本公开涉及液晶显示器的背光源，尤其涉及 背光源中发光二极管（LED) 的封装结构、 背光模组和显示装置。

目前液晶显示装置侧入式背光源结构中， 发光二极管（LED)封装结构 1 设置在导光板 （LGP ) 2的侧面， 其中的 LED封装结构 1为矩形外观封装结 构。 其出光方向与导光板 2的出光方向相互垂直， 参看图 1所示， 其中水平 方向的箭头表示 LED封装结构 1的出光方向， 竖直向上的箭头表示导光板 2 的出光方向。

参看图 2及图 3所示，现有的 LED封装结构包括矩形外壳 10，在矩形外 壳 10内封装有 LED芯片 11 , LED芯片 11上连接有金线 12， 在矩形外壳 10 上， LED芯片 11所正对的面为出光面 13 在矩形外壳 10内部与所述 LED 芯片 11和出光面 13之间还封装有硅胶 14， 以通过芯片产生的蓝光 激发荧光粉而产生白光。

： 现有的矩形外观的发光二极管封

本公开要解决的技术问题是提供一种发光二 极管封装件、 背光模组和显 示装置， 其中发光二极管封装件的体积较小且出光面较 大。

为解决上述技术问题， 本公开的实施例提供的发光二极管封装件采用 如 一种发光二极管封装件， 包括封装壳和封装在所述封装壳内部的发光二 极管芯片， 所述封装壳为包括至少一个斜面的多面体， 所述封装壳的其中一 个斜面为所述发光二极管封装件的出光面。

可选的， 所述封装壳包括呈三角形的平行设置的第一面 与第二面， 以及 连接第一面和第二面的第一侧面、 第二侧面和第三侧面， 所述第一侧面、 第 二侧面或第三侧面为所述发光二极管封装件的 出光面。

可选的， 所述封装壳的所述第一面与第二面呈等腰直角 三角形， 其中， 所述等腰直角三角形的斜边所在的面为所述发 光二极管封装件的出光面。

可选的， 所述发光二极管芯片的出光方向与所述发光二 极管封装件的所 述出光面相垂直。

可选的， 所述等腰直角三角形的至少一个直角边所在的 平面设有封装壳 的加强部。

可选的， 所述加强部与所述封装壳为一体结构。

本公开的实施例还提供一种背光模组， 包括如上所述的发光二极管封装 件。

可选的， 所述背光模组包括导光板， 所述导光板的入光面与所述发光二 极管封装件的出光面相适配。

可选的， 所述导光板包括平行的顶面和底面， 以及四个侧面， 所述导光 板的至少一个侧面为斜面。

可选的， 所述导光板的所述斜面与所述导光板的所述底 面之间的夹角为 锐角， 所述导光板的所述斜面为所述导光板的入光面 ， 所述导光板的所述顶 面为导光板的出光面，所述发光二极管封装件 设置在所述导光板的所述斜面， 所述发光二极管封装件的出光方向垂直于所述 导光板的入光面。

本公开的实施例还提供一种显示装置， 包括如上所述的背光模组。

本公开的上述技术方案的有益效果如下：

上述各方案中， 相对于现有技术中呈长方体结构的 LED封装件而言， 本 公开实施例中 LED封装件由于封装壳呈包括至少一个斜面的多 面体，并 ϋ所 述封装壳的其中一个斜面为所述发光二极管芯 片 （LED芯片） 的出光面， 这 样使得本公开中的 LED封装件体积较小， 出光面较大。 本公开实施例背光模 组中， 由于导光板至少一侧的侧面为斜面， 所述光源的出光方向垂直于所述 导光板侧面的所述斜面， 有利于减轻萤火虫 （hotspot) 现象 （hotspot现象是 采用 LED作为背光光源时， 背光源入光部分会有亮暗交替现象）， 并提高导 光板出光方向的光通量， 提高光能利 ffi率。

图 1为现有技术中液晶显示模组的基本结构示意� �；

图 2为现有技术中发光二极管封装件的结构示意� �；

图 3为图 2所示发光二极管封装件的立体结构示意图；

图 4为根据本公开的一实施例的发光二极管封装� �的结构示意图； 图 5为图 4所示发光二极管封装件实施例的立体结构示� �图；

图 6为根据本公开的另一实施例的发光二极管封� �件的结构示意图； 图 7为本公开实施例的背光模组中发光二极管封� �件的出光方向模型示 图 8为本公开实施例的背光模组中 hotspot现象 （小） 的示意图； 图 9为现有技术中 hotspot现象 （大） 的示意图；

图 10 为本公开实施例的背光模组结构与现有的背光 模组结构对比示意

具体实施方式

为使本公开要解决的技术问题、 技术方案和优点更加清楚， 下面将结合 附图及具体实施例进行详细描述。

如图 4及图 5所示， 在本公开的实施例中， 一种发光二极管封装件包括 封装壳 3和封装在所述封装壳 3内部的发光二极管芯片 4， 所述封装壳 3为 包括至少一个斜面的多面体， 所述封装壳 3的其中一个斜面 5为所述发光二 极管封装件的出光面。

本公开实施例中 LED封装件由于封装壳 3为包括至少一个斜面的多面体, 并 ή所述封装壳 3的其中一个斜面 5为所述 LED芯片的出光面，这样使得本 公开实施例中的 LED封装件体积较小， 出光面较大。

在前述实施例中， 所述发光二极管芯片 4上连接有金线 6， 发光二极管 芯片 4通过固晶胶 7固定在位于封装壳 3内的热沉 8上， 在发光二极管芯片 4与出光面之间封装有硅胶和荧光粉 9，从而可以通过发光二极管芯片产生的 蓝光激发荧光粉而产生白光。

