발명의 명칭:열전장치 및이를포함하는헤드셋 기술분야

[1] 본발명은열전장치및이를포함하는헤드셋에관 한것으로,구체적으로 헤드셋에부착되어사용자에게냉감및/또는열� �을전달하는열전장치및상기 열전장치가장착된헤드셋에관한것이다.

배경기술

[2] 다양한게임컨텐츠및멀티미디어컨텐츠의사용 이증가함에따라헤드셋을 이용하는사용자가증가하고있다.그러나,사용� ��가헤드셋을장시간착용하는 경우헤드셋과접촉하는피부에땀이차거나열이 외부로방출되지못하여 국부적으로온도가증가하는등으로인해불쾌감 을느끼고있다.

[3] 열전소자는지벡효과나펠티에효과등의열전효 과를이용하여열에너지와 전기에너지를교환시키는소자이다.최근에는� �러한열전소자를이용한체온 발전이나냉각기술에대한연구가활발히진행되 고있다.이러한연구의 일환으로,헤드셋에열전소자를배치하여사용� �의쾌적한사용을도모하려는 시도가있었다.

발명의상세한설명

기술적과제

[4] 본발명의일과제는,사용자에게냉감및/또는열� ��을제공하는헤드셋을 제공하는것이다.

[5] 본발명의다른일과제는,사용자의불쾌감을감� �시키는헤드셋을제공하는 것이다.

[6] 본발명의또다른일과제는,사용자에게냉감및/� ��는열감을효율적으로 제공하는열전장치의구조를제공하는것이다.

[7] 본발명이해결하고자하는과제가상술한과제로 제한되는것은아니며 , 언급되지아니한과제들은본명세서및첨부된도 면으로부터본발명이속하는 기술분야에서통상의지식을가진자에게명확하 게이해될수있을것이다. 과제해결수단

[8] 본발명의일양상에따르면음성을출력하는스피 커가중앙에설치되는

프레임및사용자의피부와접촉하고쿠셔닝효과 를제공하는완충부재를 포함하는헤드셋에장착되어상기사용자에게냉 감을제공하는열전장치 -상기 열전장치는상기프레임및상기완충부재의사이 에배치됨 -에있어서,상기 스피커로부터상기완충부재로향하는제 1축을중심으로하는림형상의 테두리부및상기테두리부의일지점에서내측으 로연장되어형성된판상의 플레이트부를포함하는방열부재;상기제 1축에수직한냉감제공부및상기 냉감제공부의일지점에서외측으로연장되어형 성된판상의날개부를 2020/175926 1»（：1^1{2020/002788 포함하는열전달부재;및상기방열부재및상기 열전달부재의사이에 배치되고전원을인가받아열전동작을수행하는 열전모듈 -상기 열전모듈은 열을흡수하는냉면및상기 냉면의반대편에 형성되고열을방출하는온면을 포함함 - ;을포함하되,상기 방열부재 및상기 열전달부재는,상기제 1축 방향에서볼때상기플레이트부및상기 날개부가적어도일부중첩되도록 배치되고,상기 열전모듈은,상기 냉면및상기온면이 각각상기 날개부및상기 플레이트부의 적어도일부와대향하도록배치되는열전장치가 제공될수있다.

[9] 본발명의다른양상에 따르면음성을출력하는스피커 ;중앙에상기스피커가 설치되는프레임 ;사용자의 피부와접촉하고쿠셔닝효과를제공하는완충부 재 ; 및상기프레임과상기완충부재의사이에 배치되어상기사용자에게냉감을 제공하는열전장치;를포함하되,상기 열전장치는,상기스피커로부터상기 완충부재로향하는제 1축을중심으로하는림 형상의 테두리부및상기 테두리부의 일지점에서 내측으로연장되어 형성된판상의플레이트부를 포함하는방열부재;상기제 1축에수직한냉감제공부및상기 냉감제공부의 일지점에서외측으로연장되어 형성된판상의날개부를포함하는열전달부재; 및상기방열부재및상기 열전달부재의사이에 배치되고전원을인가받아 열전동작을수행하는열전모듈 -상기 열전모듈은열을흡수하는냉면및상기 냉면의 반대편에 형성되고열을방출하는온면을포함함 - ;을포함하고,상기 방열부재및상기 열전달부재는,상기 제 1축방향에서볼때상기플레이트부 및상기날개부가적어도일부중첩되도록배치되 고,상기 열전모듈은,상기 냉면및상기온면이각각상기날개부및상기플레 이트부의 적어도일부와 대향하도록배치되는헤드셋이 제공될수있다.

