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Patent Searching and Data


Title:
MICRO-LED ELEMENT MOUNTED SUBSTRATE, AND DISPLAY DEVICE USING SAME
Document Type and Number:
WIPO Patent Application WO/2020/174909
Kind Code:
A1
Abstract:
This micro-LED element mounted substrate comprises: a substrate (1) having a mounting surface (1a) for micro-LED elements; and a pixel section (15), which is a unit of display and includes a plurality of micro-LED elements (74R, 74G, 74B) which are disposed on the mounting surface (1a) side and which emit light of different colors. Each micro-LED element (74R, 74G, 74B) is a vertical type element in which a first electrode (61R, 61G, 61B), a light-emitting layer (74RL, 74GL, 74BL), and a second electrode (62R, 62G, 62B) are layered together. A power supply electrode pad (60S) connected to each of the plurality of second electrodes (62R, 62G, 62B) is disposed in the pixel section (15). Distances (L1, L2, L3) between the power supply electrode pad (60S) and each of the plurality of first electrodes (61R, 61G, 61B) are greater than inter-adjacent distances (L4, L5) between the plurality of first electrodes (61R, 61G, 61B).

More Like This:
Inventors:
ITO HIROAKI (JP)
AOKI KATSUMI (JP)
Application Number:
PCT/JP2020/001077
Publication Date:
September 03, 2020
Filing Date:
January 15, 2020
Export Citation:
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Assignee:
KYOCERA CORP (JP)
International Classes:
G09F9/00; H01L33/62; G09F9/30; G09F9/33
Foreign References:
JPH0131969B21989-06-28
JP2019028284A2019-02-21
US20180190672A12018-07-05
JP2016522585A2016-07-28
JP2006147876A2006-06-08
JP2016522585W
Other References:
See also references of EP 3933944A4
Attorney, Agent or Firm:
SAIKYO, Keiichiro (JP)
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Claims:
\¥0 2020/174909 32 卩(:17 2020 /001077

請求の範囲

[請求項 1 ] マイクロ !_巳口素子を搭載する搭載面を有する基板と、

前記搭載面の側に配置された、 発光色が異なる複数の前記マイクロ !_巳 0素子を含み表示単位として機能する画素部と、 を備え、 前記マイクロ !_巳 0素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第 1 電極の上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第 2電極 を有しているマイクロ !_巳口素子搭載基板であって、 前記画素部の中に複数の前記マイクロ !_日口素子のそれぞれの前記 第 2電極に接続された電源電極パッ ドが配置されており、

前記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電極のそれぞれとの距離が、 複数の前記第 1電極の隣接間距離よりも長いマイクロ !_巳口素子搭載 基板。

[請求項 2] 前記画素部が複数あり、

前記電源電極パッ ドは、 それが配置された前記画素部に隣接する前 記画素部の中にある複数の前記マイクロ !-巳口素子のうち、 最も近い 前記マイクロ !_巳口素子の前記第 1電極との距離が、 前記隣接間距離 よりも長い請求項 1 に記載のマイクロ !_巳口素子搭載基板。

[請求項 3] 前記電源電極パッ ドの形状が前記第 1電極の形状と異なっている請 求項 1 または 2に記載のマイクロ !_巳口素子搭載基板。

[請求項 4] 前記電源電極パッ ドの平面視での面積が前記第 1電極の平面視での 面積と異なっている請求項 1〜 3のいずれか 1項に記載のマイクロ !_ 巳口素子搭載基板。

[請求項 5] 前記電源電極パッ ドの平面視での面積が前記第 1電極の平面視での 面積よりも大きい請求項 4に記載のマイクロ !_巳口素子搭載基板。

[請求項 6] 前記電源電極パッ ドの光反射率が前記第 1電極の光反射率と異なっ ている請求項 1〜 5のいずれか 1項に記載のマイクロ !_巳 0素子搭載 基板。

[請求項 7] 前記電源電極パッ ドの非可視光領域での光学的認識性が前記第 1電 \¥02020/174909 33 卩(:171?2020/001077

極の非可視光領域での光学的認識性よりも高い請求項 1〜 6のいずれ か 1項に記載のマイクロ !_巳口素子搭載基板。

[請求項 8] 前記電源電極パッ ドは、 前記第 1電極の上に前記発光層を配置する ときのアライメントマークとして用いられる請求項 1〜 7のいずれか 1項に記載のマイクロ !_巳口素子搭載基板。

[請求項 9] マイクロ !_巳口素子を搭載する搭載面を有する基板と、

前記搭載面の側に配置された、 発光色が異なる複数の前記マイクロ !_巳口素子を含み表示単位として機能する画素部の複数と、 を備え、 前記マイクロ !_巳 0素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第 1 電極の上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第 2電極 を有しているマイクロ !_巳口素子搭載基板であって、 複数の前記画素部は、 複数の前記マイクロ !_巳口素子のそれぞれの 前記第 2電極に接続された電源電極パッ ドを備えた第 1画素部と、 前 記電源電極パッ ドを備えていない、 前記第 1画素部に隣接した第 2画 素部と、 を含んでおり、

前記第 1画素部において、 前記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電 極のそれぞれとの距離が、 複数の前記第 1電極の隣接間距離よりも長 いとともに、 前記第 2画素部にある複数の前記マイクロ !_巳 0素子の うち、 前記電源電極パッ ドに最も近いものの前記第 1電極と前記電源 電極パッ ドとの距離が、 前記第 2画素部における前記隣接間距離より も長い、 マイクロ !_巳 0素子搭載基板。

[請求項 10] 請求項 1〜 9のいずれか 1項に記載のマイクロ !_巳口素子搭載基板 を備える表示装置であって、

前記基板は、 前記搭載面と反対側の反対面と側面を有しており、 前記マイクロ !_日 0素子搭載基板は、 前記側面に配置された側面配 線と、 前記反対面の側に配置された駆動部と、 を有しており、 複数の前記画素部がマトリックス状に配置されており、

複数の前記マイクロ !_日 0素子は、 前記側面配線を介して前記駆動 \¥02020/174909 34 卩(:171?2020/001077

部に接続されている表示装置。

[請求項 1 1 ] マイクロ !_巳口素子を搭載する搭載面を有する基板と、

前記搭載面の側に配置された、 発光色が異なる複数の前記マイクロ !_巳 0素子を含み表示単位として機能する画素部と、 を備え、 前記マイクロ !_巳 0素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第 1 電極の上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第 2電極 を有しているマイクロ !_巳口素子搭載基板であって、 前記画素部の中に複数の前記マイクロ !_日口素子のそれぞれの前記 第 2電極に接続された電源電極パッ ドが配置されており、

前記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電極のそれぞれとの距離が、 複数の前記第 1電極の隣接間距離よりも長く、

前記電源電極パッ ドの可視光領域での光学的視認性が前記第 2電極 の可視光領域での光学的視認性よりも低いマイクロ !_巳口素子搭載基 板。

[請求項 12] 前記電源電極パッ ドの上に光吸収体が配置されている請求項 1 1 に 記載のマイクロ !_巳口素子搭載基板。

[請求項 13] マイクロ !_巳口素子を搭載する搭載面を有する基板と、

前記搭載面の側に配置された、 複数の前記マイクロ !_日口素子を含 み表示単位として機能する画素部と、 を備え、

前記マイクロ !_巳 0素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第 1 電極の上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第 2電極 を有しているマイクロ !_巳口素子搭載基板であって、 前記画素部の中に複数の前記マイクロ !_日口素子のそれぞれの前記 第 2電極に接続された電源電極パッ ドが配置されており、

前記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電極のそれぞれとの距離が、 複数の前記第 1電極の隣接間距離よりも長いマイクロ !_巳口素子搭載 基板。

[請求項 14] マイクロ !_巳口素子を搭載する搭載面を有する基板と、 \¥0 2020/174909 35 卩(:171? 2020 /001077

前記搭載面の側に配置された、 発光色が異なる複数の前記マイクロ 1-巳 0素子を含み表示単位として機能する画素部と、 を備え、 前記マイクロ 1-巳 0素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第 1 電極の上に配置された発光層と前記発光層の上に配置された第 2電極 を有しているマイクロ !_巳口素子搭載基板であって、

前記画素部の中に複数の前記マイクロ !_日口素子のそれぞれの前記 第 2電極に接続された電源電極パッ ドが配置されており、 前記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電極のそれぞれとの距離が、 複数の前記第 1電極の隣接間距離と同じ距離および前記隣接間距離よ りも長い距離から成るマイクロ !_巳口素子搭載基板。

Description:
\¥0 2020/174909 1 卩(:17 2020 /001077 明 細 書

発明の名称 :

マイクロ L E D素子搭載基板およびそれを用いた表示装置

技術分野

[0001 ] 本開示は、 マイクロ L E D (L i ght Em i tt i ng D i ode) 素子を備えるマイ クロ L E D素子搭載基板、 それを用いた表示装置に関する。

背景技術

[0002] 従来、 マイクロ L E D素子等の発光素子を備える発光素子基板、 及びその 発光素子基板を用いた、 バックライ ト装置が不要な自発光型の表示装置が知 られている。 そのような表示装置は、 例えば特許文献 1 に記載されている。 先行技術文献

特許文献

[0003] 特許文献 1 :特表 2 0 1 6 - 5 2 2 5 8 5号公報

発明の概要

[0004] 本開示のマイクロ L E D素子搭載基板は、 マイクロ L E D素子を搭載する 搭載面を有する基板と、 前記搭載面の側に配置された、 発光色が異なる複数 の前記マイクロ L E D素子を含み表示単位として機能する画素部 、 を備え 、 前記マイクロ L E D素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第 1電極の 上に配置された発光層と前記発光層の上に配 置された第 2電極を有している マイクロ L E D素子搭載基板であって、 前記画素部の中に複数の前記マイク 口 L E D素子のそれぞれの前記第 2電極に接続された電源電極パッ ドが配置 されており、 前記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電極のそれぞれとの距離 が、 複数の前記第 1電極の隣接間距離よりも長い構成である。

[0005] 本開示のマイクロ L E D素子搭載基板は、 マイクロ L E D素子を搭載する 搭載面を有する基板と、 前記搭載面の側に配置された、 発光色が異なる複数 の前記マイクロ L E D素子を含み表示単位として機能する画素部 複数と、 を備え、 前記マイクロ L E D素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第 1 \¥02020/174909 2 卩(:171?2020/001077

