Beschreibung

Organisches Licht emittierendes Bauelement und Licht

emittierende Vorrichtung

Es werden ein organisches Licht emittierendes Bauelement und eine Licht emittierende Vorrichtung mit einem organischen Licht emittierenden Bauelement angegeben. Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 10 2015 101 531.5, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.

Lichtquellen werden heutzutage üblicherweise leitungsgebunden mit Energie versorgt. Das bedeutet, dass externe Netzteile die Lichtquellen über drahtgebundene Leitungen mit einer Spannung beziehungsweise einem elektrischen Strom versorgen. Hierbei kann sich das Problem ergeben, dass beispielsweise bei baulichen Änderungen die Zuleitungen mit großem Aufwand mitverlegt werden müssen, wenn die Leuchtenposition verändert wird. Dies kann einen großen Material- und Kostenaufwand bedeuten, sodass Leuchten oftmals an nicht optimaler Position belassen werden. Beispielsweise bei einer Bestuhlungsänderung in einem Veranstaltungssaal kann sich dadurch jedoch eine schlechte Beleuchtungssituation ergeben.

Aus der Druckschrift EP 1 863 093 A2 ist eine kabellose

Energieübertragung auf eine organische Licht emittierende Diode (OLED) bekannt, bei der mittels einer Sendeeinheit ein elektromagnetisches Feld erzeugt wird, das durch eine

Empfängerspule unmittelbar auf einer der Elektroden der OLED in einen elektrischen Strom zum Betrieb der OLED umgewandelt wird. Bei einer solchen induktiven kabellosen Energieübertragung stellt sich prinzipiell das Problem der Effizienz, die einen möglichst optimalen Überlapp zwischen Energiesender und Empfänger erfordert. Durch die Anordnung einer Empfängerspule direkt auf einer der Elektroden kann es jedoch sein, dass die Entfernung zwischen Sender und

Empfänger im Hinblick auf die Effizienz zu groß ist. Auch ist es bei einer derartigen Technologie nicht möglich,

zusätzliche elektrische oder elektronische Bauteile wie

Kondensatoren oder Spulen in Dünn- oder Dickschichttechnik zu integrieren, da die hierfür erforderlichen Prozesse teilweise inkompatibel zu den Materialien der OLED beispielsweise bezüglich der Temperatur der zu verwendenden Prozesse

und/oder der verwendeten Materialien sind. Auch ist bei der Integration zusätzlicher Bauteile auf einer der Elektroden die Gefahr groß, durch die zusätzlichen Prozessschritte unnötig Partikel zu erzeugen, was letztendlich zu einem

Ausfall der OLED führen kann.

Zumindest eine Aufgabe von bestimmten Ausführungsformen ist es, ein organisches Licht emittierendes Bauelement mit einer Elektronikstruktur anzugeben. Zumindest eine weitere Aufgabe von bestimmten Ausführungsformen ist es, eine Licht

emittierende Vorrichtung mit einem solchen organischen Licht emittierenden Bauelement anzugeben.

Diese Aufgaben werden durch Gegenstände gemäß den

unabhängigen Patentansprüchen gelöst. Vorteilhafte

Ausführungsformen und Weiterbildungen der Gegenstände sind in den abhängigen Ansprüchen gekennzeichnet und gehen weiterhin aus der nachfolgenden Beschreibung und den Zeichnungen hervor . Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist ein organisches Licht emittierendes Bauelement zumindest eine transparente erste Elektrode und eine zweite Elektrode auf, zwischen denen ein organischer funktioneller Schichtenstapel angeordnet ist. Der organische funktionelle Schichtenstapel weist zumindest eine organische Licht emittierende Schicht in Form einer organischen elektrolumineszierenden Schicht auf, die dazu eingerichtet ist, im Betrieb des organischen Licht

emittierenden Bauelements Licht zu erzeugen. Das organische Licht emittierende Bauelement kann insbesondere als

organische Licht emittierende Diode (OLED) ausgebildet sein.

Mit „transparent" wird hier und im Folgenden eine Schicht bezeichnet, die durchlässig für sichtbares Licht ist. Dabei kann die transparente Schicht klar durchscheinend oder auch zumindest teilweise Licht streuend und/oder teilweise Licht absorbierend sein, so dass eine als transparent bezeichnete Schicht beispielsweise auch diffus oder milchig

durchscheinend sein kann. Besonders bevorzugt ist eine hier als transparent bezeichnete Schicht möglichst derart

durchlässig für sichtbares Licht ausgebildet, dass

insbesondere die Absorption von im organischen Licht

emittierenden Bauelement erzeugtem Licht so gering wie möglich ist.

Der organische funktionelle Schichtstapel kann Schichten mit organischen Polymeren, organischen Oligomeren, organischen Monomeren, organischen kleinen, nicht-polymeren Molekülen („small molecules") oder Kombinationen daraus aufweisen. Der organische funktionelle Schichtenstapel kann zusätzlich zur zumindest einen organischen Licht emittierenden Schicht

Ladungsträgerinj ektionsschichten, Ladungsträgertransportschichten und/oder

Ladungsträgerblockierschichten aufweisen .

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das organische Licht emittierende Bauelement ein Substrat auf, auf dem die transparente erste Elektrode, darüber der organische

funktionelle Schichtenstapel und darüber die zweite Elektrode aufgebracht sind. Das Substrat kann beispielsweise eines oder mehrere Materialien in Form einer Schicht, einer Platte, einer Folie oder einem Laminat aufweisen, die ausgewählt sind aus Glas, Quarz, Kunststoff, Keramik, Silizium. Besonders bevorzugt weist das Substrat Glas und/oder Kunststoff, beispielsweise in Form einer Glasschicht, Glasfolie,

Glasplatte, KunststoffSchicht , Kunststofffolie,

Kunststoffplatte oder einem Glas-Kunststoff-Laminat , auf oder ist daraus. Zusätzlich kann das Substrat, beispielsweise im Fall von Kunststoff als Substratmaterial, eine oder mehrere Barriereschichten aufweisen, mit denen das Kunststoffmaterial abgedichtet ist.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das organische Licht emittierende Bauelement eine Verkapselung auf. Die Verkapselung kann insbesondere über den Elektroden und dem organischen funktionellen Schichtenstapel angeordnet sein und ist dazu vorgesehen und eingerichtet, den organischen

funktionellen Schichtenstapel und die Elektroden vor

schädigenden Stoffen aus der Umgebung, beispielsweise

Feuchtigkeit, Sauerstoff und/oder Schwefelwasserstoff, zu schützen .

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Verkapselung eine Elektronikstruktur auf. Mit anderen Worten ist die

Elektronikstruktur in die Verkapselung integriert. Die Elektronikstruktur ist dazu vorgesehen und eingerichtet, elektromagnetische Energie zu empfangen. Die

elektromagnetische Energie kann insbesondere durch ein elektromagnetisches Feld bereitgestellt werden, das

beispielsweise von einem Energiesender außerhalb des

organischen Licht emittierenden Bauelements abgestrahlt wird. Insbesondere kann die Elektronikstruktur die empfangene elektromagnetische Energie in einen elektrischen Strom und/oder eine elektrische Spannung umwandeln.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die

Elektronikstruktur elektrisch leitend mit den Elektroden verbunden. Dadurch ist es möglich, dass die elektrische

Spannung und/oder der elektrische Strom, die durch die

Elektronikstruktur durch Umwandlung der empfangenen

elektromagnetischen Energie erzeugt werden, an die Elektroden appliziert werden, wodurch das organische Licht emittierende Bauelement betrieben werden kann. Die Elektronikstruktur kann mit zumindest einer oder auch beiden der Elektroden direkt verbunden sein. Das kann

insbesondere bedeuten, dass die Elektronikstruktur zumindest eine Zuleitung, beispielsweise in Form einer Leiterbahn, aufweist, die in unmittelbarem Kontakt mit zumindest einer der Elektroden steht. Weiterhin kann es auch möglich sein, dass zur Kontaktierung zumindest einer der Elektroden ein Elektrodenanschlussstück vorhanden ist, das wiederum mit der Elektronikstruktur in elektrischem Kontakt steht.

Insbesondere können die Elektroden und, sofern vorhanden, die Elektrodenanschlussstücke derart ausgebildet sein, dass das organische Licht emittierende Bauelement frei von aus der Verkapselung herausragen elektrischen Anschlussmöglichkeiten ist. Das bedeutet mit anderen Worten, dass die Elektroden und, sofern vorhanden, die Elektrodenanschlussstücke nicht aus der Verkapselung herausragen, so dass das organische Licht emittierende Bauelement nicht leitungsgebunden

elektrisch kontaktierbar ist.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Verkapselung ein Deckelement und/oder eine Dünnfilmverkapselung auf.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das Deckelement, das vom Substrat aus gesehen über den Elektroden und dem organischen funktionellen Schichtenstapel angeordnet ist, zumindest eine Schicht und/oder Platte auf, die eines oder mehrere der folgenden Materialien aufweisen oder daraus sein kann: Glas, Quarz, Kunststoff, Keramik, Silizium, Metall. Das Deckelement kann insbesondere möglichst dicht gegenüber schädigenden Stoffen aus der Umgebung wie beispielsweise Feuchtigkeit und/oder Sauerstoff sein. Die Elektronikstruktur kann insbesondere zumindest teilweise in und/oder auf einer dem organischen funktionellen Schichtenstapel zugewandten Seite des Deckelements angeordnet sein. Das Deckelement kann im Gegensatz zu einer Dünnfilmverkapselung vor dem Aufbringen über den Elektroden und dem organischen funktionellen

Schichtenstapel hergestellt und bereitgestellt werden, während die Dünnfilmverkapselung durch das Aufbringen auf den Elektroden und dem organischen funktionellen Schichtenstapel hergestellt wird.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Verkapselung ein Verbindungsmaterial auf, mit dem das Deckelement auf dem Substrat befestigt ist. Das Verbindungsmaterial kann

insbesondere derart ausgebildet sein, dass es die Elektroden und den organischen funktionellen Schichtenstapel in einer lateralen Richtung, also in einer Richtung entlang der Haupterstreckungsebene des Substrats beziehungsweise des Deckelements, umschließt. Mit anderen Worten kann das

Verbindungsmaterial eine geschlossene ringförmige Struktur aufweisen, innerhalb derer bei einer Aufsicht auf das

organische Licht emittierende Bauelement die Elektroden und der organische funktionelle Schichtenstapel angeordnet sind. Das Verbindungsmaterial kann komplett direkt auf dem Substrat angeordnet sein. Das Substrat, das Deckelement und das