[1이 본발명의과제의해결수단이상술한해결수단들 로제한되는것은아니며, 언급되지 아니한해결수단들은본명세서 및 첨부된도면으로부터본발명이 속하는기술분야에서통상의지식을가진자에게 명확하게 이해될수있을 것이다.

발명의효과

[11] 본발명에 의하면,헤드셋에 열전장치가장착되어사용자에게냉감및/또는 열감을제공할수있다.

[12] 또본발명에의하면,냉감및/또는열감을제공하� ��열전장치가헤드셋에

장착되어 헤드셋사용자의불쾌감을감소시킬수있다.

[13] 또본발명에의하면,사용자에게 냉감및/또는열감을효율적으로제공하기 위한구조의 열전장치가제공될수있다.

[14] 본발명의 효과가상술한효과로제한되는것은아니며,언� �되지 아니한

효과들은본명세서 및첨부된도면으로부터본발명이속하는기술분 야에서 통상의지식을가진자에게명확히 이해될수있을것이다.

도면의간단한설명 2020/175926 1»（：1^1{2020/002788

[15] 도 1은일실시예에 따른열전장치를포함하는헤드셋의구성에 관한

도면이다.

[16] 도 2는일실시예에 따른열전모듈에관한도면이다.

[17] 도 3은일실시예에 따른유연열전모듈에 관한도면이다.

[18] 도 4내지도 6은일실시예에따른열전달부재의 일 예에관한도면이다.

[19] 도 7내지도 9는일실시예에따른열전달부재의다른예에관� �도면이다.

[2이 도 내지도 13은일실시예에따른방열부재에 관한도면이다.

[21] 도 14내지도 15는일실시예에따른고정부재에 관한도면이다.

[22] 도 16은일실시예에 따른체결부재에관한도면이다.

[23] 도 17내지도 20은일실시예에따른열전장치에 관한도면이다.

[24] 도 21내지도 22은일실시예에따른열전장치를포함하는헤드� ��에 관한 도면이다.

발명의실시를위한최선의형태

[25] 본명세서에 기재된실시예는본발명이속하는기술분야에서 통상의지식을 가진자에게본발명의사상을명확히설명하기 위한것이므로,본발명이본 명세서에 기재된실시예에 의해한정되는것은아니며,본발명의범위는본 발명의사상을벗어나지 아니하는수정예또는변형예를포함하는것으로 해석되어야한다.

[26] 본명세서에서사용되는용어는본발명에서의 기능을고려하여 가능한현재 널리사용되고있는일반적인용어를선택하였으 나이는본발명이속하는기술 분야에서통상의지식을가진자의 의도,관례또는새로운기술의출현등에 따라달라질수있다.다만,이와달리특정한용어� ��임의의의미로정의하여 사용하는경우에는그용어의의미에 관하여별도로기재할것이다.따라서본 명세서에서사용되는용어는단순한용어의 명칭이아닌그용어가가진 실질적인의미와본명세서의 전반에 걸친내용을토대로해석되어야한다.

[27] 본명세서에 첨부된도면은본발명을용이하게설명하기 위한것으로도면에 도시된형상은본발명의 이해를돕기위하여 필요에따라과장되어표시된것일 수있으므로본발명이도면에 의해한정되는것은아니다.

[28] 본명세서에서본발명에 관련된공지의구성또는기능에 대한구체적인

설명이본발명의요지를흐릴수있다고판단되는 경우에 이에관한자세한 설명은필요에따라생략하기로한다.