電極の上に配置された発光層と前記発光層 の上に配置された第 2電極を有し ているマイクロ 1_巳 0素子搭載基板であって、 複数の前記画素部は、 複数の 前記マイクロ 1-巳口素子のそれぞれの前記第 2電極に接続された電源電極パ ッ ドを備えた第 1画素部と、 前記電源電極パッ ドを備えていない、 前記第 1 画素部に隣接した第 2画素部と、 を含んでおり、 前記第 1画素部において、 前記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電極のそれぞれとの距離が、 複数の前 記第 1電極の隣接間距離よりも長いとともに、 前記第 2画素部にある複数の 前記マイクロ !-巳 0素子のうち、 前記電源電極パッ ドに最も近いものの前記 第 1電極と前記電源電極パッ ドとの距離が、 前記第 2画素部における前記隣 接間距離よりも長い構成である。

[0006] 本開示の表示装置は、 上記本開示のマイクロ !_巳口素子搭載基板を備える 表示装置であって、 前記基板は、 前記搭載面と反対側の反対面と側面を有し ており、 前記マイクロ !_日 0素子搭載基板は、 前記側面に配置された側面配 線と、 前記反対面の側に配置された駆動部と、 を有しており、 複数の前記画 素部がマトリックス状に配置されており、 複数の前記マイクロ !_巳 0素子は 、 前記側面配線を介して前記駆動部に接続され ている構成である。

[0007] 本開示のマイクロ !_巳 0素子搭載基板は、 マイクロ !_巳 0素子を搭載する 搭載面を有する基板と、 前記搭載面の側に配置された、 発光色が異なる複数 の前記マイクロ !_巳口素子を含み表示単位として機能する画 部と、 を備え 、 前記マイクロ !_巳 0素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第 1電極の 上に配置された発光層と前記発光層の上に配 置された第 2電極を有している マイクロ !_巳口素子搭載基板であって、 前記画素部の中に複数の前記マイク 口 !_巳口素子のそれぞれの前記第 2電極に接続された電源電極パッ ドが配置 されており、 前記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電極のそれぞれとの距離 が、 複数の前記第 1電極の隣接間距離よりも長く、 前記電源電極パッ ドの可 視光領域での光学的視認性が前記第 2電極の可視光領域での光学的視認性よ りも低い構成である。

[0008] 本開示のマイクロ !_巳 0素子搭載基板は、 マイクロ !_巳 0素子を搭載する \¥02020/174909 3 卩(:171?2020/001077

搭載面を有する基板と、 前記搭載面の側に配置された、 複数の前記マイクロ 1-巳 0素子を含み表示単位として機能する画素部 、 を備え、 前記マイクロ 1_巳 0素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第 1電極の上に配置された 発光層と前記発光層の上に配置された第 2電極を有しているマイクロ !_巳 0 素子搭載基板であって、 前記画素部の中に複数の前記マイクロ !_巳 0素子の それぞれの前記第 2電極に接続された電源電極パッ ドが配置されており、 前 記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電極のそれぞれとの距離が、 複数の前記 第 1電極の隣接間距離よりも長い構成である。

[0009] 本開示のマイクロ !_巳 0素子搭載基板は、 マイクロ !_巳 0素子を搭載する 搭載面を有する基板と、 前記搭載面の側に配置された、 発光色が異なる複数 の前記マイクロ !_巳口素子を含み表示単位として機能する画 部と、 を備え 、 前記マイクロ !_巳 0素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第 1電極の 上に配置された発光層と前記発光層の上に配 置された第 2電極を有している マイクロ !_巳口素子搭載基板であって、 前記画素部の中に複数の前記マイク 口 !_巳口素子のそれぞれの前記第 2電極に接続された電源電極パッ ドが配置 されており、 前記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電極のそれぞれとの距離 が、 複数の前記第 1電極の隣接間距離と同じ距離および前記隣 間距離より も長い距離から成る構成である。

図面の簡単な説明

[0010] 本開示の目的、 特色、 および利点は、 下記の詳細な説明と図面とからより 明確になるであろう。

[図 1]本開示のマイクロ 1-巳口素子搭載基板について実施の形態の 1例を示す ものであり、 画素領域に含まれる 1つの画素部の平面図である。

[図 2八]図 1の画素部が横方向に 2つ並んだ構成を示す平面図である。

[図 28]図 1の画素部が縦方向に 2つ並んだ構成を示す平面図である。

[図 3八]本開示のマイクロ !_巳口素子搭載基板について実施の形態の他 を示 すものであり、 横方向に 2つ並んだ画素部に 1つの電源電極パッ ドを配置し た構成を示す平面図である。 \¥02020/174909 4 卩(:171?2020/001077

[図 38]本開示のマイクロ !_巳口素子搭載基板について実施の形態の他 を示 すものであり、 縦方向に 2つ並んだ画素部に 1つの電源電極パッ ドを配置し た構成を示す平面図である。

[図 4八]本開示のマイクロ 1_巳口素子搭載基板について実施の形態の他 を示 すものであり、 電源電極パッ ドの形状の例を示す平面図である。

[図 48]本開示のマイクロ 1_巳口素子搭載基板について実施の形態の他 を示 すものであり、 電源電極パッ ドの形状の例を示す平面図である。

[図 ]本開示のマイクロ 1_巳口素子搭載基板について実施の形態の他 を示 すものであり、 電源電極パッ ドの形状の例を示す平面図である。

[図 40]本開示のマイクロ 1_巳口素子搭載基板について実施の形態の他 を示 すものであり、 電源電極パッ ドの形状の例を示す平面図である。

[図 4£]本開示のマイクロ 1_巳口素子搭載基板について実施の形態の他 を示 すものであり、 電源電極パッ ドの形状の例を示す平面図である。

[図 4卩]本開示のマイクロ 1_巳口素子搭載基板について実施の形態の他 を示 すものであり、 電源電極パッ ドの形状の例を示す平面図である。

[図 40]本開示のマイクロ 1_巳口素子搭載基板について実施の形態の他 を示 すものであり、 電源電極パッ ドの形状の例を示す平面図である。

[図 ]本開示のマイクロ 1_巳口素子搭載基板について実施の形態の他 を示 すものであり、 電源電極パッ ドの形状の例を示す平面図である。

[図 5]本開示のマイクロ 1_巳口素子搭載基板について実施の形態の他 を示す ものであり、 図 1の〇 1 _〇 2線における矢視方向から見た断面図である [図 6]本開示のマイクロ !_巳口素子搭載基板について実施の形態の他 を示す ものであり、 マイクロ !_巳口素子搭載基板の反対面に配置された駆 部およ び裏面配線の平面図である。

[図 7]本開示の表示装置が基礎とする構成を備 た発光装置の 1例を示す基本 構成のブロック回路図である。

[図 8八]図 7の八 1 -八 2線における断面図である。

[図 88]図 7における 1つの画素部の拡大平面図である。 [図 9A]縦型のマイクロ L E D素子を有する従来の表示装置を示すもので り 、 表 装置における 4つの画素部の拡大平面図である。

[図 9B]図 9 Aの B 1 _ B 2線における矢視方向から見た断面図である

[図 10]本開示のマイクロ L E D素子搭載基板について実施の形態の他例を すものであり、 画素領域に含まれる 1つの画素部の平面図である。

発明を実施するための形態

[001 1] 以下、 本発明のマイクロ L E D素子搭載基板および表示装置の実施の形態 について、 図面を参照しながら説明する。 但し、 以下で参照する各図は、 本 実施の形態のマイクロ L E D素子搭載基板および表示装置の主要な構成 材 等を示している。 従って、 本実施の形態のマイクロ L E D素子搭載基板およ び表示装置は、 図に示されていない回路基板、 配線導体、 制御丨 C , L S I 等の周知の構成部材を備えていてもよい。

[0012] まず、 図 7〜図 9を参照して、 本開示の表示装置が基礎とする構成の表示 装置について説明する。

[0013] マイクロ L E D素子等の発光素子を備える発光素子基板、 及びその発光素 子基板を用いた、 バックライ ト装置が不要な自発光型の表示装置において 、 本開示の表示装置が基礎とする構成の表示装 置は、 ガラス基板 1 と、 ガラス 基板 1上の所定の方向 (例えば、 行方向) に配置された走査信号線 2と、 走 査信号線 2と交差させて所定の方向と交差する方向 (例えば、 列方向) に配 置された発光制御信号線 3と、 走査信号線 2と発光制御信号線 3によって区 分けされた画素部 (P m n) 1 5の複数から構成された有効領域 (画素領域 ) 1 1 と、 絶縁層上に配置された複数の発光素子 1 4と、 を有する構成であ る。 走査信号線 2及び発光制御信号線 3は、 ガラス基板 1の側面に配置され た側面配線を介してガラス基板 1の裏面にある裏面配線 9に接続される。 裏 面配線 9は、 ガラス基板 1の裏面に設置された丨 C , L S I等の駆動素子 6 に接続される。 即ち、 表示装置はガラス基板 1の裏面にある駆動素子 6によ って表示が駆動制御される。 駆動素子 6は、 例えば、 ガラス基板 1の裏面側 に C O G (Ch i p On G lass) 方式等の手段によって搭載される。 [0014] それぞれの画素部 (Pm n) 1 5には、 発光領域 (Lm n) にある発光素 子 (L Dm n) 1 4の発光、 非発光、 発光強度等を制御するための発光制御 部 22が配置されている。 発光制御部 22は、 発光素子 1 4のそれぞれに発 光信号を入力するためのスイッチ素子として の薄膜トランジスタ (Thin Fil m Transistor : T F T) 1 2 (図 8 Bに示す) と、 発光制御信号 (発光制御 信号線 3を伝達する信号) のレベル (電圧) に応じた、 正電圧 (アノード電 圧: 3〜 5 V程度) と負電圧 (カソード電圧: _3 〜0 程度) の電位差 (発光信号) から発光素子 1 4を電流駆動するための駆動素子としての T F T 1 3 (図 8 Bに示す) と、 を含む。 T F T 1 3のゲート電極とソース電極 とを接続する接続線上には容量素子が配置さ れており、 容量素子は T F T 1 3のゲート電極に入力された発光制御信号の 圧を次の書き換えまでの期間 (1 フレームの期間) 保持する保持容量として機能する。

[0015] 発光素子 1 4は、 有効領域 1 1 に配設された絶縁層 4 1 (図 8 Aに示す) を貫通するスルーホール等の貫通導体 23 a, 23 bを介して、 発光制御部

