Anwendungsgebiet und Stand der Technik

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Beschichtung einer Oberseite eines Trägers oder einer Leiterplatte, die mit Bauteilen bestückt ist, und einen solchen Träger oder eine Leiterplatte selber. Des weiteren betrifft die Erfindung ein Beschichtungs-Material, welches als Flachmaterial im Ausgangszustand für das vorgenannte Verfahren verwendet werden kann sowie ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Beschichtungs- Materials.

Es ist bekannt, dass bei bestimmten Anwendungen Leiterplatten vor Feuchtigkeit zu schützen sind, insbesondere an den Kontaktstellen von Bauteilen. Dies gilt vor allem dann beim Einsatz der Leiterplatten in einer Atmosphäre mit hoher Luftfeuchtigkeit, beispielsweise in entsprechen¬ den elektrischen Geräten wie Wäschetrocknern, Waschmaschinen oder Geschirrspülmaschinen.

Im Stand der Technik wird versucht, durch Lackieren einer fertig be¬ stückten Leiterplatte eine Schutzschicht aufzutragen, alternativ durch Vergießen oder Aufbringen mit einer Art Klebepistole. Dabei wird jeweils das Beschichtungs-Material in flüssiger, insbesondere zähflüssiger, Form aufgebracht. Insbesondere wenn beim Lackieren oder Aufbringen mit einer Klebepistole ein flächiges Auftragsverfahren gewählt wird, müssen Bauteile oder Bereiche, welche nicht beschichtet werden sollen, abgedeckt oder abgeklebt werden. Dies gilt beispielsweise für bewegba¬ re Tasten oder Kontakte, welche erreichbar bleiben müssen. Vor allem beim Lackieren fallen auch hohe Kosten für Umweltschutzmaßnahmen an, beispielsweise Absaugung und Lagerung. Beim Vergießen wieder- um ist eine Art Maske bzw. Behälter notwendig, der die zu beschichten¬ den Bereiche definiert und sicherstellt, dass andere Bereiche frei blei¬ ben. Ein Aufbringen einer Beschichtung mit einer Art Klebepistole wie¬ derum erfordert eine genaue Dosierung der Menge sowie Aufbringge¬ schwindigkeit, um eine gleichmäßige schützende Beschichtung zu er¬ zeugen.

Alle vorgenannte Verfahren sind aufwendig und erfordern handwerkli¬ ches Geschick. Des weiteren sind sie nur bis zu einem gewissen Grad automatisierbar, wobei die Prozesse ständig zu überwachen sind.

Aufgabe und Lösung

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein eingangs genanntes Ver¬ fahren zur Beschichtung eines Trägers, einen beschichteten Träger, ein Beschichtungs-Material sowie ein Verfahren zur Herstellung des Be- schichtungs-Materials zu schaffen, mit denen die Probleme des Standes der Technik gelöst werden können und wodurch insbesondere eine hö¬ here Automatisierung und ein genau definierbares Aufbringen einer Be¬ schichtung auf einen Träger sowie eine gute Prozesskontrolle möglich sind.