Verbindungsmaterial können somit einen geschlossenen Hohlraum bilden, in dem die Elektroden und der organische funktionelle Schichtenstapel angeordnet sind. Das Verbindungsmaterial kann ein- oder mehrlagig ausgebildet sein und beispielsweise eines oder mehrere der folgenden Materialien aufweisen oder daraus sein: Klebstoff, Glaslot, metallisches Lot. Weiterhin kann es auch möglich sein, dass das Verbindungsmaterial zumindest teilweise durch ein Kontaktelement, beispielsweise mit oder aus einem metallischen Lot oder einem anderen Metallmaterial oder einem elektrisch leitenden Klebstoff wie beispielsweise einem anisotrop elektrisch leitenden Klebstoff, zur

elektrischen Verbindung zumindest einer der Elektroden mit der Elektronikstruktur gebildet ist.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die

Dünnfilmverkapselung eine oder mehrere dünne Schichten auf oder besteht aus diesen, die beispielsweise mittels eines Atomlagenabscheideverfahrens oder eines

Moleküllagenabscheideverfahrens aufgebracht werden. Geeignete Materialien für die Schichten der Dünnfilmverkapselung sind beispielsweise Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid,

Titanoxid, Hafniumoxid, Lanthanoxid, Tantaloxid. Bevorzugt weist die Dünnfilmverkapselung eine Schichtenfolge mit einer Mehrzahl der dünnen Schichten auf, die jeweils eine Dicke zwischen einer Atomlage und 10 nm aufweisen, wobei die Grenzen eingeschlossen sind. Alternativ oder zusätzlich zu mittels Atomlagenabscheidung oder Moleküllagenabscheidung hergestellten dünnen Schichten kann die Dünnfilmverkapselung zumindest eine oder eine Mehrzahl weiterer Schichten, also insbesondere Barriereschichten und/oder

Passivierungsschichten, aufweisen, die durch thermisches Aufdampfen oder mittels eines plasmagestützten Prozesses, etwa Sputtern oder plasmaunterstützter chemischer

Gasphasenabscheidung, abgeschieden werden. Geeignete

Materialien dafür können die vorab genannten Materialien sowie Siliziumnitrid, Siliziumoxid, Siliziumoxinitrid,

Siliziumcarbid, SiCO, SiNCO _x , Indiumzinnoxid, Indiumzinkoxid, Aluminium-dotiertes Zinkoxid, Aluminiumoxid sowie Mischungen und Legierungen der genannten Materialien sein. Die eine oder die mehreren weiteren Schichten können beispielsweise jeweils eine Dicke zwischen 1 nm und 5 ym und bevorzugt zwischen 1 nm und 400 nm aufweisen, wobei die Grenzen eingeschlossen sind.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die

Elektronikstruktur zumindest eine leitfähige Schicht auf. Die leitfähige Schicht 31 kann beispielsweise eines oder mehrere der folgenden Materialien aufweisen oder daraus sein: AgPd, AgPt, Ag, AI, Au, Pt, Cr/Al/Cr. Die leitfähige Schicht kann zumindest teilweise in Form einer Spule ausgebildet sein. Weiterhin kann die leitfähige Schicht zumindest teilweise als Leiterbahn und/oder als elektrische Durchführung ausgebildet sein. Weiterhin kann es möglich sein, dass die

Elektronikstruktur zumindest ein elektrisches und/oder elektronisches Bauelement wie beispielsweise ein elektrisches Widerstandselement, einen Kondensator, eine Diode, eine

Induktivität oder eine Mehrzahl oder eine Kombination daraus aufweist. Derartige elektrische und elektronische Bauelemente in Verbindung mit einer Spule können beispielsweise als Empfangsantenne für ein elektromagnetisches Feld mit

integrierter Gleichrichterschaltung sein, sodass das

elektromagnetische Feld in einen Gleichstrom beziehungsweise in eine Gleichspannung umgewandelt werden kann, mit dem das organische Licht emittierende Bauelement betrieben werden kann .

Für den Fall, dass die Verkapselung ein Deckelement aufweist, kann zumindest ein Element der Elektronikstruktur, also zumindest eine leitfähige Schicht, etwa zur Bildung einer Spule, einer Leiterbahn und/oder einer elektrischen

Durchführung, eine Diode und/oder ein Kondensator in und/oder auf einer dem organischen funktionellen Schichtenstapel zugewandten Seite des Deckelements angeordnet sein. Weiterhin können auf dem Deckelement in einem mehrschichtigen Aufbau leitfähige Schichten und/oder weitere elektrische und/oder elektronische Bauteile auf einer dem organischen

funktionellen Schichtenstapel zugewandten Seite angeordnet sein. Hierzu kann die Elektronikstruktur auf dem Deckelement oder zusammen mit dem Deckelement beispielsweise in Dünn- und/oder Dickschichttechnologie hergestellt sein. Die

zumindest eine leitfähige Schicht und/oder weitere

elektronische und/oder elektrische Bauteile der

Elektronikstruktur können in einem Matrixmaterial wie

beispielsweise Glas, Keramik oder einem anderen der oben für das Deckelement genannten Materialien eingebettet sein.

Insbesondere kann die Elektronikstruktur beispielsweise in Form eines keramischen Vielschichtbauelements auf und/oder zumindest teilweise in dem Deckelement integriert sein. Das Deckelement kann somit Teil des keramischen

Vielschichtbauelements sein. Für den Fall, dass die Verkapselung eine Dünnfilmverkapselung aufweist, kann diese zumindest teilweise zwischen der

Elektronikstruktur und der auf dem organischen funktionellen Schichtenstapel angeordneten zweiten Elektrode angeordnet sein. Das kann mit anderen Worten bedeuten, dass die

Dünnfilmverkapselung zumindest teilweise zwischen den

Elektroden und dem organischen funktionellen Schichtenstapel auf der einen Seite und der Elektronikstruktur auf der anderen Seite angeordnet ist, sodass die Dünnfilmverkapselung unmittelbar auf der über dem organischen funktionellen

Schichtenstapel angeordneten zweiten Elektrode angeordnet sein und dadurch die Elektroden und den organischen

funktionellen Schichtenstapel unmittelbar schützen kann. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die

Elektronikstruktur zumindest teilweise in der

Dünnfilmverkapselung enthalten. Das kann mit anderen Worten bedeuten, dass die oben genannten Elemente für die

Elektronikstruktur, also zumindest eine leitfähige Schicht und/oder zumindest ein weiteres elektronisches und/oder elektrisches Bauteil in die Dünnfilmverkapselung integriert sind. Die Dünnfilmverkapselung kann zumindest eine

Verkapselungsschicht aufweisen, die frei von Elementen der Elektronikstruktur ist und die zwischen der

Elektronikstruktur und der auf dem organischen funktionellen Schichtenstapel angeordneten zweiten Elektrode angeordnet ist. Alternativ hierzu kann es auch möglich sein, dass die Elektronikstruktur zumindest eine leitfähige Schicht in Form einer elektrischen Durchführung aufweist, die durch die

Dünnfilmverkapselung hindurch zumindest bis zur zweiten

Elektrode reicht, so dass diese unmittelbar mit der

Elektronikstruktur elektrisch leitend verbunden ist. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist zwischen der

Elektronikstruktur und zumindest einer der Elektroden oder einem zugehörigen Elektrodenanschlussstück ein Kontaktelement angeordnet. Das Kontaktelement kann beispielsweise ein

Metall, insbesondere ein metallisches Lot, aufweisen.

Weiterhin kann das Kontaktelement beispielsweise auch einen elektrisch leitenden Klebstoff wie etwa einen anisotrop elektrisch leitenden Klebstoff aufweisen. Durch das zumindest eine Kontaktelement kann somit eine elektrisch leitende

Verbindung zwischen der in der Verkapselung integrierten

Elektronikstruktur und einer auf dem Substrat angeordneten Elektrode oder einem auf dem Substrat angeordneten

Elektrodenanschlussstück hergestellt werden. Weiterhin können auch beide Elektroden mittels Kontaktelementen mit der

Elektronikstruktur verbunden sein, sodass zwischen beiden Elektroden und der Elektronikstruktur jeweils ein

Kontaktelement zur elektrischen Verbindung angeordnet ist. Alternativ hierzu kann es auch möglich sein, dass die

Elektronikstruktur mit zumindest einer der Elektroden

unmittelbar elektrisch leitend verbunden ist. Dies kann, wie oben in Verbindung mit der Dünnfilmverkapselung beschrieben ist, durch eine elektrisch leitende Durchführung, die durch zumindest eine leitfähige Schicht der Elektronikstruktur gebildet werden kann, erreicht werden, die in unmittelbaren Kontakt mit zumindest einer der Elektroden steht. Eine derartige unmittelbare Verbindung kann auch im Falle einer Verkapselung möglich sein, die ein Deckelement mit einer zumindest teilweise darin und/oder darauf aufgebrachten

Elektronikstruktur aufweist.

Gemäß zumindest einer weiteren Ausführungsform weist eine Licht emittierende Vorrichtung ein organisches Licht

emittierendes Bauelement auf. Die vorab und im Folgenden beschriebenen Merkmale und

Ausführungsformen gelten gleichermaßen für das organische Licht emittierende Bauelement wie auch für die Licht

emittierende Vorrichtung mit dem organischen Licht

emittierenden Bauelement.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Licht

emittierende Vorrichtung zumindest einen Energiesender auf, der über eine induktive Kopplung im Betrieb Energie an die Elektronikstruktur des zumindest einen organischen Licht emittierenden Bauelements überträgt. Der Energiesender, der separat vom organischen Licht emittierenden Bauelement bereitgestellt wird, kann beispielsweise zumindest eine oder mehrere Spulen aufweisen, die neben und/oder übereinander angeordnet sind. Beispielsweise kann der Energiesender auch eine Matrix von unabhängig voneinander ansteuerbaren Zellen aufweisen, mittels derer lokal Energie übertragen werden kann. Jede der Zellen kann somit zumindest eine oder eine Mehrzahl von Spulen aufweisen. Der Energiesender kann ein eigenständiges Bauteil oder auch ein Teil einer Wand, eines Bodens oder einer Decke eines Gegenstands oder Raums sein.

Hierdurch sind beispielsweise auch großflächige gedruckte Induktionsschleifen möglich, die bei Bedarf angepasst an den Energieempfänger zur Minimierung der Energietransferverluste sein können. Derartige Induktionsschleifen können

beispielsweise auf großflächigen Trägern wie beispielsweise Folien kostengünstig bereitgestellt werden. Dies kann beispielsweise schon in der Bauphase in Decken und/oder Wänden von Räumen berücksichtigt werden, beispielsweise durch eine Verlegung entsprechender Leitungen im Unterputz,

Trockenbau, durch Leerrohre mit entsprechenden Leitungen und/oder isolierte Leitungen. Weiterhin können entsprechende Induktionsschleifen auch nachträglich aufgebracht werden, beispielsweise Aufputz, im Trockenbau oder auf speziell designten Oberflächen, insbesondere in Form von Folien die möglicherweise sowieso verlegt werden müssen wie

beispielsweise Dampfsperren oder Estrichsperren.