22、 正電圧入力線 1 6、 負電圧入力線 1 7に電気的に接続されている。 即 ち、 発光素子 1 4の正電極は、 貫通導体 23 a及び発光制御部 22を介して 正電圧入力線 1 6に接続されており、 発光素子 1 4の負電極は、 貫通導体 2

3 bを介して負電圧入力線 1 7に接続されている。

[0016] また表示装置は、 平面視において、 有効領域 1 1 とガラス基板 1の端との 間に表示に寄与しない額縁部 1 gがあり、 この額縁部 1 gに発光制御信号線 駆動回路、 走査信号線駆動回路等が配置される場合があ る。 この額縁部 1 g の幅はできるだけ小さくすることが要望され ている。

[0017] また、 他の例として、 サブ画素としての反射バンク構造内に複数の マイク 口 L E Dデバイスが配置された発光デバイスが提案 れている。

[0018] 図 9 Aは、 有効領域 1 1 に含まれる 4つの画素部 1 5 a, 1 5 b, 1 5 c , 1 5 dの平面図であり、 図 9巳は、 図 9 Aの B 1 — B 2線における矢視方 向から見た断面図である。 縦型の発光素子 1 4は、 ガラス基板 1側の第 1電 極 6 1 (図 9 Bに示す) と、 第 1電極 6 1上に配置された発光層 1 4 L (図 9 Bに示す) と、 発光層 1 4 L上に配置された第 2電極 62 (図 9 Aおよび 図 9 Bに示す) を有する構成である。 第 1電極 6 1は例えば正電極であり、 第 2電極 62は例えば負電極である。

[0019] 図 9 Aに示すように、 複数の発光素子 1 4の各第 2電極 62に共通して負 電位を供給する電源電極パッ ド 60 Sが、 画素部 1 5 a〜 1 5 dのそれぞれ に配置されている。 また図 9 Bに示すように、 画素部 1 5 a〜 1 5 dの上に

1 TO (Indium Tin Oxide) 等の透明導電膜から成る導電膜 65 cが配置 されており、 この導電膜 65 cを介して電源電極パッ ド 60Sと各第 2電極 62とが電気的に接続されている。 なお、 ガラス基板 1の第 1面上には、 酸 化珪素 (S i 〇 2 ) 、 窒化珪素 (S i 3 N 4 ) 等から成る絶縁層 65 a、 アクリル 系樹脂、 ポリカーボネート等の有機絶縁から成る平坦 化層 65 b、 導電膜 6

5 cが、 順次積層されている。 電源電極 60 Sと導電膜 65 cは、 平坦化層

65 bに形成されたスルーホール S H等の貫通導体等から成る導電接続体を 介して接続される。

[0020] 図 1〜図 6、 図 1 0は本実施の形態のマイクロ L E D素子搭載基板を示す ものである。 図 1 に示すように、 マイクロ L E D素子搭載基板は、 マイクロ !_巳 0素子74 [¾, 74 G, 74 B (図 5に示す) を搭載する搭載面 1 a ( 図 5に示す) を有する基板 1 と、 搭載面 1 aの側に配置された、 発光色の異 なる複数のマイクロ L E D素子 74 R, 74 G, 74 Bを含み表示単位とし て機能する画素部 1 5と、 を備え、 マイクロ L E D素子 74 R, 74G, 7 4 Bは、 搭載面 1 aの側の第 1電極 6 1 R , 6 1 G , 6 1 B (図 5に示す) と第 1電極 6 1 R, 6 1 G, 6 1 Bの上に配置された発光層 74 R L, 74 GL, 74 B L (図 5に示す) と発光層 74 R L, 74GL, 74 B Lの上 に配置された第 2電極 62 R, 62G, 62 B (図 5に示す) を有している マイクロ L E D素子搭載基板であって、 画素部 1 5の中に複数のマイクロ L 巳 0素子741 74 G, 74 Bのそれぞれの第 2電極 62 R, 62 G, 6

2 Bに接続された電源電極パッ ド 60 Sが配置されており、 電源電極パッ ド 60 Sと複数の第 1電極 6 1 R, 6 1 G, 6 1 Bのそれぞれとの距離 L 1 , \¥02020/174909 8 卩(:171?2020/001077

1_ 2, 1_ 3が、 複数の第 1電極 6 1 1 6 1 0, 6 1 巳の隣接間距離 !_ 4, 1- 5よりも長い構成 (図 1 に示す) である。 また、 距離 1_ 1 , !_ 2, !_ 3が 、 隣接間距離 1-4, 1_ 5と同じ距離および隣接間距離 1_ 4, 1_ 5よりも長い 距離から成る構成 (図 1 0に示す) である。 図 1の構成において、 隣接間距 離 !_4, !_ 5が異なる場合、 距離 1_ 1 , !_ 2, !_ 3のいずれもが、 隣接間距 離 !_4, !_ 5のうちの最も長い方よりも長い。 なお、 図 1は、 (1_ 1 , !_ 2 , !_ 3) > (!_4, !_ 5かつ !_4 = !_ 5) の場合を示す。 図 1 0の構成にお いて、 隣接間距離 1-4, 1_ 5が異なる場合、 距離 1_ 1 , !_ 2, !_ 3が、 隣接 間距離 !_4, 1_ 5のうちの最も長い方と同じ距離および隣接 距離 1_ 4, 1_ 5のうちの最も長い方よりも長い距離から成 。 なお、 図 1 0は、

4 =1_ 5かつ (1_ 2, 1_ 3) > (1_4, 1_ 5かつ 1_4 =1_ 5) の場合を示す

[0021] この構成により、 以下の効果を奏する。 電源電極パッ ド 603を第 1電極

6 1 6 1 0, 6 1 巳の上に発光層 741 740, 74巳を配置すると きのアライメントマークとして用いる際に、 電源電極パッ ド 603と複数の

1 0, 6 1 巳のそれぞれとの距離 !_ 1 , !_ 2, !_ 3が複 6 1 0, 6 1 巳の隣接間距離 !_ 4, !_ 5よりも長いこ とから、 カメラ等の撮像装置による電源電極パッ ド 603の光学的な認識が 容易になる。 その結果、 多数のマイクロ 740, 74巳 を搭載する際の歩留まりが向上し、 低コストに製造可能なものとなる。 また 、 極性が互いに異なる複数の第 1電極 6 1 6 1 0, 6 1 巳と電源電極パ ッ ド 603が短絡することを抑えることができるとい う効果も奏する。 距離 1_ 1 , !_ 2, !_ 3が、 隣接間距離 1-4, 1_ 5と同じ距離および隣接間距離 1_ 4, 1_ 5よりも長い距離から成る構成においても、 上記の効果と同様の効果 を奏する。

[0022] 本実施の形態のマイクロ 1_巳口素子搭載基板において、 距離 !_ 1 , !_ 2,

!_ 3および隣接間距離 !_4, !_ 5でいうところの 「距離」 は、 最短距離を意 味する。 例えば、 距離 1- 3の場合、 電源電極パッ ド 603および第 1電極 6 \¥02020/174909 9 卩(:171?2020/001077

1 巳の最も近い部位同士の間の距離である。

[0023] また、 6 1 0 , 6 1 巳の配置は、 図 2、 図 3に示すよう に、 複数の画素部 1 5において同じ配置のパターンであってもよ が、 必ず しも同じ配置のパターンでなくてもよく、 画素部 1 5ごとに異なる配置のパ ターンであってもよい。

[0024] 本実施の形態のマイクロ !_巳口素子搭載基板において、 基板 1はガラス基 板、 プラスチック基板等の透光性基板であっても よく、 あるいはセラミック 基板、 非透光性プラスチック基板、 金属基板等の非透光性基板であってもよ い。 さらには、 ガラス基板とプラスチック基板を積層した複 合基板、 ガラス 基板とセラミック基板を積層した複合基板、 ガラス基板と金属基板を積層し た複合基板、 その他上記の各種基板のうち異なる材質のも のを複数積層した 複合基板であってもよい。 また基板 1は、 電気的に絶縁性の基板である、 ガ ラス基板、 プラスチック基板、 セラミック基板等がよく、 それらは導電性の 配線を形成しやすい。 また基板 1は、 矩形状、 円形状、 楕円形状、 台形状等 の種々の形状であってよい。

[0025] 本実施の形態のマイクロ !_巳口素子搭載基板に用いられるマイクロ !_巳 0 素子 7 4 6 , 7 4 0 , 7 4巳は、 バックライ トが不要な自発光型のものであ り、 発光効率が高く長寿命である。 そして、 マイクロ !_巳 0素子 7 4 7

4 0 , 7 4巳は、 基板 1の搭載面 1 3の上に縦方向 (搭載面 1 3に垂直な方 向) に搭載された縦型のものであり、 搭載面

6 1 0 , 6 1 巳、 発光層

6 2 0 , 6 2巳が積層された構造を有している。

[0026] マイクロ 1_巳 0素子 7 4 1 7 4 0 , 7 4巳のそれぞれのサイズは、 平面 視形状が矩形状のものである場合、 一辺の長さが 1 程度以上 1 〇〇 程度以下であり、 より具体的には 3 程度以上 1 0 程度以下であるが 、 これらのサイズに限るものではない。

[0027] また、 マイクロ 1_巳 0素子 7 4 1 7 4 0 , 7 4巳は、 発光色が異なって おり、 例えばマイクロ 1-巳 0素子 7 4 の発光色を赤色、 橙色、 赤橙色、 赤 \¥02020/174909 10 卩(:171?2020/001077

紫色、 紫色とし、 マイクロ 1-巳 0素子 74◦の発光色を緑色、 黄緑色とし、 マイクロ 1_巳 0素子 74巳の発光色を青色とすることができる。 これにより 、 マイクロ 1_巳口素子搭載基板を用いてカラー表示が可 な表示装置等を作 製することが容易になる。 また、 素子が 3つ以上ある場合、 発光色が同じものを複数含んでいてもよい。

[0028] 1つの画素部 1 5にマイクロ 素子が 4個以上あってもよく、 例えば

、 赤色光を発光する 1個のマイクロ !_巳 0素子 74 と、 緑色光を発光する 1個のマイクロ !_巳 0素子 74◦と、 青色光を発光する 1個のマイクロ !_巳 0素子 74巳と、 を 1組とした場合、 2組 (計 6個) が 1つの画素部 1 5に あってもよい。 この場合、 1組を常時駆動用とし、 もう 1組を冗長駆動用と してもよい。