Gelöst wird diese Aufgabe durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 , einen beschichteten Träger mit den Merkmalen des An¬ spruchs 13, ein Beschichtungs-Material mit den Merkmalen des An¬ spruchs 18 sowie ein Verfahren zur Herstellung des Beschichtungs-Ma- terials mit den Merkmalen des Anspruchs 22. Vorteilhafte sowie bevor¬ zugte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der weiteren An¬ sprüche und werden im folgenden näher erläutert. Der Wortlaut der An¬ sprüche wird durch ausdrückliche Bezugnahme zum Inhalt der Be¬ schreibung gemacht. Zur Vermeidung unnötiger Wiederholungen wer¬ den technische sowie Verfahrensmerkmale, welche jeweils für mehrere der vorgenannten erfinderischen Gegenstände gelten können, einmal beschrieben. Sie gelten jedoch in ihrer Allgemeinheit für jeweils mehrere der vorgenannten Gegenstände. Die folgenden Merkmale gelten, soweit nicht anders beschrieben, sowohl allgemein für Träger, insbesondere mit elektrischen Bauteilen darauf, als auch für Leiterplatten im speziel¬ len.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Beschichtung wird auf den Träger ein Beschichtungs-Material gelegt. Dieses weist bei Verarbei- tungs- bzw. Raumtemperatur einen festen Zustand auf und liegt in Form eines Flachmaterials vor. Im festen Zustand kann es eine gewisse Flexi¬ bilität aufweisen, also beispielsweise biegbar sein, ähnlich einem Blatt Papier oder einer dicken Folie. Dadurch ist es sowohl manuell als auch maschinell handhabbar und kann beispielsweise automatisiert gegriffen und auf einen zu beschichtenden Träger gelegt werden. Insbesondere ist es hier auch möglich, die Verarbeitungstemperatur von der Raum¬ temperatur erheblich abweichend zu wählen, um mechanische Eigen¬ schaften in gewünschter Weise zu erreichen bzw. zu beeinflussen. Das Beschichtungs-Material ist so ausgebildet, dass es Bereiche, welche be¬ schichtet werden sollen, im wesentlichen überdeckt. Nicht zu beschich¬ tende Bereiche werden im wesentlichen oder vollständig frei gelassen. Dazu weist das Beschichtungs-Material im festen bzw. Ausgangszu¬ stand entsprechende Ausschnitte auf, welche am Rand oder auch in ei¬ nem mittleren Bereich vorliegen können.

Nach dem Auflegen des Beschichtungs-Materials wird es erweicht oder verflüssigt, wodurch es sich auf dem Träger bzw. auch auf zu bede¬ ckenden Bauteilen verteilt. Es kann je nach Bedarf bzw. Anwendungsfall eingestellt werden, wie flüssig das Beschichtungs-Material wird bzw. welche Viskosität vorliegt und damit wird das Verteilverhalten beein- flusst. Es kann einerseits von den Eigenschaften des Ausgangsmaterials des Beschichtungs-Materials her beeinflussbar sein, andererseits durch den Vorgangs des Erweichens oder Verflüssigen selber. Das Verflüssi¬ gen erfolgt vorteilhaft soweit, dass das Beschichtungs-Material derart flüssig ist, dass es sich selbsttätig verteilt, insbesondere auch auf Flä¬ chen, Bereiche oder in Vertiefungen bzw. Ausnehmungen hinein, die dann möglichst vollständig abgedeckt oder ausgefüllt werden. Der Ver¬ flüssigungsgrad kann dabei durchaus unter dem von beispielsweise Wasser liegen, also zähflüssiger. Die Fließgeschwindigkeit bzw. der Verteilungsvorgang sollte jedoch auch so sein, dass es nicht allzu viel Zeit in Anspruch nimmt und insbesondere auch kleine Ritzen oder Lö¬ cher gut gefüllt werden. Vor allem ist es von Vorteil, wenn nach dem Verflüssigen das Beschichtungs-Material selbsttätig verläuft. Von Vorteil ist es dabei selbstverständlich, wenn durch die Dicke des Beschich- tungs-Materials sowie die zu erreichende Viskosität bzw. Flüssigkeits¬ grad eingestellt werden kann, wie weit bzw. wie stark das Material ver¬ läuft und sich ausbreitet. So kann sowohl ein zu starkes Durchtropfen durch Durchbrüche in dem Träger bzw. der Leiterplatte vermieden wer¬ den. Ebenso können auch bestimmte Flächenbereiche frei von der Be- schichtung gehalten werden, ohne hier Einrichtungen wie Abgren¬ zungswände oder dergleichen vorsehen zu müssen.