Darüber hinaus kann die Licht emittierende Vorrichtung auch eine Mehrzahl von organischen Licht emittierenden

Bauelementen, die gleich oder unterschiedlich ausgebildet sein können, und/oder eine Mehrzahl von Energiesendern aufweisen. Mittels eines Energiesenders können auch mehrere organische Licht emittierende Bauelemente betrieben werden. Alternativ hierzu kann beispielsweise auch zumindest ein organisches Licht emittierendes Bauelement mit einer Mehrzahl von Energiesendern oder zumindest mit einer Mehrzahl von unabhängig voneinander ansteuerbaren Zellen eines

Energiesenders betrieben werden.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist das zumindest eine organische Licht emittierende Bauelement mittels eines

Befestigungsmittels am Energiesender befestigt.

Beispielsweise kann die Befestigung des zumindest einen organischen Licht emittierenden Bauelements am Energiesender mittels einer lösbaren Verbindung erfolgen, sodass das organische Licht emittierende Bauelement auf dem

Energiesender bei Bedarf versetzt werden kann.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das

Befestigungsmittel eines oder mehrere ausgewählt aus der folgenden Gruppe auf: Klebeschicht, Klettverbindung,

Haltefaden, Seil, Schraube, Klemme. Bei Verwendung einer Klebeschicht kann beispielsweise ein doppelseitiges Klebeband verwendet werden, dass auch mehrfach verwendbar sein kann, sodass das organische Licht emittierende Bauelement bei

Bedarf an unterschiedlichen Positionen relativ zum

Energiesender befestigt werden kann und/oder mehrere

organische Licht emittierende Bauelemente bei Bedarf

gegeneinander ausgewechselt werden können. Dasselbe kann für die anderen genannten Befestigungsmittel gelten. Insbesondere kann das zumindest eine organische Licht emittierende

Bauelement mit der Verkapselungsseite am Energiesender befestigt sein, sodass das Substrat vom Energiesender weg gewandt ist und hierdurch im Betrieb des organischen Licht emittierenden Bauelements Licht in die Umgebung abgestrahlt werden kann, während die Elektronikstruktur möglichst nahe am Energiesender angeordnet ist. Bei dem hier beschriebenen organischen Licht emittierenden Bauelement ist es möglich, elektrische und elektronische Bauteile der Dünn- und Dickschichtelektronik sowie der

Leistungselektronik direkt in die oberflächennahe

Verkapselung einzubetten, insbesondere in Form sogenannter „embedded Systems" oder „embedded passives". Hiervon umfasst sind auch Bauteile, die in Tantaltechnologie sowie in

flexibler Silizium-Dünnfilmtechnologie gefertigt werden können. Beispielsweise kann eine vertikal integrierte Spule direkt in die Verkapselung integriert sein, sodass diese möglichst nahe am Energiesender liegt. Insbesondere kann es möglich sein, hierbei durch Dünn- und/oder

Dickschichtelektronik die Elektronikstruktur insbesondere bei als Flächenlichtquellen ausgebildeten organischen Licht emittierenden Bauelementen großflächig aufzubringen,

beispielsweise Kondensatoren mit einer großen Kapazität.

Insbesondere bei der Verwendung einer Verkapselung mit einem Deckelelement, in und/oder auf dem die Elektronikstruktur aufgebracht wird, kann die Herstellung der Elektronikstruktur in einem separaten Prozess unabhängig von der Herstellung der Elektroden und des organischen funktionellen Schichtenstapels ohne Beeinträchtigung dieser erfolgen. Dadurch kann eine hybride Integration von elektronischen Bauteilen auch

mithilfe nicht kompatibler Technologien möglich sein, wobei die Elektronikstruktur gleichzeitig durch die Verkapselung geschützt ist. Eine Integration der Elektronikstruktur in die Verkapselung vor deren Aufbringen auf dem organischen

funktionellen Schichtenstapel und den Elektroden kann eine zusätzliche Partikelbelastung verhindern.

Im Vergleich zu leitungsgebundenen OLEDs, bei denen

elektrische Zuführungen unter der Verkapselung herausgeführt werden müssen, kann bei dem hier beschriebenen organischen Licht emittierenden Bauelement eine verbesserte Verkapselung erreicht werden, da keine elektrischen Anschlüsse aus der Verkapselung herausgeführt werden müssen. Durch einen im Prinzip beliebig mehrlagigen Aufbau der Elektronikstruktur kann eine große Anzahl von gewünschten Bauteilen in dieser enthalten sein, die beispielsweise mittels elektrischer

Durchführungen („vias") miteinander verbunden sein können.

Durch eine mögliche Diskretisierung des Energieempfangs in Kombination mit großflächigen induktiven Energieüberträgern zur optimierten Energieübertragung mittels eines

elektromagnetischen Wechselfeldes können somit beliebig designte, veränderbare Flächenlichtquellen ein bestimmt definiertes homogenes oder inhomogenes Licht abstrahlen und dabei je nach Bedarf auch statisch und/oder dynamisch

versetzt werden. Beispielsweise kann das hier beschriebene organische Licht emittierende Bauelement beziehungsweise die Licht emittierende Vorrichtung in Wände, Decken, Böden von Gegenständen und/oder Räumen integriert werden. Durch die leitungsfreie Energiezuführung kann eine optimale räumliche Platzierung des zumindest einen organischen Licht

emittierenden Bauelements und bevorzugt einer Mehrzahl von solchen Bauelementen zur Erreichung einer bestmöglichen

Abstrahlcharakteristik möglich sein. Weiterhin kann es möglich sein, unabhängig vom Design und einer Diskretisierung einer Leuchtfläche sehr homogene Leuchtflächen zu erreichen oder eine gewünschte beliebige Leuchtdichteverteilung zu erreichen. Darüber hinaus können auch bei strukturierten Substraten Leuchtflächen geschaffen werden, die herkömmlich nur unter großem Aufwand oder überhaupt nicht herstellbar sind, beispielsweise im Hinblick auf eine schwierige

Kontaktierung und/oder Prozessierung. Weiterhin sind auch dreidimensional geformte Leuchtflächen möglich.

Bei dem hier beschriebenen organischen Licht emittierenden Bauelements kann somit eine leichte Änderung der

Leuchtenposition mit faktisch sehr wenig Arbeitsaufwand erreicht werden. Weiterhin können Leitungskosten,

beispielsweise bei Umbauten, eingespart werden. Durch eine exakte räumliche und zeitliche Anpassung des

Energieübertragungsbereichs, also des Bereichs, der durch den zumindest einen Energiesender der Licht emittierenden

Vorrichtung abgedeckt wird, an beliebige Formen des zumindest einen organischen Licht emittierenden Bauelements kann eine effiziente kabellose Energieübertragung, insbesondere auch im Vergleich zu bisher bekannten kabellosen

Energieübertragungstechniken, erreicht werden. Dadurch kann ein optimierter Wirkungsgrad durch einen bestmöglichen

Überlapp zwischen Sender und Empfänger und einen minimierten Abstand erreicht werden. Es hat sich gezeigt, dass

beispielsweise ein Wirkungsgrad von bis zu 97% im Bereich bis zu einer Leistung von 10 kW erreichbar ist, im Automotive- Bereich ein Wirkungsgrad von 95%. Darüber hinaus kann es möglich sein, dass das organische Licht emittierende

Bauelement in Bereichen eingesetzt werden kann, wo keine elektrischen Leitungen verlegt werden dürfen, beispielsweise bei Unterwasserbeleuchtungen.

Durch ein Zusammensetzen von mehreren organischen Licht emittierenden Bauelementen mit bekannten diskreten homogen leuchtenden Flächen können spezielle Designs erreicht werden, beispielsweise in flächigen, also zweidimensionalen, oder auch in räumlichen, also dreidimensionalen, Anordnungen, wobei hier Entwicklungskosten und Simulationskosten

eingespart werden können. Weiterhin sind auch eine Einsparung einer internen Verkabelung und eine randlose

Aneinanderreihung von mehreren organischen Licht

emittierenden Bauelementen in einem Grundraster möglich. Die Diskretisierung kann hierbei so klein gewählt werden, dass diese vom menschlichen Auge nicht wahrnehmbar ist,

beispielsweise ist eine Anwendung ab einem Mikrometerbereich von etwa 50 Mikrometer bis zu mehreren Metern möglich. Durch ein Abtrennen von Bereichen, ein Teilen oder eine

Zusammenstellung kann eine nachträgliche Änderung eines

Flächendesigns einer durch mehrere organische Licht

emittierende Bauelemente gebildeten Leuchtfläche möglich sein, wobei keine Änderung der pro Fläche und pro Zeit abgestrahlten Lichtmenge und keine Rücksichtnahme auf

Kontakte notwendig ist.

Weiterhin kann bei der hier beschriebenen Licht emittierenden Vorrichtung auch eine leichte Standardisierung von Sender und Empfangssystemen möglich sein. Durch eine Diskretisierung kann eine höhere Produktionsrate erreicht werden, auch im Zusammenhang mit einer Robustheitserhöhung . Darüber hinaus können beispielsweise bekannte Busbar-Strukturen vermieden werden, was insbesondere bei gedruckten Substraten von besonderem Vorteil sein kann.

Weiterhin kann, unter Berücksichtigung der Begrenzung der Reichweite der induktiven Kopplung zwischen dem Energiesender und dem organischen Licht emittierenden Bauelement, auch eine kabellose im Raum schwebende Leuchte herstellbar sein.

Weitere Vorteile, vorteilhafte Ausführungsformen und

Weiterbildungen ergeben sich aus den im Folgenden in

Verbindung mit den Figuren beschriebenen

Ausführungsbeispielen .

Es zeigen:

Figuren 1A bis IC schematische Darstellungen von organischen

Licht emittierenden Bauelementen,

Figur 2 eine schematische Darstellung eines organischen Licht emittierenden Bauelements gemäß einem

Ausführungsbeispiel ,

Figur 3 eine schematische Darstellung eines organischen Licht emittierenden Bauelements gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel ,

Figuren 4A bis 4C schematische Darstellungen von

Verfahrensschritten zur Herstellung eines organischen Licht emittierenden Bauelements gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel ,

Figuren 5 bis 7 schematische Darstellungen von organischen

Licht emittierenden Bauelementen gemäß weiteren Ausführungsbeispielen, Figur 8 eine schematische Darstellung einer Licht emittierenden Vorrichtung gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel ,

Figuren 9A bis 9C schematische Darstellungen von

Energiesendern für Licht emittierende Vorrichtungen gemäß weiteren Ausführungsbeispielen und Figuren 10A bis 11F schematische Darstellungen von Licht

emittierenden Vorrichtungen gemäß weiteren

Ausführungsbeispielen .

