本発明のプラズマディスプレイ用部材は� ��基板上に複数の略ストライプ状のアドレス� ��極、該アドレス電極を覆う誘電体層、なら� ��に該誘電体層上に位置する該アドレス電極� ��略平行な主隔壁および該主隔壁と直交する� ��助隔壁を有するプラズマディスプレイ用部� ��であって、表示領域の横方向両側の非表示� ��域に位置する主隔壁のうち最外部に位置す� ��主隔壁とそれに隣り合う主隔壁のピッチが� ��示領域に位置する主隔壁のピッチの2以上の 整数倍であることを特徴とするプラズマディ スプレイ用部材である。

 ここで、横方向とは、上述のように表示� ��面の長辺の方向を言い、アドレス電極と直� ��する方向である。また、本願において縦方� ��とは、基板上で横方向と直交する方向、す� ��わち表示画面の短辺の方向を言い、アドレ� ��電極と平行な方向である。

 表示領域の横方向両側の非表示領域に位� ��する主隔壁のうち最外部に位置する主隔壁� ��それに隣り合う主隔壁のピッチが表示領域� ��位置する主隔壁のピッチの2以上の整数倍で あることで、有機成分と無機成分からなる隔 壁ペーストの塗布膜を格子状にパターン加工 した後に焼成することによって主隔壁および 補助隔壁からなる格子状の隔壁を形成する際 に、横方向最外部の主隔壁の盛り上がりを抑 制する事ができる。

 なお、本発明において、2以上の整数倍と は、必ずしも厳密に整数倍とすることが必要 なわけではなく、概ね整数倍の0.90~1.10倍、好 ましくは0.95~1.05倍の範囲内であればよい。

 本発明のプラズマディスプレイ用部材は� ��さらに表示領域の横方向両側の非表示領域� ��位置する主隔壁のうち最外部に位置する主� ��壁とそれに隣り合う主隔壁のピッチが表示� ��域に位置する主隔壁のピッチの2倍、3倍ま� �は4倍であることが好ましい。特に好ましい� ��は2倍である。

 また、本発明のプラズマディスプレイ用� ��材の製造方法は、基板上に複数の略ストラ� ��プ状のアドレス電極もしくはアドレス電極� ��前駆体、該アドレス電極もしくはアドレス� ��極の前駆体を覆う誘電体層もしくは誘電体� ��の前駆体、ならびに該誘電体層もしくは誘� ��体層の前駆体上に感光性ガラスペースト層� ��形成されたディスプレイ用部材材料に対し� ��該アドレス電極またはアドレス電極の前駆� ��に略平行およびこれに直交する格子状の透� ��パターンを有するフォトマスクを介して露� ��動作を複数回行い、現像し、焼成して、該� ��ドレス電極に略平行な主隔壁および該主隔� ��と直交する補助隔壁からなる格子状隔壁を� ��成するディスプレイ用部材の製造方法であ� ��て、横方向最外部に位置する主隔壁形成用� ��光部とそれに隣り合う主隔壁形成用透光部� ��ピッチが、横方向中央部に位置する主隔壁� ��成用透光部のピッチの2以上の整数倍である フォトマスクを用い、少なくとも2回の露光� �作の間にフォトマスクと基板とを補助隔壁� �方向と平行に相対移動させ、移動距離が横� �向最外部に位置する主隔壁用透光部とそれ� �隣り合う主隔壁用透光部のピッチの整数倍� �あることを特徴とするプラズマディスプレ� �用部材の製造方法である。

 格子状の透光パターンを有するフォトマス� ��を介して露光動作を複数回行い、少なくと� ��2回の露光動作の間にフォトマスクと基板と を補助隔壁の方向と平行に相対移動させるこ とによって、フォトマスク上に異物が付着し た場合やキズがあった場合であっても、断線 や短絡等といった欠陥の発生を抑制すること ができる。
また、少なくとも2回の露光動作の間にフォ� �マスクと基板とを相対移動させることから� �露光の位置精度を確保するために2回の各露� ��動作の前に位置合わせのためのアライメン� ��動作を行うことが好ましい。ただし、1回目 の露光動作の前には基板とフォトマスクとの 位置合わせのためのアライメント動作を毎回 行うが、2回目の露光動作の前は1枚目でアラ� ��メント動作を行い、2枚目以降はアライメン ト動作を行わずに初回アライメントの結果を 基にフォトマスクと基板とを一定距離相対移 動させて露光動作を行うことを1サイクルと� �、これを繰り返してもよい。このようにす� �ことで露光動作の位置精度を確保し、かつ� �時間で露光動作を終えることができるので� �生産性を犠牲にすることもない。