Nachdem sich das Beschichtungs-Material wie gewünscht verteilt hat auf dem Träger sowie den zu bedeckenden Bauteilen oder Bereichen, härtet es aus bzw. wird ausgehärtet oder wieder verfestigt als Abschluss des Beschichtungsverfahrens. Hierfür gibt es verschiedene Möglichkei¬ ten, welche nachfolgend noch genauer erläutert werden.

So erhält man einen Träger auf welchem verschiedene Bauteile, insbe¬ sondere elektrische Bauteile, angeordnet sind. Insbesondere ist es mög¬ lich, dass beispielsweise relativ flache Bauteile von der Beschichtung überzogen sind. Andere Bauteile oder Bereiche bleiben frei, insbesonde¬ re wenn sie besonders stark abstehen, eigene verkapselte Gehäuse aufweisen, noch erreichbar sein sollen für spätere Montagevorgänge oder beispielsweise Kontaktierungen mit elektrischen Steckern oder der¬ gleichen sind. In den vorgesehenen Bereichen des Trägers selber liegt eine gas- bzw. feuchtigkeitsdichte Beschichtung vor. Diese kann bei¬ spielsweise durch das Fließen oder Verlaufen des erweichten bzw. ver¬ flüssigten Beschichtungs-Materials so ausgebildet sein, dass jeglicher Anschluss oder Übergang zwischen Oberfläche des Trägers und nicht zu beschichteten Bauteilen oder Bereichen abgedichtet ist. Die Be¬ schichtung selber kann dabei eine Dicke im Bereich weniger Millimeter aufweisen, insbesondere ein oder zwei Millimeter. Sie kann selbst nach dem Aufbringen auch eine gewisse Biegbarkeit bzw. Flexibilität des fer¬ tigen Trägers ermöglichen, so dass dessen mechanische Eigenschaften nur geringfügig geändert werden.

In weiterer Ausgestaltung der Erfindung ist es möglich, insbesondere zum möglichst guten Schutz vorgenannter Träger, diesen beidseitig zu beschichten. So wird auch bei Leiterplatten mit beidseitiger Bestückung oder durchgängiger Kontaktierung eine gute Schutzwirkung erzielt.

Bei der Herstellung des Beschichtungs-Materials in Flachmaterialform selber ist es möglich, ausgehend von einer bekannten Kontur eines zu beschichtenden Trägers entsprechende Ausschnitte oder Ausnehmun¬ gen vorzusehen. Diese können herausgeschnitten oder herausgestanzt werden. Des weiteren ist es auch möglich, mittels entsprechender For¬ men das Beschichtungs-Material in die gewünschte Form zu bringen oder gießen. Besonders vorteilhaft ist es möglich, an bestimmten Berei¬ chen, insbesondere wenn von dem Trägern relativ weit abstehende Be¬ reiche oder Bauteile freigelassen werden sollen, diese Ausnehmungen oder Ausschnitte etwas größer zu machen als unbedingt notwendig. Da¬ durch ist ein leichteres Auflegen des fertig vorbereiteten Beschichtungs- Materials auf den Träger möglich. Die etwas größeren Ausschnitte kön¬ nen nämlich leichter über abstehende Bauteile gleiten, ohne hängen zu bleiben. Um beispielsweise bei vorgenannten vergrößerten Ausnehmungen den¬ noch einen guten Anschluss an ein durch die Beschichtung hindurchste¬ hendes Bauteil zu erreichen, ist es möglich, in manchen Randbereichen, insbesondere bei solchen bewusst größer gewählten Ausschnitten, das Beschichtungs-Material dicker auszubilden, beispielsweise um die Hälfte dicker oder doppelt so dick. Das dadurch sozusagen angehäufte Be¬ schichtungs-Material kann sich ebenso verflüssigen bzw. verteilen und über die noch nicht ohnehin bedeckten Bereiche fließen, so dass im Endeffekt eine in etwa überall gleichmäßig dicke Beschichtung vorliegt. Auf ähnliche Art und Weise kann bei relativ schmalen Bereichen des Beschichtungs-Materials, welche in etwa die Form von Stegen aufwei¬ sen, ebenfalls die Dicke erhöht sein. Dadurch kann deren mechanische Festigkeit im Ausgangszustand gesteigert werden. Die Herstellung sol¬ cher Verdickungen kann beim Herstellen des Beschichtungs-Materials selber erfolgen. Durch Pressen oder Prägen mit entsprechenden Stem¬ peln kann ein Dickenprofil des Beschichtungs-Materials erzeugt werden.