[29]

[3이 본발명의 일양상에 따르면음성을출력하는스피커가중앙에설치되 는

프레임 및사용자의 피부와접촉하고쿠셔닝효과를제공하는완충부 재를 포함하는헤드셋에장착되어상기사용자에게 냉감을제공하는열전장치 -상기 열전장치는상기프레임 및상기완충부재의사이에 배치됨 -에 있어서,상기 스피커로부터상기완충부재로향하는제 1축을중심으로하는림 형상의 2020/175926 1»（：1^1{2020/002788 테두리부및상기 테두리부의 일지점에서내측으로연장되어 형성된판상의 플레이트부를포함하는방열부재;상기 제 1축에수직한냉감제공부및상기 냉감제공부의 일지점에서외측으로연장되어 형성된판상의날개부를 포함하는열전달부재;및상기방열부재및상기 열전달부재의사이에 배치되고전원을인가받아열전동작을수행하는 열전모듈 -상기 열전모듈은 열을흡수하는냉면및상기 냉면의반대편에 형성되고열을방출하는온면을 포함함 - ;을포함하되,상기 방열부재 및상기 열전달부재는,상기제 1축 방향에서볼때상기플레이트부및상기 날개부가적어도일부중첩되도록 배치되고,상기 열전모듈은,상기 냉면및상기온면이 각각상기 날개부및상기 플레이트부의 적어도일부와대향하도록배치되는열전장치가 제공될수있다.

[31] 여기서 ,상기플레이트부의 내측일지점의두께는외측일지점의두께보다 얇을수있다.

[32] 여기서,상기날개부의 내측일지점의두께는외측일지점의두께보다두 꺼울 수있다.

[33] 여기서 ,상기방열부재는,상기 테두리부의 외측에상기 제 1축방향으로요철 구조가형성되어외부로의 폐열방출이증가할수있다.

[34] 여기서 ,상기 냉감제공부는,중앙영역이 개방된림 형상으로제공되고상기 림형상의 내측면에요철구조가형성될수있다.

[35] 여기서 ,상기요철구조는,상기제 1축과수직한제 2축방향으로형성될수

있다.

[36] 여기서,상기 냉감제공부는,복수의관통공이 형성된판형으로제공될수있다.

[37] 여기서 ,상기 열전모듈은, N형반도체 , I ⁵ 형 반도체및상기 N형 반도체와상기 모형 반도체를연결하는전극을포함할수있다.

[38] 여기서,상기 열전장치는,상기방열부재및상기 열전달부재의사이에

배치되고상기 열전모듈이삽입되는고정부재;를더포함하고,� ��기고정 부재의 열전도율은상기방열부재및상기 열전달부재의 열전도율보다낮을 수있다.

[39] 여기서 ,상기고정부재는,상기 테두리부의 적어도일부영역의내측에

배치되도록형성된돌출부를포함할수있다.

[4이 여기서 ,상기 열전달부재는,상기 냉감제공부의 일지점에서 외측으로

연장되어 형성되는체결부를더포함하고,상기 열전달부재및상기고정 부재는상기 체결부를통해결합될수있다.

[41] 여기서,상기 열전장치는,상기 열전달부재가배치되는평면과동일한평면 상에상기날개부가형성되지 않은상기 냉감제공부의외측의 적어도일부를 둘러싸도록배치되는판형의 체결부재;를더포함할수있다.

[42] 여기서,상기 체결부재는,상기완충부재와결합하여상기 열전장치와상기 완충부재를고정시키는하나이상의 체결부를포함할수있다.