[0029] マイクロ 1_巳 0素子 741 740, 74巳の第 1電極 6 1 6 1 0,

6 1 巳は、 例えばマイクロ 1_巳 0素子 741 740, 74巳の発光層 74 74〇1_, 74巳 1_に正電位を供給する正電極であり、 第 2電極 62 1 620, 62巳はマイクロ 1_巳 0素子 741 740, 74巳の発光層 74 [¾ 1_, 74〇1_, 74巳 !_に負電位を供給する負電極であるが、 第 1電 極 6 1 1 6 1 0, 6 1 巳が負電極であり、 第 2電極 621 620, 62 巳が正電極であってもよい。

[0030] 6 1 0, 6 1 巳および第 2電極 621 620, 62巳 は、 例えばタンタル タングステン { , チタン (丁 丨) , モリ ブデン (IV!〇) , アルミニウム (八 I) , クロム (〇 〇 , 銀 (八 9) , 銅 (〇リ) 等の導体層から成る。 また、 第 1電極 6 1 1 6 1 0, 6 1 巳およ び第 2電極 62 620, 62巳は、 IV!〇層/八 丨層/ IV!〇層 (IV!〇層上 に八 I層、 IV!〇層が順次積層された積層構造を示す) 等から成る金属層から 構成されていてもよく、 さらには八 丨層, 八 丨層/丁 丨層, 丁 丨層/八 丨層 /丁 丨層, 1\/1〇層, 1\/1〇層/八 丨層/ 1\/1〇層, 丁 丨層/八 丨層/ IV!〇層, IV! 〇層/八 I層/丁 丨層, 〇リ層, 〇 「層, 1\1 丨層, 八 9層等の金属層から構 成されていてもよい。 電源電極パッ ド 603も、 第 1電極 6 1 8, 6 1 0, \¥02020/174909 1 1 卩(:171?2020/001077

6 1 巳および第 6 2 0 6 2巳と同様の構成とすることがで きる。

[0031 ] 画素部 1 5は、 発光色の異なる複数のマイクロ 7 4 0

, 7 4巳を含んでいるが、 これらは表示単位として機能する。 例えば、 カラ —表示の表示装置の場合、 発光色が赤色のマイクロ !_巳口素子 7 4 と発光 色が緑色のマイクロ !_巳 0素子 7 4◦と発光色が青色のマイクロ !_巳 0素子 7 4巳とによって、 カラーの階調表示が可能な一つの画素部を構 成する。

[0032] 複数のマイクロ 1_巳 0素子 7 4 1 7 4 0 , 7 4巳は平面視したときに一 つの直線上に並ばない配置とされていること がよい。 この場合、 画素部 1 5 の平面視におけるサイズが小さくなり、 また画素部 1 5の平面視における形 状をコンパクトな正方形状等とすることがで きる。 その結果、 表示装置等に おいて画素密度が向上し、 画素ムラも生じにくいことから、 高画質な画像表 示が可能となる。

[0033] 画素部 1 5において、 マイクロ 7 4 0 , 7 4巳の発光 、 非発光、 発光強度等を制御するための、 スイッチ素子、 制御素子としての 丁 丁を含む発光制御部が配置されていてもよい 。 その場合、 発光制御部は 、 マイクロ 7 4 0 , 7 4巳の下方に絶縁層を介して配置 されていてもよい。

[0034] 本実施の形態のマイクロ 1_巳 0素子搭載基板は、 図 2 および図 2巳に示 すように、 画素部 1 5が複数あり、 電源電極パッ ド 6 0 3は、 それが配置さ れた画素部 1 5匕に隣接する画素部 1 5 3の中にある複数のマイクロ !_巳 0 素子 7 4 7 4 0 , 7 4巳のうち、 最も近いマイクロ 1_巳 0素子 7 4◦ ( 7 4 [¾ ) の第 1電極 6 1 0 ( 6 1 [¾ ) との距離 !_ 6 ( !_ 7 ) が、 隣接間距離 !_ 4 , !_ 5よりも長いことがよい。 この場合、 カメラ等の撮像装置による電 源電極パッ ドの光学的な認識がより容易になる。

[0035] なお、 図 2八は横方向 (行方向) において 2つの画素部 1 5 3 , 1 5匕が 並んだ構成を示し、 図 2巳は縦方向 (列方向) において 2つの画素部 1 5 3 , 1 5匕が並んだ構成を示している。 \¥02020/174909 12 卩(:171?2020/001077

[0036] また本実施の形態のマイクロ 1_巳 0素子搭載基板は、 電源電極パッ ド 6 0

3の形状が第 1電極 6 1 1 6 1 0 , 6 1 巳の形状 (図 3八および図 3巳に おいては矩形状) と異なっていることがよい。 この場合、 電源電極パッ ド 6 0 3を第 1電極 6 1 6 1 0 , 6 1 巳の上に発光層 7 4 [¾ !_ , 7 4〇!_ ,

7 4巳 !_を配置するときのアライメントマークとし 用いる際に、 カメラ等 の撮像装置による電源電極パッ ド 6 0 3の光学的な認識がより容易になる。

[0037] 図 4八〜図 4 1 ~ 1は、 電源電極パッ ド 6 0 3の形状の各種例を示す平面図で ある。 図 4八は円形状の電源電極パッ ド 6 0 3である。 この場合、 電源電極 パッ ド 6 0 3が等法方的な形状となる。 その結果、 図 1の場合であれば、 マ イクロ 1_巳 0素子 7 4 7 4 0 , 7 4巳に対する電源電極パッ ド 6 0 3か ら供給される負電位の電圧降下の偏りが抑え られるという効果も奏する。

[0038] 図 4巳は十字形状の電源電極パッ ド 6 0 3である。 この場合、 十字形状の 電源電極パッ ド 6 0 3が、 縦方向および横方向のガイ ドとして機能するとと もに十字形状の中心がアライメントマークと して効果的に機能する。

[0039] また電源電極パッ ド 6 0 3は、 図 4〇〜図 4 1 ~ 1に示すように、 画素部間の 境界線に平行な方向の長さが境界線に直交す る方向の長さよりも長いことが よい。 この場合、 電源電極パッ ド 6 0 3が境界線に平行な方向に細長い形状 となり、 電源電極/ ッ ド 6 0 3が表示装置等において目立ちにくくなる。

[0040] 図 4〇は、 長方形状の電源電極パッ ド 6 0 3であって、 縦方向 (列方向) に伸びる境界線に対して、 境界線に平行な方向の長さが境界線に直交す る方 向の長さよりも長い構成のものである。

[0041 ] 図 4 0は、 楕円形状、 長円形状の電源電極パッ ド 6 0 3であって、 縦方向 (列方向) に伸びる境界線に対して、 境界線に平行な方向の長さが境界線に 直交する方向の長さよりも長い構成のもので ある。

[0042] 図 4巳は、 十字形状の電源電極パッ ド 6 0 3であって、 縦方向 (列方向) に伸びる境界線に対して、 境界線に平行な方向の長さが境界線に直交す る方 向の長さよりも長い構成のものである。

[0043] 図 4 は、 長方形状の電源電極パッ ド 6 0 3であって、 横方向 (行方向) \¥02020/174909 13 卩(:171? 2020 /001077

に伸びる境界線に対して、 境界線に平行な方向の長さが境界線に直交す る方 向の長さよりも長い構成のものである。

[0044] 図 40は、 楕円形状、 長円形状の電源電極パッ ド 603であって、 横方向

(行方向) に伸びる境界線に対して、 境界線に平行な方向の長さが境界線に 直交する方向の長さよりも長い構成のもので ある。

[0045] 図 41 ~ 1は、 十字形状の電源電極パッ ド 603であって、 横方向 (行方向) に伸びる境界線に対して、 境界線に平行な方向の長さが境界線に直交す る方 向の長さよりも長い構成のものである。

[0046] また本実施の形態のマイクロ !_巳口素子搭載基板は、 電源電極パッ ド 60

3の平面視での面積が第 1電極 6 1 6 1 0, 6 1 巳の平面視での面積と 異なっていることがよい。 この場合、 電源電極パッ ド 603を第 1電極 6 1 1 6 1 0, 6 1 巳の上に発光層 74 [¾ !_, 74〇!_, 74巳 !_を配置する ときのアライメントマークとして用いる際に 、 カメラ等の撮像装置による電 源電極パッ ドの光学的な認識がより容易になる。

[0047] また本実施の形態のマイクロ !_巳口素子搭載基板は、 電源電極パッ ド 60

3の平面視での面積が第 1電極 6 1 6 1 0, 6 1 巳のそれぞれの平面視 での面積よりも大きい構成であってもよい。 この場合、 電源電極パッ ド 60 3を第 1電極 6 1 [¾, 6 1 0, 6 1 巳の上に発光層 74 [¾ !_, 74〇!_, 7 4巳 !_を配置するときのアライメントマークとし 用いる際に、 カメラ等の 撮像装置による電源電極パッ ド 603の光学的な認識がより容易になる。 ま たこの場合、 (1- 1 , !_ 2, !_ 3) > (!_4, !_ 5 ) の関係を維持したうえ で、 または ( !_ 1 , !_ 2 , !_ 3 ) > ( !_ 4 , !_ 5 ) および ( !_ 6 , !_ 7 ) > (!_4, !_ 5) の関係を維持したうえで、 上記の構成とすることから、 カメ ラ等の撮像装置による電源電極パッ ド 603の光学的な認識が容易になると ともに、 極性が互いに異なる複数の第 1電極 6 1 6 1 0, 6 1 巳と電源 電極パッ ド 603が短絡することを抑えることができるとい う効果を奏する

[0048] また、 電源電極パッ ド 603の平面視での面積が第 6 1 0 , 6 1 Bのそれぞれの平面視での面積よりも小さい 成であってもよい。 こ の場合、 第 2電極 62 R, 62G, 62 Bのそれぞれの平面視での面積も第 1電極 6 1 R, 6 1 G, 6 1 Bのそれぞれの平面視での面積と同程度であ ことから、 表示装置等において電源電極/ ッ ド 60 Sが視認されにくくなり 、 表示装置の表示画像の画質が劣化することを 抑えることができる。

[0049] 電源電極パッ ド 60 Sの平面視での面積を S p、 第 1電極 6 1 R, 6 1 G , 6 1 Bのそれぞれ平面視での面積を S 1 r, S 1 g, S 1 b (S 1 r = S 1 g二 S 1 b) とした場合、 S p/S 1 rが 0. 1〜 1 0. 0程度の範囲内 で異なるようにしてもよい。 S p/S 1 rが 0. 1未満の場合、 電源電極パ ッ ド 60 Sの光学的な認識が難しくなる傾向がある。 S p/S 1 rが 1 0.