Das Herausarbeiten von Ausschnitten oder Ausnehmungen aus dem Flachmaterial kann durch Schneiden erfolgen. Vorteilhaft kann das Ma¬ terial auch gestanzt werden. Besonders vorteilhaft ist es möglich, ein Stanzen des Ausgangsmaterials für das Beschichtungs-Material in ei¬ nem Arbeitsschritt zusammen mit dem vorgenannten Pressen oder Prä¬ gen durchzuführen. Hierfür kann ein entsprechender Stanz-Schneide- Stempel vorgesehen werden, der in einem einzigen Arbeitsschritt eine Dickenkonturierung des Flachmaterials bewirkt sowie die entsprechen¬ den Ausschnitte herausnimmt.

Nach dem Herstellen des Beschichtungs-Materials kann es entweder di¬ rekt verwendet bzw. verarbeitet werden. Alternativ kann es auf ein Trag¬ material aufgebracht werden, welches nachher beispielsweise abziehbar ist und eine Art Trägerfolie bildet. Diese kann dem Beschichtungs- Material zusätzliche Stabilität verleihen. Des weiteren kann dadurch eine nachher direkt auf dem Träger aufliegende Seite vor Verschmutzung geschützt werden.

In einer Ausgestaltung der Erfindung kann das noch mit dem Tragmate¬ rial zusammenhaftende Beschichtungs-Material so auf einen zu be¬ schichteten Träger gelegt werden, dass das Tragmaterial auf der abge¬ wandten Seite liegt. Das Tragmaterial kann so ausgebildet sein, dass es nach dem erfindungsgemäßen Erweichen oder Verflüssigen des Be- schichtungs-Materials leicht entfernt bzw. abgezogen werden kann.

Um das Beschichtungs-Material zu erweichen bzw. zu verflüssigen gibt es mehrere Möglichkeiten. Eine solche Möglichkeit ist ein Erwärmen. Dabei kann durch Erhöhen der Prozesstemperatur, insbesondere mit einem bestimmten Profil bzw. auf zeitlich genau vorgegebene Art und Weise, ein bestimmtes Verhalten des Beschichtungs-Materials mit be¬ stimmten resultierenden Eigenschaften bewirkt werden. Insbesondere ist es möglich, eine Temperatur, bei der sich das Beschichtungs-Material erweicht bzw. verflüssigt, für eine bestimmte Zeit zu halten. So hat das Beschichtungs-Material eine gewisse Zeit, sich zu verteilen, ohne dass hierfür die Verflüssigung so stark herabgesetzt werden muss, dass es sozusagen von dem Träger herunterfließt.

Ein Abkühlen des Trägers nach der Beschichtung kann entweder durch normales Verweilen bei Raumtemperatur erfolgen, was geringen Auf¬ wand darstellt. Alternativ kann ein gesteuertes Abkühlen stattfinden, bei¬ spielsweise durch erzwungenes Herunterkühlen. Dieses könnte auch mehr oder weniger schlagartig erfolgen, um beispielsweise bestimmte Materialeigenschaften der Beschichtung zu bewirken. Somit ist es also möglich, sowohl das Erwärmen als auch das Abkühlen gesteuert und mit verschiedenem Verlauf auszugestalten. Eine maximale Erwärmungstemperatur sollte berücksichtigen, bis zu welcher Temperatur die Bauteile bzw. der Träger selbst unbeschädigt bleiben. In den meisten Fällen sollten Temperaturen bis zu 1600C als ausreichend angenommen werden. Bis zu dieser Temperatur sind viele elektrische Bauteile zumindest kurzfristig bzw. im Bereich weniger Minu¬ ten thermisch belastbar.