In den Ausführungsbeispielen und Figuren können gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente jeweils mit denselben Bezugszeichen versehen sein. Die dargestellten Elemente und deren Größenverhältnisse untereinander sind nicht als maßstabsgerecht anzusehen, vielmehr können einzelne Elemente, wie zum Beispiel Schichten, Bauteile, Bauelemente und Bereiche, zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.

In den Figuren 1A bis IC sind Beispiele für den prinzipiellen Aufbau eines organischen Licht emittierenden Bauelements 100 gezeigt. Die im Folgenden beschriebenen organischen Licht emittierenden Bauelemente 100 sind insbesondere als

organische Licht emittierende Dioden (OLED) ausgebildet. Im Vergleich zu den in Verbindung mit den weiteren Figuren beschriebenen Ausführungsbeispielen sind die in den Figuren 1A bis IC gezeigten organischen Licht emittierenden

Bauelemente 100 als leitungsgebundene Bauelemente ausgeführt, die mittels elektrischer Leitungen elektrisch kontiert werden können . Wie in Figur 1A gezeigt ist, weist das organische Licht emittierende Bauelement 100, das im Folgenden auch als OLED 100 bezeichnet sein kann, ein Substrat 1 auf, auf dem

zwischen Elektroden 2 und 4 ein organischer funktioneller Schichtenstapel 3 mit zumindest einer organischen Licht emittierenden Schicht angeordnet ist. Zumindest eine der Elektroden 2, 4 ist transparent ausgebildet, so dass im

Betrieb der OLED 100 im organischen funktionellen

Schichtenstapel 3 erzeugtes Licht durch die zumindest eine transparente Elektrode gestrahlt werden kann.

Insbesondere ist im gezeigten Beispiel das Substrat 1

transparent ausgeführt, etwa in Form einer Glasplatte oder Glasschicht. Alternativ hierzu kann das Substrat 1

beispielsweise auch einen transparenten Kunststoff oder ein Glas-Kunststoff-Laminat aufweisen. Weiterhin kann das

Substrat 1 beispielsweise auch ein Keramikmaterial aufweisen oder daraus sein. Darüber hinaus kann das Substrat 1 eine oder mehrere wie weiter unten im Zusammenhang mit der

Dünnfilmverkapselung 27 beschriebenen Verkapselungsschichten zur Verkapselung beziehungsweise Abdichtung des

Substratmaterials aufweisen.

Die auf dem Substrat 1 aufgebrachte Elektrode 2 ist ebenfalls transparent ausgebildet und kann beispielsweise ein

transparentes leitendes Oxid aufweisen. Transparente leitende Oxide („transparent conductive oxide", TCO) sind

transparente, leitende Materialien, in der Regel Metalloxide, wie beispielsweise Zinkoxid, Zinnoxid, Aluminiumzinnoxid, Cadmiumoxid, Titanoxid, Indiumoxid und Indiumzinnoxid (ITO). Neben binären MetallsauerstoffVerbindungen, beispielsweise ZnO, Sn02 oder Ιη2θ3, gehören auch ternäre

MetallsauerstoffVerbindungen, beispielsweise Zn2Sn04, CdSn03, ZnSn03, Mglri204, Galn03, Zn2ln20s oder In4Sri30i2, oder Mischungen unterschiedlicher transparenter leitender Oxide zur Gruppe der TCOs . Weiterhin entsprechen die TCOs nicht zwingend einer stöchiometrischen Zusammensetzung und können auch p- oder n-dotiert sein. Weiterhin kann eine transparente Elektrode beispielsweise auch ein transparentes Metall, metallische Netzstrukturen beziehungsweise leitende

Netzwerke, beispielsweise mit oder aus Silber, und/oder

Graphen oder kohlenstoffhaltige Schichten oder eine

Kombination der genannten transparenten Materialien

aufweisen .

Die weitere Elektrode 4 auf dem organischen funktionellen Schichtenstapel 3 kann reflektierend ausgebildet sein und ein Metall aufweisen, das ausgewählt sein kann aus Aluminium,

Barium, Indium, Silber, Gold, Magnesium, Calcium, Kupfer und Lithium sowie Verbindungen, Kombinationen und Legierungen damit. Insbesondere kann die Elektrode 4 Ag, AI, Cu oder Legierungen oder Schichtstapel mit diesen aufweisen,

beispielsweise Ag/Mg, Ag/Ca, Mg/AI oder auch Mo/Al/Mo oder Cr/Al/Cr. Alternativ oder zusätzlich kann die Elektrode 4 auch ein oben genanntes TCO-Material oder einen

Schichtenstapel mit zumindest einem TCO und zumindest einem Metall aufweisen.

Die OLED 100 ist aufgrund des transparenten Substrats 1 und der transparenten unteren Elektrode 2 als sogenannter Bottom- Emitter ausgeführt sein und kann im Betrieb Licht durch die transparente Elektrode 2 und das transparente Substrat 1 abstrahlen, so dass die dem organischen funktionellen

Schichtenstapel 3 abgewandte Oberfläche des Substrats 1 eine Lichtauskoppelfläche bildet. Die untere Elektrode 2 kann als Anode ausgebildet sein, während die obere Elektrode 4 als Kathode ausgebildet sein kann. Bei entsprechender Materialwahl ist aber auch ein hinsichtlich der Polarität umgekehrter Aufbau möglich.

Zur elektrischen Kontaktierung der Elektroden 2 und 4 sind, wie in Figur 1A gezeigt ist, Elektrodenanschlussstücke 5 vorgesehen, die in den Beispielen der Figuren 1A bis IC unter der weiter unten beschriebenen Verkapselung 20 hindurch von den Elektroden 2, 4 nach außen reichen. Die als elektrische KontaktZuführungen ausgebildeten Elektrodenanschlussstücke 5 können je nach Abstrahlrichtung der OLED 100 transparent oder nicht-transparent ausgebildet sein und beispielsweise ein TCO und/oder ein Metall aufweisen oder daraus sein.

Beispielsweise können die Elektrodenanschlusstücke 5 durch eine Metallschicht oder einen Metallschichtstapel gebildet sein, etwa Mo/Al/Mo, Cr/Al/Cr, Ag/Mg oder AI oder Cu .

Der organische funktionelle Schichtenstapel 3 kann zusätzlich zur zumindest einen organischen Licht emittierenden Schicht weitere organische Schichten aufweisen, beispielsweise eine oder mehrere ausgewählt aus einer Lochinjektionsschicht, einer Lochtransportschicht, einer Elektronenblockierschicht , einer Löcherblockierschicht, einer

Elektronentransportschicht , einer Elektroneninjektionsschicht und einer ladungserzeugenden Schicht („Charge generation layer", CGL) , die geeignet sind, Löcher beziehungsweise

Elektronen zur organischen Licht emittierenden Schicht zu leiten beziehungsweise den jeweiligen Transport zu

blockieren. Die Schichten des organischen funktionellen

Schichtstapels 3 können organische Polymere, organische

Oligomere, organische Monomere, organische kleine, nicht- polymere Moleküle („small molecules") oder Kombinationen daraus aufweisen. Insbesondere kann es vorteilhaft sein, wenn der organische funktionelle Schichtenstapel 3 eine funktionelle Schicht aufweist, die als Lochtransportschicht ausgeführt ist, um eine effektive Löcherinjektion in die organische Licht emittierende Schicht zu ermöglichen. Als Materialien für eine Lochtransportschicht können sich

beispielsweise tertiäre Amine, Carbazolderivate, leitendes Polyanilin oder Polyethylendioxythiophen als vorteilhaft erweisen. Als Materialien für die Licht emittierende Schicht eignen sich elektrolumineszierende Materialien, die eine Strahlungsemission aufgrund von Fluoreszenz oder

Phosphoreszenz aufweisen, beispielsweise Polyfluoren,

Polythiophen oder Polyphenylen oder Derivate, Verbindungen, Mischungen oder Copolymere davon. Weiterhin können, wie in Figur 1A gezeigt ist,

Isolatorschichten 6 vorhanden sein, beispielsweise mit oder aus Polyimid, die beispielsweise die Elektroden 2, 4

gegeneinander elektrisch isolieren können. Je nach

Ausgestaltung der einzelnen Schichten der OLED 100 müssen Isolatorschichten 6 auch nicht zwingend erforderlich sein und können nicht vorhanden sein, etwa bei entsprechenden

Maskenprozessen zur Aufbringung der Schichten.

Über dem organischen funktionellen Schichtenstapel 3 und den Elektroden 2, 4 ist eine Verkapselung 20 zum Schutz des organischen funktionelle Schichtenstapels 3 und der

Elektroden 2, 4 angeordnet. Die Verkapselung 20 weist im Fall des in Figur 1A gezeigten Beispiels eine Dünnfilmverkapselung 27 auf.

Unter einer Dünnfilmverkapselung wird vorliegend eine

Vorrichtung verstanden, die dazu geeignet ist, eine Barriere gegenüber atmosphärischen Stoffen, insbesondere gegenüber Feuchtigkeit und Sauerstoff und/oder gegenüber weiteren schädigenden Substanzen wie etwa korrosiven Gasen,

beispielsweise Schwefelwasserstoff, zu bilden. Mit anderen Worten ist die Dünnfilmverkapselung 27 derart ausgebildet, dass sie von atmosphärischen Stoffen höchstens zu sehr geringen Anteilen durchdrungen werden kann. Diese

Barrierewirkung wird bei der Dünnfilmverkapselung 27 im

Wesentlichen durch eine oder mehrere als dünne Schichten ausgeführte Barriereschichten und/oder Passivierungsschichten erzeugt, die Teil der Dünnfilmverkapselung 27 sind. Die

Schichten der Dünnfilmverkapselung 27 weisen in der Regel eine Dicke von kleiner oder gleich einigen 100 nm auf.

Insbesondere kann die Dünnfilmverkapselung 27 eine oder mehrere dünne Schichten aufweisen oder aus diesen bestehen, die für die Barrierewirkung der Verkapselung 20

verantwortlich sind. Die dünnen Schichten können

beispielsweise mittels eines Atomlagenabscheideverfahrens („atomic layer deposition", ALD) oder

Moleküllagenabscheideverfahrens („molecular layer

deposition", MLD) aufgebracht werden. Geeignete Materialien für die Schichten der Verkapselungsanordnung können

beispielsweise Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid,

Titanoxid, Hafniumoxid, Lanthanoxid, Tantaloxid sowie die oben genannten TCOs sein, so etwa Aluminiumzinnoxid.