参看图 5所示， 为了便于发光二极管封装件在导光板侧面的布 置， 可选 地， 所述封装壳包括呈三角形的平行设置的第一面 S1与第二面 S2， 以及连 接第一面和第二面的第一侧面 S3、 第二侧面 S4和第三侧面 S5， 所述第一侧 面、 第二侧面或者第三侧面为所述发光二极管封装 件的出光面。

可选的， 所述封装壳的所述第一面与第二面呈等腰直角 三角形， 其中， 所述等腰直角三角形的斜边所在的面为所述发 光二极管封装件的出光面。

在前述实施例中， 可选地， 所述发光二极管芯片 4的出光方向与所述出 光面 5相垂直， 其中， 该出光方向可以为出光光强最大的方向， 有利于增大 通过所述出光面 5的光通量， 提高光的利用率。

参看图 6所示， 为了增强所述发光二极管封装件整体的强度， 还可以在 所述等腰直角三角形的至少一个直角边所在的 平面设有封装壳的加强部 20， 当将本公开实施中的发光二极管封装件安装到 背光模组中的导光板的侧面时， 所述的加强部 20还有利于对所述发光::：::极管封装件提供稳 定的支撑。可选地， 所述加强部 20与所述封装壳 3为一体结构。

参看图 7所示， 本公开实施例还提供一种背光模组， 包括如上述实施例 所述的发光二极管封装件， 具体的， 该背光模组包括： 导光板 30, 所述导光 板 30的入光面与所述发光二极管封装件 31的出光面相适配； 可选的， 如图 7所示， 所述导光板包括平行的顶面 U和底面 D， 以及四个侧面 S， 所述导 光板的至少一个侧面 S为斜面。 所述斜面 S与所述导光板 30的底面 D之间 的夹角呈锐角； 所述导光板的所述斜面 S为所述导光板的入光面， 所述导光 板的所述顶面 U为导光板的出光面， 所述发光二极管封装件 31设置在所述 导光板的所述斜面， 所述发光二极管封装件的出光方向垂直于所述 导光板入 光面。

参看图 1所示， 目前液晶显示背光源结构中， 发光二极管 （LED) 的出 光方向与导光板 （LGP) 的出光方向相互垂直（90° )， 导光板的出光方向决 定了整个液晶显示模组的出光方向。 然而， 发光二极管光源的朗伯型发光曲 线决定了在出光方向光通量占比相对较大， 容易在导光板的出光面与发光二 极管封装件相接触的位置处形成萤火虫 （hotspot) 现象。 参看图 7所示， 本 公开背光模组实施例中， 所述光源的出光方向与导光板的底面 D之间的夹角 为锐角， 即出光方向朝向导光板的底面 D入射， 一方面反映在导光板的出光 面与发光二极管封装件相接触的位置处的光通 量相对较小， 从而能够减轻 hotspot现象； 另一方面， 能够提高导光板出光方向的光通量， 提高光能利用 率。 图 8为本公开背光模组实施例中 hotspot现象（小） 的示意图； 图 9为现 有技术中 hotspot现象 （：大） 的示意图。

在本公开实施例背光模组一实施例中，所述光 源 31包括发光二极管封装 件， 参看图 4及图 5所示， 所述发光二极管封装件包括封装壳 3和封装在所 述封装壳 3 内部的发光二极管芯片 4， 所述封装壳 3为包括至少一个斜面的 多面体，所述封装壳 3的其中一个斜面 5为所述发光二极管封装件的出光面； 所述封装壳 3的所述斜面 5与所述导光板 30侧面的斜面 S相配合。

本公开实施例中 LED封装件由于封装壳 3为包括至少一个斜面的多面体， 并— 所述封装壳 3的其中一个斜面 5为所述 LED芯片的出光面，这样使得本 公开实施例中的 LED封装件体积较小， 出光面较大。

本公开实施例背光模组中的 LED封装件可以采用前述本公开发光二极管 封装件任一实施例所述的结构， 在此不再赘述。

本公开背光模组实施例中， 由于采) ¾三角形 LED封装结构， 能够实现薄 型、 窄边框的液晶显示模组结构要求。 图 10为本公开实施例背光模组结构与 现有的背光模组结构对比示意图。 如图 10所示， 其中的结构 0为现在结构。 在 0结构导光板厚度不变的基础上，通过对 LED出光面倾角设计，如 2结构， 能够有效增大 LED的出光面积， 提高光利 率， 同时可以减小整体模组的边 缘宽度。在 0结构 LED出光面不变的基础上，通过 LED与 LGP的倾角设计， 如 1结构、 3结构， 可以实现整体模组薄型化和窄边框的设计要求 。 在 3结 构的基础上， 在边框厚度可以允许的前提下， 可以实现 LED结构加厚强化的 结构设†， 如 4结构、 5结构。 本公开实施例中， LED封装件由于封装壳为包括至少一个斜面的多 面体, 并 ϋ所述封装壳的其中一个斜面为所述 LED芯片的出光面，这样使得本公开 实施例中的 LED封装件及采用该 LED封装件的背光模组的体积较小， 出光 面较大， 同时还能减轻 hotspot现象， 提高导光板出光方向的光通量， 提高光 會

以上所述是本公开的可选实施方式， 应当指出， 对于本技术领域的普通 技术人员来说， 在不脱离本公开所述原理的前提下， 还可以作出若千改进和 润饰， 这些改进和润饰也应视为本公开的保护范围。