〔実施の形態1〕
 (ソースドライバの構成)
 本発明の一実施形態について図面に基づい� ��説明すれば、以下の通りである。

 図1は、本実施の形態のソースドライバ100 の一構成例を示す図である。

 本実施の形態のソースドライバ100は、図1 に示すように、ベースとなるフィルム基材107 上に、入力端子配線領域101、出力端子配線領 域102、および2つの熱伝導パターン104(第3の配 線)が形成されるとともに、半導体チップ105� �実装されており、フィルム基材107の両端に2� ��のスプロケット部103を有している。つまり� ��ソースドライバ100はフィルム実装型の半導� ��装置である。

 入力端子配線領域101は、半導体チップ105� ��入力端子に接続される配線(第1の配線)(図示 せず)が形成されている領域である。入力端� �配線領域101は、半導体チップ105の実装面に� �直な方向から見たとき、半導体チップ105の4� ��面のうち1側面から、スプロケット部103が設 けられていない端辺(図中上側)に向かって広� ��るような形状となっている。

 出力端子配線領域102は、半導体チップ105� ��出力端子に接続される配線(第2の配線)(図示 せず)が形成されている領域である。出力端� �配線領域102は、半導体チップ105の実装面に� �直な方向から見たとき、半導体チップ105の4� ��面のうち入力端子配線領域101が設けられて� ��る箇所以外の箇所から、スプロケット部103� ��設けられていない端辺(図中下側)に向かっ� �広がるような形状となっている。

 スプロケット部103は、ソースドライバ100� ��両端に設けられている。スプロケット部103� ��、ソースドライバ100が個片化される前の長� ��テープの形態のときに、連続して設けられ� ��穴106にギアを噛ませて、テープを送り出し� ��り巻き上げたりするための搬送に使用され� ��部分である。この動作は、例えば、配線を� ��成する工程、半導体チップやその他チップ� ��ンデンサなどを実装するアセンブリ工程、� ��よび、ソースドライバを分離する工程など� ��行われる。スプロケット部103は、上記動作� ��耐えうる強度を確保するために、フィルム� ��材107上に銅箔(金属部)が形成されている。

 熱伝導パターン104は、半導体チップ105の� ��起端子と、スプロケット部103の銅箔とを接� ��するように形成された配線である。熱伝導� ��ターン104は、入力端子配線領域101と出力端� ��配線領域102との間を、両領域と絶縁されな� ��ら形成されている。

 半導体チップ105は、実装面に、外部と接� ��可能な複数の突起端子(金属バンプ)が形成� �れている。この突起端子は、金などの金属� �らなり、信号を入出力するための入力端子� �よび出力端子と、信号の入出力を行わない� �を逃がすためだけの物理的な端子とがある� �この端子のうち、入力端子が入力端子配線� �域101の配線に接続され、出力端子が出力端� �配線領域102の配線に接続される。そして、� �記物理的な端子が熱伝導パターン104に接続� �れる。なお、半導体チップ105は、例えば、72 0本程度の出力を有している。

 上記の構成を有するソースドライバ100で� ��、半導体チップ105から生じた熱は、チップ� ��身からの放熱に加え、入力端子配線領域101� ��形成された配線自身からの放熱および該配� ��から逃がしたり、出力端子配線領域102に形� ��された配線自身からの放熱および該配線か� ��逃がしたりするとともに、さらに、熱伝導� ��ターン104自身からの放熱、および、熱伝導� ��ターン104を介して、スプロケット部103から� ��がすことが可能となっている。よって、放� ��量を増加させることが可能となる。

 また、従来のソースドライバ503では、ス� ��ロケット部515は搬送用として利用されるだ� ��のものであり、ソースドライバ503を打ち抜� ��た後は廃棄されていた。そして、ゲートド� ��イバへの駆動信号供給用の配線を設けるた� ��に、液晶パネルの両端側に配置されたソー� ��ドライバ503のものしか使用されない、スル� ��配線領域513を形成していた。

 これに対し、本実施の形態のソースドラ� ��バ100では、切り出さずにそのまま残してい� ��スプロケット部103の銅箔を、熱伝導パター� ��104と接続させて熱を逃がす部分として利用� ��ている。そして、従来のソースドライバ503� ��形成されていたスルー配線領域513を形成せ� ��に、搬送用として利用されるスプロケット� ��103をスルー配線領域513がなくなった分内側� ��形成している。これにより、ソースドライ� ��100の幅を小さくすることが可能となり、併� ��て材料のコストダウンを図ることも可能と� ��る。例えば、従来のソースドライバ503の幅� ��48mmであったが、本実施の形態のソースドラ イバ100の幅は35mmとなる。

