以下、本発明の抵抗器およびその製造方� ��の実施形態について、添付図面を参照して� ��明する。なお、各図中、同一または相当す� ��部材または要素には、同一の符号を付して� ��明する。

 図1A乃至図1Eは、本発明の一実施形態の抵 抗器を示す図であり、この抵抗器は、図1A及� ��図1Dに示すように、金属箔からなる抵抗体12 aと、抵抗体12aの下面の両端部に接合された� �様に金属箔からなる一対の電極11a,11aを備え� ��。抵抗体12aは、厚さが0.1mm程度以下の極め� �薄いNiCr系合金の箔である。一対の電極11a,11a も、厚さが0.1mm程度以下の極めて薄いCuの箔� �あり、表面にはハンダまたはSnメッキ層が設 けられ、電極11a,11aの下面が面実装により実� �基板にハンダ接合により固定される。

 一対の電極11a,11a間領域の抵抗体12aには、 幅方向のスリットSを備え、該スリットSによ� ��蛇行経路の狭幅の電流路が形成され、該狭� ��の電流路が両電極11a,11aの近傍に配置され、 両電極11a,11a間領域の中央部が広幅の電流路� �なっている。一例として、図示の場合には� �抵抗体の有効部分全長(L0)4.8mmに対して、電� �領域と第1のスリットとの間隔L1は0.4mmであり 、第1のスリットと第2のスリットとの間隔L2� �1mmであり、抵抗体中央部のスリットの無い� �幅の電流路(L3)の長さは2mmである。また、抵� ��体12aは全体として、抵抗体における電極11a� ��11aの配置領域の幅よりも、抵抗体の有効部� ��全長(L0)の領域の幅を狭くしている。この構 成により、後述のダイシングにより個片の抵 抗器に切断する際に、抵抗器の側面から抵抗 体が露出することを抑制している。

 抵抗体12aの上面には、絶縁層13を介して� �ース板14aが接着により固定されている。絶� �層13は、厚さ80μm程度の高熱伝導性と高絶縁� ��圧性を有するエポキシ系接着剤が硬化して� ��成された層であり、厚さ0.2mm程度の比較的� �いCuの板からなるベース板14aを抵抗体12aの上 面に接着固定している。そして、一対の電極 11a,11a間領域の抵抗体12aの露出面を被覆する� �脂材料からなる第1の保護膜15と、ベース板14 aを被覆する樹脂材料からなる第2の保護膜16� �を備えている。

 図1Bに示すように、抵抗器の上面は絶縁� �樹脂材料による保護膜16により被覆され、ベ ース板14aが完全に被覆されている。これによ り、実装時にハンダ材がベース板14aに付着す ることが無く、ショート等を防止できる。ま た、図1Cに示すように、抵抗器の底面および� ��面は一対の電極11a,11a領域を除き、絶縁性樹 脂材料による保護膜15により被覆され、一対� ��電極11a,11a間領域の抵抗体12aが完全に被覆さ れている。これにより、実装時にハンダ材が 抵抗器の電極11a,11a間領域に延びても抵抗体12 aに接触することを防止できる。

 ここで、金属箔からなる抵抗体12aが極め� ��薄く、それ自体では形状を保持できないの� ��、ある程度の厚さ、すなわち、剛性を有す� ��ベース板14aが、抵抗体12aの形状を保持する� ��持基体としての役割を果たしている。また� ��ベース板14aと絶縁層13は、放熱体(ヒートシ� ��ク)としての役割を果たしている。支持基体 および放熱体としての役割から、ベース板14a の厚みは抵抗体12aの材料の厚みよりも厚いこ とが好ましい。Cuは、熱膨張係数が抵抗体のN iCr等の抵抗合金材料に近く、且つ熱伝導性も 良好でベース板14aとして用いるのに好適であ るが、Al等の金属板、またはアルミナ等の絶� ��体を用いるようにしてもよい。また、ベー� ��板14aは、抵抗体の有効部分全長(L0)、即ち電 極11a、11aの間の領域を覆っており、更に電極 の配置領域まで及ぶように覆っている。この ため、抵抗体での発熱を吸収し、回路パター ン側へ効率的に放熱することができる。また 、ベース板14aの幅は、抵抗体部分全長(L0)の� �と同じか、これよりも広い幅とすることが� �ましく、ベース板と抵抗体(特に抵抗体の有� ��部分全長(L0)の部分)との幅方向の重なりは� �図1Aに示すとおり、平面図において、抵抗体 の幅方向の側辺まで及ぶようにベース板14aが 覆っているか、又は、少なくとも抵抗体の幅 方向の側辺とベース板14aの側辺が一致してい ることが望ましい。

 抵抗体12aに設けられたスリットSは電極11a ,11aの近傍に配置され、ベース板14aはスリッ� �Sを備えた抵抗体12aを覆い、且つ電極11a,11aを 部分的に覆っている。ところで、スリットS� �より蛇行経路の狭幅の電流路が形成された� �合には、狭幅の電流路で電流密度が高くな� �、発熱量が最大となる。このため、この実� �形態の抵抗器では、通常の抵抗器が抵抗体� �央部分で発熱量最大となるのに対し、抵抗� �12aの両側の電極11a,11aの近傍の2カ所に発熱量 最大点が分散される。