0を超える場合、 電源電極パッ ド 60 Sが表示装置等において目立ちやすく なる傾向がある。 より好適には、 S p/S 1 rが 0. 5〜 2. 0程度の範囲 内で異なるようにしてもよい。

[0050] また本実施の形態のマイクロ L E D素子搭載基板は、 電源電極パッ ド 60

Sの光反射率が第 1電極 6 1 R, 6 1 G, 6 1 Bの光反射率と異なっている ことがよい。 この場合、 電源電極パッ ド 60Sを第 1電極 6 1 R, 6 1 G,

6 1 Bの上に発光層 74 R L, 74GL, 74 B Lを配置するときのアライ メントマークとして用いる際に、 カメラ等の撮像装置による電源電極パッ ド 60Sの光学的な認識がより容易になる。

[0051] 例えば、 電源電極パッ ド 603は、 表面が粗面とされていてもよい。 この 場合、 電源電極パッ ド 60 Sの表面が光散乱性を有しているものとなる ま たこの場合、 電源電極パッ ド 60 Sの表面の算術平均粗さが 50 M m以下で あることがよく、 より好適には 1 0 Mm以下であることがよい。 電源電極パ ッ ド 60 Sの表面が平滑面となって光反射性が高まる とを抑えるためには 、 電源電極パッ ド 60 Sの表面の算術平均粗さは 0. 1 M m以上であること がよい。 電源電極パッ ド 60 Sの表面を粗面とする方法としては、 電源電極 パッ ド 60 Sの表面にドライエッチング法等のエッチン 処理を施す方法、 電源電極パッ ド 60 Sを C V D (Chemical Vapor Deposition) 法等の薄膜 \¥02020/174909 15 卩(:171?2020/001077

形成方法によって形成する際に、 成膜時間、 成膜温度等を制御することによ って、 電源電極パッ ド 6 0 3中に巨大単結晶粒子、 巨大多結晶粒子等の粒子 化構造を生成させる方法等が採用できる。

[0052] また電源電極パッ ド 6 0 3は、 黒色、 黒褐色、 濃紺色等の暗色系の色を呈 していてもよい。 このような構成は、 電源電極パッ ド 6 0 3の少なくとも表 面層をクロム (〇 〇 層、 力ーボン層、 力ーボンを含む層等とすることによ って実現できる。

[0053] また本実施の形態のマイクロ 1_巳 0素子搭載基板は、 電源電極パッ ド 6 0

3の非可視光領域での光学的認識性が第 1電極 6 1 6 1 0 , 6 1 巳の非 可視光領域での光学的認識性よりも高いこと がよい。 この場合、 電源電極パ 7 4

◦ !_ , 7 4巳 !_を配置するときのアライメントマークとし 用いる際に、 例 えば、 僅かに人間の眼で見える長波長 (3 1 5 〇1〜4 0 0 〇〇 の紫外線 を放射するブラックライ トの放射光が照射されると発光する電源電極 パッ ド 6 0 3とすることによって、 ブラックライ ト光の照射下において電源電極パ ッ ド 6 0 3が第 1電極 6 1 1 6 1 0 , 6 1 巳よりも非常に目立つこととな る。 その結果、 電源電極パッ ド 6 0 3の光学的な認識がより容易になる。

[0054] ブラックライ ト光の照射下において電源電極パッ ド 6 0 3が発光するもの とするには、 電源電極パッ ド 6 0 3が、 ブラックライ ト光の照射によって発 光する蛍光物質を含む構成とすればよい。 蛍光物質としては、 ユウロピウム を微量添加したフッ化ホウ素酸ストロンチウ ム (3 「巳 4 7 : 巳リ 2 +,ピーク

等が用いられる。

[0055] また本実施の形態のマイクロ 1_巳口素子搭載基板は、 電源電極パッ ド 6 0

3は、 好適には第 1電極 6 1 1 6 1 0 , 6 1 巳の上に発光層 7

4◦ !_ , 7 4巳 !_を配置するときのアライメントマークとし 用いられる。 この場合、 カメラ等の撮像装置による電源電極パッ ド 6 0 3の光学的な認識 が容易になり、 多数のマイクロ !_巳口素子を搭載する際の歩留まりが向上し \¥02020/174909 16 卩(:171?2020/001077

、 低コストに製造可能なものとなる。

[0056] また本実施の形態のマイクロ 1_巳口素子搭載基板は、 電源電極パッ ド 6 0

3の可視光領域での光学的認識性が第 2電極 6 2 ¾ , 6 2 0, 6 2 6の可視 光領域での光学的認識性よりも低い構成であ る。 これにより、 本実施の形態 のマイクロ 1_巳口素子搭載基板が用いられる表示装置等 表示画像において 電源電極パッ ド 6 0 3が目立たなくなる。 その結果、 表示装置等の表示品質 が劣化することを抑えることができる。 このような構成は、 電源電極パッ ド 6 0 3の平面視での面積が第 6 2 0, 6 2巳のそれぞれの平 面視での面積よりも小さい構成、 電源電極パッ ド 6 0 3の光反射率が第 2電 極 6 2 ¾ , 6 2 0, 6 2巳の光反射率よりも低い構成等を採用する とによ って実現できる。 6 2

0 , 6 2巳の光反射率よりも低い構成は、 例えば上述した、 電源電極パッ ド 6 0 3の表面が粗面とされている構成、 電源電極パッ ド 6 0 3の色が黒色、 黒褐色、 濃紺色等の暗色系の色である構成である。

[0057] 電源電極パ

6 2 0 , 6 2巳の可視光領域での光学的認識性よりも低 構成において、 電 源電極パッ ド 6 0 3の上に光吸収体が配置されていてもよい。 この場合、 本 開示のマイクロ 1_巳口素子搭載基板が用いられる表示装置等 おいて、 表示 画像において電源電極パッ ド 6 0 3がより目立たなくなる。 その結果、 表示 装置等の表示品質が劣化することをより抑え ることができる。 光吸収体は、 黒色、 黒褐色、 濃紺色等の暗色系の色を呈する光吸収層であ ってよい。 暗色 系の色を呈する光吸収層を形成する方法とし ては、 アクリル系樹脂、 ポリカ —ボネート等の有機樹脂から成る樹脂層中に 暗色系のセラミック粒子、 ブラ スチック粒子、 力ーボン粒子等を混入させる方法等が採用で きる。 具体的に は、 未硬化の樹脂成分、 アルコール溶媒、 水および暗色系の粒子等を含む樹 脂べーストを、 加熱法、 紫外線等の光照射によって硬化させる光硬化 法、 光 硬化加熱法等の方法によって形成することが できる。

[0058] 本実施の形態のマイクロ 1_巳 0素子搭載基板は、 図 5に示すように、 画素 \¥02020/174909 17 卩(:171?2020/001077

咅6 1 5の上に導電膜 6 5〇が配置されていることがよい。 この導電膜 6 5〇 を介して、 電源電極パッ ド 6 0 3から負電位をマイクロ !_巳 0素子 7 4 [¾,

7 4 0 , 7 4巳の第 2電極 6 2 6 2 0 , 6 2巳のそれぞれに、 共通的に 供給することができる。 導電膜 6 5〇は複数の画素部にわたって配置されて いてもよく、 さらには全ての画素部にわたって配置されて いてもよい。 また 導電膜 6 5〇は、 インジウム錫酸化物 (丨 丁〇) 、 インイジウム亜鉛酸化物 (丨 〇) 、 酸化珪素を添加したインジウム錫酸化物 (丨 丁3〇) 、 酸化亜 鉛 (Z n 〇) 、 リン、 ボロンを含むシリコン (3 丨) 等の導電性材料であっ て透光性を有する材料から成ることがよい。 この場合、 マイクロ 1_巳 0素子 7 4 [¾ , 7 4 0 , 7 4巳から放射された光を基板 1の搭載面 (表面) 側から外部に容易に放射させることができる 。 また、 導電膜 6 5〇が透光性 を有していない場合であっても、 基板 1がガラス基板等の透光性を有する基 板であれば、 マイクロ 7 4 0 , 7 4巳から放射された光 を基板 1の反対面 (裏面) 1 匕の側から外部に放射させる裏面放射型とす る ことができる。

[0059] 平坦化層 6 5匕は、 黒色、 黒褐色、 濃紺色等の暗色系の色を呈するもので あってもよい。 その場合、 マイクロ !_巳 0素子搭載基板を表示装置等として 用いた場合に、 表示部 1 1の背景が黒色等の暗色系となることから、 コント ラストが高まり表示品質が向上する。 平坦化層 6 5匕の色を暗色系の色とす る方法としては、 アクリル系樹脂、 ポリカーボネート等の有機樹脂から成る 平坦化層 6 5匕中に暗色系のセラミック粒子、 プラスチック粒子等を混入さ せる方法等が採用できる。

[0060] 本実施の形態のマイクロ !_巳 0素子搭載基板は、 図 3 および図 3巳に示 すように、 マイクロ !_巳 0素子を搭載する搭載面 1 3 を有する基板 1 と、 搭 載面 1 3の側に配置された、 発光色が異なる複数のマイクロ !_巳 0素子 7 4 7 4 0 , 7 4巳を含み表示単位として機能する画素部の 数と、 を備え 、 マイクロ 1_巳 0素子 7 4 1 7 4 0 , 7 4巳は、 搭載面 1 3の側の第 1電 極 6 1 1 6 1 0 , 6 1 巳と第1電極6 1 [¾ , 6 1 0 , 6 1 巳の上に配置さ \¥02020/174909 18 卩(:171? 2020 /001077

れた発光層 74 [¾ 1_, 74〇1_, 74巳 1_と発光層 74 1_, 74〇1_, 7

4巳 1_の上に配置された第 2電極 621 620, 62巳を有しているマイ クロ 1_巳 0素子搭載基板であって、 複数の画素部 1 53, 1 5匕は、 複数の マイクロ 1_巳 0素子 741 740, 74巳のそれぞれの第 2電極 621 620, 62巳に接続された電源電極パッ ド 603を備えた第 1画素部 1 5 匕と、 電源電極パッ ド 603を備えていない、 第 1画素部 1 5匕に隣接した 第 2画素部 1 53と、 を含んでおり、 第 1画素部 1 5匕において、 電源電極 パッ ド 603と複数の第 6 1 0, 6 1 巳のそれぞれとの距離 1_ 1 , !_ 2, 1_ 3が、 複数の第 1電極 6 1 1 6 1 0, 6 1 巳の隣接間距離 1-4, 1_ 5よりも長いとともに、 第 2画素部 1 53にある複数のマイクロ!- 巳〇素子 74 740, 74巳のうち、 電源電極パッ ド 603に最も近い もの第 1電極 (図 3八では第 1電極 6 1 ◦、 図 3巳では第 1電極 6 1 [¾) と 電源電極パッ ド 603との距離 (図 3八では距離 !_ 6、 図 3巳では距離 !_ 7 ) が、 第 2画素部 1 53における隣接間距離 !_ 4 , !_ 5よりも長い構成であ る。