 なお、スルー配線領域513を形成しない分� ��逆に、幅を維持したままで、入力端子配線� ��域101および出力端子配線領域102を広くとっ� ��、配線をラフピッチにすることも可能であ� ��。

 また、入力端子配線領域101および出力端� ��配線領域102として必要な領域は、半導体チ� ��プ105が実装される位置、および半導体チッ� ��105の突起端子のレイアウト(バンプレイアウ ト)により決まってくる。これにより、半導� �チップ105のバンプレイアウトを突起端子の� �を維持したまま整理することにより、入力� �子配線領域101と出力端子配線領域102との間� �領域を広くして、熱伝導パターン104をでき� �限り大きく確保することが放熱性の面から� �ましい。これにより、半導体チップ105に生� �た熱の放熱面積および熱伝導面積が増える� �で、放熱量を増大させることが可能となる� �

 図2に、半導体チップ105の出力端子側のバ ンプレイアウトを整理したときの、ソースド ライバ110の一構成例を示す。

 図2に示すソースドライバ110は、図1に示� �たソースドライバ100と比べて、出力端子配� �領域112が半導体チップ105の4側面のうち3側面 から広がるように形成されている。詳細には 、入力端子配線領域101の両端の配線が半導体 チップ105に入射する方向(入力端子配線領域10 1の両端の配線が半導体チップ105の入力端子� �接続される部分の形成方向)と、出力端子配� ��領域112の両端の配線が半導体チップ105に入� ��する方向(出力端子配線領域112の両端の配線 が半導体チップ105の出力端子に接続される部 分の形成方向)とが、略垂直となっている。

 また、熱伝導パターン114が、入力端子配� ��領域101と出力端子配線領域112との間を、両� ��域と絶縁されながらできる限り太く形成さ� ��ている。これにより、半導体チップ105に生� ��た熱の逃げ口が広くなるので、熱伝導パタ� ��ン114を介して熱を逃げ易くすることが可能� ��なる。よって、効率良く放熱させることが� ��能となる。なお、熱伝導パターン114とスプ� ��ケット部103の銅箔とを一体化して形成して� ��よい。

 (ソースドライバの製造方法)
 次に、本実施の形態のソースドライバ100の� ��造方法について説明する。

 図3は、本実施の形態のソースドライバ100 の製造フローを示す図であり、(a)~(e)はその� �工程を示している。なお、ソースドライバ10 0はリールtoリール方式により製造される。

 まず、図3の(a)に示すように、ソースドラ イバ100の土台となる、長尺テープ状のフィル ム基材107を準備する。そして、フィルム基材 107の幅方向の両端に、長尺方向に連続して配 置する穴106を形成する。なお、フィルム基材 107は、ポリイミドなどの有機樹脂材料からな る絶縁性のものである。

 続いて、図3の(b)に示すように、入力端子 配線領域101の配線、出力端子配線領域102の配 線、スプロケット部103の銅箔、および、熱伝 導パターン104を形成する。詳細には、フィル ム基材107の一方の表面に、銅メッキを施した 後、レジスト、露光、現像工程を実施し、エ ッチングにて各部分をパターンニングする。 そして、残った銅の上に錫メッキを施すこと によって、各部分を形成する。これにより、 各部分を一度で同時に形成することが可能と なる。また、これらの形成部分は、ソースド ライバ100として形成するパターン毎に、長尺 方向に繰り返し(連続して)形成する。

 なお、入力端子配線領域101の配線および� ��力端子配線領域102の配線は、半導体チップ1 05と接続されない側の端部が、互いに逆の長� ��方向に向かって位置するように形成する。� ��た、入力端子配線領域101の配線、出力端子� ��線領域102の配線、および熱伝導パターン104� ��は、ユーザが接合部分として使用するアウ� ��ーリードおよび半導体チップを実装するイ� ��ナーリード以外の部分をソルダレジストで� ��覆する。

 続いて、図3の(c)に示すように、半導体チ ップ105をパターン毎に連続して実装する。詳 細には、フィルム基材107上において、半導体 チップ105の突起端子と錫メッキされた配線と を熱と圧力よって圧着し、金と錫とに共晶を 作らせることにより接合する。これにより、 半導体チップ105が、フィルム基材107上に固着 される。一般的に、この半導体素子を接合す る工程は、インナーリードボンディング(ILB:I nner Lead Bonding)と呼ばれている。ILB後は、半� ��体チップとテープ基材の隙間に、無溶剤タ� ��プのエポキシ樹脂であるアンダーフィル材� ��充填した後、キュアを行いアンダーフィル� ��脂を硬化させる。