Bevorzugt weist die Dünnfilmverkapselung 27 eine

Schichtenfolge mit einer Mehrzahl der dünnen Schichten auf, die jeweils eine Dicke zwischen einer Atomlage und einigen 100 nm aufweisen.

Alternativ oder zusätzlich zu mittels ALD oder MLD

hergestellten dünnen Schichten kann die Dünnfilmverkapselung 27 zumindest eine oder eine Mehrzahl weiterer Schichten, also insbesondere Barriereschichten und/oder

Passivierungsschichten, aufweisen, die durch thermisches Aufdampfen oder mittels eines plasmagestützten Prozesses, etwa Sputtern, chemischer Gasphasenabscheidung („chemical vapor deposition", CVD) oder plasmaunterstützter chemischer Gasphasenabscheidung („plasma-enhanced chemical vapor

deposition", PECVD) , abgeschieden werden. Geeignete

Materialien dafür können die vorab genannten Materialien sowie Siliziumnitrid, Siliziumoxid, Siliziumoxinitrid,

Indiumzinnoxid, Indiumzinkoxid, Aluminiumzinkoxid,

Aluminiumoxid sowie Mischungen und Legierungen der genannten Materialien sein. Die eine oder die mehreren weiteren

Schichten können beispielsweise jeweils eine Dicke zwischen 1 nm und 5 ym und bevorzugt zwischen 1 nm und 400 nm aufweisen, wobei die Grenzen eingeschlossen sind.

Weiterhin kann die Verkapselung 20 vom Substrat 1 aus gesehen auf der Dünnfilmverkapselung 27, wie in Figur 1A gezeigt ist, ein mittels einer KlebstoffSchicht 28 aufgeklebtes

Deckelement 29 aufweisen. Das Deckelement 29 kann

beispielsweise durch eine Glasschicht oder Glasplatte oder auch durch einen Kunststoff, ein Metall, eine Keramik wie etwa eine Hochtemperatur-Einbrandkeramik (HTCC: „high- temperature cofired ceramics") oder eine Niedrigtemperatur- Einbrandkeramik (LTCC: „low-temperature cofired ceramics") oder eine Kombination oder ein Laminat der genannten

Materialien gebildet sein und insbesondere in Verbindung mit der Dünnfilmverkapselung 27 als mechanischer Schutz,

insbesondere als Kratzschutz, dieser dienen, ohne dass das Deckelement 29 selbst verkapselnd wirken muss. Alternativ oder zusätzlich kann auf der Dünnfilmverkapselung 27 auch ein Schutzlack, beispielsweise in Form eines Sprühlacks,

aufgebracht sein. Weiterhin ist es auch möglich, dass weder ein Deckelement 29 noch ein Klebstoff 28 noch ein anderes Material wie etwa ein Schutzlack auf der Dünnfilmverkapselung 27 vorhanden ist. Die Elektroden 2, 4 sind bevorzugt großflächig und

zusammenhängend ausgebildet, entsprechend können auch die übrigen Elemente des organischen Licht emittierenden

Bauelements 100 großflächig ausgebildet sein, so dass das organische Licht emittierende Bauelement 100 als

Flächenlichtquelle ausgeformt sein kann, bevorzugt mit einer Fläche von größer oder gleich einigen Quadratmillimetern, bevorzugt größer oder gleich einem QuadratZentimeter und besonders bevorzugt größer oder gleich einem Quadratdezimeter aufweist. Alternativ hierzu kann es auch möglich sein, das zumindest eine der Elektroden 2, 4 des organischen Licht emittierenden Bauelements 100 strukturiert ausgebildet ist, wodurch ein räumlich und/oder zeitlich strukturierter

und/oder veränderbarer Leuchteindruck, beispielsweise für eine strukturierte und/oder mehrfarbige Beleuchtung oder für eine Anzeigevorrichtung, ermöglicht werden kann.

In Figur 1B ist ein weiteres Beispiel für ein organisches Licht emittierendes Bauelement 100 gezeigt, das im Vergleich zum in Figur 1A gezeigten Bauelement als Verkapselung 20 anstelle eine Dünnfilmverkapselung ein mittels eines

Verbindungsmaterials 21 aufgebrachtes Deckelement 22

aufweist. Das Deckelement 22 kann wie das vorab beschriebene Deckelement 29 ausgebildet sein und beispielsweise durch eine Glasschicht oder Glasplatte oder ein anderes der vorab genannten Materialien gebildet sein. Das Deckelement 22 bildet zusammen mit dem Verbindungsmaterial 21 eine Kavität, in der die Elektroden 2, 4 und der organische funktionelle Schichtenstapel 3 angeordnet sind. Das Deckelement 22 kann hierzu beispielsweise auch eine Vertiefung über den Elektroden 2, 4 und dem organischen funktionellen

Schichtenstapel 3 aufweisen. Das Verbindungsmaterial 21 kann beispielsweise durch einen Klebstoff gebildet sein, mit dem das Deckelement 22 auf dem Substrat 1 befestigt ist. Weiterhin kann das

Verbindungsmaterial 21 beispielsweise auch ein Glaslot, beispielsweise in Form von Glasfritten, aufweisen oder daraus sein. Das Verbindungsmaterial 21 ist insbesondere in einem

Bereich neben dem organischen funktionellen Schichtenstapel 3 auf dem Substrat 1 angeordnet. Hierbei kann das

Verbindungsmaterial 21 insbesondere in einem

zusammenhängenden umlaufenden Bereich um den organischen funktionellen Schichtenstapel 3 angeordnet sein.

In Figur IC ist ein weiteres Beispiel für ein organisches Licht emittierendes Bauelement 100 gezeigt, bei dem die

Verkapselung 20 durch eine Kombination der in den Figuren 1A und 1B gezeigten Verkapselungen gebildet ist und somit eine Dünnfilmverkapselung 27 aufweist, über der ein mittels eines Verbindungsmaterials 21 angeordnetes Deckelement 22

angeordnet ist. Das Deckelement 22 kann dabei, wie in Figur IC gezeigt, von der Dünnfilmverkapselung 27 beabstandet sein. Weiterhin kann es auch möglich sein, dass das Deckelement 22 auf der Dünnfilmverkapselung 27 aufliegt.

Im Hinblick auf weitere Merkmale für organische Licht

emittierende Bauelemente, beispielsweise im Hinblick auf den Aufbau, die SchichtZusammensetzung und die Materialien des organischen funktionellen Schichtenstapels, der Elektroden und der Verkapselung, wird auf die Druckschrift WO

2010/066245 AI verwiesen, die in Bezug auf den Aufbau eines organischen Licht emittierenden Bauelements und auch im

Hinblick auf Modifikationen und Variationen der in den

Figuren 1A bis IC gezeigten organischen Licht emittierenden Bauelemente hiermit ausdrücklich durch Rückbezug aufgenommen wird.

Die im Folgenden gezeigten Ausführungsbeispiele weisen jeweils ein organisches Licht emittierendes Bauelement 100 auf, das vom prinzipiellen Aufbau her gemäß den in den

Figuren 1A bis IC gezeigten Beispielen ausgebildet sein kann oder das Modifikationen oder Variationen zu diesen aufweisen kann. Insbesondere sind die in den Figuren 1A bis IC

gezeigten Merkmale betreffend den prinzipiellen Aufbaus eines organischen Licht emittierenden Bauelements nicht

einschränkend für die nachfolgenden Ausführungsbeispiele zu verstehen. Im Vergleich zu den in den Figuren 1A bis IC gezeigten Bauelementen sind die im Folgenden beschriebene Ausführungsbeispiele nicht leitungsgebunden und benötigen somit keine elektrischen Leitungen zur elektrischen

Kontaktierung .

In Figur 2 ist ein Ausführungsbeispiel für ein organisches Licht emittierendes Bauelement 100 gezeigt, das auf einem transparenten Substrat 1 eine transparente erste Elektrode 2, darauf einen organischen funktionellen Schichtenstapel 3 und eine zweite Elektrode 4 aufweist. Diese Elemente wie auch die Elektrodenanschlussstücke 5 und die Isolatorschichten 6 können wie in Verbindung mit den Figuren 1A bis IC

beschrieben ausgebildet sein. Weiterhin weist das organische Licht emittierende Bauelement 100 eine Verkapselung 20 auf, die über den Elektroden 2, 4 und dem organischen

funktionellen Schichtenstapel 3 angeordnet ist. In die

Verkapselung 20 ist eine Elektronikstruktur 30 integriert, die zum Empfang von elektromagnetischer Energie und zur

Umwandlung in eine elektrische Spannung und/oder einen elektrischen Strom vorgesehen und eingerichtet ist. Die

Elektronikstruktur 30 ist elektrisch leitend mit den

Elektroden 2, 4 verbunden.

Die Verkapselung 20 weist ein mittels eines

Verbindungsmaterials 21 auf dem Substrat 1 befestigtes

Deckelement 22 auf, die wie in Verbindung mit den vorherigen Figuren beschrieben ausgebildet sein können. Insbesondere kann das Deckelement 22 als schichtförmige Platte ausgebildet sein und beispielsweise ein Glas, etwa eine Glasfolie, oder ein Keramikmaterial aufweisen oder daraus sein. Auf der dem organischen funktionellen Schichtenstapel 3 zugewandten Seite des Deckelements 22, also innerhalb des durch das Substrat 1, das Deckelement 22 und das Verbindungsmaterial 21 gebildeten Hohlraums, ist die Elektronikstruktur 30 angeordnet. Diese weist zumindest eine leitfähige Schicht 31 auf, die zumindest teilweise in Form einer Spule ausgebildet ist. Dadurch kann in einem elektromagnetischen Feld in der leitfähigen Schicht 31 ein elektrischer Strom induziert werden. Weiterhin weist die Elektronikstruktur 30 durch die leitfähige Schicht 31 gebildete elektrische Durchführungen („vias") auf, die bis zu einer dem Substrat 1 zugewandten Seite der Elektronikstruktur 30 reichen, sodass die Elektronikstruktur von der

Substratseite her elektrisch kontaktierbar ist.

