以下、マイクロストリップラインフィル� ��の構成例に基づいて本発明を説明する。図6 は底面図、図7は正面図、図8は上面図、図9は 背面図である。

 ここで示すマイクロストリップラインフ� ��ルタ20は帯域通過型のフィルタである。こ� �フィルタは、誘電体基板1の各面に電極パタ� ��ンを形成して、4段の1/4波長共振器を互いに 結合させてなる。

 誘電体基板1は酸化チタン等からなる比誘 電率が約111の小型直方体状のセラミック焼結 基板である。なお、誘電体基板1の組成およ� �寸法は周波数特性などを考慮して適宜設定� �るとよい。

 この誘電体基板1の表主面1C側には、表主� ��電極パターンの機械的保護および電気絶縁� ��ための保護層として、図示していないガラ� ��層を15μm以上の厚みで積層する。このガラ� �層は、結晶性SiO2および硼珪酸ガラス等の絶� ��体からなるガラスペーストの印刷と焼成と� ��より形成している。なお、ガラスペースト� ��して感光性ガラスペーストを用いてもよい� ��また、透光性のあるガラス層と遮光性のあ� ��ガラス層とを積層するようにしてもよい。� ��のようなガラス層によって、表主面電極パ� ��ーンを機械的に保護するとともに耐候性を� ��上させることができる。また、ガラス層の� ��面側にさらに電極を形成することも可能で� ��る。その場合、ガラス層上面に電極を設け� ��もガラス層により表主面電極パターンとの� ��絡を防止することができる。なお、ガラス� ��のパターンおよび寸法は、誘電体基板1とガ ラス層との密着度や耐環境性、周波数特性な どを考慮して適宜設定すればよい。

 図8に示す誘電体基板1の表主面1Cには、主 面線路6A~6Dと先端容量電極7A,7Bと引出電極8A,8B とからなる表主面電極パターンを形成してい る。この表主面電極パターンは厚み約5μmの� �電極であり、母基板に感光性銀ペーストを� �布し、フォトリソグラフィプロセスにより� �ターン形成し、焼成してなる。主面線路6A~6D はそれぞれ、側面1Dとの境界である端辺から� ��面1B方向に延設した略I字型の電極であり、� ��いに平行に形成している。先端容量電極7A,7 Bは、それぞれ主面線路6B,6Cの開放端に一定間 隔だけ離して形成していて、主面線路6B,6Cの� ��放端に先端容量を付加している。この先端� ��量を付加することにより、主面線路6B,6Cの� �成する共振器の共振器長が短くなり、スト� �ップラインフィルタの小型化に貢献できる� �なお、先端容量の大きさは、先端容量電極7A ,7Bと主面線路6B,6Cとの間の間隔寸法により定� ��り、間隔調整によって周波数特性の調整が� ��能となる。

 主面線路6Aと主面線路6Dとはそれぞれ最初 段および最終段の共振器として作用し、それ ぞれ入力段および出力段の共振器となってい る。ここでは、主面線路6Aと主面線路6Dの開� �端に引出電極8A,8Bを接続している。主面線路 6A,6Dは、引出電極8A,8Bと後述する側面線路9A,9D とを介して入出力電極2A,2Bにタップ結合させ� ��いる。これらの表主面1Cに設けた主面電極� �ターンは、その形状精度によってマイクロ� �トリップラインフィルタの周波数特性に大� �な影響を及ぼすため、ここでは、フォトリ� �グラフィプロセスにより電極精度を改善し� �形成している。

 図9に示す誘電体基板1の側面1Dには、側面 線路5A~5Dを側面電極パターンとして形成して� ��る。この側面電極パターンは厚み約12μmの� �電極であり、誘電体基板の側面1Dに、スクリ ーンマスクまたはメタルマスクを用いて非感 光性の銀ペーストを塗布し、焼成してなる。

 図7に示す誘電体基板1の側面1Bには、側面 線路9A~9Dを側面電極パターンとして形成して� ��る。この側面電極パターンは厚み約12μmの� �電極であり、誘電体基板の側面1Bに、スクリ ーンマスクまたはメタルマスクを用いて非感 光性の銀ペーストを塗布し、焼成してなる。

 なお、側面1Dの側面電極パターンと側面1Bの 側面電極パターンとは、互いに合同に形成し ている。また、それぞれ形成面内で点対称に 形成している。これは、側面1Dの側面電極パ� ��ーンと側面1Bの側面電極パターンとの印刷� �程を略同一にするためであり、このような� �状を採用することで、側面電極パターンの� �刷時に側面1Dおよび側面1B
の向きや、表主面1Cおよび裏主面1Aの向きを� �列させる必要が無くなる。

