ��コンウェハを撮像素子のチップ毎に切断し� ��複数の撮像素子のチップを基板上に載置す� ��工程とすることにより、良品のチップのみ� ��以降の工程に投入することができ、その後� ��組み込まれるレンズ等を無駄に廃棄するこ� ��がなくなり、低コストの撮像装置の得られ� ��製造方法を得ることができる。更に、レン� ��群を組み込む工程において、可撓性の腕部� ��より連結された複数個のレンズを一度で組� ��込むようにすること、及び、複数ユニット� ��が一体的に形成された遮光部材ユニットを� ��度で組み込むようにすることにより、工数� ��削減を行うことが可能となり、低コストの� ��像装置の得られる製造方法を得ることがで� ��る。

 なお上記の例では、光学部材14が個別に� �離されているものを図示したが、複数個の� �学部材14が腕部により連結されて一体化され ているものを形成し、一度に複数個の光学部 材14を組み込む工程とすることが好ましい。� ��のようにすることで、更なる工数の削減が� ��能となり、より低コストの撮像装置の得ら� ��る製造方法を得ることができる。

 (第3の実施の形態)
 以下、第3の実施の形態に係る撮像装置の製 造方法について説明する。

 図7は、第3の実施の形態に係る撮像装置� �製造方法の初期の工程段階を示す模式図で� �る。同図の左列は全体の概略の状態を示し� �右列はその内の1個の概略の状態を示す断面� ��である。

 まず同図(a)に示すシリコンウェハ11の一� �の面に複数個の撮像素子12が形成される。こ の工程は第1及び第2の実施の形態と同様であ� ��。

 次いで、同図(b)に示すように、シリコン� ��ェハ11上に形成された複数の撮像素子12の個 々に対応して、撮像光学系を構成する最も像 面側のレンズLBが載置され固着される。この� ��も像面側のレンズLBは、複数個のレンズLBが 連結されて成形されており、一括してシリコ ンウェハ11上に載置され接着剤13により固着� �れる。このレンズLBの連結部は、光軸方向に はバネ性を有し、光軸直交方向には剛性を有 した、例えば光軸方向で薄い板状の腕のよう な形状が望ましい。また、この連結部は後の 工程であるワイヤーボンディングに邪魔にな らない位置、例えば、ワイヤーボンディング を行わない領域の上部に形成されていること が望ましい。このようにすることで、レンズ LBを組み込む工数を削減でき低コスト化でき� ��ましいが、レンズLBが単体であり個別に組� �込むような構成であってもよい。レンズLBの フランジ部には、後に組み込まれるレンズ群 の位置決めを行う、位置決め部が形成されて いる。この位置決め部は、本例では壁面部LBs と平坦部LBtが相当する。また、このレンズLB� ��は赤外光カットコーティングが施されてい� ��。

 次いで、同図(c)に示すように、シリコン� ��ェハ11をダイシングブレード19により、撮像 素子毎に切断する。これにより、レンズLBに� ��り受光画素領域が封止された個々の撮像素� ��12のチップとなる。

 図8は、第3の実施の形態に係る撮像装置� �製造方法の中期の工程段階を示す模式図で� �る。

 レンズLBが接着された個々の撮像素子12の チップは、同図(a)に示すように、基板21上に� ��数個載置される。基板21は、複数の撮像素� �12のチップが載置可能なように、個々の撮像 素子12のチップに対する配線が複数形成され� ��ものである。

 なお、このとき載置される個々の撮像素� ��12のチップは、検査により良品と判断され� �チップのみが載置される。これにより、こ� �以降に組み込まれるレンズ等を無駄にする� �とがなくなる。なお、検査の内容は、例え� �、ウェハー表面の外観検査、パターン検査� �膜厚ムラの検査、異物の有無の検査等があ� �。また、検査は、切断前、切断後のいずれ� �おこなってもよい。

 次いで、同図(b)に示すように、撮像素子1 2のチップと基板21とがワイヤボンディングYB� ��より電気的に接続される。基板21の他方の� �には、不図示の他の制御基板との接続に用� �られる複数の外部電極21b(例えば、半田ボー� ��)が形成されている。これにより、基板21に� ��続される不図示の他の制御基板と撮像素子1 2との間で信号の入出力が可能になっている� �

 この後、同図(c)に示すように、基板21の� �像素子12側の面に、樹脂材料MDが注入されて� ��図示の如く撮像光学系の最も像面側のレン� ��LBのみが露呈するよう一体的にモールディ� �グされる。