Die leitfähige Schicht 31 kann beispielsweise eines oder mehrere der folgenden Materialien aufweisen oder daraus sein: AgPd, AgPt, Ag, AI, Au, Pt, Cr/Al/Cr. Die leitfähige Schicht 31 ist in einem Matrixmaterial 32 eingebettet. Das

Matrixmaterial 32 kann im Vergleich zum Deckelement 22 das gleiche oder ein anderes Material sein. Beispielsweise kann das Matrixmaterial 32 ein Keramikmaterial aufweisen oder daraus sein. Die leitfähige Schicht 31 kann beispielsweise eine aufgedruckte und/oder aufgebrannte Leitpaste auf

und/oder in einem durch Glas und/oder Keramik gebildeten Matrixmaterial 32 sein.

Die Verkapselung 20 kann, wie auch weiter unten in Verbindung mit den Figuren 4A bis 4C beschrieben, separat vom Substrat 1 mit den darauf angeordneten Elektroden 2, 4 und dem

organischen funktionellen Schichtenstapel 3 hergestellt werden. Beispielsweise kann die Deckschicht 22 zusammen mit der Elektronikstruktur 30 in Form eines keramischen

Vielschichtbauelements in LTCC- oder HTCC-Bauweise

hergestellt werden. Darüber hinaus sind noch andere Dünn- und/oder Dickschichttechnologien möglich. Insbesondere können auch unterschiedliche Fertigungstechnologien für

unterschiedliche Teile der Elektronikstruktur 30 und/oder des Deckelements 22 eingesetzt werden. Es ist somit möglich, in die Verkapselung 20 in Dünn- und/oder Dickschichttechnologie elektrische und/oder elektronische Elemente in Form

sogenannter „embedded Systems" oder „embedded passives" einzubetten .

Zur elektrisch leitenden Verbindung der Elektronikstruktur 30 und insbesondere der durch einen Teil der leitfähigen Schicht 31 gebildeten Durchführungen mit den Elektroden 2, 4 sind Kontaktelemente 51 vorhanden, die ein Metall aufweisen.

Insbesondere können die Kontaktelemente 51 ein metallisches Lot aufweisen und beispielsweise als so genannte „Lot-Bumps" ausgeführt sein. Die Kontaktelemente 51 sind insbesondere auf den Elektrodenanschlussstücken 5 aufgebracht und überbrücken somit den Spalt zwischen den auf dem Substrat 1 angeordneten Elektrodenanschlussstücken 5 und der auf dem Deckelement 22 angeordneten Elektronikstruktur 30.

Bei Applizierung einer elektromagnetischen Energie,

beispielsweise in Form eines elektromagnetischen

Wechselfeldes, wird der in der durch einen Teil der

leitfähigen Schicht 31 gebildeten Spule erzeugte

Induktionsstrom über die Kontaktelemente 51 und die

Elektrodenanschlussstücke 5 an die Elektroden 2, 4

weitergeleitet, sodass bei einer entsprechenden Stromrichtung Licht im organischen funktionellen Schichtenstapel 3 erzeugt werden kann. Die Elektrodenanschlussstücke 5 müssen daher nicht aus der Verkapselung 20 herausragen und sind

dementsprechend vollständig innerhalb des durch die

Verkapselung 20 und das Substrat 1 gebildeten Hohlraum angeordnet .

Bei dem organischen Licht emittierenden Bauelement 100 kann somit auf eine leitungsgebundene elektrische Kontaktierung verzichtet werden, sodass das Bauelement 100 frei von aus der Verkapselung 20 herausragenden elektrischen

Anschlussmöglichkeiten ist. Dadurch, dass keine nach außen gezogenen Kontakte notwendig sind, kann eine dichtere

Verkapselung im Vergleich zu herkömmlichen organischen Licht emittierenden Bauelementen mit aus der Verkapselung

herausragenden Anschlussstücken erreicht werden. Dadurch, dass die Elektronikstruktur 30 in die Verkapselung 20 integriert ist und insbesondere die durch die leitfähige Schicht 31 gebildete Spule unmittelbar angrenzend an die Deckschicht 22 platziert ist, kann der durch die

Elektronikstruktur 30 gebildete Empfänger sehr nahe an einem Sender angeordnet werden, der zur Energieübertragung ein elektromagnetisches Wechselfeld aussendet. Dadurch kann ein hoher Wirkungsgrad in Bezug auf die Energieübertragung erreicht werden.

Wie in Figur 2 gezeigt ist, kann die leitfähige Schicht 31 und damit der für den Empfang der elektromagnetischen Energie wesentliche Teil der Elektronikstruktur 30 außerhalb der durch den organischen funktionellen Schichtenstapel 3

gebildeten Leuchtfläche platziert werden. In Figur 3 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel für ein organisches Licht emittierendes Bauelement 100 gezeigt, das im Vergleich zum vorherigen Ausführungsbeispiel eine

Elektronikstruktur 30 aufweist, die rein beispielhaft eine integrierte Gleichrichterschaltung in Form einer Eintakt- Sperrschaltung enthält. Hierzu weist die Elektronikstruktur 30 mehrere Schichten mit dem Matrixmaterial 32 auf, in die leitfähige Schichten 31 zur Energieübertragung in Form von Leiterbahnen, elektrischen Durchführungen und einer Spule angeordnet sind. Im Vergleich zum vorherigen

Ausführungsbeispiel ist ein Teil der leitfähigen Schicht 31 und damit ein Teil der Elektronikstruktur 30 im Deckelement 22 angeordnet. Weiterhin weist die Elektronikstruktur 30 eine Gleichrichterdiode 33 auf, die beispielsweise durch

Aufdampfen hergestellt sein kann und die etwa durch eine Silizium-Diode mit einer Sperrspannung von 0,7 Volt gebildet sein kann. Zusätzlich ist ein Dünnfilmkondensator 34

vorhanden, beispielsweise mit einer Schichtkombination aus Ta2<05 und Mn02, der eine Kapazität von bis zu 10000 pF/mm ² aufweisen kann. Darüber hinaus sind beispielsweise auch T1O2, S1O2, NdOs, HFO2, Zr02 oder andere Materialien möglich. Somit können Dioden und Kondensatoren als singuläre Bauelemente in die Elektronikstruktur 30 auf einfache Weise integriert sein. Abgesehen von den durch einen Teil der leitfähigen Schichten 31 gebildeten elektrischen Durchführungen, die die

Kontaktelemente 51 kontaktieren, kann die gesamte Elektronik der Elektronikstruktur 30 in der Verkapselung 20 verkapselt vorliegen und dadurch durch die Verkapselung 20 geschützt werden. Weiterhin ist prinzipiell die Leuchtfläche, also entsprechend die vom organischen funktionellen

Schichtenstapel 3 und den Elektroden 2, 4 bedeckte Fläche auf dem Substrat 1, frei wählbar, da der durch die

Elektronikstruktur 30 gebildete Empfangsteil oberhalb dieser Schichten angeordnet ist. Dadurch kann insbesondere im

Hinblick auf eine Anordnung mehrerer organischer Licht emittierender Bauelemente nebeneinander eine quasi

unterbrechungsfreie Leuchtfläche erzeugt werden.

In den Figuren 4A bis 4C sind Verfahrensschritte zur

Herstellung eines organischen Licht emittierenden Bauelements 100 gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel gezeigt. Wie in Verbindung mit Figur 4A gezeigt ist, kann das Substrat 1 mit den Elektroden 2, 4, dem organischen funktionellen Schichtenstapel 3 und den Elektrodenanschlussstücken 5 separat von der Elektronikstruktur 30 gefertigt und

bereitgestellt werden. Über den Elektroden 2, 4 und dem organischen funktionellen Schichtenstapel ist im Vergleich zum Ausführungsbeispiel der Figur 3 zusätzlich noch eine Dünnfilmverkapselung 27 angeordnet, wodurch die darunter liegenden Schichten im weiteren Verlauf der Fertigung des organischen Licht emittierenden Bauelements 100 geschützt werden können.

In einem separaten Verfahrensschritt kann, wie in Figur 4B gezeigt ist, das Deckelement 22 mit der darauf und teilweise darin angeordneten Elektronikstruktur 30 hergestellt werden. Dadurch sind, wie bereits vorab erwähnt, Verfahrensschritte und Prozesse möglich, die beispielsweise mit den Materialien des organischen funktionellen Schichtenstapels nicht

vereinbar sind. So ist beispielsweise eine Fertigung des

Deckelements 22 mit der Elektronikstruktur 30 in Form eines keramischen Vielschichtbauelements in LTCC- oder HTTC- Technologie auf einfache Weise möglich. Alternativ sind auch andere Fertigungstechniken wie etwa Hochtemperaturprozesse möglich, ohne dass auf deren Verträglichkeit in Bezug auf die übrigen Schichten des organischen Licht emittierenden

Bauelements Rücksicht genommen werden müsste.

Nach der separaten Fertigung der in den Figuren 4A und 4B gezeigten Teile können diese, wie in Figur 4C gezeigt ist, zusammengefügt werden, wobei das Deckelement 22 mittels eines Verbindungsmaterials 21 auf dem Substrat 1 befestigt wird, wodurch zusammen mit der Dünnfilmverkapselung 27 die

Verkapselung 20 gebildet wird. Wie bereits vorab erwähnt kann das Verbindungsmaterial 21 beispielsweise ein Glaslot in Form von Glasfritten, einen Klebstoff oder ein Metall aufweisen. Mithilfe der Kontaktelemente 51, die vor dem Zusammenfügen zwischen den Elektrodenanschlussstücken 5 und der

Elektronikstruktur 30 angeordnet werden, kann in einer Art Flip-Chip-Prozess die elektrische Kontaktierung der

Elektronikstruktur 30 an die Elektroden 2, 4 erfolgen. Die Elektronikstruktur 30 wird somit durch eine verkapselte

Schaltung für eine induktive Energieübertragung gebildet, die den Vorteil aufweist, dass keine elektrischen Kontakte aus dem organischen Licht emittierenden Bauelement 100

herausgeführt werden müssen, sodass hiervon unabhängige

Verkapselungsmethoden verwendet werden können. In Figur 5 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel für ein organisches Licht emittierendes Bauelement 100 gezeigt, bei dem im Vergleich zu den vorherigen Ausführungsbeispielen eine elektrische Ankopplung der Elektronikstruktur 30 zumindest an die zweite Elektrode 4 ohne Verwendung eines Kontaktelements 51 erfolgt. Hierzu liegt die Elektronikstruktur 30

unmittelbar auf der zweiten Elektrode 4 auf und weist eine durch eine leitfähige Schicht 31 gebildete Durchführung auf, die in unmittelbarem Kontakt zur zweiten Elektrode 4 steht. Die leitfähige Schicht 31 kann dabei sogar in die zweite

Elektrode 4 hinein reichen. Innerhalb der Leuchtfläche des organischen Licht emittierenden Bauelements 100 kann an beliebiger Stelle durch ein geeignet elektrisch isoliertes Kontaktelement 51 oder alternativ zur gezeigten Darstellung durch eine entsprechend ausgebildete leitfähige Schicht 31 ein elektrischer Kontakt zur ersten Elektrode 2 hergestellt werden. Dadurch kann die Leuchtfläche praktisch bis zum

Verbindungsmaterial 21 reichen, wodurch eine quasi randfreie Leuchtfläche erreicht werden kann. Bei der Anordnung mehrere derartiger organischer Licht emittierender Bauelemente 100 unmittelbar nebeneinander kann somit eine quasi

unterbrechungsfreie Leuchtfläche erzeugt werden.