 図6に示す誘電体基板1の裏主面1Aは、この マイクロストリップラインフィルタの実装面 であり、接地電極4と入出力電極2A,2Bとを裏主 面電極パターンとして設けている。この裏主 面電極パターンは厚み約12μmの銀電極であり� ��誘電体基板の裏主面1Aに、スクリーンマス� �またはメタルマスクを用いて非感光性の銀� �ーストを塗布し、焼成してなる。

 入出力電極2A,2Bは、裏主面1Aの側面1Bに接� ��る両角付近にそれぞれ接地電極4とは分離し て形成している。入出力電極2A,2Bは、このマ� ��クロストリップラインフィルタを実装基板� ��実装する際に、高周波信号入出力端子に接� ��される。

 接地電極4は共振器のグランド面である。 接地電極4は、側面線路5A~5D,9B,9Cとの接続に必 要な箇所のみ裏主面1Aの端辺まで電極を形成� ��、それ以外は裏主面の端辺から30μm程度、� �して形成している。この裏主面1Aの端辺まで 形成した電極が本発明の電極延長部4A~4Fであ� ��。また、電極延長部4A~4Dの間の電極を形成� �ていない部位が、本発明の電極非形成部3A~3C ,3Eである。また、接地電極4の電極延長部4A~4F を除く部位が本発明の電極中央部である。

 電極延長部4A・4B間は電極非形成部3Aによ� ��て離間される。電極延長部4B・4C間は電極非 形成部3Bによって離間される。電極延長部4C� �4D間は電極非形成部3Cによって離間される。� ��極延長部4E・4F間は電極非形成部3Eによって� ��間される。なお、電極延長部4Eと入出力電� �2Aとの間は電極非形成部3Dによって離間され� ��。また、電極延長部4Fと入出力電極2Bとの間 は電極非形成部3Fによって離間される。

 主面線路6Aは、その接地端が側面1Dの側面 線路5Aを介して接地電極4の電極延長部4Aに導� ��する。また、その開放端から引出電極8Aが� �き出され、側面1Bの側面線路9Aを介して入出� ��電極2Aに導通する。したがって、電極延長� �4Aが本発明の第1の電極延長部である。

 主面線路6Bは、その接地端が側面1Dの側面 線路5Bを介して接地電極4の電極延長部4Bに導� ��する。また、その開放端には、先端容量電� ��7Aが近接し、先端容量が付加される。先端� �量電極7Aは側面1Bの側面線路9Bを介して接地� �極4の電極延長部4Eに導通する。したがって� �電極延長部4Bが本発明の第1の電極延長部で� �り、電極延長部4Eが本発明の第2の電極延長� �である。

 主面線路6Cは、その接地端が側面1Dの側面 線路5Cを介して接地電極4の電極延長部4Cに導� ��する。また、その開放端には、先端容量電� ��7Bが近接し、先端容量が付加される。先端� �量電極7Bは側面1Bの側面線路9Cを介して接地� �極4の電極延長部4Fに導通する。したがって� �電極延長部4Cが本発明の第1の電極延長部で� �り、電極延長部4Fが本発明の第2の電極延長� �である。

 主面線路6Dは、その接地端が側面1Dの側面 線路5Dを介して接地電極4の電極延長部4Dに導� ��する。また、その開放端から引出電極8Bが� �き出され、側面1Bの側面線路9Dを介して入出� ��電極2Bに導通する。したがって、電極延長� �4Dが本発明の第1の電極延長部である。

 なお図示していないが、誘電体基板の右� ��の側面1Fと左側の側面1Eには何の電極も設け ていない。

 このように、主面線路6A~6Dはそれぞれ、� �面線路5A~5Dによって接地電極4に接続されて� �互いにコムライン結合する4段の1/4波長共振� ��を構成する。最初段および最終段の共振器� ��構成する主面線路6A,6Dの開放端は、引出電� �8A,8Bを介して裏主面1Aの入出力電極2A,2Bに接� �して、強い外部結合(タップ結合)を得ている 。

 また、接地電極4は、電極延長部4A~4Fと入� ��力電極2A,2Bとを除く位置の電極端を、裏主� �端辺から所定間隔(約30μm)だけ離して形成し� ��いる。

