Beschreibung

Titel

Verfahren zur Fixierung eines elektrischen oder elektronischen

Bauteils, insbesondere einer Leiterplatte, in einem Gehäuse sowie Fixierelement dafür

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Fixierung eines elektrischen oder elektronischen Bauteils, insbesondere einer Leiterplatte, in einem als Aufnahme für das Bauteil dienenden Gehäuse gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 , ein Fixierelement zur Fixierung eines elektrischen oder elektronischen Bauteils in einem Gehäuse durch Festklemmen gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 4, sowie ein elektrisches oder elektronisches Bauteil, insbesondere eine Leiterplatte, gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 14.

Stand der Technik

Zur Fixierung von elektrischen oder elektronischen Bauteilen und insbesondere von Leiterplatten in einem umgebenden Gehäuse gibt es verschiedenste technische Lösungen. Zum Beispiel kann die Leiterplatte im Gehäuse festgeschraubt oder festgeklebt oder durch Einclipsen mit dem Gehäuse verbunden werden. Jedoch sind derartige Verbindungen nicht frei von Nachteilen. Während eine Klebeverbindung nach dem Herstellen nicht mehr lösbar ist und zudem durch chemische Inhaltsstoffe des verwendeten Klebers zu einer Beschädigung der Leiterplatte oder der darauf montierten Komponenten führen kann, sind Schraubverbindungen und Einclipsverbindungen zwar lösbar, stellen jedoch hohe Anforderungen an die Toleranzen der Leiterplatte und des Gehäuses. Letzteres gilt auch für bereits an sich bekannte Klemmverbindungen, bei denen zum Beispiel eine Leiterplatte beim Verschließen des Gehäuses zwischen zwei Gehäusehälften unmittelbar festgeklemmt

wird. Außerdem können dort die mechanischen Belastungen der Leiterplatte sehr hoch sein.

Ausgehend hiervon liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren, ein Fixierelement und ein elektrisches oder elektronisches Bauteil der eingangs genannten Art dahingehend zu verbessern, dass eine sichere, feste und dauerhafte Fixierung des Bauteils im Gehäuse ohne besondere Toleranzanforderungen möglich ist.

Offenbarung der Erfindung

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass das Bauteil mit mindestens einem Fixierelement bestückt wird, das einen elastisch nachgiebigen Andruckteil umfasst, der beim Festklemmen des Bauteils im Gehäuse mit einem Teil des Gehäuses zur Anlage gebracht und unter Verformung gegen diesen angepresst wird.

Der Erfindung liegt der Gedanke zugrunde, an den Schnittstellen zwischen dem elektrischen oder elektronischen Bauteil und dem Gehäuse, das heißt dort, wo die Klemmkräfte vom Gehäuse auf das Bauteil übertragen werden, an Stelle einer direkten übertragung der Klemmkräfte eine indirekte übertragung über ein zwischen das Bauteil und das Gehäuse eingefügtes elastisch nachgiebiges Zwischenglied zu wählen, um im Bereich der Klemmverbindung Toleranzen bzw. ein eventuell vorhandenes Spiel auszugleichen. Da sich der elastisch nachgiebige Andruckteil entsprechend den jeweiligen Einbaubedingungen mehr oder weniger stark verformen kann, können die Toleranzanforderungen an das Gehäuse und an das Bauteil selbst erheblich verringert werden. Weiter können über den elastisch nachgiebigen Andruckteil des mindestens einen

Fixierelements unterschiedliche Wärmedehnungen des Bauteils und des Gehäuses ausgeglichen werden. Außerdem lässt sich mit Hilfe des elastisch nachgiebigen Andruckteils die Kontaktfläche zwischen dem Bauteil und dem Gehäuse vergrößern, was durch geringere Flächenpressungen zu einer Reduzierung der durch die

Klemmverbindung verursachten mechanischen Belastungen und damit zu einer Verlängerung der Lebensdauer des Bauteils führt. Darüber hinaus wirkt der elastisch nachgiebige Andruckteil bei geeigneter Materialwahl auch als Dämpfungsglied, das eine übertragung von Schwingungen aus dem Gehäuse auf das Bauteil dämpft und somit zumindest teilweise für eine schwingungstechnische Entkopplung des Bauteils vom Gehäuse sorgt.