[0061] この構成により、 以下の効果を奏する。 電源電極パッ ド 603を第 1電極

6 1 6 1 0, 6 1 巳の上に発光層 74 [¾ !_, 74〇!_, 74巳 !_を配置 するときのアライメントマークとして用いる 際に、 カメラ等の撮像装置によ る電源電極パッ ド 603の光学的な認識がより容易になる。 また、 本実施の 形態のマイクロ !_巳口素子搭載基板を用いた表示装置等にお て、 電源電極 パッ ド 603の数が少なくなることから、 電源電極/ ッ ド 603が視認され にくくなる。 その結果、 表示装置等の表示品質が劣化することを抑え ること ができる。 また、 電極の数が少なくなることから、 表示装置等の配線構造が 簡易化し、 その結果低コストな表示装置等となる。

[0062] なお、 図 3八は横方向 (行方向) において 2つの画素部である第 1画素部

1 5匕と第 2画素部 1 53が並んだ構成を示し、 図 3巳は縦方向 (列方向) において 2つの画素部である第 1画素部 1 5匕と第 2画素部 1 53が並んだ 構成を示している。 また、 複数の画素部は 3つ以上であってもよく、 その場 合 3つ以上の画素部に対して 1つの電源電極パッ ド 6 OSが対応して配置さ れる。

[0063] 本実施の形態の表示装置は、 上記本実施の形態のマイクロ L E D素子搭載 基板を備える表示装置であって、 基板 1は、 搭載面 1 aと反対側の反対面 1 bと側面 1 sを有しており、 マイクロ L E D素子搭載基板は、 側面 1 sに配 置された側面配線 30と、 反対面 1 bの側に配置された駆動部 6と、 を有し ており、 複数の画素部がマトリックス状に配置されて おり、 複数のマイクロ L E D素子 74 R, 74 G, 74 Bは、 側面配線 30を介して駆動部 6に接 続されている構成である。 この構成により、 複数のマイクロ L E D素子 74 R, 74 G, 74 Bが正確に位置合せされて搭載されているの 、 発光部の むら、 ばらつき等が抑えられた表示装置となる。 また、 製造の歩留まりが向 上し、 低コストに製造可能なものとなる。

[0064] 本実施の形態の表示装置は、 複数のマイクロ L E D素子を搭載した基板 1 の複数を、 同じ面上において縦横に配置するとともにそ れらの側面同士を接 着材等によって結合 (タイリング) させることによって、 複合型かつ大型の 表示装置、 所謂マルチディスプレイを構成することがで きる。

[0065] 駆動部 6は、 丨 C, L S 丨等の駆動素子をチップオングラス方式で実 装し た構成のものでよいが、 駆動素子を搭載した回路基板であってもよい 。 また 、 駆動部 6は、 ガラス基板から成る基板 1の反対面 1 b上に、 CVD法等の 薄膜形成方法によって直接的に形成された L T P S (Low Temperature Pol y Si l icon) から成る半導体層を有する T F T等を備えた薄膜回路であって もよい。

[0066] 側面配線 30は、 銀 (A g) 、 銅 (C u) 、 アルミニウム (A I) 、 ステ ンレススチール等の導電性粒子、 未硬化の樹脂成分、 アルコール溶媒および 水等を含む導電性べーストを、 加熱法、 紫外線等の光照射によって硬化させ る光硬化法、 光硬化加熱法等の方法によって形成され得る 。 また側面配線 3 0は、 メッキ法、 蒸着法、 CVD法等の薄膜形成方法によっても形成され得 る。 また、 側面配線 30が配置される基板 1の側面 1 sの部位に溝があって \¥02020/174909 20 卩(:171?2020/001077

もよい。 その場合、 導電性ペーストが側面 1 3の所望の部位である溝に配置 されやすくなる。

[0067] また、 本実施の形態の表示装置は発光装置として構 成し得る。 図 6に示す ように、 上記本実施の形態のマイクロ !_日口素子搭載基板を備える発光装置 であって、 基板 1は、 搭載面 1 3と反対側の反対面 1 匕と側面 1 3を有して 素子搭載基板は、 側面 1 3に配置された側面配線 30 配置された駆動部 6と、 を有しており、 複数のマイク 740, 74巳は、 側面配線 30を介して駆動部 6に 接続されている構成である。 この構成により、 複数のマイクロ 1_巳 0素子 7 740, 74巳が正確に位置合せされて搭載されている で、 発光部 のむら、 ばらつき等が抑えられた発光装置となる。 また、 製造の歩留まりが 向上し、 低コストに製造可能なものとなる。

[0068] 本実施の形態の発光装置は、 画像形成装置等に用いられるプリンタヘッ ド 、 照明装置、 看板装置、 掲示装置等として用いることができる。

[0069] 本実施の形態のマイクロ 1_巳 0素子搭載基板は、 マイクロ

740, 74巳を搭載する搭載面 1 3 を有する基板 1 と、 搭載面 1 3 の 側に配置された、 複数のマイクロ 740, 74巳を含み 表示単位として機能する画素部 1 5と、 を備え、 マイクロ 74 [¾

, 740, 74巳は、 搭載面 1 3の側の第 1電極 6 1 1 6 1 0, 6 1 巳と

電極 62 [¾, 620, 62巳を有しているマイクロ !_巳 0素子搭載基板であ って、 画素部 740, 74巳 のそれぞれの第 2電極 62 620, 62巳に接続された電源電極パッ ド

603が配置されており、 電源電極パッ ド 603と複数の第

6 1 0, 6 1 巳のそれぞれとの距離 !_ 1 , !_ 2, !_ 3が、 複数の第 1電極 6 6 1 0, 6 1 巳の隣接間距離 !_ 4, !_ 5よりも長い構成である。 この 構成により、 以下の効果を奏する。 電源電極パッ ド 603を第 1電極 6 1 \¥0 2020/174909 21 卩(:171? 2020 /001077

, 6 1 0 , 6 1 巳の上に発光層 7 4〇!_ , 7 4巳 !_を配置すると きのアライメントマークとして用いる際に、 カメラ等の撮像装置による電源 電極パッ ド 6 0 3の光学的な認識が容易になる。 その結果、 多数のマイクロ 7 4 0 , 7 4巳を搭載する際の歩留まりが向上し、 低コ ストに製造可能なものとなる。 また、 極性が互いに異なる第 1電極 6 1 6 1 0 , 6 1 巳と電源電極パッ ド 6 0 3が短絡することを抑えることができ るという効果も奏する。 さらに、 発光色が同じ複数のマイクロ !_巳 0素子を 用いて、 蛍光体、 カラーフィルタ等の色変換部材を用いたマイ クロ !_巳 0素 子搭載基板および表示装置とすることもでき る。 その結果、 例えば、 発光効 率の低い、 赤色光を発光するマイクロ !_巳 0素子を使用せずに、 消費電力を 低くすることができる。

[0070] 発光色が同じ複数のマイクロ !_巳口素子を備えた画素部 1 5として、 以下 の種々の構成が採用できる。 紫外光発光型のマイクロ !_日口素子と蛍光体等 から成る赤色光変換部材と赤色カラーフィル タから成る赤色光発光部と、 紫 外光発光型のマイクロ !_巳口素子と蛍光体等から成る緑色光変換部 と緑色 カラーフィルタから成る緑色光発光部と、 紫外光発光型のマイクロ !_日 0素 子と蛍光体等から成る青色光変換部材と青色 カラーフィルタから成る青色光 発光部と、 を備えた画素部 1 5としてもよい。 また、 青色光発光型のマイク 口 !_巳口素子と赤色光変換部材と赤色カラーフ ルタから成る赤色光発光部 と、 青色光発光型のマイクロ !_日口素子と緑色光変換部材と緑色カラーフ ルタから成る緑色光発光部と、 青色光発光型のマイクロ !_日口素子から成る 青色光発光部と、 を備えた画素部 1 5としてもよい。 また、 青色光発光型の マイクロ !_巳口素子と赤色光変換部材と赤色カラーフ ルタから成る赤色光 発光部と、 緑色光発光型のマイクロ !_日 0素子から成る緑色光発光部と、 青 色光発光型のマイクロ !_日口素子から成る青色光発光部と、 を備えた画素部 1 5としてもよい。

[0071 ] 本実施の形態のマイクロ !_巳 0素子搭載基板は、 図 1 0に示すように、 マ イクロ 7 4 0 , 7 4巳を搭載する搭載面 1 3 を有する基 \¥02020/174909 22 卩(:171?2020/001077

板 1 と、 搭載面 1 3の側に配置された、 発光色が異なる複数のマイクロ !_巳 〇素子 74 [¾, 740, 74巳を含み表示単位として機能する画素部 1 5と 、 を備え、 マイクロ !_巳 0素子 741 740, 74巳は、 搭載面 1 3の側 巳の上 74

◦ !_, 74巳 1_の上に配置された第 2電極 621 620, 62巳を有して いるマイクロ 1_巳 0素子搭載基板であって、 画素部 1 5の中に複数のマイク 口!_巳 0素子74 [¾, 740, 74巳のそれぞれの第 2電極 621 620 , 62巳に接続された電源電極パッ ド 603が配置されており、 電源電極パ ッ ド 603と複数の第 6 1 0, 6 1 巳のそれぞれとの距離 !_ 1, !_ 2, 1_ 3が、 複数の第 1電極 6 1 1 6 1 0, 6 1 巳の隣接間距離 !_ 4, !_ 5と同じ距離 !_ 1および隣接間距離 !_4, 1_ 5よりも長い距離 1_ 2か ら成る構成である。 この構成により、 以下の効果を奏する。 電源電極パッ ド 603を第1電極6 1 [¾, 6 1 0, 6 1 巳の上に発光層 74 [¾ !_, 74〇!_

, 74巳 !_を配置するときのアライメントマークとし 用いる際に、 カメラ 等の撮像装置による電源電極パッ ド 603の光学的な認識が容易になる。 そ の結果、 多数のマイクロ 740, 74巳を搭載する際の 歩留まりが向上し、 低コストに製造可能なものとなる。 また、 極性が互いに 異なる第 6 1 0, 6 1 巳と電源電極パッ ド 603が短絡する ことを抑えることができるという効果も奏す る。