 また、フォトマスクとして、横方向最外� ��に位置する主隔壁形成用透光部とそれに隣� ��合う主隔壁形成用透光部のピッチが、横方� ��中央部に位置する主隔壁形成用透光部のピ� ��チの2以上の整数倍であるフォトマスクを用 い、少なくとも2回の露光動作の間に行うフ� �トマスクと基板の補助隔壁の方向への相対� �動の移動距離を、横方向最外部に位置する� �隔壁用透光部とそれに隣り合う主隔壁用透� �部のピッチの整数倍とすることによって、� �方向最外部の主隔壁の盛り上がりの少ない� �ラズマディスプレイ用部材を欠陥なく製造� �ることができる。

 横方向最外部に位置する主隔壁形成用透� ��部とそれに隣り合う主隔壁形成用透光部の� ��ッチは横方向中央部に位置する主隔壁形成� ��透光部のピッチの2倍、3倍または4倍である� ��とが好ましい。特に好ましいのは2倍である 。また、少なくとも2回の露光動作の間に行� �フォトマスクと基板の補助隔壁の方向への� �対移動の移動距離は、横方向最外部に位置� �る主隔壁用透光部とそれに隣り合う主隔壁� �透光部のピッチの等倍であることが好まし� �。

 本発明においては、格子状の透光パター� ��を有するフォトマスクを介して露光動作を� ��数回行い、少なくとも2回の露光動作の間に フォトマスクと基板とを、前述のように補助 隔壁の方向と平行に相対移動させるだけでな く、主隔壁の方向と平行に相対移動させても 良い。その場合の本発明は、基板上に複数の 略ストライプ状のアドレス電極もしくはアド レス電極の前駆体、該アドレス電極もしくは アドレス電極の前駆体を覆う誘電体層もしく は誘電体層の前駆体、ならびに該誘電体層も しくは誘電体層の前駆体上に感光性ガラスペ ースト層が形成されたディスプレイ用部材材 料に対し、該アドレス電極またはアドレス電 極の前駆体に略平行およびこれに直交する格 子状の透光パターンを有するフォトマスクを 介して露光動作を複数回行い、現像し、焼成 して、該アドレス電極に略平行な主隔壁およ び該主隔壁と直交する補助隔壁からなる格子 状隔壁を形成するディスプレイ用部材の製造 方法であって、横方向最外部に位置する主隔 壁形成用透光部とそれに隣り合う主隔壁形成 用透光部のピッチが、横方向中央部に位置す る主隔壁形成用透光部のピッチの2以上の整� �倍であるフォトマスクを用い、少なくとも2� ��の露光動作の間にフォトマスクと基板とを� ��隔壁の方向と平行に相対移動させ、移動距� ��が縦方向最外部に位置する補助隔壁透光部� ��それに隣り合う補助隔壁透光部のピッチの� ��数倍であることを特徴とするプラズマディ� ��プレイ用部材の製造方法である。

 この製造方法において用いるフォトマス� ��の縦方向最外部に位置する補助隔壁形成用� ��光部の開口線幅は縦方向中央部に位置する� ��助隔壁形成用透光部の開口線幅よりも大き� ��ことが好ましい。

 格子状の透光パターンを有するフォトマス� ��を介して露光動作を複数回行い、少なくと� ��2回の露光動作の間にフォトマスクと基板と を主隔壁の方向と平行に相対移動させること によって、フォトマスク上に異物が付着した 場合やキズがあった場合であっても、断線や 短絡等といった欠陥の発生を抑制することが できる。
また、少なくとも2回の露光動作の間にフォ� �マスクと基板とを相対移動させることから� �露光の位置精度を確保するために2回の各露� ��動作の前に位置合わせのためのアライメン� ��動作を行うことが好ましい。ただし、1回目 の露光動作の前には基板とフォトマスクとの 位置合わせのためのアライメント動作を毎回 行うが、2回目の露光動作の前は1枚目でアラ� ��メント動作を行い、2枚目以降はアライメン ト動作を行わずに初回アライメントの結果を 基にフォトマスクと基板とを一定距離相対移 動させて露光動作を行うことを1サイクルと� �、これを繰り返してもよい。このようにす� �ことで露光動作の位置精度を確保し、かつ� �時間で露光動作を終えることができるので� �生産性を犠牲にすることもない。