[43] 여기서,상기 열전장치는,상기헤드셋에 탈부착이가능할수있다. [44] 본발명의다른양상에따르면음성을출력하는스 피커 ;중앙에상기스피커가 설치되는프레임 ;사용자의피부와접촉하고쿠셔닝효과를제공� �는완충부재 ; 및상기프레임과상기완충부재의사이에배치되 어상기사용자에게냉감을 제공하는열전장치;를포함하되,상기열전장치� ��,상기스피커로부터상기 완충부재로향하는제 1축을중심으로하는림형상의테두리부및상기 테두리부의일지점에서내측으로연장되어형성 된판상의플레이트부를 포함하는방열부재;상기제 1축에수직한냉감제공부및상기냉감제공부의 일지점에서외측으로연장되어형성된판상의날 개부를포함하는열전달부재; 및상기방열부재및상기열전달부재의사이에배 치되고전원을인가받아 열전동작을수행하는열전모듈 -상기열전모듈은열을흡수하는냉면및상기 냉면의반대편에형성되고열을방출하는온면을 포함함 - ;을포함하고,상기 방열부재및상기열전달부재는,상기제 1축방향에서볼때상기플레이트부 및상기날개부가적어도일부중첩되도록배치되 고,상기열전모듈은,상기 냉면및상기온면이각각상기날개부및상기플레 이트부의적어도일부와 대향하도록배치되는헤드셋이제공될수있다.

[45]

[46] 일실시예에따른헤드셋은열전장치가장착될수 있다.도 1은일실시예에 따른열전장치를포함하는헤드셋의구성에관한 도면이다.도 1을참고하면,일 실시예에따른헤드셋 (10)은열전동작을수행하는열전장치 (100),음성을 출력하는스피커 (700),스피커 (700)가탑재되는프레임 (300)및쿠셔닝

효과 (cushioning effect)를제공하는완중부재 (500)를포함할수있다.

[47] 프레임 (300)의중앙부에스피커 (700)가탑재될수있다.프레임 (300)은외부 충격이나액체등외부환경으로부터스피커 (700)를보호하는기능을수행할수 있다.또한,프레임 (300)은열전장치 (100)를헤드셋 (10)에고정시키는기능을 수행할수있다.또한,프레임 (300)은열전장치 (100)로부터발생한열을외부로 방출시키는기능을수행할수도있다.

[48] 프레임 (300)은중앙영역이오목하게형성될수있다.예를 들어 ,프레임 (300)은 반구형상으로형성될수있지만이에한정되는것 은아니고다양한방식으로 오목하게형성될수있다.상기오목한영역에는� �피커 (700)가장착될수있다.

[49] 완충부재 (500)는쿠셔닝효과 (cushioning effect)가있는물질을포함하여

구현될수있다.또는,완충부재 (500)는탄성이있는물질을포함하여구현될수 있다.또는,완충부재 (500)는복원력이있는물질을포함하여구현될수� ��다. 예를들어 ,완충부재 (500)에외부로부터일방향으로힘이가해지는경� ��상기 완충부재 (500)는일방향으로변형될수있다.상기완충부재 (500)가변형되는 경우최초의형태로회복하려하는복원력이발생 할수있다.

[5이 상기힘이제거되는경우상기완충부재 (500)는복원력에의해최초의형태로 회복할수있다.또는,상기완충부재 (500)는최초의형태와실질적으로동일한 형태로회복할수있다.또는,상기완충부재 (500)는최초의형태와다른제 3의 형태로변형될수있다.상기완충부재 (500)가회복및변형되는형태는상기 완충부재 (500)에가해지는힘에따라달라질수있다.

[51] 완충부재 (500)의예로는스펀지,쿠션등이 있을수있다.

[52]

[53] 도 1을참고하면,일실시예에따른열전장치 (100)는열전모듈 (1000),열전달 부재 (3000),방열부재 (5000),고정부재 (7000)및체결부재 (9000)를포함할수 있다.

[54] 헤드셋및열전장치는이외에도다양한형태를포 함할수있으므로,본

명세서에서헤드셋및열전장치는상술한예시들 로한정되는것은아니고, 추가적인구성을포함하거나상술한구성중일부 가제외될수있다.

[55]

[56] 이하에서는일실시예에따른열전장치의구성에 관하여설명한다.

[57]

[58] 열전모듈은지벡효과 (Seebeck effect)나펠티에효과 (Peltier effect)등의열전 효과 (thermoelectric effect)를이용하여온도차를이용한발전동작이� �전기 에너지를이용한가열/냉각동작등의열전동작 (thermoelectric operation)을 수행하는모듈을의미할수있다.예를들어,열전� ��듈은열전동작을통해 사용자에게온감/냉감을포함하는열적자극을� �공할수있다.