 図9は、第3の実施の形態に係る撮像装置� �製造方法の後期の工程段階を示す模式図で� �る。

 同図(a)に示すように、複数の撮像素子と� ��も像面側のレンズが一体的にモールディン� ��された状態で、撮像光学系を構成するレン� ��群のうち最も像面側のレンズLBの前方に位� �するレンズ31と遮光部材ユニット32が組み込� ��れる。図示の如く、最も像面側のレンズLB� �前方に位置するレンズ31は、複数個のレンズ 31が可撓性の腕部31rにより連結されて一体的� ��形成され、レンズ群一体ユニット30となっ� �いるものである。個々のレンズ31は、可撓性 の腕部31rに連結された状態のまま、最も像面 側のレンズLBの壁面部LBsと嵌合して光軸直交� ��向の位置決めがなされる。また、平坦部LBt� ��突き当てられて光軸方向の位置決めがなさ� ��て組み込まれる。

 次いで、レンズ31を挟むように遮光部材� �ニット32が重ねられて固着される。遮光部材 ユニット32も同様に複数ユニット分が一体的� ��形成されているものである。これにより、� ��示に示す例では8ユニットの撮像装置が一体 的に形成される。なお、遮光部材ユニット32� ��樹脂成形品のみならず、エッチング等で加� ��された金属部材等であってもよく、また複� ��重ねて使用するようなものであってもよい� ��なお、上記のように可撓性の腕部31rに連結� ��れた状態のまま、位置決めがなされて組み� ��まれることがコスト的にも好ましいが、レ� ��ズ31や遮光部材ユニット32が単体であり個別 に組み込むような構成であってもよい。

 この後、同図(a)に示す破線部で切断分離� ��ることで、同図(b)に示すような単品の撮像� ��置50に分離され完成する。

 なお、レンズLBに赤外光カットコーティ� �グが施されている例で説明したが、これに� �るものでなく、レンズ31に赤外光カットコー ティングを施したものや、別体で赤外光カッ トフィルタを組み込むようにしてもよい。

 以上が、第3の実施の形態に係る撮像装置 の製造方法である。

 以上説明したように本例においても、シ� ��コンウェハを撮像素子のチップ毎に切断し� ��複数の撮像素子のチップを基板上に載置す� ��工程とすることにより、良品のチップのみ� ��以降の工程に投入することができ、その後� ��組み込まれるレンズ等を無駄に廃棄するこ� ��がなくなり、低コストの撮像装置の得られ� ��製造方法を得ることができる。更に、レン� ��群を組み込む工程において、可撓性の腕部� ��より連結された複数個のレンズを一度で組� ��込むようにすること、及び、複数ユニット� ��が一体的に形成された遮光部材ユニットを� ��度で組み込むようにすることにより、工数� ��削減を行うことが可能となり、低コストの� ��像装置の得られる製造方法を得ることがで� ��る。

 なお、上記実施の形態の説明においては� ��図示する関係上、1枚の基板21上に8ユニット の撮像装置を製造する例で説明したが、これ に限るものでない。また、モールディング後 に組み込まれるレンズが1枚の例で説明した� �、複数枚のレンズを組み込むものであって� �よい。

 図10は、可撓性の腕部により一体的に連� �されたレンズ群一体ユニット30の一例を示す 図である。同図(a)は平面図であり、同図(b)は 部分拡大断面図である。同図はレンズ部と可 撓性の腕部を一体に同材料で形成した例であ る。

 同図(a)、(b)に示すように、レンズ群一体� ��ニット30はフレーム35内で、複数個のレンズ 31がそれぞれ可撓性の腕部31rで支持されて形� ��されている。腕部31rは、細い屈曲した線状� ��形成されており、撓むことが可能である。� ��のように形成することでレンズ31は、同図(a )に示す状態から光軸に直交する方向(紙面に� ��行な方向)及び、光軸方向(紙面の表裏方向)� ��個別に移動が可能となっている。

 これにより、レンズ31を一括して光学部� �14の位置決め部に嵌合及び突き当てて組み込 む場合(図3参照)や、最も像面側のレンズLBの� ��置決め部に嵌合及び突き当てて組み込む場� ��(図6、9参照)に、モールディングされた光学 部材14やレンズLBの微小な位置ずれに対応し� �移動でき無理なく組み込むことができる。