 以下、本発明のプラズマディスプレイ用� ��材の構成と、本発明のプラズマディスプレ� ��用部材の構成および製造方法について説明� ��る。

 本発明のプラズマディスプレイ用部材に� ��いる基板としては、ソーダガラスなどを用� ��ることができ、具体的にはプラズマディス� ��レイ用の耐熱ガラスである旭硝子(株)製のPD 200や日本電気硝子(株)製のPP8などが挙げられ� ��。

 基板上には、銀やアルミニウム、クロム� ��ニッケルなどの金属によりストライプ状の� ��ドレス電極が形成される。形成する方法と� ��ては、これらの金属の粉末と有機バインダ� ��を主成分とする金属ペーストをスクリーン� ��刷でパターン印刷し、400~600℃に加熱・焼成 して金属パターンを形成する方法や、金属粉 末と感光性有機成分を含む感光性金属ペース トを塗布した後に、フォトマスクを用いてパ ターン露光後、不要な部分を現像工程で溶解 除去し、さらに400~600℃に加熱、焼成して金� �パターンを形成する感光性ペースト法を用� �ることができる。また、ガラス基板上にク� �ムやアルミニウム等の金属をスパッタリン� �した後にレジストを塗布し、レジストをパ� �ーン露光、現像した後にエッチングにより� �要な部分の金属を取り除くエッチング法を� �いることもできる。電極厚みは1.0~10μmが好� �しく、1.5~5μmがより好ましい。電極厚みが薄 すぎると抵抗値が大きくなり正確な駆動が困 難となる傾向にあり、厚すぎると材料が多く 必要とされ、コスト的に不利な傾向にある。 アドレス電極の幅は好ましくは35~240μm、より 好ましくは30~150μmである。アドレス電極の幅 が細すぎると抵抗値が高くなり正確な駆動が 困難となる傾向にあり、太すぎると隣り合う 電極間の距離が小さくなるため、ショート欠 陥が生じやすい傾向にある。さらに、アドレ ス電極は表示セル(画素の各RGBを形成する領� �)に応じたピッチで形成される。通常のプラ� ��マディスプレイでは100~500μm、高精細プラズ マディスプレイにおいては100~400μmのピッチ� �形成するのが好ましい。

 前記アドレス電極を被覆して、誘電体層� ��形成される。誘電体層はガラス粉末と有機� ��インダーを主成分とするガラスペーストを� ��アドレス電極を覆う形で塗布した後に、400~ 600℃で焼成することにより形成することがで きる。誘電体層に用いるガラスペーストには 、酸化鉛、酸化ビスマス、酸化亜鉛、酸化リ ンの少なくとも1種類以上を含有し、これら� �合計で10~80質量%含有する低融点ガラス粉末� �好ましく用いることができる。該配合物を10 質量%以上とすることで、600℃以下での焼成� �容易になり、80質量%以下とすることで、結� �化を防ぎ透過率の低下を防止する。

 上記低融点ガラス粉末と有機バインダー� ��混練してペーストを作成する。用いる有機� ��インダーとしては、エチルセルロース、メ� ��ルセルロース等に代表されるセルロース系� ��合物、メチルメタクリレート、エチルメタ� ��リレート、イソブチルメタクリレート、メ� ��ルアクリレート、エチルアクリレート、イ� ��ブチルアクリレート等のアクリル系化合物� ��を用いることができる。また、ガラスペー� ��ト中に、溶媒、可塑剤等の添加剤を加えて� ��良い。溶媒としては、テルピネオール、ブ� ��ロラクトン、トルエン、メチルセルソルブ� ��の汎用溶媒を用いることができる。また、� ��塑剤としてはジブチルフタレート、ジエチ� ��フタレート等を用いることができる。低融� ��ガラス粉末以外に軟化温度が高く焼成時に� ��化しないフィラー成分を添加することによ� ��、反射率が高く、輝度の高いPDPを得ること� ��できる。フィラーとしては、酸化チタン、� ��化アルミニウム、酸化ジルコニウム等が好� ��しく、体積分布曲線における50%粒子径が0.05 ~3μmの酸化チタンを用いることが特に好まし� ��。フィラーの含有量はガラス粉末:フィラー の質量比で、1:1~10:1が好ましい。フィラーの� ��有量を重量比でガラス粉末含有量の10分の1� ��上とすることで、輝度向上の実効を得るこ� ��ができる。また、ガラス粉末の含有量の同� ��以下とすることで、焼結性を保つことがで� ��る。