[59] 여기서,열은양의스칼라형태로표현되는물리� �이므로’냉감을

제공한다’라는표현이물리적관점에서엄밀한 표현은아닐수있지만,본 명세서에서는설명의편의를위하여열이제공되 는현상에대해서온감이 제공되는것으로표현하고,그역이되는현상,즉� ��을흡수하는현상에 대하여는냉감이제공되는것으로표현하기로한 다.

[6이 열전모듈은판상으로제공될수있다.도 2는일실시예에따른열전모듈에 관한사시도이다.도 2를참고하면,열전모듈 (1000)은외부기판 (1700),열전 소자 (1100),전극 (1300)및터미널 (1500)을포함할수있다.

[61] 또한,열전모듈은유연성을보유할수있다 (이하’’유연열전모듈’’이라함). 유연열전모듈은기본적으로는판상으로제공되 더라도커빙 (curving)이가능한 유연성을보유하여곡면형태를비롯한다양한형 태로변형될수있다.도 3은일 실시예에따른유연열전모듈에관한사시도이다 .도 3을참고하면,유연열전 모듈 (1000)은곡면으로이용될수있다.또한,평면형태� ��곡면형태사이에서 변형될수있는유연열전모듈 (1000)이제공될수도있다.예를들어,도 2와같은 평면형태의유연열전모듈 (1000)에힘을가해도 3과같은곡면형태로변형할 수있고,가해준힘을제거하는경우곡면형태의� �연열전모듈 (1000)은다시 평면형태로회복될수있다.

[62] 한쌍의외부기판 (1700)은서로대향하도록이격배치될수있다.상� �외부 기판 (1700)은그사이에배치되는열전소자 (1100)나전극 (1300)을지지할수 있다.또한,상기외부기판 (1700)은외부로부터그내부의열전소자 (noo)나 전극 (1300)을보호하는기능을수행할수있다.

[63] 외부기판 (1700)은열전도가용이하고유연성을갖는재질로 마련될수있다. 예를들어,외부기판 (1700)은얇은폴리이미드 (PI: polyimide)필름일수있다. 폴리이미드필름은굴곡성이뛰어날뿐아니라,� �록열전도율이높은편은 아니지만얇은두께로제조가가능하므로열전도 에는유리할수있다.

[64] 외부기판 (1700)은열전모듈 (1000)의일면에만배치될수있다.일면에만외부 기판 (1700)이있는유연열전모듈 (1000)은양면에외부기판 (1700)이있는유연 열전모듈 (1000)에비하여그유연성이향상되는장점이있다 .이는외부 기판 (1700)이비록 PI필름과같은유연성재질로제공되더라도커빙� ��에대한 저항력을다소가지기때문이다.

[65] 일면에만외부기판 (1700)이 있는유연열전모듈 (1000)에서외부기판 (1700)이 없는면의유연성이반대면보다더뛰어날수있다 .이때,유연열전모듈 (1000)을 곡면형태로이용시외부기판 (1700)이없는면을볼록한형태가되는부분으로 이용하면,이러한장점을충분히활용할수있다.

[66] 열전소자 (H00)는지벡효과나펠티에효과와같은열전효과� ��유발하는

소자일수있다.기본적으로열전소자 (H00)는열전효과를유발하는열전 쌍 (thermoelectric couple)을구성하는이종소재의제 1열전소자와제 2열전 소자를포함할수있다.제 1열전소자와제 2열전소자는전기적으로연결되어 열전쌍을구성한다.열전쌍은전기에너지가인� �되면온도차를발생시키고, 반대로온도차가인가되면전기에너지를생산할 수있다.열전소자 (noo)의 대표적인예에는,비스무트 (bismuth)와안티몬 (antimony)의쌍이있다.또 최근에는주로 N형반도체와모형반도체의쌍이열전소자 (1W0)로이용되고 있다.

