Die vorliegende Anmeldung nimmt die Priorität der deutschen Patentanmeldung DE 102021 202070.4, eingereicht am 04.03.2021 in Anspruch, deren Inhalt hierin durch Bezugnahme vollumfänglich aufgenommen wird.

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Grundkörpers eines optischen Elementes für die Halbleiterlithographie und einen Grundkörper eines optischen Elementes für die Halbleiterlithographie sowie eine Projektionsbelich tungsanlage.

Projektionsbelichtungsanlagen für die Halbleiterlithographie unterliegen extrem hohen Anforderungen an die Abbildungsqualität, um die gewünschten mikroskopisch kleinen Strukturen möglichst fehlerfrei hersteilen zu können. In einem Lithogra phieprozess oder einem Mikrolithographieprozess beleuchtet ein Beleuchtungssys tem eine photolithographische Maske, die auch als Retikel bezeichnet wird. Das durch die Maske hindurchtretende Licht oder das von der Maske reflektierte Licht wird von einer Projektionsoptik, auf ein mit einer lichtempfindlichen Schicht (Pho toresist) beschichtetes, in der Bildebene der Projektionsoptik angebrachtes Substrat (beispielsweise einen Wafer) projiziert, um die Strukturelemente der Maske auf die lichtempfindliche Beschichtung des Substrats zu übertragen. Die Anforderungen an die Positionierung der Abbildung auf dem Wafer und die Intensität des durch das Beleuchtungssystem bereitgestellten Lichts werden mit jeder neuen Generation erhöht, was zu einer höheren Wärmelast auf den optischen Elementen führt.

Üblicherweise werden die als Spiegel ausgebildeten optischen Elemente, die in EUV-Projektionsbelichtungsanlagen, also in Anlagen, die mit einem Licht mit einer Wellenlänge zwischen 1nm und 120nm, insbesondere bei 13,5nm betrieben werden, durch eine in ihrem Grundkörper integrierte Wasserkühlung temperiert. Unter dem Grundkörper versteht man dasjenige Element, auf welchem die optisch aktive Fläche, also die von dem zur Abbildung der Strukturelemente genutzten Licht beaufschlagte Spiegeloberfläche, ausgebildet ist. Die Grundkörper umfassen dabei Fluidkanäle, die von temperiertem Wasser durchströmt werden und dadurch die Wärme von der optisch aktiven Fläche wegführen. Ein zum Fierstellen der Ausspa rungen häufig verwendetes Verfahren ist das Bohren, welches den Nachteil hat, dass die Bohrungen nur gerade durch den Grundkörper getrieben werden können, so dass der Abstand von den überwiegend gekrümmten optisch aktiven Flächen über die Ausdehnung des optischen Elementes hinweg unterschiedlich groß ist.

Dies wiederum führt zur Ausbildung von unterschiedlichen Temperaturgradienten im Grundkörper und zu einer lokal stark voneinander abweichenden Wärmeabfuhr von der Spiegeloberfläche. Dies führt zu Deformationen auf der optisch aktiven Fläche, die wiederum nachteilige Auswirkungen auf die Abbildungsqualität des Spiegels haben. Weiterhin erlaubt das Bohren lediglich eine eingeschränkte Wahl von möglichen Geometrien der Fluidkanäle, so dass die Einstellung einer gewünschten lokalen Kühlleistung durch eine geeignete Wahl der Geometrie eines Fluidkanals nur schwer möglich ist.

Aufgabe der Erfindung ist es ein verbessertes Verfahren anzugeben, welches erweiterte Möglichkeiten zur Gestaltung der Fluidkanäle bietet. Weiterhin ist es die Aufgabe der Erfindung, einen Grundkörper eines optischen Elementes sowie eine Projektionsbelichtungsanlage bereitzustellen, welches bzw. welche die Nachteile des Standes der Technik beseitigt.

Diese Aufgaben werden gelöst durch ein Verfahren und eine Vorrichtung mit den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche. Die Unteransprüche betreffen vorteilhafte Weiterbildungen und Varianten der Erfindung.