Alternativ zu einem Erweichen des Beschichtungs-Materials durch Er¬ wärmen kann Lösungsmittel verwendet werden. Dieses kann auf das Beschichtungs-Material entweder vor oder nach dem Auflegen auf den Träger gebracht werden. Vorteilhaft ist ein solches Lösungsmittel mit derartigen Eigenschaften versehen, dass es das Beschichtungs-Material erweicht bis zu einem gewünschten Grad. Hierfür kann unter Umstän¬ den auch eine Temperaturerhöhung als Hilfsmittel unterstützend ver¬ wendet werden. Nach dem Erweichen bzw. Verflüssigen und Verteilen des Beschichtungs-Materials sollte das Lösungsmittel vom zeitlichen Ab¬ lauf her wieder verdampfen, wobei dadurch das Beschichtungs-Material wieder fest wird bzw. aushärtet.

Als weitere Möglichkeit kann das Beschichtungs-Material so ausgebildet sein, dass es durch eine chemische Reaktion erweicht bzw. verflüssigt werden kann. Dabei kann beispielsweise nach Auflegen des Beschich¬ tungs-Materials auf den Träger ein Reagenz-Mittel aufgetragen werden, ähnlich wie zuvor mit dem Lösungsmittel beschrieben. Zum Verfestigen des Beschichtungs-Materials wiederum kann entweder ein alternatives Reagenz-Mittel zugegeben werden, beispielsweise auch aufgesprüht werden. Weitere Möglichkeiten zum Hervorrufen einer chemischen Re¬ aktion sind Änderungen der Temperatur, entweder Erwärmen oder Ab¬ kühlen.

Als wiederum weitere Möglichkeit kann das Beschichtungs-Material nach verschiedenen Möglichkeiten des Erweichens mit UV-Licht be- strahlt werden zum Aushärten. Durch verschiedene Dauer oder Intensi¬ tät der UV-Bestrahlung können unterschiedliche Eigenschaften des Be- schichtungs-Materials erreicht werden.

Diese und weitere Merkmale gehen außer aus den Ansprüchen auch aus der Beschreibung und den Zeichnungen hervor, wobei die einzelnen Merkmale jeweils für sich allein oder zu mehreren in Form von Unter¬ kombinationen bei einer Ausführungsform der Erfindung und auf ande¬ ren Gebieten verwirklicht sein und vorteilhafte sowie für sich schutzfähi¬ ge Ausführungen darstellen können, für die hier Schutz beansprucht wird. Die Unterteilung der Anmeldung in einzelne Abschnitte sowie Zwi- schen-Überschriften beschränken die unter diesen gemachten Aussa¬ gen nicht in ihrer Allgemeingültigkeit.

Kurzbeschreibung der Figuren

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren schematisch dargestellt und werden im folgenden näher erläutert. In den Figuren zei¬ gen:

Fig. 1 eine Schrägansicht einer Leiterplatte, welche an ihrer Obersei¬ te Bauteile trägt und mit zwei Platten von Beschichtungsmate- rial im ungeschmolzenen Zustand bedeckt ist, Fig. 2 einen Längsschnitt durch ein Beschichtungsmaterial mit Aus¬ schnitten und verschiedenen Dicken, Fig. 3 eine Darstellung eines Ausschnitts der Leiterplatte nach Fig. 1 im ungeschmolzenen Zustand und Fig. 4 eine Ansicht des Ausschnitts gemäß Fig. 3 mit geschmolzenem und verlaufenem Beschichtungsmaterial.

