以下、本発明の実施の形態について図面� ��参照しつつ説明する。

 本実施の形態においては、本発明に係る� ��レーズ試験を実現するためのSTW(Servo Track W rite)装置とHDD装置について説明する。

 まず、本実施の形態に係るSTW装置の構成� ��ついて説明する。

 図1は、本実施の形態に係るSTW装置の構成 の一例を示すブロック図である。このSTW装置 は、コントロールPC(Personal Computer)11、クロッ クパターンジェネレータ21、クロックヘッド� ��御部22、クロックヘッド23、DSP(Digital Signal  Processor)サーボボード31、パワーアンプセンサ 32、ヘッド34、VCM(Voice Coil Motor)35、スピンド� ��モータドライバ41、SPM(Spindle Motor)42を備え� �。STW装置には、複数の媒体51(磁気記憶媒体� �磁気ディスク)が取り付けられる。複数の媒� ��51のうち一番下の媒体はダミー媒体である� �

 コントロールPC11は、クロックパターンジ ェネレータ21、DSPサーボボード31、スピンド� �モータドライバ41の制御を行う。クロックパ ターンジェネレータ21は、コントロールPC11か らの指示に従ってクロックパターンを生成し てクロックヘッド制御部22へ送る。クロック� ��ッド制御部22は、クロックパターンをクロ� �クヘッド23へ送る。クロックヘッド23は、ク� ��ックパターンをダミー媒体へ書き込む。

 DSPサーボボード31は、コントロールPC11か� ��の指示に従ってパワーアンプセンサ32の制� �を行う。パワーアンプセンサ32は、DSPサーボ ボード31からの指示に従ってVCM35及びヘッド34 を制御する。VCM35は、パワーアンプセンサ32� �らの指示に従ってヘッド34を移動させる。ヘ ッド34は、パワーアンプセンサ32からの信号� �媒体51へ書き込む。スピンドルモータドライ バ41は、コントロールPC11からの指示に従って SPM42の制御を行う。SPM42は、スピンドルモー� �ドライバ41からの指示に従って、複数の媒体 51を駆動する。

 次に、本実施の形態に係るSTW装置の動作� ��ついて説明する。図2は、本実施の形態に係 るSTW装置の動作の一例を示すフローチャート である。まず、STW装置に媒体51が取り付けら� ��ると、コントロールPC11からの指示により、 スピンドルモータドライバ41及びスピンドル� ��ータ42は、媒体51の回転を開始させる(S12)。� ��に、コントロールPC11からの指示により、ク ロックパターンジェネレータ21は、クロック� ��ターンライト処理を行う(S13)。クロックパ� �ーンライト処理において、クロックパター� �ジェネレータ21は、クロックパターンを生成 し、クロックヘッド制御部22は、クロックヘ� ��ド23へクロックパターンを送り、クロック� �ッド23はダミー媒体へクロックパターンを書 き込む。

 次に、コントロールPC11からの指示により 、DSPサーボボード31及びパワーアンプセンサ3 2は、ヘッド34を目的の媒体半径方向の位置へ 移動させる(S14)。次に、コントロールPC11から の指示により、DSPサーボボード31は、一周分� ��サーボライト処理を行う(S15、試験パターン 書き込みステップ)。サーボライト処理にお� �て、DSPサーボボード31は、パワーアンプセン サ32にサーボライトの指示を送り、パワーア� ��プセンサ32は、ヘッド34へサーボパターンま たはイレーズ試験パターンを送り、ヘッド34� ��、受け取ったパターンを媒体51へ書き込む� �

 次に、コントロールPC11は、媒体51の全面� ��対してサーボライト処理を終了したか否か� ��判断を行い、終了していない場合(S16,N)、処 理S14へ戻り、終了した場合(S16,Y)、コントロ� �ルPC11からの指示により、スピンドルモータ� ��ライバ41は、スピンドルモータ42の制御を行 い、媒体51の回転を停止させ(S17)、このフロ� �は終了する。その後、媒体51はSTW装置から取 り外され、HDD装置へ取り付けられる。