 また、誘電体層に用いるガラスペースト� ��導電性微粒子を添加することにより駆動時� ��信頼性の高いプラズマディスプレイを作成� ��ることができる。導電性微粒子は、ニッケ� ��、クロムなどの金属粉末が好ましく、体積� ��布曲線における50%粒子径は1~10μmであること が好ましい。1μm以上とすることで十分な効� �を発揮でき、10μm以下とすることで誘電体上 の凹凸を抑えることができ、誘電体層上での 後述の隔壁の形成を容易にすることができる 。これらの導電性微粒子が誘電体層に含まれ る含有量としては、0.1~10質量%が好ましい。0. 1質量%以上とすることで導電性を得ることが� ��き、10質量%以下とすることで、横方向の隣� ��合うアドレス電極間でのショートを防ぐこ� ��ができる。誘電体層の厚みは好ましくは3~30 μm、より好ましくは3~15μmである。誘電体層� �厚みが薄すぎるとピンホールが多発する傾� �にあり、厚すぎると放電電圧が高くなり、� �費電力が大きくなる傾向にある。

 次に、本発明における主隔壁および補助� ��壁の形成方法について説明する。主隔壁お� ��び補助隔壁は、基板上に絶縁性の無機成分� ��有機成分からなるペーストを用いて、スク� ��ーン印刷法、サンドブラスト法、感光性ペ� ��スト法(フォトリソグラフィー法)、金型転� �法、リフトオフ法等公知の技術によりパタ� �ンを形成し、焼成することで形成される。

 以下に感光性ペースト法について、詳述� ��る。

 感光性ペースト法で用いる隔壁形成用感� ��性ペーストは、無機微粒子と感光性有機成� ��を主成分とし、必要に応じて光重合開始剤� ��光吸収剤、増感剤、有機溶媒、増感助剤、� ��合禁止剤を含有する。

 隔壁形成用感光性ペーストの無機微粒子� ��しては、ガラス、セラミック(アルミナ、コ ーディライトなど)などを用いることができ� �。特に、ケイ素酸化物、ホウ素酸化物、ま� �は、アルミニウム酸化物を必須成分とする� �ラスやセラミックスが好ましい。

 無機微粒子の粒子径は、作製しようとする� ��ターンの形状を考慮して選ばれるが、体積� ��布曲線における50%粒子径が、1~10μmであるこ とが好ましく、より好ましくは、1~5μmである 。体積分布曲線における50%粒子径を10μm以下� ��することで、表面凸凹が生じるのを防ぐこ� ��ができる。また、1μm以上とすることで、ペ ーストの粘度調整を容易にすることができる 。さらに、比表面積0.2~3m ² /gのガラス微粒子を用いることが、パターン� ��成において特に好ましい。

 主隔壁および補助隔壁は、好ましくは熱軟� ��点の低いガラス基板上にパターン形成され� ��ため、無機微粒子として、熱軟化温度が350~ 600℃の低融点ガラス微粒子を60質量%以上含む 無機微粒子を用いることが好ましい。また、 熱軟化温度が600℃より高い高融点ガラス微粒 子やセラミック微粒子からなるフィラー成分 を添加することによって、焼成時の収縮率を 抑制することができるが、その量は、無機微 粒子の合計量に対して40質量%以下が好ましい 。低融点ガラス微粒子としては、焼成時にガ ラス基板にそりを生じさせないためには線膨 脹係数が50×10 ^-7 ~90×10 ^-7 K ^-1 、さらには、60×10 ^-7 ~90×10 ^-7 K ^-1 の低融点ガラス微粒子を用いることが好まし い。

 低融点ガラス微粒子としては、ケイ素お� ��び/またはホウ素の酸化物を含有したガラス が好ましく用いられる。

 酸化ケイ素は、3~60質量%の範囲で配合さ� �ていることが好ましい。3質量%以上とするこ とで、ガラス層の緻密性、強度や安定性が向 上し、また、熱膨脹係数を所望の範囲内とし 、ガラス基板との熱膨張係数の差によるそり 発生の問題を防ぐことができる。また、60質� ��%以下にすることによって、熱軟化点が低く なり、ガラス基板への焼き付けが可能になる などの利点がある。

 酸化ホウ素は、5~50質量%の範囲で配合す� �ことによって、電気絶縁性、強度、熱膨脹� �数、絶縁層の緻密性などの電気、機械およ� �熱的特性を向上することができる。50質量%� �下とすることでガラスの安定性を保つこと� �できる。