 この間隔は、誘電体基板を母基板からカ� ��トする際のカット誤差や、接地電極を印刷� ��る際の滲み誤差を考慮して設定すると好適� ��あり、ここでは、それら誤差を予め計測し� ��おき、カット誤差と滲み誤差との最大値を� ��算した加算寸法よりも、間隔寸法を大きく� ��定している。このように設定することで、� ��造工程における母基板のカット位置に、電� ��非形成部または電極延長部あるいは入出力� ��極のみが配置される。したがって、母基板� ��カットによる電極パターンの剥がれやバリ� ��発生範囲を狭められる。また、誘電体基板� ��切り出し時にカット誤差や滲み誤差が生じ� ��も、それらの誤差を電極延長部によって吸� ��し、不要な導通を無くすことができる。な� ��、接地電極4の側面1E,1F側の電極端も、裏主� ��の端辺から所定間隔(約30μm)だけ離して形成 しているので、当然、バリや剥がれを抑制で きている。

 一方、フィルタ特性を考慮するならば、� ��の間隔はできる限り小さくし、接地電極4の 形成面積を大きくする好適である。そこで、 ここでは電極中央部の電極端と裏主面端辺と の間隔寸法が、主面線路の電極端と表主面端 辺との間隔寸法よりも小さくなるようにして いる。このようにして、主面線路6A~6Dが対向� ��る位置よりも外側に接地電極4の電極端を配 置する。これにより、接地電極面積が大きく なって主面線路の特性インピーダンスが小さ くなる。主面線路の特性インピーダンスが小 さくなることで、隣接する主面線路間隔を小 さくできる。よって、マイクロストリップラ インフィルタの小型化に貢献できる。また、 接地電極の形状バラツキが低減でき、製品間 の周波数特性のバラツキ、特に特性インピー ダンスのバラツキが低減できる。

 また、電極延長部4A~4Dは、それぞれ主面� �路6A~6Dとともに共振線路の一部を構成する。 したがって、電極延長部4A~4Dの線路長と、主� ��線路6A~6Dの線路長とによって、各共振線路� �おける共振器長が定まる。これにより、必� �とする共振器長を実現しながら、電極延長� �4A~4Dが形成された分だけ主面線路6A~6Dの線路� ��を短縮化することが可能になり、マイクロ� ��トリップラインフィルタを小型化できる。

 なお、側面電極パターンの電極厚みを表� ��面電極パターンの電極厚みよりは厚いもの� ��しているので、一般に電流集中が生じる接� ��端側の部位での電流を分散させ、導体ロス� ��低減させている。この構成によって、この� ��イクロストリップラインフィルタは挿入損� ��が小さい素子になっている。

 以上の構成のフィルタ素子は、図10に示す� �程を経て製造される。
(S1)まず、いずれの面にも電極を形成してい� �い母基板を用意する。
(S2)次に、上記母基板に対して、裏主面側に� �電体ペーストをスクリーン印刷またはメタ� �マスク印刷し、焼成を経て接地電極および� �出力電極を形成する。
(S3)次に、母基板に対して、表主面側に感光� �導電体ペーストを印刷し、露光、現像する� �ォトリソグラフィプロセスを経て、焼成に� �り主面線路および先端容量電極、引出電極� �形成する。
(S4)次に、母基板の表主面側にガラスペース� �を印刷し、焼成を経てガラス層を形成する� �
(S5)次に、上記のようにして構成した母基板� �らダイシングやレーザスクライブなどによ� �多数のマイクロストリップラインフィルタ� �切り出す。切り出し後に一部のマイクロス� �リップラインフィルタの表主面電極パター� �に対して電気特性の予備測定を行う。
(S6)次に、マイクロストリップラインフィル� �の一方の側面に対して、所定パターンのメ� �ルマスクまたはスクリーンマスクにより導� �体ペーストを印刷して側面電極パターンを� �成し、焼成する。また、マイクロストリッ� �ラインフィルタの他方の側面に対して、前� �メタルマスクまたは前記スクリーンマスク� �より導電体ペーストを印刷して側面電極パ� �ーンを形成し、焼成する。
 ここで、上記した母基板から多数のマイク� ��ストリップラインフィルタを切り出す工程S 5について詳細に説明する。

 この工程S5の直前の母基板10についての説明 図を図11および図12として示す。なお、ここ� �示す母基板は、説明の簡素化のため2つのマ� ��クロストリップラインフィルタを配列した� ��成としているが、実際には、より多くのマ� ��クロストリップラインフィルタを2次元配列 して母基板を構成する。
 図11に、母基板10に対して目的形状と略同形 状に電極パターンが印刷できた場合の例を、 図12に、母基板10に対して電極ペーストが滲� �で印刷された例を示す。なお、図12では、隣 接するマイクロストリップラインフィルタの 境界部位にのみ電極ペーストの滲みが生じた 例を示している。