 次に、サーボライト処理について説明す� ��。

 図3は、本実施の形態に係るサーボライト 処理の一例を示すフローチャートである。ま ず、目的の位置へのシークが完了すると、ク ロックヘッド23により読み取られたクロック� ��ターンに基づいてヘッド34の媒体円周方向� �位置を検出し、DSPサーボボード31は、ヘッド 34の媒体円周方向の位置に基づいてサーボパ� ��ーン書き込み開始のタイミング待ちを行い( S22)、サーボパターンの書き込み開始を行い(S 23)、サーボパターンの書き込み終了を行う(S2 4)。次に、DSPサーボボード31は、イレーズ試� �パターンの書き込みを行う位置であるか否� �の判断を行う(S25)。イレーズ試験パターンの 書き込みを行う場合とは、ヘッド34の媒体円� ��方向の位置が所定のイレーズ試験パターン� ��書き込み位置となった場合である。

 イレーズ試験パターンの書き込みを行わ� ��い場合(S25,N)、DSPサーボボード31は、処理S28� ��移行する。一方、イレーズ試験パターンの� ��き込みを行う場合(S25,Y)、DSPサーボボード31� ��、イレーズ試験パターンの書き込み開始を� ��い(S26)、イレーズ試験パターンの書き込み� �了を行う(S27)。次に、DSPサーボボード31は、� ��周したか否かの判断を行い(S28)、一周して� �ない場合(S28,N)、処理S22へ戻り、一周した場� ��(S28,Y)、このフローは終了する。

 比較例のサーボライト処理と比較すると� ��本実施の形態に係るサーボライト処理は、� ��ーボパターンの間に新たなイレーズ試験パ� ��ーンの書き込みを行う点(S25~S27)が異なる。

 図4は、比較例のSTW装置により書き込まれ たサーボパターンの全体の一例を示す平面図 である。この図は、媒体全体におけるサーボ パターンの配置を示す。図5は、比較例のSTW� �置により書き込まれたサーボパターンの一� �の一例を示す平面図である。この図は、図4� ��一部を拡大したものである。サーボパター� ��は、媒体円周方向に配置されるトラックA,B, Cに交差し、トラックA,B,Cを横断するように連 続して書き込まれる。また、サーボパターン は、媒体円周方向に一定間隔で書き込まれ、 サーボパターンの間の領域がデータ領域とな る。ここで、サーボパターンの媒体円周方向 の幅は40μm程度、サーボパターンの媒体円周� ��向の間隔は700μm程度である。

 また、この図は、HDD装置により書き込ま� ��るデータパターンの位置も示す。データパ� ��ーンは、通常、上述したデータ領域におい� ��媒体半径方向に所定の間隔で配置されたト� ��ック上に書き込まれる。隣接するトラック� ��近すぎると、HDD装置はデータの読み取りの� ��に所望のトラックからの信号と隣接するト� ��ックからの信号を同時に読み取ってしまい� ��所望のトラックのデータのみを再生するこ� ��が難しくなる。従って、トラック間には一� ��の隙間が設けられ、その隙間にデータパタ� ��ンは書き込まれない。

 一方、サーボパターンは、ヘッドのポジ� ��ョニングのためのパターンであり、トラッ� ��間の隙間は存在しない。通常、STW装置は、� ��周分のサーボパターンを書き込むと、ライ� ��コア幅の1/5~1/2のステップで媒体半径方向に 移動し、次の一周分のサーボパターンを書き 込む。従って、サーボパターンは、インナか らアウタまで隙間のない状態で連続して書き 込まれる。