Eine bevorzugte Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens sieht vor, dass das Fixierelement durch Löten auf dem Bauteil befestigt wird, insbesondere wenn es sich bei dem letzteren um eine Leiterplatte handelt. Diese Art der Befestigung hat den Vorteil, dass sich das Fixierelement in derselben Weise wie andere, auf der Leiterplatte zu montierende Komponenten mit vorhandenen

Bestückungsautomaten anbringen lässt, so dass die Leiterplatte im Zuge ihrer Herstellung mit geringem zusätzlichem Aufwand mit dem oder den Fixierelementen bestückt werden kann.

Bei anderen elektronischen oder elektrischen Bauteilen, die ebenfalls durch Festklemmen in einem Gehäuse fixiert werden können, wie zum Beispiel Elektrolytkondensatoren, Kontaktfahnen oder dergleichen, kann das Fixierelement zweckmäßig durch Festkleben auf dem Bauteil befestigt werden, was ebenfalls bereits vor der Montage des Bauteils im Gehäuse ohne großen Mehraufwand möglich ist.

Vorteilhafterweise besteht der Andruckteil des Fixierelements mindestens teilweise aus einem elastischen Kunststoffmaterial, wie beispielsweise Polytetrafluorethylen (PTFE) oder einem

Elastomermaterial, wie einem Polyurethanschaum oder einem thermoplastischen Elastomer (TPE). Jedoch kann auch ein gummielastisches Material verwendet werden, zum Beispiel ein Ethylen-Propylen-Dien-Kautschuk (EPDM) oder Silikon, solange dieses Material beim Aufbringen einer Klemmkraft elastisch

nachgiebig ist und sich ohne Schwierigkeiten auf einem geeigneten Träger des Fixierelements anbringen lässt.

Eine weitere bevorzugte Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, das Fixierelement auch zur Kontaktierung zwischen dem elektrischen oder elektronischen Bauteil, wie zum Beispiel der Leiterplatte, und dem umgebenden Gehäuse zu verwenden, indem der Andruckteil und ein auf den Andruckteil einwirkender Teil des Gehäuses mindestens teilweise aus einem elektrisch leitenden Material hergestellt werden, das im Falle des Andruckteils vorzugsweise aus einem mit Graphit gefüllten Elastomer besteht und im Falle des Gehäuseteils zweckmäßig als metallischer Kontaktfinger ausgebildet sein kann. Auf diese Weise werden zusätzliche Kontaktmaßnahmen zwischen dem elektrischen oder elektronischen Bauteil und seinem Gehäuse überflüssig.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

Die Erfindung wird nachfolgend in einigen Ausführungsformen anhand der zugehörigen Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer mit vier Fixierelementen bestückten Leiterplatte;

Fig. 2 eine Draufsicht auf eines der Fixierelemente aus Fig. 1 ;

Fig. 3 eine Seitenansicht des Fixierelements aus Fig. 2 vor der Montage auf der Leiterplatte;

Fig. 4 eine Seitenansicht des Fixierelements aus Fig. 2 nach der Montage auf der Leiterplatte;

Fig. 5 eine Draufsicht auf ein modifiziertes Fixierelement;

Fig. 6 eine Seitenansicht des Fixierelements aus Fig. 5 vor der Montage auf einer Leiterplatte;

Fig. 7 eine teilweise geschnittene Seitenansicht des Fixierelements aus Fig. 5 nach der Montage auf einer Leiterplatte;

Fig. 8 eine vergrößerte Ansicht des Ausschnitts A in Fig. 7;

Fig. 9 eine Seitenansicht und eine Draufsicht auf einen Teil einer Leiterplatte mit einem im Kontakt mit Masse stehenden Fixierelement, das einen elektrisch nicht-leitenden Andruckteil aufweist;

Fig. 10 eine Seitenansicht und eine Draufsicht auf einen Teil einer Leiterplatte mit einem im Kontakt mit Masse stehenden Fixierelement, das einen elektrisch leitenden Andruckteil aufweist;

Figuren 11 bis 17 Seiten- bzw. Schnittansichten von Fixierelementen mit unterschiedlich geformten Andruckteilen.