 さらに、酸化ビスマス、酸化鉛、酸化亜鉛� ��うちの少なくとも1種類を合計で5~50質量%含� ��させることによって、ガラス基板上にパタ� ��ン加工するのに適した温度特性を有するガ� ��スペーストを得ることができる。特に、酸� ��ビスマスを5~50質量%含有するガラス微粒子� �用いると、ペーストのポットライフが長い� �どの利点が得られる。ビスマス系ガラス微� �子としては、次の組成をからなるガラス粉� �を用いることが好ましい。
酸化ビスマス:10~40質量%
酸化ケイ素:3~50質量%
酸化ホウ素:10~40質量%
酸化バリウム:8~20質量%
酸化アルミニウム:10~30質量%
 また、酸化リチウム、酸化ナトリウム、酸� ��カリウムのうち、少なくとも1種類を3~20質� �%含むガラス微粒子を用いてもよい。アルカ� ��金属酸化物の添加量は、20質量%以下、好ま� ��くは、15質量%以下にすることによって、ペ� ��ストの安定性を向上することができる。上� ��3種のアルカリ金属酸化物の内、酸化リチウ ムがペーストの安定性の点で、特に好ましい 。リチウム系ガラス微粒子としては、例えば 次に示す組成を含むガラス粉末を用いること が好ましい。
酸化リチウム:2~15質量%
酸化ケイ素:15~50質量%
酸化ホウ素:15~40質量%
酸化バリウム:2~15質量%
酸化アルミニウム:6~25質量%
 また、酸化鉛、酸化ビスマス、酸化亜鉛の� ��うな金属酸化物と酸化リチウム,酸化ナトリ ウム、酸化カリウムのようなアルカリ金属酸 化物の両方を含有するガラス微粒子を用いれ ば、より低いアルカリ金属含有量で、熱軟化 温度や線膨脹係数を容易にコントロールする ことができる。

 また、ガラス微粒子中に、酸化アルミニ� ��ム、酸化バリウム、酸化カルシウム、酸化� ��グネシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化� ��ルコニウムなど、特に、酸化アルミニウム� ��酸化バリウム、酸化亜鉛を添加することに� ��り、加工性を改良することができるが、熱� ��化点、熱膨脹係数の点からは、その含有量� ��、40質量%以下が好ましく、より好ましくは2 5質量%以下である。

 感光性有機成分としては、感光性モノマ� ��、感光性オリゴマー、感光性ポリマーのう� ��の少なくとも1種類を含有することが好まし い。

 感光性モノマーは、炭素-炭素不飽和結合 を含有する化合物で、その具体的な例として 、単官能および多官能性の(メタ)アクリレー� ��類、ビニル系化合物類、アリル系化合物類� ��どのアクリル系モノマーを用いることが好� ��しい。これらは1種または2種以上使用する� �とができる。

 感光性オリゴマー、感光性ポリマーとし� ��は、炭素-炭素2重結合を有するモノマーの� �ちの少なくとも1種類を重合して得られるオ� ��ゴマーやポリマーを用いることができる。� ��ましくは上記アクリル系モノマーのうち少� ��くとも1種類を重合して得られるオリゴマー やポリマーであって、前記モノマーの含有率 が、10質量%以上、さらに好ましくは35質量%以 上になるように、他の感光性のモノマーと共 重合することができる。ポリマーやオリゴマ ーに不飽和カルボン酸などの不飽和酸を共重 合することによって、感光後の現像性を向上 することができる。不飽和カルボン酸の具体 的な例として、アクリル酸、メタクリル酸、 イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマ ル酸、ビニル酢酸、または、これらの酸無水 物などが挙げられる。こうして得られた側鎖 にカルボキシル基などの酸性基を有するポリ マー、もしくは、オリゴマーの酸価(AV)は、50 ~180の範囲が好ましく、70~140の範囲がより好� �しい。以上に示したポリマーもしくはオリ� �マーに対して、光反応性基を側鎖または分� �末端に付加させることによって、感光性を� �つ感光性ポリマーや感光性オリゴマーとし� �用いることができる。好ましい光反応性基� �、エチレン性不飽和基を有するものである� �エチレン性不飽和基としては、ビニル基、� �リル基、アクリル基、メタクリル基などが� �げられる。

 光重合開始剤の具体的な例として、ベン� ��フェノン、O-ベンゾイル安息香酸メチル、4, 4-ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン、4,4-� ��ス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、4,4-ジ� ��ロロベンゾフェノン、4-ベンゾイル-4-メチ� �フェニルケトン、ジベンジルケトン、フル� �レノン、2,3-ジエトキシアセトフェノン、2,2- ジメトキシ-2-フェニル-2-フェニルアセトフェ ノンなどが挙げられる。これらを1種または2� ��以上使用することができる。光重合開始剤� ��、感光性成分に対し、好ましくは0.05~10質量 %の範囲で添加され、より好ましくは、0.1~5質 量%の範囲で添加される。重合開始剤の量が� �な過ぎると、光感度が低下する傾向にあり� �光重合開始剤の量が多すぎると、露光部の� �存率が小さくなり過ぎる傾向にある。