[67] 전극 (1300)은열전소자 (1100)를전기적으로연결한다.열전소자 (1100)는

적어도이종소재의제 1열전소자와제 2열전소자가열전쌍을이루도록 전기적으로연결되어야열전효과를발생시킬수 있다.따라서,전극 (1300)은 기본적으로서로인접한제 1열전소자와제 2열전소자를연결하여열전쌍을 구성한다.

[68] 또한,전극 (1300)은다수의열전소자 (noo)를직렬연결할수있다.

전극 (1300)에의해직렬연결된열전소자들 (1100)은동시에동일한열전동작을 수행하는열전그룹을형성할수있다.

[69] 전극 (1300)은주로구리 (copper)나은 (silver)등의금속소재로제공될수

있으나,이에한정되는것은아니다.

이 터미널 (1500)은열전모듈 (1000)을외부로연결하는단자이다.터미널 (1500)은 열전모듈 (1000)이열줄력모듈 (heat outputting module)로이용되는경우,열전 모듈 (1000)이펠티에효과를이용한가열/냉각동작을� �행하기위한전원을 공급할수있다.또한,터미널 (1500)은열전모듈 (1000)이발전모듈 (thermoelectric generating module)로이용되는경우,열전모듈 (1000)이지벡효과를이용해 생산한전력을외부로전달할수있다.

R1] 터미널 (1500)은열전그룹별로한쌍이제공되며열전그룹 내에직렬연결된 열전소자들 (H00)중전기회로상양끝에 있는열전소자들 (H00)과연결될수 있다.

2] 도 2내지도 3을참고하면,열전모듈 (1000)은 2차원어레이로배열된복수의 열전소자 (noo)를가질수있다. 2차원어레이에서열전소자 (noo)는제 i열전 소자,예를들어 N형반도체와,제 2열전소자,예를들어모형반도체가

번갈아가면서교번배열될수있다.

3] 열전모듈 (1000)은지지층을포함할수있다.지지층은한쌍� �외부기판 (1700) 사이에위치할수있다.지지층은열전소자 (noo)와전극 (1300)을지지할수 있다.따라서,열전소자 (1100)와전극 (1300)은외부기판 (1700)과더불어 지지층에의해지지될수있다.

4] 지지층은열전모듈 (1000)이유연성을유지할수있도록유연성재질로 제공될 수있다.예를들어,지지층은스폰지처럼내부포� ��를갖는발포층일수있다. 여기서,발포층은한쌍의외부기판사이에발포� �를충진시키는방식으로 형성될수있다.발포제로는유기발포제 ,무기발포제，물리적발포제 ,

폴리우레탄및실리콘픔 (silicon foam)등이이용될수있다.

5] 열전모듈 (1000)에지지층이포함되는경우에는지지층에의 해열전

소자 (1100)와전극 (1300)이지지될수있으므로,외부기판 (1700)이반드시 필요하지않을수있다.도 2내지도 3에도시된한쌍의외부기판 (1700)중어느 하나의외부기판 (1700)이제거될수있다.또는,한쌍의외부기판 (1700)모두가 제거될수있다.외부기판 (1700)이제거되는경우열전모듈 (1000)의유연성이 향상될수있다.

P6]

7] 열전달부재는열전모듈이동작함에따라발생하 는냉감및/또는온감을

사용자에게전달할수있다.예를들어,사용자에� ��냉감을전달하는경우,열전 모듈로부터발생한냉감이열전달부재를통하여 사용자에게전달될수있다.

[78] 열전달부재는열전도성이높은소재로제공될수 있다.일예로,열전달

부재는알루미늄,마그네슘과같은금속및/또는� ��금소재를이용하여구현될 수있다.다른예로,열전달부재는열전도성고분� ��를이용하여구현될수 있다.이외에도세라믹 ,탄소복합재료,고분자/금속복합재료,고분자/� ��라믹 복합재료등다양한소재로열전달부재를구현할 수있다.

9] 열전달부재의열전도성이높아짐에따라냉감및 /또는온감이사용자에게 전달되는효율이증가할수있다.