 同図(b)に示す、レンズ31のフランジ部の� �面部31sが光学部材14の壁面14sと嵌合し、環状 の平坦部31tが窪みの面14tに突き当てられ、位 置決めされて組み込まれる(図3参照)。また、 レンズLBの場合には、側面部31sが壁面部LBsと� ��合し、平坦部31tが平坦部LBtに突き当てられ� ��位置決めされて組み込まれる(図6、9参照)。

 なお、本例では18個のレンズ31を一体に成 形する例を示したが、これに限るものでなく 、モールディングされる撮像素子のユニット 数と同数を成形することが好ましい。更に、 組み込みに際しては、レンズ群一体ユニット 30から所望の数のレンズ31を切断して用いて� �よい。

 図11は、複数ユニット分が一体的に形成� �れた遮光部材ユニット32の他の例を示す図で ある。同図(a)は平面図であり、同図(b)は部分 拡大断面図である。

 同図(a)、(b)に示すように、遮光部材ユニ� ��ト32はフレーム36内で、複数個の遮光部33が� ��れぞれ可撓性の腕部33rで支持されて形成さ� ��ている。腕部33rは、細い屈曲した線状に形� ��されており、撓むことが可能である。この� ��うに形成することで遮光部33は、同図(a)に� �す状態から光軸に直交する方向(紙面に平行� ��方向)及び、光軸方向(紙面の表裏方向)に個� ��に移動が可能となっている。

 これにより、レンズ31の微小な位置ずれ� �対応して移動でき無理なく組み込むことが� �きる。

 同図(c)は、レンズ群一体ユニット30に遮� �部材ユニット32が被せられた状態を示してい る。

 なお、本例では18個の遮光部33を一体に成 形する例を示したが、これに限るものでなく 、モールディングされる撮像素子のユニット 数と同数を成形することが好ましい。更に、 組み込みに際しては、遮光部材ユニット32か� ��所望の数の遮光部33を腕部33rで切断して用� �てもよい。

 図12は、可撓性の腕部により一体的に連� �されたレンズ群一体ユニット30のその他の例 を示す図である。同図は、レンズ群一体ユニ ット30がレンズ部と透光性の異なる遮光部と� ��一体的に形成された例である。同図(a)は平� ��図であり、同図(b)は部分断面図である。

 同図に示すレンズ群一体ユニット30は、� �い金属板にレンズ部31をインサート成形で形 成したものである。

 同図(a)、(b)に示すレンズ群一体ユニット3 0は、薄い金属板でフレーム38と可撓性の腕部 37rと腕部37rに支持された円形部37eが形成され 、この円形部37eに、レンズ31がインサート成� ��されたものである。腕部37rは、細い屈曲し� ��線状に形成されており、撓むことが可能で� ��る。このように形成することでレンズ31は� �同図(a)に示す状態から光軸に直交する方向(� ��面に平行な方向)及び、光軸方向(紙面の表� �方向)に個別に移動が可能となっている。こ� ��により同様に、レンズ31をモールディング� �れた光学部材14やレンズLBの微小な位置ずれ� ��対応して移動でき無理なく組み込むことが� ��きる。

 このような構成とすることにより、遮光� ��材ユニットが一体化されたレンズ群一体ユ� ��ット30とすることができ、組み立て工数の� �なる削減が可能であり、低コスト化するこ� �ができる。

 なお同様に、本例では18個のレンズ31を一 体的にインサート成形する例を示したが、こ れに限るものでない。

 図13は、可撓性の腕部により一体的に連� �されたレンズ群一体ユニット30のその他の例 を示す図である。同図も、レンズ群一体ユニ ット30がレンズ部と透光性の異なる遮光部と� ��一体的に形成された例である。同図(a)は平� ��図であり、同図(b)は部分断面図である。

 同図に示すレンズ群一体ユニット30は、� �光性を有する樹脂材料で形成された遮光部33 と透光性を有する樹脂材料で形成されたレン ズ部31を二色成形で形成したものである。

 同図(a)、(b)に示すレンズ群一体ユニット3 0は、遮光性を有する樹脂材料でレンズ31の1� �につき2本の腕部39rと遮光部33が形成され、� �光性を有する樹脂材料でレンズ31と2本の腕� �31rが形成されたものであり、両者を二色成� �したものである。このような構成は、予め� �光性を有する樹脂材料で2本の腕部と遮光部3 3を第1の金型で成形し、遮光性を有する樹脂� ��料の成形品を第2の金型内に挿入し、第2の� �型で遮光性を有する樹脂材料の2本の腕部と� ��光部33に加えて、透光性を有する樹脂材料� �レンズ31と2本の腕部31rを成形することで形� �できる。