Ausführungsformen der Erfindung

Die in der Zeichnung am besten in Fig. 1 dargestellte Leiterplatte 2 wird mittels einer Klemmverbindung in einem Gehäuse fixiert, indem sie von oben her mit ihrer Unterseite gegen einen festen ebenen Untergrund 4, zum Beispiel einen Boden des Gehäuses, angepresst wird. Das Anpressen der Leiterplatte 2 gegen den Untergrund 4 erfolgt mit Hilfe einer Mehrzahl von zylindrischen Haltedornen oder dergleichen langgestreckten Gehäusevorsprüngen 6, die beispielsweise über die Unterseite eines Deckels (nicht dargestellt) des Gehäuses überstehen und beim Schließen des Deckels vorbei an einer Mehrzahl von auf der Oberseite der Leiterplatte 2 montierten elektronischen Komponenten, wie Kondensatoren 8, Speicherchips 10, Prozessoren 12 und dergleichen, nach unten bis in die Nähe der Leiterplatte 2 ragen, wo sie jeweils eine Klemmkraft (Pfeile F) auf ein unterhalb jedes Vorsprungs 6 starr auf der Oberseite der Leiterplatte

2 montiertes Fixierelement 14 ausüben, um das Fixierelement 14 und über dieses die Leiterplatte 2 nach unten gegen den Untergrund 4 anzupressen und so für eine Fixierung der Leiterplatte 2 im Gehäuse zu sorgen.

Wie am besten in Fig. 2, 3 und 4 dargestellt, bestehen die Fixierelemente 14 im Wesentlichen aus einem Grundträger 16, der mit Hilfe von vier seitlich überstehenden Pins 18 auf der Leiterplatte 2 festgelötet ist und der auf seiner von der Leiterplatte 2 abgewandten Oberseite mit einem elastisch nachgiebigen oder verformbaren Andruckteil 20 versehen ist, mit dem der Gehäusevorsprung 6 in Eingriff tritt, um die Leiterplatte 2 zwischen dem Gehäusevorsprung 6 und dem Untergrund 4 festzuklemmen.

Während der Grundträger 16 und die Pins 18 aus einem gut lötbaren, elektrisch leitenden Metall, wie Kupfer, bestehen, kann der Andruckteil 20 je nach Größe der auszugleichenden Toleranz und der aufgebrachten Klemmkraft aus einem Elastomermaterial, wie einem Polyurethanschaum oder einem thermoplastischen Elastomer (TPE), einem elastisch nachgiebigen thermoplastischen

Kunststoffmaterial, wie Polytetrafluorethylen (PTFE), oder einem gummielastischen Material, wie einem Ethylen-Propylen-Dien- Kautschuk (EPDM) oder Silikon, bestehen, das sich beim Aufbringen einer Klemmkraft mehr oder weniger stark elastisch verformt und nach der Entlastung wieder in seine Ausgangslage zurückkehrt.