 続いて、図3の(d)に示すように、切断面P� �沿って、フィルム基材107を一直線に切断す� �。切断面Pは、連続して形成されたソースド� ��イバに影響を与えず切断するように、フィ� ��ム基材107の幅方向に設定されている。これ� ��より、図3の(e)に示すように、個片化された ソースドライバ100が作製され得る。ソースド ライバ100は略長方形の形状をなす。

 従来では、図9に示したように、ソースド ライバ503は、金型によって打ち抜かれ個片化 されていたが、本実施の形態のソースドライ バ100は、金型による打ち抜きではなく一直線 に切断されて個片化されている。これにより 、ソースドライバ100は一定の方向に切断され るだけで作製されているので、安価な個片化 金型を使用することができる。また、ソース ドライバ100には、従来では廃棄されていたス プロケット部103が製品に残っているが、スプ ロケット部103を放熱部として利用している。

 また、上記では、入力端子配線領域101の� ��線、出力端子配線領域102の配線、スプロケ� ��ト部103の銅箔、および、熱伝導パターン104� ��一度に同時に形成したが、スプロケット部1 03の銅箔を別に形成してもよい。つまりは、� ��力端子配線領域101の配線、出力端子配線領� ��102の配線、および、熱伝導パターン104の形� ��前または形成後に、フィルム基材107の表面� ��ステンレス鋼(SUS)などの金属を積層するこ� �により、スプロケット部103を放熱体とする� �これにより、熱伝導パターン104を介して伝� �してきた熱が、スプロケット部103から効率� �く放熱されるので、放熱量を増大させるこ� �が可能となる。

 なお、これにより作製するソースドライ� ��100は、TCP、COF、およびSOF(System on Film)の何� ��にも適用することが可能である。

 また、上述したソースドライバ100の製造� ��法では、図3の(a)から図3の(b)に示したよう� �、フィルム基材107に穴106を加工した後、入� �端子配線領域101の配線、出力端子配線領域10 2の配線、スプロケット部103の銅箔、および� �熱伝導パターン104をパターン形成している� �、これに限るものではない。つまり、入力� �子配線領域101の配線、出力端子配線領域102� �配線、スプロケット部103の銅箔、および、� �伝導パターン104をパターン形成した後に、� �106を加工してもよい。

 〔実施の形態2〕
 本発明の他の実施の形態について図面に基� ��いて説明すれば、以下の通りである。なお� ��本実施の形態において説明すること以外の� ��成は、前記実施の形態1と同じである。また 、説明の便宜上、前記の実施の形態1の図面� �示した部材と同一の機能を有する部材につ� �ては、同一の符号を付し、その説明を省略� �る。

 図4は、本実施の形態のソースドライバ200 の一構成例を示す側面断面図である。

 本実施の形態のソースドライバ200は、前� ��実施の形態1のソースドライバ100の構成に加 えて、図4に示すように、半導体チップ105の� �側の表面に接着材203により貼付された、吊� �リード202を有する放熱体201を備えている。

 放熱体201は、板状の金属板(ヒートスプレ ッダー)であり、価格および熱伝導性に応じ� �様々な種類の金属から決定することができ� �。放熱体201のサイズは、半導体チップ105の� �イズに応じて自由に選択することが可能で� �り、放熱体201の高さ(厚み)は、半導体チップ 105の厚みや、全体的な高さの制限、放熱効率 の適正化に応じて決定される。

 また、放熱体201には、吊りリード202が少� ��くとも2本、側面からぶら下がるように形成 されている。吊りリード202は、熱伝導パター ン104と半田204により接続される。また、吊り リード202は、金属からなり、放熱体201と一体 成型することにより形成してもよい。なお、 吊りリード202を有する放熱体201として、従来 のモールドパッケージに使用されているリー ドフレームを使用することもできる。これに より、安価な製品を提供することが可能とな る。

 従来、半導体チップ105自身からの大気中� ��の放熱量は、乾燥大気の熱伝導率が非常に� ��いため十分な量ではなかった。これに対し� ��ソースドライバ200では、放熱体201が取り付� ��られていることにより、半導体チップ105に� ��じた熱が、放熱体201から大気中に逃げる経� ��が形成される。さらには、吊りリード202に� ��り放熱体201と熱伝導パターン104とが接続さ� ��ていることによって、半導体チップ105に生� ��た熱が、放熱体201から吊りリード202および� ��伝導パターン104を介してスプロケット部103� ��逃げる経路が形成される。

 これにより、半導体チップ105の電気的動� ��による発熱を、半導体チップ105の露出面(半 導体チップ105の実装面に形成された突起端子 とは反対側の表面)からも効率良く放熱させ� �放熱量を増大することが可能となる。