[0072] なお、 本発明のマイクロ !_巳 0素子搭載基板及び表示装置は、 上記実施の 形態に限定されるものではなく、 適宜の設計的な変更、 改良を含んでいても よい。 例えば、 基板 1が非透光性のものである場合、 基板 1は黒色、 灰色等 の色に着色されたガラス基板、 摺りガラスから成るガラス基板であってもよ い。

[0073] 本開示は、 次の実施の形態が可能である。

[0074] 本開示のマイクロ !_巳 0素子搭載基板は、 マイクロ !_巳 0素子を搭載する 搭載面を有する基板と、 前記搭載面の側に配置された、 発光色が異なる複数 \¥02020/174909 23 卩(:171?2020/001077

の前記マイクロ 1_巳口素子を含み表示単位として機能する画 部と、 を備え 、 前記マイクロ 1_巳 0素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第 1電極の 上に配置された発光層と前記発光層の上に配 置された第 2電極を有している マイクロ !_巳口素子搭載基板であって、 前記画素部の中に複数の前記マイク 口 !_巳口素子のそれぞれの前記第 2電極に接続された電源電極パッ ドが配置 されており、 前記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電極のそれぞれとの距離 が、 複数の前記第 1電極の隣接間距離よりも長い構成である。

[0075] 本開示のマイクロ !_日 0素子搭載基板は、 前記画素部が複数あり、 前記電 源電極パッ ドは、 それが配置された前記画素部に隣接する前記 画素部の中に ある複数の前記マイクロ 1-巳口素子のうち、 最も近い前記マイクロ 1_巳 0素 子の前記第 1電極との距離が、 前記隣接間距離よりも長くてもよい。

[0076] 本開示のマイクロ !_巳口素子搭載基板は、 前記電源電極パッ ドの形状が前 記第 1電極の形状と異なっていてもよい。

[0077] 本開示のマイクロ !_巳口素子搭載基板は、 前記電源電極パッ ドの平面視で の面積が前記第 1電極の平面視での面積と異なっていてもよ 。

[0078] 本開示のマイクロ !_巳口素子搭載基板は、 前記電源電極パッ ドの平面視で の面積が前記第 1電極の平面視での面積よりも大きくてもよ 。

[0079] 本開示のマイクロ !_巳口素子搭載基板は、 前記電源電極パッ ドの光反射率 が前記第 1電極の光反射率と異なっていてもよい。

[0080] 本開示のマイクロ !_巳口素子搭載基板は、 前記電源電極パッ ドの非可視光 領域での光学的認識性が前記第 1電極の非可視光領域での光学的認識性より も局くてもよい。

[0081 ] 本開示のマイクロ !_巳口素子搭載基板は、 前記電源電極パッ ドは、 前記第

1電極の上に前記発光層を配置するときのア イメントマークとして用いら れてもよい。

[0082] 本開示のマイクロ !_巳 0素子搭載基板は、 マイクロ !_巳 0素子を搭載する 搭載面を有する基板と、 前記搭載面の側に配置された、 発光色が異なる複数 の前記マイクロ !_巳口素子を含み表示単位として機能する画 部の複数と、 \¥02020/174909 24 卩(:171?2020/001077

を備え、 前記マイクロ 1-巳 0素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第 1 電極の上に配置された発光層と前記発光層の 上に配置された第 2電極を有し ているマイクロ !_巳 0素子搭載基板であって、 複数の前記画素部は、 複数の 前記マイクロ !_巳口素子のそれぞれの前記第 2電極に接続された電源電極パ ッ ドを備えた第 1画素部と、 前記電源電極パッ ドを備えていない、 前記第 1 画素部に隣接した第 2画素部と、 を含んでおり、 前記第 1画素部において、 前記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電極のそれぞれとの距離が、 複数の前 記第 1電極の隣接間距離よりも長いとともに、 前記第 2画素部にある複数の 前記マイクロ !-巳 0素子のうち、 前記電源電極パッ ドに最も近いものの前記 第 1電極と前記電源電極パッ ドとの距離が、 前記第 2画素部における前記隣 接間距離よりも長い構成である。

[0083] 本開示の表示装置は、 マイクロ !_巳口素子搭載基板を備える表示装置であ って、 前記基板は、 前記搭載面と反対側の反対面と側面を有して おり、 前記 マイクロ !_日 0素子搭載基板は、 前記側面に配置された側面配線と、 前記反 対面の側に配置された駆動部と、 を有しており、 複数の前記画素部がマトリ ックス状に配置されており、 複数の前記マイクロ !_巳 0素子は、 前記側面配 線を介して前記駆動部に接続されている構成 である。

[0084] さらに、 本開示のマイクロ !_巳 0素子搭載基板は、 マイクロ 素子を 搭載する搭載面を有する基板と、 前記搭載面の側に配置された、 発光色が異 なる複数の前記マイクロ !_巳口素子を含み表示単位として機能する画 部と 、 を備え、 前記マイクロ 素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第

1電極の上に配置された発光層と前記発光 の上に配置された第 2電極を有 しているマイクロ 素子搭載基板であって、 前記画素部の中に複数の前 記マイクロ !_巳 0素子のそれぞれの前記第 2電極に接続された電源電極パッ ドが配置されており、 前記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電極のそれぞれ との距離が、 複数の前記第 1電極の隣接間距離よりも長く、 前記電源電極パ ッ ドの可視光領域での光学的視認性が前記第 2電極の可視光領域での光学的 視認性よりも低い構成である。 \¥02020/174909 25 卩(:171?2020/001077

[0085] 本開示のマイクロ 1_巳口素子搭載基板は、 前記電源電極パッ ドの上に光吸 収体が配置されていてもよい。

[0086] 本開示のマイクロ 1_巳 0素子搭載基板は、 マイクロ 1_巳 0素子を搭載する 搭載面を有する基板と、 前記搭載面の側に配置された、 複数の前記マイクロ 1-巳 0素子を含み表示単位として機能する画素部 、 を備え、 前記マイクロ 1_巳 0素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第 1電極の上に配置された 発光層と前記発光層の上に配置された第 2電極を有しているマイクロ !_巳 0 素子搭載基板であって、 前記画素部の中に複数の前記マイクロ !_巳 0素子の それぞれの前記第 2電極に接続された電源電極パッ ドが配置されており、 前 記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電極のそれぞれとの距離が、 複数の前記 第 1電極の隣接間距離よりも長い構成である。

[0087] 本開示のマイクロ !_巳 0素子搭載基板は、 マイクロ !_巳 0素子を搭載する 搭載面を有する基板と、 前記搭載面の側に配置された、 発光色が異なる複数 の前記マイクロ !_巳口素子を含み表示単位として機能する画 部と、 を備え 、 前記マイクロ !_巳 0素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第 1電極の 上に配置された発光層と前記発光層の上に配 置された第 2電極を有している マイクロ !_巳口素子搭載基板であって、 前記画素部の中に複数の前記マイク 口 !_巳口素子のそれぞれの前記第 2電極に接続された電源電極パッ ドが配置 されており、 前記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電極のそれぞれとの距離 が、 複数の前記第 1電極の隣接間距離と同じ距離および前記隣 間距離より も長い距離から成る構成である。

[0088] 本開示のマイクロ !_巳 0素子搭載基板は、 マイクロ !_巳 0素子を搭載する 搭載面を有する基板と、 前記搭載面の側に配置された、 発光色が異なる複数 の前記マイクロ !_巳口素子を含み表示単位として機能する画 部と、 を備え 、 前記マイクロ !_巳 0素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第 1電極の 上に配置された発光層と前記発光層の上に配 置された第 2電極を有している マイクロ !_巳口素子搭載基板であって、 前記画素部の中に複数の前記マイク 口 !_巳口素子のそれぞれの前記第 2電極に接続された電源電極パッ ドが配置 \¥02020/174909 26 卩(:171?2020/001077

されており、 前記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電極のそれぞれとの距離 が、 複数の前記第 1電極の隣接間距離よりも長い構成であるこ から、 以下 の効果を奏する。 電源電極パッ ドを第 1電極の上に発光層を配置するときの アライメントマークとして用いる際に、 電源電極パッ ドと複数の第 1電極の それぞれとの距離が複数の第 1電極の隣接間距離よりも長いことから、 カメ ラ等の撮像装置による電源電極パッ ドの光学的な認識が容易になる。 その結 果、 多数のマイクロ 素子を搭載する際の歩留まりが向上し、 低コスト に製造可能なものとなる。 また、 極性が互いに異なる第 1電極と電源電極パ ッ ドが短絡することを抑えることができるとい う効果も奏する。

[0089] 本開示のマイクロ !_日 0素子搭載基板は、 前記画素部が複数あり、 前記電 源電極パッ ドは、 それが配置された前記画素部に隣接する前記 画素部の中に ある複数の前記マイクロ 1-巳口素子のうち、 最も近い前記マイクロ 1_巳 0素 子の前記第 1電極との距離が、 前記隣接間距離よりも長い場合、 カメラ等の 撮像装置による電源電極パッ ドの光学的な認識がより容易になる。

[0090] また本開示のマイクロ !_巳口素子搭載基板は、 前記電源電極パッ ドの形状 が前記第 1電極の形状と異なっている場合、 電源電極パッ ドを第 1電極の上 に発光層を配置するときのアライメントマー クとして用いる際に、 カメラ等 の撮像装置による電源電極パッ ドの光学的な認識がより容易になる。

[0091 ] また本開示のマイクロ !_巳口素子搭載基板は、 前記電源電極パッ ドの平面 視での面積が前記第 1電極の平面視での面積と異なっている場合 電源電極 パッ ドを第 1電極の上に発光層を配置するときのアライ ントマークとして 用いる際に、 カメラ等の撮像装置による電源電極パッ ドの光学的な認識がよ り容易になる。

[0092] また本開示のマイクロ !_巳口素子搭載基板は、 前記電源電極パッ ドの平面 視での面積が前記第 1電極の平面視での面積よりも大きい場合、 電源電極パ ッ ドを第 1電極の上に発光層を配置するときのアライ ントマークとして用 いる際に、 カメラ等の撮像装置による電源電極パッ ドの光学的な認識がより 容易になる。 \¥02020/174909 27 卩(:171?2020/001077