 光吸収剤を添加することも有効である。� ��外光や可視光の吸収効果が高い化合物を添� ��することによって、高アスペクト比、高精� ��、高解像度が得られる。光吸収剤としては� ��有機系染料からなるものが好ましく用いら� ��る、具体的には、アゾ系染料、アミノケト� ��系染料、キサンテン系染料、キノリン系染� ��、アントラキノン系染料、ベンゾフェノン� ��染料、ジフェニルシアノアクリレート系染� ��、トリアジン系染料、p-アミノ安息香酸系� �料などが使用できる。有機系染料は、焼成� �の絶縁膜中に残存しないので、光吸収剤に� �る絶縁膜特性の低下を少なくできるので好� �しい。これらの中でも、アゾ系およびベン� �フェノン系染料が好ましい。有機染料の添� �量は、0.05~5質量%が好ましく、より好ましく� ��、0.05~1質量%である。添加量が前記範囲より 少ないと、光吸収剤の添加効果が減少する傾 向にあり、前記範囲より多いと、焼成後の絶 縁膜特性が低下する傾向にある。

 増感剤は、感度を向上させるために好ま� ��く添加される。増感剤の具体例としては、2 ,4-ジエチルチオキサントン、イソプロピルチ オキサントン、2,3-ビス(4-ジエチルアミノベ� �ザル)シクロペンタノン、2,6-ビス(4-ジメチル アミノベンザル)シクロヘキサノンなどが挙� �られる。これらを1種または2種以上使用する ことができる。増感剤を感光性ペーストに添 加する場合、その添加量は、感光性成分に対 して通常0.05~10質量%、より好ましくは0.1~10質� ��%である。増感剤の量が前記範囲より少ない と感度を向上させる効果が発揮されない傾向 にあり、増感剤の量が前記範囲より多いと、 露光部の残存率が小さくなる傾向にある。

 有機溶媒としては、例えば、メチルセロ� ��ルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソル� ��、プロピレングリコールモノメチルエーテ� ��アセテート、メチルエチルケトン、ジオキ� ��ン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロ� ��ンタノン、イソブチルアルコール、イソプ� ��ピルアルコール、テトラヒドロフラン、ジ� ��チルスルフォキシド、γ-ブチルラクトン、N -メチルピロリドン、N,N-ジメチルホルムアミ� ��、N,N-ジメチルアセトアミド、ブロモベンゼ ン、クロロベンゼン、ジブロモベンゼン、ジ クロロベンゼン、ブロモ安息香酸、クロロ安 息香酸などやこれらのうちの1種以上を含有� �る有機溶媒混合物が用いられる。

 隔壁形成用感光性ペーストは、通常、上� ��の無機微粒子や有機成分を所定の組成にな� ��ように調合した後、3本ローラーや混練機で 均質に混合分散し作製する。次いで感光性ペ ーストの塗布、乾燥、露光、現像等を行う。

 隔壁形成用感光性ペーストを塗布する方� ��としては、スクリーン印刷法、バーコータ� ��、ロールコーター、ダイコーター、ブレー� ��コーターなどを用いることができる。

 また、塗布後の乾燥は、通風オーブン、� ��ットプレート、IR(赤外線)炉などを用いるこ とができる。

 露光で使用される活性光源は、例えば、可� ��光線、近紫外線、紫外線、電子線、X線、レ ーザ光などが挙げられる。これらの中で紫外 線が最も好ましく、その光源として、例えば 、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、 ハロゲンランプ、殺菌灯などが使用できる。 これらのなかでも超高圧水銀灯が好適である 。露光条件は、塗布厚みによって異なるが、 1~100mW/cm ² の出力の超高圧水銀灯を用いて0.1~10分間露光 を行う。

 ここで、フォトマスクと感光性ペースト� ��塗布膜表面との距離(以下ギャップ量という )は50~500μm、さらには70~400μmに調整すること� �好ましい。ギャップ量を50μm以上、さらに好 ましくは70μm以上とすることにより、感光性� ��ースト塗布膜とフォトマスクの接触を防ぎ� ��双方の破壊や汚染を防ぐことができる。ま� ��500μm以下、さらに好ましくは400μm以下とす� ��ことにより、シャープなパターニングが可� ��となる。