Bei einem erfindungsgemäßen Verfahren zur Fierstellung eines Grundkörpers eines optischen Elementes für die Flalbleiterlithographie mit einer optisch aktiven Fläche und mindestens einem Fluidkanal wird die den Fluidkanal umgebende Materialstruk tur mindestens bereichsweise mittels eines 3D-Druckverfahrens erzeugt. Mit 3D- Druckverfahren können komplexe Strukturen durch einen schichtweisen Aufbau des Bauteils hergestellt werden. Beim Aufbau finden physikalische oder chemische Flärtungs- oder Schmelzprozesse statt. Typische Werkstoffe für das 3D-Drucken sind Kunststoffe, Kunstharze, Keramiken und Metalle. Inzwischen wurden auch Carbon- und Graphitmaterialien für den 3D-Druck von Teilen aus Kohlenstoff und ein Verfahren zum 3D-Druck von Quarzglas entwickelt, wobei dabei die Bauteile nach der Formgebung gesintert werden. Obwohl es sich oft um formende Verfahren handelt, sind für ein konkretes Erzeugnis keine speziellen Werkzeuge erforderlich, die die jeweilige Geometrie des Werkstückes abbilden, wie zum Beispiel Gussfor men. Dies hat den Vorteil, dass aufgrund des wegfallenden Erfordernisses der Entformbarkeit nicht nur die Lage, sondern auch die Geometrie des Fluidkanals im Grundkörper weitgehend frei wählbar ist. Es versteht sich, dass bei dem erfindungs gemäßen Verfahren nicht zwingend die Wandungen des Fluidkanals vollständig mittels eines 3D-Druckverfahrens erzeugt müssen werden. Es ist ebenso denkbar, das den Fluidkanal unmittelbar umgebende Material abschnittsweise oder auch am Querschnittsumfang des Kanals entlang auf unterschiedliche Weisen, also bei spielsweise konventionell oder mittels eines 3D-Druckverfahrens, auszubilden.

Insbesondere kann der gesamte Grundkörper mittels eines 3D-Druckverfahrens hergestellt werden. Dies hat den Vorteil, dass zur Herstellung des Grundkörpers nach dem 3D-Druckverfahren keine weiteren Arbeitsschritte mehr erforderlich sind.

Weiterhin kann der Grundkörper mindestens zwei Teilkörper umfassen. Beispiels weise kann der Teilkörper, welcher die Fluidkanäle umfasst, durch ein 3D- Druckverfahren hergestellt werden und der für die optisch aktive Fläche vorgesehe ne Teilkörper nach einem Verfahren aus dem Stand der Technik hergestellt werden. Es ist ebenso denkbar, auch diesen Teilkörper mittels eines 3D-Druckverfahrens herzustellen. Der Teilkörper mit der optisch aktiven Fläche kann dabei aus einem Material mit einer zumindest in einem Temperaturbereich geringen thermischen Ausdehnung hergestellt sein. Dieser Teilkörper kann durch das zur Abbildung der Struktur auf den Wafer verwendete Licht erwärmt werden, ohne dabei einer stören den Deformation zu unterliegen. Das Material des Teilkörpers, welche die Fluidka näle umfasst, kann einen Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweisen, der beispielsweise im Bereich des Wärmeausdehnungskoeffizienten von Quarzglas liegt. Es ist ebenso denkbar, dass es sich bei dem Material um ein Material mit keiner oder nur geringer Wärmausdehnung im interessierenden Temperaturbereich handelt, beispielsweise um das unter dem Handelsnamen ULE™ bekannte Titan- Silikatglas der Firma Corning. Durch das in den Fluidkanälen strömende Fluid kann dieser Teil auf eine nahezu konstante Temperatur temperiert werden, so dass auch dieser Teilkörper keine oder nur sehr geringe Deformationen ausbildet. Dadurch können die bei einem ungekühlten Spiegel bei der Bestrahlung der Spiegel entste henden Deformationen im gesamten Grundkörper nahezu vollständig vermieden werden.

Insbesondere kann der Grundkörper auch drei Teilkörper umfassen. Die drei Teil körper können unterschiedliche Materialien und Strukturen umfassen und dadurch auf deren jeweilige Funktion hin optimiert werden. Die Anforderungen an ein Materi al, welches durch Fluidkanäle optimal gekühlt werden kann sind andere als an ein Material, welches direkt mit der Nutzstrahlung beaufschlagt wird.