[0093] また本開示のマイクロ 1_巳口素子搭載基板は、 前記電源電極パッ ドの光反 射率が前記第 1電極の光反射率と異なっている場合、 電源電極パッ ドを第 1 電極の上に発光層を配置するときのアライメ ントマークとして用いる際に、 カメラ等の撮像装置による電源電極パッ ドの光学的な認識がより容易になる

[0094] また本開示のマイクロ !_巳口素子搭載基板は、 前記電源電極パッ ドの非可 視光領域での光学的認識性が前記第 1電極の非可視光領域での光学的認識性 よりも高い場合、 電源電極パッ ドを第 1電極の上に発光層を配置するときの アライメントマークとして用いる際に、 例えば、 僅かに人間の眼で見える長 波長の紫外線を放射するブラックライ トの放射光が照射されると発光する電 源電極パッ ドとすることによって、 ブラックライ ト光の照射によって電源電 極パッ ドが第 1電極よりも非常に目立つこととなる。 その結果、 電源電極パ ッ ドの光学的な認識がより容易になる。

[0095] また本開示のマイクロ !_巳口素子搭載基板は、 前記電源電極パッ ドは、 前 記第 1電極の上に前記発光層を配置するときのア イメントマークとして用 いられる場合、 カメラ等の撮像装置による電源電極パッ ドの光学的な認識が 容易になり、 多数のマイクロ !_巳口素子を搭載する際の歩留まりが向上し 低コストに製造可能なものとなる。

[0096] 本開示のマイクロ !_巳 0素子搭載基板は、 マイクロ !_巳 0素子を搭載する 搭載面を有する基板と、 前記搭載面の側に配置された、 発光色が異なる複数 の前記マイクロ !_巳口素子を含み表示単位として機能する画 部の複数と、 を備え、 前記マイクロ !_巳 0素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第 1 電極の上に配置された発光層と前記発光層の 上に配置された第 2電極を有し ているマイクロ !_巳 0素子搭載基板であって、 複数の前記画素部は、 複数の 前記マイクロ !_巳口素子のそれぞれの前記第 2電極に接続された電源電極パ ッ ドを備えた第 1画素部と、 前記電源電極パッ ドを備えていない、 前記第 1 画素部に隣接した第 2画素部と、 を含んでおり、 前記第 1画素部において、 前記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電極のそれぞれとの距離が、 複数の前 \¥02020/174909 28 卩(:171?2020/001077

記第 1電極の隣接間距離よりも長いとともに、 前記第 2画素部にある複数の 前記マイクロ !-巳 0素子のうち、 前記電源電極パッ ドに最も近いものの前記 第 1電極と前記電源電極パッ ドとの距離が、 前記第 2画素部における前記隣 接間距離よりも長い構成であることから、 以下の効果を奏する。

[0097] 電源電極パッ ドを第 1電極の上に発光層を配置するときのアライ ントマ —クとして用いる際に、 カメラ等の撮像装置による電源電極パッ ドの光学的 な認識がより容易になる。 また、 本開示のマイクロ !_巳口素子搭載基板を用 いた表示装置等において、 電源電極パッ ドの数が少なくなることから、 電源 電極パッ ドが視認されにくくなる。 その結果、 表示装置等の表示品質が劣化 することを抑えることができる。 また、 電極の数が少なくなることから、 表 示装置等の配線構造が簡易化し、 その結果低コストなものになる。

[0098] 本開示の表示装置は、 上記本開示のマイクロ !_巳口素子搭載基板を備える 表示装置であって、 前記基板は、 前記搭載面と反対側の反対面と側面を有し ており、 前記マイクロ !_日 0素子搭載基板は、 前記側面に配置された側面配 線と、 前記反対面の側に配置された駆動部と、 を有しており、 複数の前記画 素部がマトリックス状に配置されており、 複数の前記マイクロ !_巳 0素子は 、 前記側面配線を介して前記駆動部に接続され ている構成である。 この構成 により、 複数のマイクロ !_巳口素子が正確に位置合せされて搭載され いる ので、 発光部のむら、 ばらつき等が抑えられた表示装置となる。 また、 製造 の歩留まりが向上し、 低コストに製造可能なものとなる。

[0099] さらに、 本開示のマイクロ !_巳 0素子搭載基板は、 マイクロ 素子を 搭載する搭載面を有する基板と、 前記搭載面の側に配置された、 発光色が異 なる複数の前記マイクロ !_巳口素子を含み表示単位として機能する画 部と 、 を備え、 前記マイクロ 素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第

1電極の上に配置された発光層と前記発光 の上に配置された第 2電極を有 しているマイクロ 素子搭載基板であって、 前記画素部の中に複数の前 記マイクロ !_巳 0素子のそれぞれの前記第 2電極に接続された電源電極パッ ドが配置されており、 前記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電極のそれぞれ \¥02020/174909 29 卩(:171?2020/001077

との距離が、 複数の前記第 1電極の隣接間距離よりも長く、 前記電源電極パ ッ ドの可視光領域での光学的視認性が前記第 2電極の可視光領域での光学的 視認性よりも低い構成であることから、 以下の効果を奏する。 本開示のマイ クロ !_巳口素子搭載基板が用いられる表示装置等 おいて、 表示画像におい て電源電極パッ ドが目立たなくなる。 その結果、 表示装置等の表示品質が劣 化することを抑えることができる。

[0100] また本開示のマイクロ !_巳口素子搭載基板は、 前記電源電極パッ ドの上に 光吸収体が配置されている場合、 本開示のマイクロ !_日口素子搭載基板が用 いられる表示装置等において、 表示画像において電源電極パッ ドがより目立 たなくなる。 その結果、 表示装置等の表示品質が劣化することをより 抑える ことができる。

[0101 ] 本開示のマイクロ !_巳 0素子搭載基板は、 マイクロ !_巳 0素子を搭載する 搭載面を有する基板と、 前記搭載面の側に配置された、 複数の前記マイクロ !_巳 0素子を含み表示単位として機能する画素部 、 を備え、 前記マイクロ !_巳 0素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第 1電極の上に配置された 発光層と前記発光層の上に配置された第 2電極を有しているマイクロ !_巳 0 素子搭載基板であって、 前記画素部の中に複数の前記マイクロ !_巳 0素子の それぞれの前記第 2電極に接続された電源電極パッ ドが配置されており、 前 記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電極のそれぞれとの距離が、 複数の前記 第 1電極の隣接間距離よりも長い構成であるこ から、 以下の効果を奏する 。 電源電極パッ ドを第 1電極の上に発光層を配置するときのアライ ントマ —クとして用いる際に、 電源電極パッ ドと複数の第 1電極のそれぞれとの距 離が複数の第 1電極の隣接間距離よりも長いことから、 カメラ等の撮像装置 による電源電極パッ ドの光学的な認識が容易になる。 その結果、 多数のマイ クロ !_巳口素子を搭載する際の歩留まりが向上し 低コストに製造可能なも のとなる。 また、 極性が互いに異なる第 1電極と電源電極パッ ドが短絡する ことを抑えることができるという効果も奏す る。 さらに、 発光色が同じ複数 のマイクロ !_巳 0素子を用いて、 蛍光体、 カラーフィルタ等の色変換部材を 用いたマイクロ L E D素子搭載基板および表示装置とすることも きる。 そ の結果、 例えば、 発光効率の低い、 赤色光を発光するマイクロ L E D素子を 使用せずに、 消費電力を低くすることができる。

[0102] 本開示のマイクロ L E D素子搭載基板は、 マイクロ L E D素子を搭載する 搭載面を有する基板と、 前記搭載面の側に配置された、 発光色が異なる複数 の前記マイクロ L E D素子を含み表示単位として機能する画素部 、 を備え 、 前記マイクロ L E D素子は、 前記搭載面の側の第 1電極と前記第 1電極の 上に配置された発光層と前記発光層の上に配 置された第 2電極を有している マイクロ L E D素子搭載基板であって、 前記画素部の中に複数の前記マイク 口 L E D素子のそれぞれの前記第 2電極に接続された電源電極パッ ドが配置 されており、 前記電源電極パッ ドと複数の前記第 1電極のそれぞれとの距離 が、 複数の前記第 1電極の隣接間距離と同じ距離および前記隣 間距離より も長い距離から成る構成であることから、 以下の効果を奏する。 電源電極パ ッ ドを第 1電極の上に発光層を配置するときのアライ ントマークとして用 いる際に、 カメラ等の撮像装置による電源電極パッ ドの光学的な認識が容易 になる。 その結果、 多数のマイクロ L E D素子を搭載する際の歩留まりが向 上し、 低コストに製造可能なものとなる。 また、 極性が互いに異なる第 1電 極と電源電極パッ ドが短絡することを抑えることができるとい う効果も奏す る。

産業上の利用可能性

[0103] 本開示の表示装置は、 各種の電子機器に適用できる。 その電子機器として は、 複合型かつ大型の表示装置 (マルチディスプレイ) 、 自動車経路誘導シ ステム (力ーナビゲーションシステム) 、 船舶経路誘導システム、 航空機経 路誘導システム、 スマートフォン端末、 携帯電話、 タブレッ ト端末、 パーソ ナルデジタルアシスタント (P D A) 、 ビデオカメラ、 デジタルスチルカメ ラ、 電子手帳、 電子書籍、 電子辞書、 パーソナルコンピュータ、 複写機、 ゲ —ム機器の端末装置、 テレビジョン、 商品表示タグ、 価格表示タグ、 産業用 のプログラマブル表示装置、 力ーオーディオ、 デジタルオーディオプレイヤ \¥02020/174909 31 卩(:171?2020/001077

—、 ファクシミリ、 プリンター、 現金自動預け入れ払い機 (八丁1\/1) 、 自動 販売機、 ヘッ ドマウントディスプレイ 、 デジタル表示式腕時計、 スマートウォッチなどがある。

[0104] 本開示は、 その精神または主要な特徴から逸脱すること なく、 他のいろい ろな形態で実施できる。 したがって、 前述の実施形態はあらゆる点で単なる 例示に過ぎず、 本開示の範囲は特許請求の範囲に示すもので あって、 明細書 本文には何ら拘束されない。 さらに、 特許請求の範囲に属する変形や変更は 全て本開示の範囲内のものである。

符号の説明

[0105] 1 基板

1 3 搭載面

1 匕 反対面

1 3 側面

6 駆動部

1 53, 1 5 画素部 (第 2画素部、 第 1画素部)

30 側面配線

603 電源電極パッ ド

6 1 6 1 0, 6 1 巳 第 1電極

62 620, 62巳 第 2電極

65〇 導電膜