 このため、抵抗体12aの2カ所で分散して発 生した熱は、熱伝導性の良好な絶縁層13とCu� �からなるベース板14aを介して近傍に配置さ� �た両電極11a,11aに伝熱させ、さらに実装基板� ��に流出させることができる。同様に、ベー� ��板14aに2カ所の発熱中心から吸収した熱は、 ベース板14aの中央部側および両電極側に拡散 し、発熱の少ない抵抗体12aの中央部上部およ び両電極部上部から大気側に放熱することが できる。すなわち、図1A乃至図1Eに示す抵抗� �の構造では、抵抗体12aの蛇行経路形成のた� �のスリットSを両電極11a,11aの近傍に分散配置 し、その上部にベース板14aを配置することで 、抵抗体12aの2カ所からの発熱をベース板14a� �吸収し、吸収した熱はベース板14aの内部で� �散し、実装基板側と大気側に効率的に放熱� �ることができる。

 次に、上記抵抗器の製造方法について、� ��2A乃至図2Fおよび図3A乃至図3Fを参照して説� �する。まず、図2Aに示すように、金属箔から なる電極材料11と、抵抗体材料12とをクラッ� �ィング接合した接合材のシートを準備する� �ここで、電極材料11は、厚さが0.1mm程度以下� ��極めて薄いCuの箔であり、抵抗体材料12は、 厚さが0.1mm程度以下の極めて薄いNiCr系合金の 箔であり、シートの寸法は例えば500mm×200mm程 度のものを用いる。なお、接合材は、電極材 料および抵抗体材料ともに、厚さが数十μmか ら数百μmの範囲で任意に調整可能である。そ して、接合材11,12を、エッチング加工、プレ� ��加工、または放電加工により、図2Bに示す� �うに、所定の形状にパターニングする。す� �わち、符号Xの部分が加工により除去された� ��通孔であり、符号Yの部分が電極となる部分 であり、符号Zの部分が抵抗体となる部分で� �る。貫通孔Xの部分には、抵抗値に対応した� ��リットSをこの段階で設けておくことで、1� �のシートで多数の抵抗器の抵抗体を一括し� �製作することができる。

 次に、図2C及び図2Dに示すように、金属箔 よりも厚い板材であるベース板材料14に、絶� ��性接着材を塗布し、パターニングした接合� ��11,12の抵抗体材料12側の面を固定し、接着材 を真空熱プレス法等により加温硬化すること で、絶縁層13を形成する。従って、この状態� ��、電極材料11の面には、貫通孔Xを介して絶� ��層13が露出する。なお、絶縁層13は、アルミ ナ粉末を多量に含むエポキシ系接着剤を用い て形成した層であり、2~8℃/W程度の高熱伝導� ��と5~7kV/mm程度の高絶縁耐圧性とを有する。� �ース板材料としては、熱膨張係数が抵抗体� �NiCr等の抵抗合金材料に近く、且つ熱伝導性� ��良好なCu板を用いているが、アルミ板また� �熱伝導性の良好な絶縁体を用いることも可� �である。

 次に、図2E及び図2Fに示すように、ベース 板材料14をフォトリソグラフィによりパター� ��ングして、エッチングすることで所定の形� ��のベース板14aを形成する。なお、図2E及び� �2Fは、図2C及び図2Dを上下逆転し、ベース板� �料側を上面にして示したものである。ベー� �板14aは、抵抗体12aが形成される部分を被覆� �るように配置する。

 次に、図3A乃至図3Cに示すように、電極材 料11をフォトリソグラフィによりパターニン� ��して、エッチングすることで、所定の形状� ��一対の電極11a,11aを形成すると共に、一対の 電極11a,11a間領域で抵抗体材料12の面を露出さ せ、抵抗体12aを形成する。そして、必要に応 じて研磨等により、抵抗値の微調整を行い、 例えば±1%等の精度に合わせ込む。さらに、� �対の電極11a,11a間領域の抵抗体12aを被覆する� ��ポキシ樹脂等からなる第1の保護膜15をスク� ��ーン印刷等により形成する。

 次に、図3D乃至図3Fに示すように、抵抗器 上面側において、ベース板14aを被覆するエポ キシ樹脂等からなる第2の保護膜16をスクリー ン印刷等により全面に形成する。そして、切 断線Fに沿ってダイシングすることで、個々� �抵抗器が得られる。なお、図3Eは切断時点で 抵抗器を上面側から見た図であり、図3Fは切� ��時点で抵抗器を底面側から見た図である。� ��の後、電極11aにNiメッキとSnメッキの表面処 理を行い、完成検査等を経て本発明の抵抗器 が完成する。

 上記製造工程によれば、金属箔からなる� ��抗体材料と電極材料とをクラディング接合� ��た接合材を用いることで、抵抗体と電極と� ��間で安定した接合が得られ、またベース板� ��高熱伝導性と高絶縁耐圧性を有する接着材� ��接合し、電極を除き保護膜で被覆すること� ��、高い信頼性と安定性が得られる。

 なお、上記製造工程の説明では、1枚のシ ートから4個の製品を製作する例について図� �したが、これは説明の便宜のためであり、� �際には数百個程度以上の製品が500mm×200mm程� �の1枚の接合材シートから一括で製作可能で� ��る。従って、本発明の製造方法によれば、� ��型・コンパクト化したサイズで、良好な放� ��性を有し、高精度で安定した動作が可能な� ��流検出用抵抗器を効率的に量産することが� ��きる。

 また、上記実施形態では、抵抗合金材料� ��して、NiCr系合金を用いる例について説明し たが、CuNi系合金等その他の抵抗合金材料を� �いても勿論良い。

 これまで本発明の一実施形態について説� ��したが、本発明は上述の実施形態に限定さ� ��ず、その技術的思想の範囲内において種々� ��なる形態にて実施されてよいことは言うま� ��もない。