Detaillierte Beschreibung der Ausführungsbeispiele In Fig. 1 ist eine Leiterplatte 11 dargestellt, welche an ihrer Oberseite 12 eine Vielzahl von Bauteilen oder Einrichtungen trägt. Diese Bauteile las¬ sen sich in verschiedene Kategorien einordnen. Zum einen sind es über¬ stehende Bauteile 14, beispielsweise Relais 14a sowie Kondensatoren 14b oder dergleichen. Diese sollen nicht von der Beschichtung über¬ deckt werden, weil sie entweder austauschbar sein sollen oder aufgrund ihrer Bauhöhe nicht beschichtet werden können. Andererseits soll in ih¬ rem angrenzenden Bereich ebenfalls eine Abdeckung bzw. luft- und feuchtigkeitsdichte Beschichtung vorhanden sein, damit hier die Leiter¬ platte 11 bzw. ihre Oberseite 12 ebenso geschützt ist.

Des weiteren sind Kontakteinrichtungen 15 vorhanden. Dieses können einzelne, nach oben abstehende Steckanschlussfahnen 15a sein. Des weiteren können es sogenannte Kontaktfelder 15b sein, an welche ent¬ weder verlötete Kontakte, aufzusteckende Kontakte oder anzudrücken¬ de Kontakte angebracht werden können. Es ist auch ein sogenannter IC-Halter 15c dargestellt. In diesen ist, wie in Fig. 1 rechts dargestellt, beispielsweise ein IC eingesteckt. Damit dieses im Reparaturfall ausge¬ wechselt werden kann, soll der IC-Halter 15c zwar seitlich an eine Be¬ schichtung anschließen, von oben her jedoch zugänglich sein.

Des weiteren sind kleinere Bauteile 16 vorhanden, unter anderem auch in sogenannter SMD-Bauform, die beispielsweise als einzelne Wider¬ stände oder dergleichen ausgebildet sind und von der Beschichtung ü- berzogen werden sollen.

Auf die Leiterplatte 11 ist Beschichtungsmaterial 20 in Plattenform auf¬ gelegt. Insbesondere sind es hier zwei Platten Beschichtungsmaterial 20. Dies kann beispielsweise so gemacht werden, damit insbesondere bei besonders langen Leiterplatten oder kompliziert geformten Leiterplat¬ ten einzelne kleinere, für sich jeweils leicht handhabbare Platten an Be¬ schichtungsmaterial 20 verwendet werden können. Das Beschichtungs- material 20 weist neben einer äußeren Kontur, die in etwa derjenigen der Leiterplatte 11 entspricht, verschiedenartige Ausschnitte 21 auf. Die¬ se können einerseits, wie im Bereich der Kontakteinrichtungen 15b, am Außenrand vorgesehen sein. Des weiteren können sie mitten in der Flä¬ che des Beschichtungsmaterials 20 vorgesehen sein.

Zwischen den oberen beiden linken überstehenden Bauteilen 14a bzw. Relais verläuft ein Steg 23 des Beschichtungsmaterials 20. Dies kann auch aus der Schnittdarstellung nach Fig. 2 ersehen werden. Dort ist dargestellt, dass von einer an sich einheitlichen Dicke ausgehend das Beschichtungsmaterial 20 auch Stege oder Verdickungen 23 aufweisen kann. Diese können entweder, wie links dargestellt, aus dem Flachmate¬ rial selber herausstehen. Alternativ können die Verdickungen 23 von Ausschnitten 21 umgeben sein, beispielsweise zu Bauteilen hin, welche durch die Ausschnitte ragen, und trotz der relativ geringen Breite eine ausreichende Menge an Beschichtungsmaterial 20 bereitstellen, wel¬ ches im erweichten bzw. verflüssigten Zustand eine ausreichende Be¬ deckung der Oberfläche der Leiterplatte 11 gewährleistet.