Während das in Fig. 2, 3 und 4 dargestellte Fixierelement 14 im Reflow-Lötverfahren auf der Leiterplatte 2 montiert wird, indem das verwendete Weichlot 22 vor der Bestückung der Leiterplatte 2 mit dem Fixierelement 14 unterhalb der vorgesehenen Auflageflächen der einstückig mit dem Grundträger verbundenen flachen Pins 18 auf die Oberseite der Leiterplatte 2 aufgebracht und bei der Bestückung mit dem Fixierelement 14 geschmolzen wird, wird das in Fig. 5, 6, 7 und 8 dargestellte Fixierelement 14 im herkömmlichen Lötverfahren auf der Leiterplatte 2 befestigt, indem die nach unten über den

Grundträger 16 überstehenden umgebogenen drahtartigen Pins 18 von oben in entsprechende Durchgangsbohrungen 24 der Leiterplatte 2 eingeführt und durch Festlöten auf der Unterseite der Leiterplatte 2 starr mit derselben verbunden werden, sobald der Grundträger 16 anders als der Grundträger 16 des in Fig. 2, 3 und 4 dargestellten Fixierelements 14 mit seiner Unterseite auf der Oberseite der Leiterplatte 2 aufliegt (vgl. Fig. 7).

Im Unterschied zu den Fixierelementen 14 aus Fig. 1 , die abseits der Leiterbahnen (nicht dargestellt) auf der Leiterplatte 2 befestigt sind, zeigen die Figuren 9 und 10 ein Fixierelement 14, dessen Pins 18 auf zwei Leiterbahnabschnitte 26, 28 aufgelötet sind, die mit einer an Masse gelegten Masseleiterbahn 30 parallel geschaltet sind. Während jedoch der Andruckteil 20 des in Fig. 9 dargestellten Fixierelements 14 ebenso wie die Andruckteile 20 der zuvor beschriebenen Fixierelemente 14 aus einem elektrisch nichtleitenden Material besteht, so dass ein Strompfad 32 zwischen einem zum Festklemmen der Leiterplatte 2 dienenden, von oben gegen den Andruckteil 20 angepressten verjüngten Kontaktfinger 34 des Gehäuses einerseits und dem Masseleiter 30 der Leiterplatte 2 andererseits im Bereich des Andruckteils 20 unterbrochen ist, besteht der Andruckteil 20 des in Fig. 10 dargestellten Fixierelements 14 aus einem elektrisch leitenden Material, wie zum Beispiel einem mit Graphit gefüllten Elastomer, so dass über den Andruckteil 20 eine Kontaktierung zwischen dem Kontaktfinger 34 und dem Grundträger 16 des Fixierelements 14 hergestellt und somit der Strompfad 32 zwischen dem Kontaktfinger 34 und dem Masseleiter 30 beim Anpressen des Kontaktfingers 34 gegen den Andruckteil 20 des Fixierelements 14 geschlossen wird. Auf diese Weise können zum Beispiel mit dem Masseleiter 30 verbundene Masseanschlüsse der auf der Leiterplatte 2 montierten Komponenten 8, 10, 12 über den Kontaktfinger 34 mit einem außerhalb des Gehäuses liegenden externen Masseanschluss verbunden werden.

Während die Andruckteile 20 der in den Figuren 1 bis 10 dargestellten Fixierelemente 14 in unverformtem Zustand eine quaderförmige Gestalt aufweisen, kann es in Abhängigkeit vom jeweiligen Einsatzfall gegebenenfalls günstiger sein, den Andruckteilen 20 andere Formen zu geben, wie in den Figuren 11 bis 17 dargestellt.

Zum Beispiel zeigt Fig. 11 ein Fixierelement 14 mit einem im Querschnitt ambossförmigen Andruckteil 20, mit dem sich eine eventuell vorhandene leichte Neigung zwischen der Oberseite der Leiterplatte 2 oder des Grundträgers 16 und einem ebenen, gegen die Oberseite des Andruckteils 20 anliegenden Gehäuseteil (nicht dargestellt) ausgleichen lässt. Dabei kann der Andruckteil 20 in Draufsicht einen quadratischen oder rechteckigen oder einen anderen nicht-rotationssymmetrischen Umriss aufweisen, wenn die Neigung nur in einer Richtung auftritt, bzw. einen runden Umriss, wenn die Neigung richtungsunspezifisch auftreten kann.