Insbesondere können die Teilkörper schichtweise übereinander angeordnet sein.

In einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung können der erste und der dritte Teilkörper ein Material mit einer geringen oder gar keiner Wärmeausdehnung für einen definierten Temperaturbereich umfassen und der zweite, zwischen dem ersten und dritten Teilköper angeordnete Teilkörper mindestens einen Fluidkanal umfas sen. Dies hat den Vorteil, wie schon weiter oben beschrieben, dass die Bereiche ohne Fluidkanäle keine oder nur eine sehr geringe Deformation durch eine Erwär- mung des Materials durch die Bestrahlung der Spiegeloberfläche erfahren. Die Fluidkanäle im zweiten Teilkörper können dabei derart ausgebildet sein, dass das Kühlfluid diesen Bereich auf eine beliebige Temperatur temperieren kann, so dass dieser Bereich keine Temperaturänderung erfährt.

Insbesondere können die Teilkörper durch Bonden miteinander verbunden werden. Für das Bonden können die zu verbindenden Oberflächen zweckmäßigerweise eben ausgebildet sein, aber auch sphärisch ausgebildete Oberflächen sind prinzipiell zum Bonden geeignet.

In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung kann der Grundkörper hybrid aufgebaut werden. Dies bedeutet in diesem Fall, dass ein erster Teilkörper bei- spielsweise nach einem herkömmlichen Fertigungsverfahren erzeugt und als Platt form für das 3D-Druckverfahren verwendet wird. Das beim 3D-Druckverfahren verwendete Material wird direkt auf den ersten Teilkörper gedruckt und verbindet sich dabei mit diesem. Es können dadurch Grundkörper aus zwei Teilkörpern oder mehr Teilkörpern aufgebaut werden.

Weiterhin können ein erster Teil des Fluidkanals in einem ersten herkömmlich erzeugten Teilkörper und ein zweiter Teil des Fluidkanals in einem zweiten durch ein 3D-Druckverfahren erzeugten Teilkörper angeordnet werden. In der Oberfläche des ersten herkömmlich erzeugten Teilkörpers kann beispielsweise durch Fräsen ein Teil des Fluidkanals hergestellt werden. In dem hybriden Aufbau können daraufhin die Strukturen des Fluidkanals mit 3D-Druck vervollständigt werden und dabei direkt auf den ersten Teilkörper gedruckt werden. Dies hat den Vorteil, dass ein späteres Verbinden zwischen dem durch ein 3D-Druckverfahren erzeugten Teilkörper und dem konventionell hergestellten Teilkörper nicht mehr notwendig ist. Darüber hinaus kann dadurch der Anteil an dem 3D-Druckverfahren zur Minimierung der Durchlauf zeiten in der Fertigung und somit die Kosten reduziert werden.

Daneben kann auf dem Grundkörper durch eine Endbearbeitung die optisch aktive Fläche erzeugt werden. Die optisch aktive Fläche ist die Fläche eines optischen Elementes, die zur Abbildung der Struktur auf den Wafer mit Licht beaufschlagt wird. Der Grundkörper umfasst die Grundform der optisch aktiven Fläche, wie beispiels weise eine Sphäre. Zu der Erzeugung der optisch aktiven Fläche kann die Grund form durch Schleifen, Polieren, Läppen oder andere hochgenaue Fertigungsverfahren zur Verbesserung der Oberflächenrauhigkeit und/oder der Oberflächenform bearbeitet werden. Dies gilt auch für die Herstellung von Asphären, die ausgehend von einer sphärischen Grundform der Oberfläche des Grundkörpers durch Abtrag von Materials ausgebildet werden können.

In einerweiteren Ausführungsform der Erfindung kann die Innenfläche des Fluidka nals nachbearbeitet werden. Durch den schichtweisen Aufbau der den Fluidkanal umgebenden Materialstruktur können sich an dessen Innenflächen Stufen ergeben, die die Strömung des Fluids negativ beeinflussen können. Diese können beispiels weise durch Ätzen oder andere geeignete Verfahren geglättet werden.

