SOLDER PASTES COMPRISING NONRESINOUS FLUXES

Title:

SOLDER PASTES COMPRISING NONRESINOUS FLUXES

Document Type and Number:

WIPO Patent Application WO/2007/054198

Kind Code:

A3

Abstract:

The invention relates to a nonresinous solder paste made of a metal powder, especially soft solder, and a gel which leaves no residues on the metal surface when the metal powder is melted down. The inventive gel is based on a mixture of carboxylic acid/s, amine/s, and solvent/s, said mixture being stable during storage. Major uses include applying soft solder pastes to power modules, die attach, chip on board, system in package (SiP), wafer bumping, particularly under-bump metallization (UBM) and surface-mounted technology (SMT), especially lacquered circuits. Using nonresinous soft solder pastes makes it possible to dispense with the need to perform a cleaning process before applying a protective lacquer after soldering an electrical connection while the formation of pores in solder bumps applied to UBMs is reduced to less than 20 percent by volume.

Inventors:

SCHMITT WOLFGANG (DE)
LOOSZ CHRISTIAN (DE)
BREER FRANK (DE)
HORNUNG JUERGEN (DE)
KREBS THOMAS (DE)
TRODLER JOERG (DE)

Application Number:

PCT/EP2006/010139

Publication Date:

July 05, 2007

Filing Date:

October 20, 2006

Export Citation:

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Assignee:

HERAEUS GMBH W C (DE)
SCHMITT WOLFGANG (DE)
LOOSZ CHRISTIAN (DE)
BREER FRANK (DE)
HORNUNG JUERGEN (DE)
KREBS THOMAS (DE)
TRODLER JOERG (DE)

International Classes:

B23K35/36; B23K35/362

Foreign References:

JPH01154897A	1989-06-16
DE2921827A1	1980-12-04
DE4119012C1	1992-12-17
DE841097C	1952-06-13

Attorney, Agent or Firm:

KUEHN, Hans-Christian (Heraeusstrasse 12-14, Hanau, DE)

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Claims:

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Patentansprüche

1. Lagerstabiles Gel enthaltend als Hauptkomponenten eine Carbonsäurekomponente, eine Aminkomponente und eine Lösungsmittelkomponente wobei die Carbonsäurekomponente eine thermisch leicht entfernbare Substanz aus einer Carbonsäure oder einem Carbonsäuregemisch ist, die Aminkomponente eine thermisch leicht entfernbare Substanz aus einem tertiären Amin oder eine Mischung tertiärer Amine ist, und die Lösungsmittelkomponente ein polares Lösungsmittel oder eine Mischung polarer Lösungsmittel ist.

2. Gel nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Lösungsmittelkomponente Wasserstoffbrückenbildner aufweist.

3. Verfahren zur Herstellung eines Gels, dadurch gekennzeichnet, dass eine Carbonsäurekomponente, eine Aminkomponente und eine Lösungsmittelkomponente miteinander geliert werden wobei die Carbonsäurekomponente eine thermisch leicht entfernbare Substanz aus einer Carbonsäure oder einem Carbonsäuregemisch ist, die Aminkomponente eine thermisch leicht entfernbare Substanz aus einem tertiären Amin oder eine Mischung tertiärer Amine ist, und die Lösungsmittelkomponente ein polares Lösungsmittel oder eine Mischung polarer Lösungsmittel ist.

4. Verfahren zur Herstellung einer Paste, dadurch gekennzeichnet, dass ein Gel nach einem der Ansprüche 1 bis 3 mit einem Feststoffpulver dispergiert wird.

5. Lotpaste, bei der ein Weichlotpulver in einem Gel, insbesondere einem Gel nach einem der Ansprüche 1 bis 3 dispergiert wird, dadurch gekennzeichnet, dass das Gel im wesentlichen eine Karbonsäurekomponente und eine Aminkomponente aufweist, die in einem polaren Lösungsmittel geliert sind.

20.10.2006 P10614 WO SSR/RI/HO/2006024256

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6. Lotpaste nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Lotpaste Farbstoff aufweist, insbesondere weniger als 1 Gew.-% ₀ .

7. Verfahren zum Anlöten von Bauteilen und anschließendem Bonden, dadurch gekennzeichnet, dass eine Lötpaste zur Befestigung eines Bauteils umgeschmolzen wird und das Bauteil ohne weitere Reinigung der Bondflächen mit oberflächenaktiven oder basischen Substanzen danach gebondet wird.

8. Verwendung einer Lotpaste nach einem der Ansprüche 4 bis 6 für das Aufbringen von Weich lotpasten für Power-Module, Die-Attach, Chip-on-Board, System-in-Package (SiP) ₁ Wafer-Bumping, insbesondere auf UBMs (Under-Bump-Metallization) oder SMT (Surface Mounted Technology), insbesondere lackierte Schaltungen.

9. Verwendung einer harzfreien Lotpaste insbesondere nach einem der Ansprüche 4 bis 6 für den Aufbau von elektrischen Verbindungen, die nach dem Löten ohne Nachbehandlung zum Entfernen von Flussmittelresten mit Polymeren beschichtet, insbesondere mit einem Schutzlack versehen werden.

10. Verwendung einer harzfreien Lotpaste insbesondere nach einem der Ansprüche 4 bis 6 für den Aufbau von Lotbumps auf Wafern, dadurch gekennzeichnet, dass das Ausbilden von Poren auf unter 20 Vol.-% des Bump-Volumens mit der harzfreien Lotpaste erzielt wird.

04.12.2006 P10614 WO SSR/RI/HO/2006024256

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