Die Kontur nach Fig. 2 kann beispielsweise durch ein nicht dargestelltes Stanzwerkzeug in einem einzigen Arbeitsschritt hergestellt werden. Da¬ bei weist das Stanzwerkzeug die negative korrespondierende Form auf. Ausschnitte 21 können durch überstehende Stanzbereiche herausge¬ trennt werden. Des weiteren ist hier dargestellt, wie das Beschichtungs¬ material 20 auf ein Tragmaterial 18, beispielsweise eine Schutzfolie, aufgebracht ist. Diese kann vor dem Auflegen auf die Leiterplatte 11 ab¬ gezogen werden.

Alternativ ist es auch möglich, für Stege oder Verdickungen 23 bereichs¬ weise eine zweite oder sogar noch weitere Schichten von Beschich¬ tungsmaterial aufzulegen. Dadurch kann die notwendige Verformung beim Stanzen geringer gehalten werden, was den Aufwand reduziert. Aus den Darstellungen der Fig. 3 und 4 kann entnommen werden, wie beispielsweise um den Kondensator 14b herum mit einem Ausschnitt 21 das Beschichtungsmaterial 20 relativ eng anliegt. Des weiteren ist ein Steg 23 zwischen zwei Relais 14a als abstehende Bauteile zu erkennen. Das Beschichtungsmaterial ist beispielsweise ein Wachs, insbesondere ein künstliches Wachs, welches beispielsweise unter der Bezeichnung "SH33650" von der Firma Kunststoff - Chemische Produkte GmbH in Friolzheim bezogen werden kann. Es weist eine Schmelztemperatur von 1200C auf und wird bei Temperaturen oberhalb von 1400C gießfähig. Dies bedeutet, wenn das Beschichtungsmaterial 20 ein solches Wachs ist und, wie in Fig. 1 und 3 dargestellt ist, auf die Leiterplatte 11 aufge¬ legt wird, diese beheizt oder in einen Ofen gebracht wird. Wird auf Tem¬ peraturen von mehr als 120°C aufgeheizt, beispielsweise knapp über 1400C, schmilzt das Wachs und beginnt zu verlaufen. Dazu ist es selbstverständlich von Vorteil, die Leiterplatte 11 in etwa horizontal an¬ zuordnen. Durch Schrägstellen, unter Umständen nur für kurze Zeitab¬ schnitte, ist es jedoch auch möglich, ein Verlaufen oder Fließen des er¬ weichten oder verflüssigten Beschichtungsmaterials an ansonsten schwer zugängliche Stellen zu bewirken. So können auch Träger be¬ schichtet werden, die nicht plan, sondern gewölbt oder gebogen sind. Dies hängt stark von der jeweiligen Art der Bestückung der Leiterplatte 11 mit verschiedenen Bauteilen 14 bis 16 ab.

Ist nach einer bestimmten Zeit bei einer bestimmten Temperatur das er¬ weichte oder verflüssigte Beschichtungsmaterial in gewünschtem Maß auf der Oberseite 12 der Leiterplatte 11 verteilt, wird es wieder verfes¬ tigt, insbesondere durch Abkühlen. Als Resultat erhält man eine be¬ schichtete Leiterplatte 11 gemäß Fig. 4. Dort ist zu erkennen, wie an den abstehenden Bauteile 14a und 14b ein daran genau angepasster Ver¬ lauf des Beschichtungsmaterials 20 vorliegt. Des weiteren sind bei¬ spielsweise die zu beschichtenden Bauteile 16 unter dem Beschich- tungsmaterial bedeckt. Die Kontaktfelder 15b sowie der IC-Halter 15c wiederum sind frei geblieben. Hier ist es auch möglich, beispielsweise durch Aufstecken von Schutzhüllen oder dergleichen auf die Kontaktfel¬ der 15b, eine Beschichtung derselben sicher auszuschließen.

Anstelle von Wachs ist es auch möglich, beispielsweise Schmelzkle¬ bermaterial zu verwenden. Darüber hinaus eignet sich eben, wie ein¬ gangs genannt, verschiedene weitere Materialien, welche durch chemi¬ sche Einwirkung erweicht oder verflüssigt werden können.