 現像は、露光部と非露光部の現像液に対� ��る溶解度差を利用して行う。現像は、浸漬� ��やスプレー法、ブラシ法等で行うことがで� ��る。

 現像液は、感光性ペースト中の溶解させ� ��い有機成分、すなわち、ネガ型感光性ペー� ��トの場合は露光前の感光性有機成分が、ポ� ��型感光性ペーストの場合は露光後の有機成� ��が溶解可能である溶液を用いる。溶解させ� ��い有機成分にカルボキシル基などの酸性基� ��もつ化合物が存在する場合、アルカリ水溶� ��で現像することができる。アルカリ水溶液� ��しては、水酸化ナトリウムや炭酸ナトリウ� ��、炭酸ナトリウム水溶液、水酸化カルシウ� ��水溶液などの無機アルカリ水溶液を使用す� ��こともできるが、有機アルカリ水溶液を用� ��た方が焼成時にアルカリ成分を除去しやす� ��ので好ましい。有機アルカリとしては、一� ��的なアミン化合物を用いることができる。� ��体的には、テトラメチルアンモニウムヒド� ��キサイド、トリメチルベンジルアンモニウ� ��ヒドロキサイド、モノエタノールアミン、� ��エタノールアミンなどが挙げられる。アル� ��リ水溶液の濃度は、通常、0.01~10質量%、よ� �好ましくは0.1~5質量%である。アルカリ濃度� �低過ぎれば可溶部が除去されにくい傾向に� �り、アルカリ濃度が高過ぎれば、パターン� �を剥離したり、非可溶部を腐食させたりす� �傾向にある。また、現像時の現像温度は、20 ~50℃で行うことが工程管理上好ましい。

 次に、現像により得られた主隔壁及び補� ��隔壁のパターンは焼成炉にて焼成される。� ��成雰囲気や温度は、ペーストや基板の種類� ��よって異なるが、空気中、窒素、水素など� ��雰囲気中で焼成する。焼成炉としては、バ� ��チ式の焼成炉やローラーハース式の連続型� ��成炉を用いることができる。焼成温度は、4 00~800℃で行うと良い。ガラス基板上に直接隔 壁を形成する場合は、450~620℃の温度で10~60分 間保持して焼成を行うと良い。

 次いで所定のアドレス電極と平行方向に� ��成された主隔壁間に、赤(R)、緑(G)、青(B)各� ��に発光する蛍光体層を形成する。蛍光体層� ��、蛍光体粉末、有機バインダーおよび有機� ��媒を主成分とする蛍光体ペーストを所定の� ��隔壁間に塗着させ、乾燥し、必要に応じて� ��成することにより形成することができる。

 蛍光体ペーストを所定の主隔壁間に塗着� ��せる方法としては、スクリーン印刷版を用� ��てパターン印刷するスクリーン印刷法、吐� ��ノズルの先端から蛍光体ペーストをパター� ��吐出するディスペンサー法、また、蛍光体� ��ーストに前述の感光性有機成分を用いた感� ��性ペースト法により各色の蛍光体ペースト� ��所定の場所に塗着させることができるが、� ��ストの理由からスクリーン印刷法、ディス� ��ンサー法が本発明では好ましく適用される� ��

 赤色蛍光体層の厚みをT _r (μm)、緑色蛍光体層の厚みをT _g (μm)、および青色蛍光体層の厚みをT _b (μm)としたとき、式(2)および(3)を満たすこと� ��好ましい。
10≦T _r ≦T _b ≦50    (2)、
10≦T _g ≦T _b ≦50    (3)
つまり、発光輝度の低い青色について、厚み を緑色、赤色よりも厚くすることにより、よ り色バランスに優れた(色温度の高い)プラズ� ��ディスプレイを作製できる。蛍光体層の厚� ��としては、10μm以上とすることで充分な輝� �を得ることができる。また、50μm以下とする ことで、放電空間を広くとり高い輝度を得る ことができる。この場合の蛍光体層の厚みは 、隣り合う主隔壁および隣り合う補助隔壁の 中間点での焼成後の厚みとして測定する。つ まり、放電空間(主隔壁、補助隔壁によって� �まれた画素セル内)の底部に形成された蛍光� ��層の厚みとして測定する。