[8이 열전달부재는판형으로제공될수있다.여기서,� ��형이란하나이상의주면의 넓이가다른면의넓이보다큰것을의미할수있다 .또한,삼각형,사각형,원형 등그형상에는제한이없을수있다.

[81] 열전달부재는열적자극제공부및날개부를포함 할수있다.열적자극 2020/175926 1»（：1^1{2020/002788 제공부는열전달부재의중앙영역에 형성될수있다.날개부는열적자극 제공부의 일지점에서 외측으로연장되어 형성될수있다.

[82] 열적자극제공부는사용자에게 냉감/온감을포함하는열적자극을제공할수 있다.열적자극제공부가사용자에게냉감을제� �하는경우냉감제공부, 온감을제공하는경우온감제공부라할수도있다 .

[83] 열적자극제공부의 일영역은개방될수있다.상기 개방된일영역에는요철 구조가형성될수있다.상기요철구조를통해사� �자에게 열적자극이 전달될 수있다.또한,열적자극제공부에 형성된요철구조로인해사용자에게 제공되는열적자극이증가될수있다.

[84] 또는,열적자극제공부에는복수의 관통공이 형성될수있다.

[85] 열적자극제공부의 개방된영역또는관통공에의해스피커로부터출 력되는 음성,음향및소리등이사용자에게원활히 전달될수있다.

[86] 날개부는열전모듈과대향하도록배치되거나접 촉하여 배치될수있다. 날개부는열전모듈로부터 발생한냉감/온감을사용자에게전달하거나열� � 자극제공부로전달할수있다.

[87] 날개부는판형으로형성될수있다.여기서,판형� ��란하나이상의주면의 넓이가다른면의 넓이보다큰것을의미할수있다.또한,삼각형,사 각형,원형 등그형상에는제한이 없을수있다.

[88] 날개부의두께는전영역에 걸쳐균일할수있다.또는,날개부의 일영역의 두께는다른영역의두께보다두꺼울수있다.일 예로,날개부의 열적자극 제공부와인접한영역의두께는다른영역보다두 꺼울수있다.다른예로, 날개부의두께는외측으로갈수록얇아질수있다 .또다른예로,날개부의 내측 영역의두께는외측영역의두께보다두꺼울수있 다.

[89] 날개부의두께에 따라열전장치가사용자에게 전달하는열적자극의효율이 달라질수있다.예를들어,날개부의내측영역의� ��께가외측영역보다두꺼운 경우열전장치의 효율이증가할수있다.

[9이 열전달부재에는하나이상의날개부가형성될수 있다.또는,열전달

부재에는열전장치에 배치된열전모듈의 개수와대응되는개수의 날개부가 형성되거나,열전모듈의 개수보다많은수의 날개부가형성될수도있다.

[91] 열전달부재는체결부를포함할수있다.열전달� �재는체결부를통해 열전 장치 및/또는헤드셋의다른구성과결합될수있다.예� ��들어,열전달부재는 체결부를통해고정부재와결합될수있다.

[92] 체결부는홈구조및/또는돌출구조로형성될수� �다.열전달부재의

체결부가홈구조（또는돌출구조）로형성되는 경우,열전장치 및/또는헤드셋의 다른구성에 형성된돌출구조（또는홈구조）와매치되어 결합될수있다.

[93] 체결부는나사나못등과같은고정유닛으로고정 할수있도록구멍이뚫린홀 구조로형성될수있다.예를들어,열전달부재에 형성된홀구조와열전장치 및/또는헤드셋의다른구성에 형성된홀구조를서로마주보도록배치하고이를 2020/175926 1 ^» （：1^1{2020/002788 고정유닛을통과시킴으로써고정하여 열전달부재와상기다른구성을결합할 수있다.

[94] 체결부는열적자극제공부의 일지점에서 외측으로연장되어 형성될수있다. 또한,열전달부재에는하나이상의 체결부가형성될수있다.

[95] 도 4내지도 6은각각일실시예에 따른열전달부재의 일예에 관한평면도, 사시도및측면도이다.도 4내지도 6을참고하면,열전달부재 (3000)는열적 자극제공부 (3500),날개부 (3100 3100비및체결부 (3200 3200비를포함할수 있다.