 このようにしても、レンズ31を同図(a)に� �す状態から光軸に直交する方向(紙面に平行� ��方向)及び、光軸方向(紙面の表裏方向)に個� ��に移動が可能とできる。これにより同様に� ��レンズ31をモールディングされた光学部材14 やレンズLBの微小な位置ずれに対応して移動� ��き無理なく組み込むことができる。

 このような構成でも、遮光部材ユニット� ��一体化されたレンズ群一体ユニット30とす� �ことができ、組み立て工数の更なる削減が� �能であり、低コスト化することができる。

 なお同様に、本例では18個のレンズ31を一 体的に二色成形する例を示したが、これに限 るものでない。

 図14は、図7~図8で示した工程の後、二色� �形されたレンズ群一体ユニットを組み込ん� �撮像装置を示す断面図である。

 同図に示すように、複数の撮像素子12の� �ップと撮像光学系の最も像面側に位置する� �ンズLBとが基板21上でモールディングされた� ��態のレンズLB上に、遮光部33a及びレンズ31a� �構成されたレンズ群一体ユニット30aが載置� �れ固着される。このとき、遮光部33aの外周� �とレンズLBの壁面部LBsが嵌合し、遮光部33aの 端面が平坦部LBtに突き当てられ、位置決めさ れて組み込まれる。次いで、絞り部材41が組� ��込まれる。

 更に、遮光部33b及びレンズ31bで構成され� ��レンズ群一体ユニット30bが載置され固着さ� ��る。このとき、レンズ31bの外周面と遮光部3 3aの内周面が嵌合し、レンズ31bの平端面とレ� ��ズ31aの平端面が突き当てられ、位置決めさ� ��て組み込まれる。

 この後、腕部及びモールディングされた� ��板21を図示破線の位置で切断することによ� �単品の撮像装置50に分離され完成する。

 なお、レンズ群一体ユニット30aとレンズ� ��一体ユニット30bを組み立てた後、モールデ� ��ングされた状態のレンズLB上に載置しても� �い。また、二色成形されたレンズ群一体ユ� �ットを1つだけ組み込むものであってもよい� ��

 以上のようにして製造された撮像装置50� �備えた携帯端末について説明する。

 図15は、撮像装置50を備えた携帯端末の一 例である携帯電話機100の外観図である。

 同図に示す携帯電話機100は、表示画面D1� �びD2を備えたケースとしての上筐体71と、入� ��部である操作ボタン60を備えた下筐体72とが ヒンジ73を介して連結されている。撮像装置5 0は、上筐体71内の表示画面D2の下方に内蔵さ� ��ており、撮像装置50が上筐体71の外表面側か ら光を取り込めるよう配置されている。

 なお、この撮像装置の位置は上筐体71内� �表示画面D2の上方や側面に配置してもよい。 また携帯電話機は折りたたみ式に限るもので はないのは、勿論である。

 図16は、携帯電話機100の制御ブロック図� �ある。

 同図に示すように、撮像装置50の外部電� �21bを介し、携帯電話機100の制御部101と接続� �れ、輝度信号や色差信号等の画像信号を制� �部101へ出力する。

 一方、携帯電話機100は、各部を統括的に� ��御すると共に、各処理に応じたプログラム� ��実行する制御部(CPU)101と、番号等を指示入� �するための入力部である操作ボタン60と、所 定のデータ表示や撮像した画像を表示する表 示画面D1、D2と、外部サーバとの間の各種情� �通信を実現するための無線通信部80と、携帯 電話機100のシステムプログラムや各種処理プ ログラム及び端末ID等の必要な諸データを記� ��している記憶部(ROM)91と、制御部101により実 行される各種処理プログラムやデータ、若し くは処理データ、撮像装置50による画像デー� ��等を一時的に格納したり、作業領域として� ��いられる一時記憶部(RAM)92を備えている。

 また、撮像装置50から入力された画像信� �は、携帯電話機100の制御部101により、記憶� �91に記憶されたり、或いは表示画面D1、D2に� �示されたり、更には、無線通信部80を介し画 像情報として外部へ送信されるようになって いる。