Fig. 12 zeigt ein Fixierelement mit einem im Querschnitt trapezförmigen Andruckteil 20, mit dem sich bei gleichem

Flächeninhalt der Oberseite des Grundträgers 16 die Anlagefläche des Andruckteils 20 am Gehäuse maximieren lässt, zum Beispiel wenn der Andruckteil 20 mit seiner Oberseite direkt gegen die Unterseite eines Gehäusedeckels oder dergleichen anliegt.

Fig. 13 zeigt ein Fixierelement 14, dessen Andruckteil 20 zur Aufnahme von hohen Belastungen bzw. Klemmkräften einen Querschnitt mit einer ebenen Ober- und Unterseite 36, 38 und konvex gerundeten Seitenflächen 40 aufweist und vorzugsweise aus einem gummielastischen Material besteht, das durch eine auf die Oberseite 36 des Andruckteils 20 ausgeübte Klemmkraft F (vgl. Fig. 1 ) in vertikaler Richtung nur wenig zusammengedrückt wird.

Fig. 14 zeigt ein Fixierelement 14 mit einem zur Zentrierung der Leiterplatte 2 in Bezug zum Gehäuse dienenden Andruckteil 20, der

in seiner Oberseite 36 mit einer rotationssymmetrischen Vertiefung 42 versehen ist, die mit einem komplementär geformten Stirnende (nicht dargestellt) eines Gehäusevorsprungs 6 oder Kontaktfingers 34 zusammenwirkt, um die Mittelachsen der Vertiefung 42 und des Gehäusevorsprungs zur Fluchtung zu bringen.

Fig. 15 zeigt ein Fixierelement 14, dessen Andruckteil 20 eine sphärische Oberfläche 44 aufweist und sich damit gut für Undefinierte Einbaulagen eignet, in denen die auf den Andruckteil 20 ausgeübte Klemmkraft F (vgl. Fig. 1 ) in einer zur Ober- bzw. Unterseite der Leiterplatte nicht orthogonalen Richtung und/oder abseits von der Mitte auf den Andruckteil 20 des Fixierelements 14 aufgebracht wird.

Fig. 16 zeigt ein Fixierelement 14 mit einem Andruckteil 20, der mit einer zylindrischen Vertiefung 46 versehen ist, in die ein nach unten über einen Gehäuseteil 48 überstehender Dorn oder Zapfen 50 mit radialem Spiel eingreift, wenn eine den Dorn oder Zapfen 50 umgebende Ringschulter 52 um die Vertiefung 46 herum gegen die ebene Oberseite des Andruckteils 20 anliegt bzw. gegen diesen angepresst wird.

ähnliches gilt auch für das in Fig. 17 dargestellte Fixierelement 14, dessen elastisch nachgiebiger Andruckteil 20 einen nach oben überstehenden zylindrischen Vorsprung 54 aufweist, der ebenfalls mit radialem Spiel in eine komplementäre Aufnahmevertiefung 56 eines mit dem Fixierelement 14 zusammenwirkenden Gehäuseteils 58 ragt, wenn der Gehäuseteil 58 zum Festklemmen der Leiterplatte 2 im Gehäuse von oben gegen den Andruckteil 20 des Fixierelements 14 angepresst wird. Im Unterschied zu dem Andruckteil aus Fig. 16 weisen der Vorsprung 54 und die Vertiefung 56 größere Querschnittsabmessungen auf und besitzen eine solche Höhe bzw. Tiefe, dass beim ersten Kontakt zwischen dem Gehäuseteil 58 und dem Andruckteil 20 nur die Stirnfläche des Vorsprungs 54 gegen den Boden der Vertiefung 56 angepresst wird und erst im Zuge einer beginnenden Kompression des Andruckteils

20 um die Vertiefung 56 bzw. den Vorsprung 54 herum ein Kontakt zwischen dem Gehäuseteil 58 und dem Andruckteil 20 hergestellt wird.