 図6は、本実施の形態に係るSTW装置により 書き込まれたサーボパターンとイレーズ試験 パターンの一例を示す拡大図である。この図 は、図5と同様のスケールでサーボパターン� �イレーズ試験パターンの配置を示す。サー� �パターンの配置は、比較例と同様である。� �に、本実施の形態においては、上述したデ� �タ領域において所定の2本のサーボパターン� ��中間に、サーボパターンと同様の形状をし� ��1本のイレーズ試験パターンが配置される。 本実施の形態において、イレーズ試験パター ンは、サーボパターンに続いて書き込まれる ため、サーボパターンと同様、媒体半径方向 にライトコア幅の1/5~1/2のステップで書き込� �れる。

 なお、イレーズ試験パターンは、サーボ� ��ターン以外の複数個所に書き込まれても良� ��。また、所定の2本のサーボパターンの間に 複数のイレーズ試験パターンが配置されても 良い。

 STW装置によりサーボパターン及びイレー� ��試験パターンが書き込まれた媒体がHDD装置� ��搭載された後、イレーズ試験パターンは、� ��ラックに書き込まれるデータパターンで上� ��きされる。

 次に、本実施の形態に係るHDD装置の構成� ��ついて説明する。

 図7は、本実施の形態に係るHDD装置の構成 の一例を示すブロック図である。このHDD装置 は、制御部61、SPM62、VCM63、ヘッド制御部64、� ��ッド66、媒体51を備える。制御部61は、SPM61� �VCM63、ヘッド制御部64の制御を行う。SPM62は� �制御部61から指示に基づいて媒体51を駆動さ� ��る。VCM63は、制御部61から指示に基づいてヘ ッド66を移動させる。ヘッド66は、ヘッド制� �部64からの信号を媒体51へ書き込むと共に、� ��体51から読み取った信号をヘッド制御部64へ 送る。ヘッド制御部64は、制御部61からの信� �をヘッド66へ送ると共に、ヘッド66からの信� ��を制御部61へ送る。

 次に、本実施の形態に係るHDD装置による� ��レーズ試験の動作について説明する。

 図8は、本実施の形態に係るイレーズ試験 の動作の一例を示すフローチャートである。 媒体へデータパターンが記録される前に、こ のイレーズ試験は実行される。まず、制御部 61は、媒体51を回転させるようにSPM61へ指示を 送る(S31)。次に、制御部61は、ヘッド66を対象 トラックへ移動させるようにVCM63へ指示を送� ��(S32)。ここで、対象トラックは、予め定め� �れた繰り返しライトを行うトラックである� �

 次に、制御部61は、対象トラックに対し� �所定の回数(数百回~数万回)の繰り返しライ� �を行う(S33、対象トラック書き込みステップ) 。ここでは、繰り返しライトとして対象トラ ックのイレーズを行うとする。次に、制御部 61は、対象トラックの近傍にわたってヘッド6 6を移動させるようにVCM63へ指示を送ると共に イレーズ試験パターンの読み取りによるヘッ ド66からの出力電圧をヘッド制御部64から取� �し、ヘッド66の媒体半径方向の位置に対する 出力電圧を出力プロファイルとして測定し(S3 4、試験パターン読み取りステップ)、このフ� ��ーは終了する。ここで、制御部61は出力プ� �ファイルとして出力電圧を取得したが、読� �取ったイレーズ試験パターンのエラーレー� �や読み取ったイレーズ試験パターンのVTMを� �得しても良い。

 なお、対象トラックを複数としても良い� ��この場合、対象トラック毎に処理S32~S34が繰 り返される。また、処理S32,S33を行う前に、� �理S34を行うことにより、初期状態の出力プ� �ファイルを測定し、初期状態の出力プロフ� �イルと繰り返しライト後の出力プロファイ� �とを比較しても良い。

 なお、対象トラック書き込み部は、実施� ��形態における制御部61の処理S33に対応する� �また、試験パターン読み取り部は、実施の� �態における制御部61の処理S34に対応する。