Ein erfindungsgemäßer Grundkörper eines optischen Elementes umfasst mindes tens einen Fluidkanal, wobei die den Fluidkanal umgebende Materialstruktur min destens bereichsweise aus Schichten mit Dicken im Bereich von 50 pm pm bis 300 pm schichtweise aufgebaut ist. Je geringer die Schichtdicke, desto feiner die Über gänge von einer Schicht zu der anderen und damit die Ebenheit der Oberflächen.

Insbesondere kann die Geometrie des Fluidkanals über seinen Verlauf variieren.

Das 3D-Druckverfahren ermöglicht es, den Querschnitt des Fluidkanals entlang seines Verlaufes nahezu beliebig auszuführen. Während bei gebohrten Fluidkanä len der Querschnitt rund und üblicherweise konstant über den Verlauf des Fluidka nals ist, kann der Querschnitt eines gedruckten Fluidkanals sowohl in der Form als auch in der Größe variabel ausgebildet sein. Es sind beispielsweise ovale Quer schnitte denkbar, deren Querschnittsfläche in Bereichen, in denen eine hohe Wärmeleistung abgeführt werden soll, größer ist als in Bereichen mit geringerer abzuführender Wärmeleistung.

Weiterhin kann der Fluidkanal in seinem Inneren ausgebildete Körper umfassen.

Der 3D-Druck ermöglicht die Fierstellung von nahezu beliebigen Geometrien, die beispielsweise auch Gitterstrukturen, Leitelemente, Lamellen oder andere im Kanal angeordnete Geometrien umfassen. Die Geometrien können zu einer Vergrößerung der Wärmeübergangsfläche dienen, so dass in diesen Bereichen eine erhöhte Wärmeabfuhr ermöglicht werden kann.

Weiterhin kann die Geometrie des Fluidkanals derart ausgebildet sein, dass für eine vorbestimmte Temperierleistung eine laminare Strömung ausgebildet wird. Die Geometrie des Fluidkanals kann durch die Vermeidung einer turbulenten Strömung und von Druckunterschieden im Fluidkanal vorteilhaft durch das Fluid verursachte mechanische Anregungen minimieren oder sogar vollständig verhindern.

In einerweiteren Ausführungsform kann der Fluidkanal derart ausgebildet sein, dass der Abstand des Fluidkanals zu einer mindestens abschnittsweise gekrümmten oder terrassierten optisch aktiven Fläche des Grundkörpers um weniger als 500pm, bevorzugt weniger als 100pm und besonders bevorzugt weniger als 50pm variiert. Mit terrassiert sind Flächen gemeint, die keinen kontinuierlichen Oberflächenverlauf besitzen sondern zumindest an einer Stelle eine Kante in der Oberfläche aufweisen, wie beispielsweise diffraktive optische Elemente. Der Abstand kann dabei durch die benötigte Kühlleistung und eine mögliche Deformation der optisch aktiven Fläche durch den in den Fluidkanälen herrschenden Druck bestimmt werden.

In einer weiteren Ausführungsform können mehrere Fluidkanäle einen konstanten Abstand zu der mindestens abschnittsweise gekrümmten oder terrassierten optisch aktiven Fläche des Grundkörpers haben. Jeder der Fluidkanäle kann von einem individuell temperierten Fluid durchflossen werden, so dass eine Anpassung der Temperierung an den Wärmeeintrag möglich ist.

Insbesondere können in dem Grundkörper zwei Fluidkanäle mit zwei unterschiedli chen Abständen von der mindestens abschnittsweise gekrümmten oder terrassierten optisch aktiven Fläche des Grundkörpers angeordnet sein. Beispielsweise können mehrere Fluidkanäle in zwei Ebenen ausgebildet sein, wobei die Strömungsrichtung der beiden Fluidkanäle um 90 Grad zueinander verdreht sein kann. Dadurch ent steht ein zweiter Freiheitsgrad, der das individuelle Einstellen einer lokalen Kühlleis tung über die Fläche ermöglicht. Eine erfindungsgemäße Projektionsbelichtungsanlage umfasst einen Grundkörper eines optischen Elementes nach einem der weiter oben beschriebenen Ausfüh rungsbeispiele.

Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele und Varianten der Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen Figur 1 den prinzipiellen Aufbau einer EUV-Projektionsbelichtungsanlage, in der die Erfindung verwirklicht sein kann,

Figur 2 den prinzipiellen Aufbau einer DUV-Projektionsbelichtungsanlage, in der die Erfindung verwirklicht sein kann, Figur 3 eine erste Ausführungsform eines optischen Elementes,

Figur 4 eine weitere Ausführungsform eines optischen Elementes,

Figur 5 eine weitere Ausführungsform eines optischen Elementes, und

Figur 6 eine Detailansicht eines Fluidkanals. Figur 1 zeigt exemplarisch den prinzipiellen Aufbau einer EUV-Projektions- belichtungsanlage 1 für die Mikrolithographie, in welcher die Erfindung Anwendung finden kann. Ein Beleuchtungssystem der Projektionsbelichtungsanlage 1 weist neben einer Lichtquelle 3 eine Beleuchtungsoptik 4 zur Beleuchtung eines Objekt feldes 5 in einer Objektebene 6 auf. Eine durch die Lichtquelle 3 erzeugte EUV- Strahlung 14 als optische Nutzstrahlung wird mittels eines in der Lichtquelle 3 integrierten Kollektors derart ausgerichtet, dass sie im Bereich einer Zwischenfokus ebene 15 einen Zwischenfokus durchläuft, bevor sie auf einen Feldfacettenspiegel 2 trifft. Nach dem Feldfacettenspiegel 2 wird die EUV-Strahlung 14 von einem Pupil lenfacettenspiegel 16 reflektiert. Unter Zuhilfenahme des Pupillenfacettenspiegels 16 und einer optischen Baugruppe 17 mit Spiegeln 18, 19 und 20 werden Feldfacet ten des Feldfacettenspiegels 2 in das Objektfeld 5 abgebildet.

Beleuchtet wird ein im Objektfeld 5 angeordnetes Retikel 7, das von einem schema tisch dargestellten Retikelhalter 8 gehalten wird. Eine lediglich schematisch darge- stellte Projektionsoptik 9 dient zur Abbildung des Objektfeldes 5 in ein Bildfeld 10 in eine Bildebene 11. Abgebildet wird eine Struktur auf dem Retikel 7 auf eine licht empfindliche Schicht eines im Bereich des Bildfeldes 10 in der Bildebene 11 ange ordneten Wafers 12, der von einem ebenfalls ausschnittsweise dargestellten Waferhalter 13 gehalten wird. Die Lichtquelle 3 kann Nutzstrahlung insbesondere in einem Wellenlängenbereich zwischen 1 nm und 120 nm emittieren.

In Figur 2 ist eine weitere exemplarische Projektionsbelichtungsanlage 21 darge stellt, in welcher die Erfindung ebenfalls zur Anwendung kommen kann. Die Projektionsbelichtungsanlage 21 umfasst dabei im Wesentlichen eine Beleuch tungseinrichtung 23, einen Retikelhalter 24 zur Aufnahme und exakten Positionie rung einer mit einer Struktur versehenen Maske, einem sogenannten Retikel 25, durch welches die späteren Strukturen auf einem Wafer 22 bestimmt werden, einen Waferhalter 26 zur Halterung, Bewegung und exakten Positionierung eben dieses Wafers 22 und einer Abbildungseinrichtung, nämlich einem Projektionsobjektiv 27, mit mehreren optischen Elementen 28 und Spiegeln 30, die über Fassungen 29 in einem Objektivgehäuse 30 des Projektionsobjektives 27 gehalten sind.

Das grundsätzliche Funktionsprinzip sieht dabei vor, dass die in das Retikel 25 eingebrachten Strukturen auf den Wafer 22 abgebildet werden; die Abbildung wird in der Regel verkleinernd ausgeführt.