 また、半導体チップ105は、接着材203を介� ��て放熱体201に予め取り付けておけばよい。� ��して、放熱体201付き半導体チップ105をフィ� ��ム基材107にILBする。これにより、製造過程� ��の煩雑さを解消することが可能である。

 〔実施の形態3〕
 本発明の他の実施の形態について図面に基� ��いて説明すれば、以下の通りである。なお� ��本実施の形態において説明すること以外の� ��成は、前記実施の形態1,2と同じである。ま� ��、説明の便宜上、前記の実施の形態1,2の図� ��に示した部材と同一の機能を有する部材に� ��いては、同一の符号を付し、その説明を省� ��する。

 図5は、本実施の形態の液晶モジュール300 の一構成例を示す図である。

 本実施の形態の液晶モジュール300は、図5 に示すように、液晶パネル301、ゲートドライ バ302、配線テープ303、入力基板304、および前 記実施の形態1のソースドライバ100を備えて� �る。液晶パネル301には、4辺のうち1辺にソー スドライバ100が10個設けられ、ソースドライ� ��100が設けられる辺に対して垂直な2辺に、ゲ ートドライバ302が3個それぞれ設けられてい� �。入力基板304は、ソースドライバ100の液晶� �ネル301側と対向する側に設けられている。� �た、入力基板304は、図示しない制御部など� �ら信号出力が制御されている。

 ソースドライバ100は、図6に示すように、 入力端子配線領域101が設けられている側の側 辺が入力基板304に圧着され、出力端子配線領 域102が設けられている側の側辺が液晶パネル 301に圧着される。また、ゲートドライバ302は 、出力側が液晶パネル301に圧着される。なお 、ソースドライバ100およびゲートドライバ302 の数は、上記に限るものではなく、液晶パネ ル301の走査線の数およびドライバの出力数に 応じて好適に決めればよい。

 配線テープ303は、ゲートドライバ302へ駆� ��信号を供給するための配線が形成されたフ� ��ルム状のテープである。配線テープ303は、� ��方の端辺が液晶パネル301に圧着され、対向� ��るもう一方の端辺が入力基板304に圧着され� ��。

 上記の構成において、入力基板304に形成� ��れた配線から駆動信号および電源が、ゲー� ��ドライバ302およびソースドライバ100に供給� ��れることによって、液晶パネル301は駆動さ� ��る。つまりは、液晶モジュール300では、図6 に示すように、ゲートドライバ302への駆動信 号および電源は、入力基板304から配線テープ 303および液晶パネル301を介して供給されてい る(矢印Y)。

 よって、従来では、図10に示したように� �ソースドライバ503のスルー配線領域513に形� �された配線を介して、入力基板504からの駆� �信号および電源をゲートドライバ502に供給� �ていたが、本実施の形態の液晶モジュール30 0では、図6に示すように、配線テープ303によ� ��、入力基板304からの駆動信号および電源を� ��ートドライバ302に供給することが可能とな� ��。これにより、従来ではスルー配線領域513� ��形状によっては、配線が部分的に狭ピッチ� ��なることがあったが、本実施例の配線テー� ��303を用いれば、ピッチが等間隔の簡単な配� ��を形成することが可能となる。

 したがって、ソースドライバ100に、ゲー� ��ドライバ302へ駆動信号を供給するための配� ��が形成されていなくとも影響は受けない。� ��しろ、ソースドライバ100の幅が小さくなる� ��とによって、液晶パネル301の側辺における� ��置領域が空くので、従来と同じサイズの液� ��パネル301、かつ同じ個数のソースドライバ1 00であっても、配線テープ303を配置すること� ��可能となる。それゆえ、配線テープ303とい� ��部品数は増えているが、ソースドライバ100� ��コストダウン分などを合わせると、トータ� ��としてコストダウンが可能となっている。

 また、ソースドライバ100の半導体チップ1 05から生じた熱を、従来と同様の経路に加え� ��本実施例ではさらに、熱伝導パターン104お� ��びスプロケット部103を介して、液晶パネル3 01および入力基板304に逃がすことが可能とな� ��。よって、放熱性に優れた液晶モジュール� ��実現することが可能となる。

 なお、上記では、液晶モジュール300にソ� ��スドライバ100を備える場合について説明し� ��が、これに限らず、ソースドライバ110およ� ��ソースドライバ200を備えてもよい。この場� ��、液晶モジュール300の放熱性をさらに向上� ��ることが可能となる。

 本発明は上述した各実施形態に限定され� ��ものではなく、請求項に示した範囲で種々� ��変更が可能であり、異なる実施形態にそれ� ��れ開示された技術的手段を適宜組み合わせ� ��得られる実施形態についても本発明の技術� ��範囲に含まれる。