Die in Verbindung mit den Figuren 2 bis 5 gezeigten

Schaltungen der Elektronikstruktur 30 können auch jeweils ein anderes Layout aufweisen. Insbesondere können andere und weitere oder weniger elektrische und/oder elektronische

Bauteile vorhanden sein. In Figur 6 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel für ein organisches Licht emittierendes Bauelement 100 gezeigt, dass im Vergleich zu den vorherigen Ausführungsbeispielen eine Verkapselung 20 aufweist, die eine Dünnfilmverkapselung 27 aufweist, in die die Elektronikstruktur 30 teilweise

integriert ist. Insbesondere ist auf der Dünnfilmverkapselung 27 eine leitfähige Schicht 31 in Form einer Spule

aufgebracht. Die leitfähige Schicht 31 reicht weiterhin durch die Dünnfilmverkapselung 27 hindurch bis zu den

Elektrodenanschlussstücken 5, sodass die Elektronikstruktur 30 unmittelbar mit den Elektrodenanschlussstücken 5

elektrisch leitend verbunden ist. Das mittels der

KlebstoffSchicht 28 aufgebrachte Deckelement 29 kann wie in Verbindung mit Figur 1A beschrieben ausgebildet sein und muss nicht zu einer Verkapselungswirkung der Verkapselung 20 beitragen, sondern kann lediglich einen mechanischen Schutz darstellen. Die KlebstoffSchicht 28 und das Deckelement 29 können auch nicht vorhanden sein oder beispielsweise durch eine Lackschicht ersetzt sein.

Bei der in Figur 6 beschriebenen Verkapselung 20 mit der integrierten Elektronikstruktur 30 kann mit Vorteil auf ein Herstellungsverfahren in Dünnschichttechnologie, also mittels Vakuumprozessen, zurückgegriffen werden. Das bedeutet

insbesondere, dass die leitfähige Schicht 31 wie auch die Dünnfilmverkapselung 27 aufgedampft werden können, sodass sich im Vergleich zu einer reinen Dünnfilmverkapselung ohne Elektronikstruktur 30 nur geringe Änderungen hinsichtlich des Prozessablaufs ergeben.

In Figur 7 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel für ein organisches Licht emittierendes Bauelement 100 gezeigt, das im Vergleich zu den Ausführungsbeispielen der Figuren 2 bis 6 ein Verbindungsmaterial 21 zur Befestigung des Deckelements

22 auf dem Substrat 1 aufweist, das zumindest teilweise durch Kontaktelemente 51 gebildet wird. Hierdurch kann eine

seitliche Versiegelung des organischen Licht emittierenden Bauelements 100 zumindest teilweise durch ein Metall der Kontaktelemente 51 gebildet werden, das gleichzeitig als Stromleiter dient. Alternativ hierzu kann es beispielsweise auch möglich sein, einen elektrisch leitenden Klebstoff wie etwa einen anisotrop elektrisch leitenden Klebstoff zu verwenden .

In Figur 8 ist ein Ausführungsbeispiel für eine Licht

emittierende Vorrichtung 1000 gezeigt, die rein beispielhaft ein organisches Licht emittierendes Bauelement 100 gemäß dem Ausführungsbeispiel der Figur 7 aufweist. Alternativ hierzu kann die Licht emittierende Vorrichtung 1000 auch jedes der anderen in den Figuren 2 bis 6 gezeigten organischen Licht emittierenden Bauelemente 100 aufweisen.

Die Licht emittierende Vorrichtung 1000 weist weiterhin einen Energiesender 200 auf, der dazu vorgesehen und eingerichtet ist, über eine induktive Kopplung im Betrieb Energie,

insbesondere elektromagnetische Energie, an die

Elektronikstruktur 30 des organischen Licht emittierenden

Bauelements 100 zu übertragen. Hierzu weist der Energiesender 200 eine Spule auf, die durch Leiterbahnen 201 gebildet sind. Hierbei kann es sich beispielsweise um aufgedruckte oder eingebrannte Leitpasten auf einem Träger 202 handeln, der beispielsweise Glas und/oder ein Keramikmaterial aufweisen kann .

Im Betrieb der Licht emittierenden Vorrichtung 1000 erzeugt der Energiesender 200 mithilfe der durch die Leiterbahnen 201 gebildeten Spule ein elektromagnetisches Feld, das von der Elektronikstruktur 30 des organischen Licht emittierenden Bauelements 100 empfangen wird und dort in einen elektrischen Strom umgewandelt wird. Dadurch, dass die durch die leitfähige Schicht 31 gebildete Spule der Elektronikstruktur 30 in die Verkapselung 20 integriert ist und damit in

größtmöglicher Nähe zum Energiesender 200 positioniert werden kann, können Übertragungsverluste reduziert werden.

Der Träger 202 mit den Leiterbahnen 201 kann, wie in Figur 8 gezeigt ist, zwischen zwei Abdeckungen 203 beispielsweise Stofffolien, angeordnet sein. Weiterhin können die

Abdeckungen 203 beispielsweise Teile einer Wand, einer Decke oder eines Bodens eines Gegenstandes oder eines Raumes sein, in den der Energiesender 200 integriert ist beziehungsweise deren Teil er ist.

Das organische Licht emittierende Bauelement 100 ist mit einem Befestigungsmittel 300 am Energiesender 200 befestigt. Beispielsweise kann es sich hierbei um eine lösbare

Verbindung handeln, sodass das organische Licht emittierende Bauelement 100 relativ zum Energiesender 200 versetzt

und/oder ausgetauscht werden kann. Als Befestigungsmittel 300 zur Halterung des organischen Licht emittierenden Bauelements 100 eignet sich beispielsweise eine Klebeschicht wie

beispielsweise eine lösbare und wieder verwendbare

Klebeschicht. Alternativ hierzu kann das Befestigungsmittel 300 auch eine mechanische Halterung aufweisen, die etwa durch eine oder mehrere Schrauben oder Klemmen zur Verschraubung oder Klemmung beispielsweise an einem Raster gebildet wird. Darüber hinaus sind als Befestigungsmittel 300 auch

Klettverbindungen, Haltefäden und Seile denkbar. Mittels derartiger Befestigungsmittel 300 kann eine lösbare oder starre Verbindung zwischen dem organischen Licht

emittierenden Bauelement 100 und dem Energiesender 200 mit einem geringem Abstand zwischen diesen erreicht werden. Bei der Licht emittierenden Vorrichtung 1000 kann ein definiertes Leuchtbild unabhängig vom Design und der

Homogenität der Leuchtfläche erzielbar sein, insbesondere auch unabhängig von einer Kontaktierung . Dadurch ist eine definierte Diskretisierung einer Leuchtfläche in Form einer Mehrzahl von organischen Licht emittierenden Bauelementen möglich, wie in Verbindung mit den Figuren 10A bis 11F gezeigt ist. Weiterhin sind weniger Kontaktränder und engere sowie kleinere Leuchtflächen möglich.

In Verbindung mit den Figuren 9A bis 9C sind Energiesender 200 gemäß weiteren Ausführungsbeispielen gezeigt.

In Figur 9A ist ein Energiesender 200 gezeigt, der wie der Energiesender 200 des Ausführungsbeispiels der Figur 8 aus einer Zelle 210 gebildet ist, aber der im Vergleich zum Energiesender 200 der Figur 8 einen mehrlagigen Aufbau mit mehreren Trägern 202 aufweist, auf denen spulenbildende Leiterbahnen 201 aufgebracht sind. Als Abdeckung 203können beispielsweise Kunststofffolien wie etwa Baufolien verwendet werden. Die einzelnen Lagen des Energiesenders 200 können beispielsweise durch Kupfer auf Flex-Leiterbahnen gebildet werden. Alternativ zu den drei Spulenlagen im

Ausführungsbeispiel der Figur 9A können auch mehr oder weniger solche Lagen vorhanden sein, beispielsweise zwei Lagen oder vier oder mehr Lagen.

Im Vergleich zum Ausführungsbeispiel der Figur 9A weist der Energiesender 200 im Ausführungsbeispiel der Figur 9B zusätzlich zu einer Mehrzahl an Lagen, die vertikal

übereinander angeordnet sind, eine Mehrzahl von Zellen 210, also eine Mehrzahl von Senderzellen, auf. Diese können, wie in Figur 9B gezeigt ist, gleich groß sein. Es sind aber auch unterschiedliche Größen der Zellen 210 möglich. Jede Zelle 210 weist eigene Spulen auf, mittels derer lokal ein

elektromagnetisches Wechselfeld erzeugt werden kann. Die gezeigten Energiesender 200 können zusätzlich zu den bereits beschriebenen Ausführungsformen flexible Träger 202, beispielsweise mit oder aus Polyvinylchlorid (PVC) ,

Polyethylenterephthalat (PET), Polyethylennaphthalat (PEN), Polyimid (PI) oder einer Glasfolie aufweisen oder daraus sein. Hierbei können Folien mit unterschiedlichen Dicken verwendet werden, beispielsweise wie sie im Baubereich verwendet werden, etwa in Form von Estrichfolien,

Dampfsperren oder ähnlichen Folien. Die Größe der Träger 202 kann bis zu einige Meter betragen. Beispielsweise sind

Dampfsperren ab 2 m Breite und 50 m Länge mit einer Dicke von 0,3 mm erhältlich. Weiterhin können als Träger 202 auch starre Träger verwendet werden, etwa mit oder aus Glas,

Keramik, Verbundstoffen, Metallen, Kunststoffen und/oder Leiterplatten. Darüber hinaus sind auch mehrlagige Träger mit elektrischen Durchführungen als Ebenenverbindungen möglich. Insbesondere für mehrlagige Systeme können auch HTCC- oder LTCC-Strukturen denkbar sein, die in Folien eingebunden sind. Die Träger 202 mit den Leiterbahnen 201 können beispielsweise in Deckensystemen mechanisch aufgebracht sein oder auch im Trockenbau oder im Unterputzbau.