Die Beleuchtungseinrichtung 23 stellt einen für die Abbildung des Retikels 25 auf dem Wafer 22 benötigten Projektionsstrahl 31 in Form elektromagnetischer Strah lung bereit, wobei diese insbesondere in einem Wellenlängenbereich zwischen 100 nm und 300 nm liegt. Als Quelle für diese Strahlung kann ein Laser, eine Plasma quelle oder dergleichen Verwendung finden. Die Strahlung wird in der Beleuch tungseinrichtung 23 über optische Elemente derart geformt, dass der Projektionsstrahl 31 beim Auftreffen auf das Retikel 25 die gewünschten Eigenschaf ten hinsichtlich Durchmesser, Polarisation, Form der Wellenfront und dergleichen aufweist.

Über den Projektionsstrahl 31 wird ein Bild des Retikels 25 erzeugt und von dem Projektionsobjektiv 27 entsprechend verkleinert auf den Wafer 22 übertragen, wie bereits vorstehend erläutert wurde. Dabei können das Retikel 25 und der Wafer 22 synchron verfahren werden, so dass praktisch kontinuierlich während eines soge nannten Scanvorganges Bereiche des Retikels 25 auf entsprechende Bereiche des Wafers 22 abgebildet werden. Das Projektionsobjektiv 27 weist eine Vielzahl von einzelnen refraktiven, diffraktiven und/oder reflexiven optischen Elementen 28, wie beispielsweise Linsen, Spiegeln, Prismen, Abschlussplatten und dergleichen auf, wobei eines oder mehrere dieser optischen Elemente 28 einen entsprechend der vorliegenden Erfindung gefertigten Grundkörper aufweisen können. Figur 3 zeigt eine erste Ausführungsform der Erfindung, in der ein als Spiegel 32 ausgebildetes optisches Element dargestellt ist. Der Spiegel 32 umfasst einen Grundkörper 34, der wiederum drei Teilkörper 34.x umfasst, wobei die Teilkörper 34.x schichtweise übereinander angeordnet sind. Der in der Figur 3 oberste Teilkör per 34.1 umfasst eine optisch aktive Fläche 39 und ist beispielsweise aus einem Material mit einer sehr geringen oder keiner messbaren Wärmeausdehnung in einem vorbestimmten Temperaturbereich mit herkömmlichen Fertigungsverfahren hergestellt. Der in der Figur 3 dargestellte untere Teilkörper 34.3 ist ebenfalls aus einem Material mit einer sehr geringen oder keiner messbaren Wärmeausdehnung und mit herkömmlichen Fertigungsverfahren hergestellt. Der zwischen den beiden Teilkörpern 34.1, 34.3 angeordnete mittlere Teilkörper 34.2 ist in einem 3D- Druckverfahren schichtweise hergestellt worden und umfasst als Kühlkanäle 35.x ausgebildete Fluidkanäle mit unterschiedlichen Querschnitten. Die Kühlkanäle 35.1, 35.2, 35.3 sind für niedrige Kühlleistungen ausgelegt, wobei die Kühlkanäle 35.4, 35.5, mit ihren größeren Querschnitten für höhere Kühlleistungen ausgebildet sind. Die Kühlkanäle 35.x liegen auf einer Ebene 36, die senkrecht zur optischen Achse 40 des Spiegels 32 ausgerichtet ist. Prinzipiell kann das Fluid in den Fluidkanälen den Grundkörper 34 kühlen oder erwärmen. Die drei Teilkörper 34.x sind an ihren Schnittstellen durch eine Bondingverbindung 41 miteinander verbunden. Alternativ sind auch andere Verbindungsmethoden wie beispielsweise Kleben denkbar.

Figur 4 zeigt eine weitere Ausführungsform der Erfindung, in der ein Spiegel 32 mit drei Teilkörpern 34.x dargestellt ist. Der Grundkörper 34 des Spiegels 32 ist iden tisch zu dem in Figur 3 beschriebenen Spiegel 32 aufgebaut und unterscheidet sich nur in der Anordnung der Fluidkanäle 35.x. Diese liegen alle auf einer nicht ebenen Fläche 36, die parallel zur optisch aktiven Fläche 39 angeordnet ist.

