本発明の実施の形態について図面を参照� ��て説明する。最初に基板搬送装置の構成に� ��いて、図1と図2を参照して説明する。基板� �送装置は、基板1の搬送方向を規制する基板� ��送ガイドと、基板1を搬送ガイドに沿って搬 送する基板搬送手段と、基板1を裏面から支� �する支持ピン7を昇降させる支持ピン昇降手� ��と、基板1の裏面に実装されている部品の高 さデータを記憶する記憶手段と、支持ピン昇 降手段を制御する制御手段で構成される。

 基板搬送ガイドは、基板1の厚さより大き い高さを有する一対の板状部材2を、水平方� �に平行を保った水平方向に延伸させたもの� �あり、一対の板状部材の間に基板1の搬送路� ��形成している。それぞれの板状部材2の下端 には、搬送路側に取り付けられたプーリ3に� �ルトコンベア4が水平方向に掛け回されてい� ��。プーリ3はモータ5から駆動力を受けて回� �駆動し、これによりベルトコンベア4が駆動� ��る。基板1は基板搬送手段を構成する一対の ベルトコンベア4に両縁部を載せた状態で基� �搬送装置に設置され、一対のベルトコンベ� �4が同期して駆動を行うことで搬送路に沿っ� ��搬送される。

 それぞれの板状部材2の上端には、搬送路 側に張り出す基板押さえ板6が取り付けられ� �いる。基板押さえ板6は、基板支持手段によ� ��てベルトコンベア4から持ち上げられた基板 1の表面の両縁部に接触して基板1を押さえ込� ��ためのものであり、ベルトコンベア4との間 には基板1の厚さより大きい隙間が形成され� �いる。

 支持ピン7は支持ピンホルダ8に複数本が� �持されている。支持ピンホルダ8には、予め� ��持ピン7の下端部を挿入するための挿入孔(� �示せず)が所定の配置で複数形成されており� ��基板1の形状やサイズ、基板1の裏面に既に� �装されている部品10の位置を考慮し、基板1� �バランスよく、しかも部品10に接触しないよ うに支持することができるような配置に支持 ピン7を挿入することができるようになって� �る。支持ピン昇降機9はサーボモータ9aを駆� �源とする送りねじ機構を内蔵した支持ピン� �降手段であり、サーボモータの駆動によっ� �支持ピン7を上昇および下降させる。

 制御部20は記憶部21に予め記憶された各種 データに基づいて基板搬送装置の駆動制御を 行う。記憶部21には、基板厚さデータ、部品� ��さデータ、安全マージンデータ、基板裏面� ��さデータ、ギャップデータが記憶されてい� ��。

 次に、基板搬送装置における支持ピンの� ��降動作について、図3を参照して説明する。 図3(a)に、基板1を搬送経路に沿って搬入する� ��板搬入時における支持ピン7の位置を示す。 基板1はベルトコンベア4に両縁部を載せた状� ��で搬入される。支持ピン7は、その上端が搬 入されてくる基板1の裏面に既に実装されて� �る部品10との干渉を回避できる高さh1で基板1 の搬入を待機する。この干渉回避高さh1は、� ��板1の裏面に実装されている部品10のうち高� ��が最大である部品10aの高さh2に安全マージ� �h3を加え、それを基板裏面高さh4から減じた� ��のである。これにより、支持ピン7は基板1� �裏面に既に実装されている部品10と少なくと も安全マージンh3に該当する隙間をもって基� ��1の下方で待機することになり、基板1は支� �ピン7と干渉することなく支持ピン7の上方と なる位置に搬入される。

 図3(c)に、実装時における支持ピン7の位� �を示す。搬入された基板1は支持ピン7の上昇 によって実装が可能な姿勢に移行する。図3(b )に示すように、支持ピン7が基板裏面高さh4� �で上昇したときに支持ピン7の上端が基板1の 裏面に接触する。このとき支持ピン7が部品10 と接触することがないように、予め部品10の� ��装位置を考慮して支持ピン7を配置している 。この状態からさらに支持ピン7を上昇させ� �と、図3(c)に示すように、基板1は支持ピン7� �よって押し上げられ、表面の両縁部が基板� �さえ板6に接触し、これにより基板1は支持ピ ン7と基板押さえ板6によって表裏面から押さ� ��込まれて固定された状態となる。このとき� ��支持ピン7の位置を基板支持高さh5とすると� ��基板支持高さh5は、ベルトコンベア4と基板� ��さえ板6との間の隙間の高さ(ギャップ)h6か� �基板厚さh7を減じ、それに基板裏面高さh4を� ��えたものである。

 図3(d)に、基板1を搬送経路に沿って搬出� �る基板搬出時における支持ピン7の位置を示� ��。実装を終えた基板1は支持ピン7の下降に� �ってベルトコンベア4に両縁部を載せた状態� ��移行する。基板搬出時には支持ピン7は干渉 回避高さh1まで下降する。これにより、支持� ��ン7は基板1の裏面に既に実装されている部� �10と少なくとも安全マージンh3に該当する隙� ��をもって基板1の下方に退避することになり 、基板1は支持ピン7と干渉することなく搬出� ��れる。

 以上の基板搬送装置の動作において、制� ��部20が記憶部に記憶された各種データに基� �いて干渉回避高さh1と基板支持高さh5を算出� ��、これらの高さデータに基づいた支持ピン� ��降機9の駆動制御によって支持ピン7の位置� �めを行う。また支持ピン昇降機9の駆動制御� ��連携してベルトコンベア4の駆動制御を行い 、基板搬入時には、支持ピン7が干渉回避高� �h1に至るタイミングで基板1を搬入させ、ま� �基板搬出時には、支持ピン7が干渉回避高さh 1に至るタイミングで基板1を搬出させる。

 このように本実施の形態の基板搬送装置� ��よれば、実装対象となる基板の裏面に既に� ��装された部品についての最大高さデータを� ��め記憶しているので、基板の搬出入時に支� ��ピンを基板の下方に待機または退避させる� ��の支持ピンの高さを最大の部品の高さを基� ��として設定することが可能である。従って� ��部品の高さが不明であれば、どのような高� ��のものが実装されていても干渉することが� ��いように基板の裏面から十分に距離をおい� ��高さに支持ピンを退避させておくことにな� ��、また新たに搬入される基板を支持するた� ��に支持ピンが移動する距離も長くなってし� ��い、その間は実装が行われない待ち時間と� ��って生産効率の面からは不利であったが、� ��実施の形態の基板搬送装置では待機や退避� ��際の干渉回避高さを既実装の部品高さに応� ��て調整することが可能であり、部品高さに� ��じた適切な支持ピンの干渉回避高さを設定� ��ることで、基板搬入から実装、基板搬出の� ��連の動作における実装待ち時間を短縮する� ��とができる。

 以上、本発明の各種実施形態を説明した� ��、本発明は前記実施形態において示された� ��項に限定されず、明細書の記載、並びに周� ��の技術に基づいて、当業者がその変更・応� ��することも本発明の予定するところであり� ��保護を求める範囲に含まれる。

 本出願は、2007年10月26日出願の日本特許� �願(特願2007-278559)に基づくものであり、その� ��容はここに参照として取り込まれる。