 次に、出力プロファイルの具体例につい� ��説明する。

 まず、漏れ磁界が発生していない場合の� ��力プロファイルの具体例を示す。図9は、本 実施の形態に係る出力プロファイルの第1の� �を示すグラフである。横軸は、ライトギャ� �プの媒体半径方向の位置(半径方向位置)[μm]� ��示し、縦軸は、出力電圧[μVpp]を示す。この 図において、イレーズ試験パターンは、半径 方向位置2.3μm以下の領域に書き込まれている 。また、対象トラックは、半径方向位置0.5μm 以下の領域である。以下、対象トラックの領 域(半径方向位置0.5μm以下)をトラック領域と� ��、イレーズ試験パターンが書き込まれ、且� ��トラック領域でない領域(半径方向位置0.5μm 以上2.3μm以下)を試験領域とする。

 処理S33においてライトギャップが対象ト� ��ックに対するイレーズを行うことにより、� ��レーズ試験後、トラック領域において出力� ��圧は低い値となる。また、出力プロファイ� ��の第1の例のように、漏れ磁界が発生してい ない場合、試験領域においては、イレーズ試 験パターンが残ることにより、出力電圧は変 動するものの、高い値となる。また、イレー ズ試験パターンが書かれていない領域におい て、出力電圧は低い値となる。

 次に、漏れ磁界が発生している場合の出� ��プロファイルの具体例を示す。図10は、本� �施の形態に係る出力プロファイルの第2の例� ��示すグラフである。図11は、本実施の形態� �係る出力プロファイルの第3の例を示すグラ� ��である。図12は、本実施の形態に係る出力� �ロファイルの第4の例を示すグラフである。� ��力プロファイルの第2の例~第4の例において� ��横軸及び縦軸は、漏れ磁界が発生していな� ��場合の出力プロファイルと同様である。ま� ��、出力プロファイルの第2の例~第4の例にお� ��て、点線で示された出力プロファイルは、� ��述した第1の例(漏れ磁界が発生していない� �合)の出力プロファイルであり、実線で示さ� ��た出力プロファイルは、漏れ磁界が発生し� ��いる場合の出力プロファイルである。

 試験領域において、出力電圧が低い部分� ��存在する場合、漏れ磁界が発生することに� ��りイレーズ試験パターンがイレーズされた� ��判断することができる。出力プロファイル� ��第2の例では、試験領域内の半径方向位置1.2 μm付近で出力電圧が低下している。同様に、 出力プロファイルの第3の例では、試験領域� �の半径方向位置1.4μm付近で出力電圧が低下� �ている。同様に、出力プロファイルの第4の� ��では、試験領域内の半径方向位置1.9μm付近� ��出力電圧が低下している。

 また、試験領域内において出力電圧が低� ��する半径方向位置は、漏れ磁界の半径方向� ��置に対応する。この位置は、ヘッド形状やS kew角によって変化する。

 なお、イレーズ試験パターンが書き込ま� ��る半径方向位置、及びイレーズ試験の対象� ��ラックは、イレーズ試験時のSkew角が適切な 値になるように決定される。この適切な値と は、ライトギャップによるイレーズと漏れ磁 束によるイレーズとが区別できる値以上であ れば良い。

 なお、出力プロファイルとして出力電圧� ��代わりにエラーレートまたはVTMを用いる場� ��、イレーズ試験パターンが残っている半径� ��向位置ではエラーレートまたはVTMが小さく� ��イレーズ試験パターンが上書きされている� ��径方向位置ではエラーレートまたはVTMが大� ��くなる。従って、試験領域において所定の� ��より高いエラーレートまたはVTMが検出され� ��場合、漏れ磁束が発生していると判断する� ��とができる。

 本実施の形態によれば、イレーズ試験パ� ��ーンが書き込まれた媒体に対して、繰り返� ��ライトによるイレーズを行い、イレーズ試� ��パターンがイレーズされた状態を読み取る� ��とにより、漏れ磁界を検出することができ� ��。また、イレーズ試験パターンがトラック� ��交差しトラック間で連続していることによ� ��、図14のような漏れ磁界も検出することが� �きる。