Figur 5 zeigt eine weitere Ausführungsform der Erfindung, in dem ein Grundkörper 34 eines Spiegels 32 mit zwei Teilkörpern 34.x dargestellt ist. Der untere Teilkörper 34.3 ist mit den in der Figur 3 und der Figur 4 dargestellten unteren Teilkörpern 34.3 identisch. Der obere Teilkörper 34.2 ist durch ein 3D-Druckverfahren hergestellt, wobei der untere Teilkörper 34.3 als Basis für den Aufbau des oberen Teilkörpers 34.2 verwendet wurde, wobei ein auf diese Weise erzeugter Körper als hybrid hergestellter Körper bezeichnet wird. Dadurch wird schon bei der Erstellung des oberen Teilkörpers 34.2, der neben den Fluidkanälen 35.x auch die optisch aktive Fläche 39 umfasst, entlang einer Grenzfläche 44 eine Verbindung mit dem unteren Teilkörper 34.3 hergestellt und ein späteres Verbinden durch einen Bondingprozess entfällt. Im oberen Teilkörper 34.2 sind zusätzlich zu den bereits in der Figur 4 dargestellten auf einer Ebene 36 angeordneten Kühlkanälen 35.1-35.5 in einer zweiten Fläche 37 weitere Kühlkanäle 35.6 angeordnet. Diese sind senkrecht zu den Fluidkanälen 35.1-5 in der ersten Fläche 36 ausgebildet, wodurch in der Schnittdar stellung der Figur 5 nur ein Fluidkanal 35.6 durch gestrichelte Linien dargestellt ist. Beide Flächen 36, 37 sind parallel zur optisch aktiven Fläche 39 ausgebildet. Durch zwei Flächen 36, 37 von Kühlkanälen 35.x können zweidimensionale Temperatur profile, beziehungsweise Kühlprofile durch Überlagerung der Kühlprofile der jeweili gen Flächen 36,37, eingestellt werden.

Gut erkennbar in Figur 5 ist der fertigungsbedingte Verlauf des Fluidkanals 35.6 in beiden Teilkörpern 34.2 und 34.3 über die Grenzfläche 44 hinweg, was daher rührt, dass ein erster Teil des Fluidkanals 35.6 in dem herkömmlich erzeugten Teilkörper 34.3 und ein zweiter Teil des Fluidkanals 35.6 in dem durch ein 3D-Druckverfahren erzeugten Teilkörper 34.2 geschaffen wurde.

Figur 6 zeigt eine Detaildarstellung eines Fluidkanals 35, der in einer Ausformung 42 des Fluidkanals 35 mehrere Leitelemente 43 umfasst. Die Leitelemente 43 haben einerseits die Aufgabe das Fluid zu lenken, so dass die Strömung im Fluidkanal 35 in einem laminaren Bereich bleibt und keine Turbulenzen an verschiedenen Stellen des Fluidkanals 35 entstehen. Anderseits vergrößern die Leitelemente 43 die Kontaktfläche zwischen Material und Fluid, wodurch ein größerer Wärmeübertrag von der den Fluidkanal umgebenden Materialstruktur erreicht wird. Die Ausbildung solcher Leitelemente 43 ist durch die Verwendung des 3D-Druckverfahrens vorteil haft vereinfacht. Bezugszeichenliste

1 Projektionsbelichtungsanlage

2 Feldfacettenspiegel

3 Lichtquelle

4 Beleuchtungsoptik

5 Objektfeld

6 Objektebene

7 Retikel

8 Retikelhalter

9 Projektionsoptik

10 Bildfeld 11 Bildebene 12 Wafer

13 Waferhalter

14 EUV-Strahlung

15 Zwischenfeldfokusebene

16 Pupillenfacettenspiegel

17 Baugruppe

18 Spiegel

19 Spiegel

20 Spiegel 21 Projektionsbelichtungsanlage 22 Wafer

23 Beleuchtungsoptik

24 Reticlehalter

25 Reticle

26 Waferhalter

27 Projektionsobjektiv

28 optisches Element 29 Fassungen Objektivgehäuse

Projektionsstrahl

Spiegel

Grundkörper

Teilkörper

Fluidkanal

Fluidkanalfläche 1

Fluidkanalfläche 2 optisch aktive Fläche optische Achse

Bondingverbindung

Ausformung

Leitelement

Grenzfläche