 本実施形態では、図11に示すように電極� �長部4Aと入出力電極2Aとが、マイクロストリ� ��プラインフィルタの境界部位で連続するよ� ��に、すなわち、電極延長部4Aと入出力電極2A とが互いに側面1E,1Fから同距離となり、且つ� ��端辺での横断寸法が等しくなるように形成� ��ている。また、電極延長部4Bと電極延長部4E とについても、また、電極延長部4Cと電極延� ��部4Fとについても、また、電極延長部4Dと入 出力電極2Bとについても、マイクロストリッ� ��ラインフィルタの境界部位で連続するよう� ��形成している。

 そして、電極非形成部3A,3Dもマイクロス� �リップラインフィルタの境界部位で連続す� �ように形成し、電極非形成部3B,3Eもマイクロ ストリップラインフィルタの境界部位で連続 するように形成し、電極非形成部3C,3Fもマイ� ��ロストリップラインフィルタの境界部位で� ��続するように形成している。

 このように、裏主面電極パターンの各電� ��がほとんど滲まずに印刷できた場合には、� ��然、電極非形成部3A~3Fと電極延長部4A~4Fと入 出力電極2A,2Bとに重なるカット線Xで母基板10� ��カットすれば、切り出された各マイクロス� ��リップラインフィルタはそれぞれ、適切な� ��主面の電極パターンとなり、切り出し後の� ��イクロストリップラインフィルタでは、接� ��電極4と入出力電極2A,2Bとは互いに独立した� ��極パターンとなる。

 仮にカット誤差が生じるとしても、カッ� ��線Xが電極非形成部3A~3Fと電極延長部4A~4Fと� �出力電極2A,2Bとに重なる場合には、カット後 の接地電極4と入出力電極2A,2Bとは互いに独立 した電極パターンとなる。また、カット線X� �の電極の長さが抑制されるので、電極パタ� �ンの剥がれやバリが発生する可能性のある� �囲を小さくできる。

 また、図12に示すように、裏主面電極パ� �ーンの各電極が滲んで印刷された場合、滲� �誤差の分だけ電極非形成部3A~3Dが小さくなり 、電極ペーストの角部位が丸みを帯びる。し かし図11の時と同様、電極延長部4Aと入出力� �極2Aとが、マイクロストリップラインフィル タの境界部位で連続するように形成される。 また、電極延長部4Bと電極延長部4Eとについ� �も、また、電極延長部4Cと電極延長部4Fとに� ��いても、また、電極延長部4Dと入出力電極2B とについても、マイクロストリップラインフ ィルタの境界部位で連続するように形成され る。

 そして、電極非形成部3A,3Dもマイクロス� �リップラインフィルタの境界部位で連続す� �ように形成され、電極非形成部3B,3Eもマイク ロストリップラインフィルタの境界部位で連 続するように形成され、電極非形成部3C,3Fも� ��イクロストリップラインフィルタの境界部� ��で連続するように形成される。

 このように裏主面電極パターンが滲んで� ��刷された場合でも、カット線Xが電極非形成 部3A~3Fと電極延長部4A~4Fと入出力電極2A,2Bとに 重なる場合には、カット後の接地電極4と入� �力電極2A,2Bとは互いに独立した電極パターン となる。また、カット線X上の電極の長さが� �制されるので、電極パターンの剥がれやバ� �が発生する可能性のある範囲を小さくでき� �。

 以上のように、本実施形態のマイクロス� ��リップラインフィルタでは、カット誤差や� ��み誤差の影響を低減することができ、接地� ��極と入出力電極との間で不要な導通が生じ� ��可能性を極めて低いものにすることができ� ��さらには、母基板のカット時に生じる電極� ��剥がれやバリを減少させることができる。� ��たがって、製造工程における良品率を改善� ��ることが容易になる。

 なお、本実施形態では、4段のコムライン 結合する1/4波長共振器を用いたフィルタの例 を示したが、本発明は、それ以外の段数のフ ィルタや、インターディジタル型のフィルタ 、1/4波長共振器と半波長共振器とをともに含 むフィルタであっても、同様に適用可能であ る。

 また、本実施形態では入出力電極を主面� ��路に導通させる側面線路を、主面線路の延� ��方向に垂直な側面1Bに形成していたが、こ� �側面線路を他の側面(側面1Dや側面1E,1F)に設� �てもよい。

 また、上記した実施形態での主面線路や� ��面線路の配置位置や形状は製品仕様に応じ� ��ものであり、製品仕様に応じたどのような� ��置位置や形状であっても良い。本発明は上� ��構成以外であっても適用でき、多様なフィ� ��タ素子のパターン形状に採用できる。また� ��このフィルタ素子に、他の構成(高周波回路 )をさらに配しても良い。