Die Leiterbahnen 201 können beispielsweise mittels

verschiedener Verfahren wie etwa Aufdrucken,

Tintenstrahldrucken, Aerosolabscheidung, physikalischer

Gasphasenabscheidung (PVD) oder anderen Verfahren aufgebracht werden. Weiterhin sind auch Druckverfahren wie beispielsweise Siebdruck, Flexodruck, Flachdruck oder Tiefdruck möglich. Weiterhin sind auch Leiterbahnenfolien in Mehrschichtsystemen oder Glaslote sowie Materialien wie etwa organische

leitfähige Materialien wie beispielsweise PEDOT:PSS (PEDOT: Poly-3, 4-ethylendioxythiophen; PSS: Polystyrolsulfonat) oder Polyanilin denkbar.

In Figur 9C ist ein weiteres Ausführungsbeispiel für einen Energiesender 200 in einer Aufsicht gezeigt, der mehrere Zellen 210 aufweist. Beispielsweise können die Zellen 210 wie in Verbindung mit Figur 9B beschrieben ausgebildet sein.

Durch Leitungen 204, die einen gemeinsamen Bus-Kanal bilden und die beispielsweise in Druckverfahren kostengünstig herstellbar sind, können die einzelnen Zellen 210 mit einer Steuerelektronik 205 verbunden werden. Dabei kann jede Zelle 210 individuell ansteuerbar sein.

Beispielsweise können die Zellen 210 jeweils eine Fläche von 60 cm x 60 cm einnehmen, sodass der gezeigte Energiesender 200 im Wesentlichen eine Fläche von 120 cm ^χ 300 cm aufweisen kann. Werden für die Leitungen 204 Leiterbahnen mit 2 mm Breite und 0,1 mm Abstand verwendet, so ist für eine Hin- und Rückleitung pro Zelle 210 ein Platz von 4,2 mm notwendig. Mit diesen Geometrien sind 14 ^χ 60 cm lange Bahnen für einen einseitigen Anschluss möglich. Bei einem einseitigen

Anschluss ist weiterhin bei einer einlagigen Stromleitung eine etwa 8,4 m lange Bahn möglich, bei einem beidseitigen Anschluss entsprechend 16,8 m. Eine Erhöhung kann durch mehrlagig isolierte Strombahnen beziehungsweise einen

gemeinsamen Masseanschluss erreicht werden. In den Figuren 10A und 10B sind weitere Ausführungsbeispiele für Licht emittierende Vorrichtungen 1000 gezeigt. Die Licht emittierenden Vorrichtungen 1000 sind dabei jeweils in einer Aufsicht dargestellt, wobei die Licht emittierenden Bauelemente 100 zur besseren Darstellbarkeit neben den

Energiesendern 200 angeordnet sind. Wie durch die Pfeile verdeutlicht ist, sind die organischen Licht emittierenden Bauelemente 100 jedoch über den Energiesendern 200 wie in Verbindung mit den vorherigen Ausführungsbeispielen

beschrieben angeordnet. Die Figuren 10A und 10B zeigen dabei unterschiedliche Konfigurationen, insbesondere

unterschiedliche Anordnungen einer Mehrzahl von organischen Licht emittierenden Bauelementen 100 über einem gleichen Energiesender 200 mit einer Mehrzahl von Zellen 210. Zum

Betrieb aller organischen Licht emittierenden Bauelemente 100 sind die jeweils schraffiert gezeigten Zellen aktiv, während die anderen Zellen keine Energie abstrahlen. Die einzelnen Zellen 210 zum Betrieb der organisch emittierenden

Bauelemente 100 sind auch individuell schaltbar, sodass die organischen Licht emittierenden Bauelemente 100 individuell schaltbar sein können. Eine derartige individuelle Schaltung kann beispielsweise auch über eine Steuerung mit

Sensorelementen erfolgen. Die organischen Licht emittierenden Bauelemente 100 bilden jeweils diskrete Leuchtflächen, insbesondere in Form von Pixeln oder Subpixeln. Diese können aber auch in beliebig definierte Untereinheiten

zusammengefasst sein. Somit können auch segmentierte

organische Licht emittierende Bauelemente 100 möglich sein. Im Idealfall sind die Zellen 210 und die organischen Licht emittierenden Bauelemente 100 in Bezug auf die Sender- und Empfängerspulen direkt 1:1 im Querschnitt überlagerbar, um einen minimalen Energieverlust und einen maximalen

Wirkungsgrad zu erreichen.

Durch eine derartige Diskretisierung kann beispielsweise für eine Raumbeleuchtung eine statische und/oder dynamische

Änderung der Beleuchtungskonfiguration erreicht werden. Jedes als Pixel ausgebildete Bauelement 100 kann einzeln induktiv angesteuert werden. Dadurch kann eine optimierte

Energieübertragung durch eine Größenanpassung von Sende- und Empfangseinheiten im Mikrometer- bis Meterbereich erreicht werden. Weiterhin ist ein exakter elektromagnetischer

Überlapp zwischen Sender und Empfänger möglich. Alternativ hierzu sind aber auch beispielsweise mehrere Empfänger für einen Sender möglich. Die Diskretisierung für die

individuellen Lichtquellen in Form der organischen Licht emittierenden Bauelemente 100 kann so klein ausgeführt sein, dass sie vom menschlichen Auge nicht wahrnehmbar ist, beispielsweise im Bereich von mehreren 10 Mikrometern. Durch standardisierte Einheiten beispielsweise für die organischen Licht emittierenden Bauelemente 100 kann eine individuelle Konfiguration von Lichtquellen möglich sein.

Durch die gezeigten Konfigurationen ergeben sich geringste Wechselfeldverluste bei bestem Spulenüberlapp und geringstem Abstand. Da nicht die komplette Fläche des Energiesenders 200 mit organischen Licht emittierenden Bauelementen 100 bedeckt werden muss, können Investitionskosten gering gehalten werden. Weiterhin ist ein leichter Austausch einzelner oder auch aller organischer Licht emittierender Bauelemente 100 möglich, beispielsweise bei einem Ausfall eines oder mehrerer Bauelemente 100.

In den Figuren IIA bis 11F sind weitere Ausführungsbeispiele für Energiesender 200 und Licht emittierende Vorrichtungen 1000 damit gezeigt.

Wie in Figur IIA dargestellt ist, wird als Energiesender 200 ein Deckenraster mit einer Zellengröße von 60cm ^χ 60cm für die einzelnen Zellen 210 angenommen. Alternativ hierzu sind jedoch auch Zellengrößen im Bereich von 50 Mikrometer bis zu einigen Zentimetern oder größer möglich. Das Deckenraster gibt somit die Größe der induktiven Zellen 210 vor. Ist, wie in Figur IIA gezeigt ist, kein organisches Licht

emittierendes Bauelement am Energiesender 200 befestigt, erfolgt keine Magnetfeldabstrahlung, der Energiesender 200 wird somit nicht betrieben.

In Figur IIB ist eine Licht emittierende Vorrichtung 1000 gezeigt, in der ein als Flächenlichtquelle ausgebildetes organisches Licht emittierendes Bauelement 100 partiell auf den Energiesender 200 montiert ist und lediglich einige Zellen 210 bedeckt. Eine Energieabstrahlung erfolgt nur durch die vom organischen Licht emittierenden Bauelement 100 bedeckten Zellen 210, während die anderen Zellen 210 inaktiv bleiben .

In Figur HC ist ein weiteres Ausführungsbeispiel gezeigt, bei dem im Vergleich zum Ausführungsbeispiel der Figur HB organische Licht emittierende Bauelemente 100 in einem

Randbereich angeordnet sind. Wiederum werden nur die von den organischen Licht emittierenden Bauelementen 100 bedeckten Zellen 210 zur Abstrahlung elektromagnetischer Energie verwendet, während die nicht bedeckten Zellen 210 inaktiv bleiben. Dadurch ist bei der Verwendung eines gleichen

Energiesenders 200 je nach Anordnung einer oder mehrerer organischer Licht emittierender Bauelemente 100 eine

angepasste Energieübertragung in nur den Bereichen möglich, in denen tatsächlich organische Licht emittierende

Bauelemente 100 angeordnet sind. Die organischen Licht emittierenden Bauelemente 100 können dabei beispielsweise auch randfrei aneinander gereiht werden und es kann eine Anpassung der Beleuchtung an die Raumnutzung, beispielsweise bei einer wechselnden Bestuhlung erfolgen. Die organischen Licht emittierenden Bauelemente 100 sind somit auf dem

Energiesender 200 ohne zusätzliche Kabelverlegungen beliebig versetzbar. Der Energiesender 200 kann beispielsweise als Teil einer Raumdecke in Folien und unterputz verbaut werden und so nicht sichtbar sein.

Wie in Figur HD gezeigt ist, können beliebige, auch

komplexe, Freiformflächen realisiert werden. Hierzu kann beispielsweise eine Mehrzahl von standardisierten organischen Licht emittierenden Bauelementen 100 oder auch von

organischen Licht emittierenden Bauelementen 100 mit

gewünschten Freiformflächen verwendet werden. Auf diese Weise können beliebige Formen aus Grundformen in einem

Größenordnungsbereich von mehreren 10 Mikrometern bis in einen Meterbereich aufbaubar sein.

Wie in Verbindung mit den Figuren HE und HF gezeigt ist, müssen die organischen Licht emittierenden Bauelemente 100 von ihrer Form und Größe her nicht mit den Zellen 210 der

Energiesender 200 übereinstimmen. Beispielsweise können die organischen Licht emittierenden Bauelemente 100 im

Ausführungsbeispiel der Figur 11 frei verschiebbar auf dem Energiesender 200 sein.

Bei den hier beschriebenen Licht emittierenden Vorrichtungen 1000 können Leuchtflächen erreicht werden, die durch ein komplett freies Design mit oder ohne Diskretisierung

aufgebaut sein können. Insbesondere können auch mehrere organische Licht emittierende Bauelemente 100 in Form

mehrerer nebeneinander oder beabstandet angeordneter

Leuchtflächen möglich sein. Dadurch kann eine Darstellung von diskreten variablen Freiformen möglich sein. Derartige Freiformen können statisch angebracht sein, sich aber auch bewegen, sodass neue Einsatzzwecke für bewegte Lichtmuster denkbar sind. Die in Verbindung mit den Figuren beschriebenen

Ausführungsbeispiele können gemäß weiteren

Ausführungsbeispielen auch miteinander kombinierbar sein. Weiterhin können die in Verbindung mit den Figuren

beschriebenen Ausführungsbeispiele alternativ oder zusätzlich weitere Merkmale gemäß der Beschreibung im allgemeinen Teil aufweisen .

Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von

Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den

Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.