 塗着させた蛍光体層を必要に応じて、400~ 550℃で焼成することにより、背面板を作製す ることができる。

 この背面板を用いて、前面板と封着後、� ��背面の基板間隔に形成された空間に、ヘリ� ��ム、ネオン、キセノンなどから構成される� ��電ガスを封入後、駆動回路を装着してプラ� ��マディスプレイを作製できる。前面板は、� ��板上に所定のパターンで透明電極、バス電� ��、誘電体、保護層を形成した部材である。� ��面板上に形成されたRGB各色蛍光体層に一致� ��る部分にカラーフィルター層を形成しても� ��い。また、コントラストを向上するために� ��ブラックストライプを形成しても良い。

 次に、主隔壁のピッチについて説明する� ��主隔壁とこれに直交する補助隔壁からなる� ��子状の隔壁パターンである場合、表示領域� ��横方向両側の非表示領域に位置する主隔壁� ��うち最外部に位置する主隔壁では補助隔壁� ��表示領域側の片側のみ接続している形状に� ��っており、焼成時に補助隔壁が収縮するこ� ��により発生する応力が表示領域側への一方� ��にのみかかるために、図1に示すように最外 部の主隔壁3が倒れ込んでしまい、その他の� �示領域の主隔壁2よりも盛り上がってしまう� ��いう問題を生じる。このように局所的に隔� ��高さが高くなるとパネルを点灯した際に誤� ��電が発生するなどし、表示品位を低下させ� ��しまうことがあり問題である。そこで、最� ��部主隔壁の倒れ込みを防止するために、図2 に示すように最外部主隔壁の幅Lt1を表示領域 の主隔壁幅よりも太くすることが行われるが 、最外部主隔壁のピッチPt1が表示領域内の主 隔壁ピッチPt2と同じであった場合、倒れ込み を防止するほどLt1を充分に太くすることがで きないことから、Pt1はPt2よりも大きく設計さ れる。Lt1はLt2の1.2~3倍が好ましい。1.2倍より� ��小さい場合、倒れ込みを抑制する効果が充� ��でなく、3倍より大きい場合は最外部主隔壁 自身の幅方向の収縮応力が大きくなり頂部が 反り上がったりすることがあるので好ましく ない。

 また、感光性ペースト法を用いて主隔壁� ��補助隔壁により、パターンが格子状である� ��壁を有する基板は、基板上に形成された隔� ��形成用感光性ペースト塗布膜に対し、所望� ��格子状パターンを有するフォトマスクを用� ��て露光を行い、現像・焼成を行うことによ� ��得ることができる。この際フォトマスクへ� ��物が付着したり、キズ、気泡などがあった� ��した場合、パターンが形成不良となること� ��ある。

 ここで、基板上に形成された隔壁形成用� ��光性ペースト塗布膜と、所望の格子状パタ� ��ンを有するフォトマスクの位置を合わせ、� ��度露光し(露光動作1)、さらに、所望の量で� ��板またはフォトマスクを移動して露光(露光 動作2)する方法を適用することで、パターン� ��形成不良などの欠陥発生を抑制することが� ��きる。この時の基板またはフォトマスクの� ��動方向は補助隔壁の方向と平行あるいは主� ��壁の方向と平行であり、移動方向が補助隔� ��の方向と平行である場合の移動量は、主隔� ��ピッチPt2の整数倍であることが好ましい。� ��数倍でない場合は露光動作1と露光動作2で� �隔壁位置がずれてしまうので、欠陥発生を� �制する効果が充分でない上に隔壁幅などの� �状バラツキの制御が困難になる。表示領域� �横方向両側の非表示領域に位置する主隔壁� �うち最外部に位置する主隔壁とそれに隣り� �う主隔壁のピッチPt1が表示領域に位置する� �隔壁のピッチPt2の2以上の整数倍である必要� ��あり、これにより最外部主隔壁の盛り上が� ��を抑制する事ができる。さらに前記露光動� ��1と露光動作2との間の基板もしくはフォト� �スクの移動量をPt2と同一にすることにより� �パターン形成不良などの欠陥の発生を抑制� �ることができる。ただし、Pt1がPt2の5以上の� ��数倍であると、最外部の主隔壁3とその隣り 合う主隔壁との間が開きすぎてしまうために 、前面板と張り合わせてパネル化したときに 、最外部の主隔壁にかかる応力が大きくなり 、隔壁が欠損したりすることがある。

 また、移動方向が主隔壁の方向と平行で� ��る場合の移動量は、補助隔壁ピッチの整数� ��が好ましく、より好ましくは補助隔壁ピッ� ��と同じ距離である。整数倍でない場合は、� ��隔壁の形状の制御が困難になる。