[96] 열전달부재 (3000)의중앙영역에 열적자극제공부 (3500)가형성될수있다.

[97] 도 4내지도 6을참고하면,열전달부재 (3000)에는열적자극제공부 (3500)의 일지점에서외측으로연장되되서로마주보는 2개의판상인날개부 (자00 3100비가형성될수있다.또한,상기날개부 (3100 3100비가형성된일지점과는 다른열적자극제공부 (3500)의 일지점에서 외측으로연장되되서로마주보는

2개의 체결부 (3200 3200비가형성될수있다.상기 체결부 (3200 3200비는홀 구조를포함할수있다.

[98] 열적자극제공부 (3500)에는복수의관통공 (3300)이 형성될수있다.

[99] 도 6을참고하면,날개부 (3100 3100비의두께는균일하지 않을수있다.

도시된바와같이,날개부 (자 0(切, 3100비의내측일지점 6에서의두께는외측일 지점쇼에서의두께보다두꺼울수있다.

[10이 도 7내지도 9는각각일실시예에 따른열전달부재의다른예에 관한평면도, 사시도및측면도이다.도 7내지도 9를참고하면,열전달부재 (3000)는열적 자극제공부 (3500),날개부 (3100 3100비및체결부 (3200 3200비를포함할수 있다.

[101] 열적자극제공부 (3500)는중앙영역이 개방된림 형상으로제공될수있다.도 7내지도 9에는타원형상의 림으로도시되었으나,이외에도원형,사각형, 육각형등제한없이다양한모양의 림 형상으로열적자극제공부 (3500)가 제공될수있다.

[102] 도 7내지도 9를참고하면,림 형상의 열적자극제공부 (3500)내측면에요철 구조가형성될수있다.상기요철구조의두께는� �이 형성된방향에따라 변화할수있다.

[103] 도 7내지도 9를참고하면,열전달부재 (3000)에는열적자극제공부 (3500)의 일지점에서외측으로연장되되서로마주보는 2개의판상인날개부 (자00 3100비가형성될수있다.또한,상기날개부 (3100 3100비가형성된일지점과는 다른열적자극제공부 (3500)의 일지점에서 외측으로연장되되서로마주보는

2개의 체결부 (3200 3200비가형성될수있다.상기 체결부 (3200 3200비는홀 구조를포함할수있다.

[104] 도 9를참고하면,날개부 (3100 3100비의두께는균일하지 않을수있다.

도시된바와같이,날개부 (자 0(切, 310015)의내측일지점 6에서의두께는외측일 2020/175926 1»（：1^1{2020/002788 지점쇼에서의두께보다두꺼울수있다.또는,날� ��부（자 0（切, 3100비의두께는 내측에서외측으로갈수록얇아질수있다.

[105]

[106] 방열부재는열전모듈로부터흡수한열을외부로 방출시킬수있다.예를들어, 열전모듈이동작함에따라발생한폐열이방열부 재로전달되고,상기방열 부재는전달받은폐열을외부로방출시킬수있다 .

[107] 방열부재는열전도성이높은소재로구현될수있 다.일예로,방열부재는

알루미늄,마그네슘과같은금속및/또는합금소� ��를이용하여구현될수있다. 다른예로,방열부재는열전도성고분자를이용� �여구현될수있다.이외에도 세라믹,탄소복합재료,고분자/금속복합재료,� �분자/세라믹복합재료등 다양한소재로방열부재를구현할수있다.

[108] 방열부재의일영역은고온영역에대응되고타영 역은저온영역에

대응되도록배치된다.방열부재는저온영역과� �촉하는면적을증가시킬수 있는구조로형성될수있다.예를들어,방열부재� ��일영역은판형이고타 영역은핀형태로제공될수있다.또는,상기타영� ��은돌출부와함몰부를 갖도록형성될수있다.

[109] 방열부재는중앙영역이개방되도록형성될수있 다.

[110] 또는,방열부재는테두리부및상기테두리부의� �지점에서내측으로

연장되어형성된플레이트부를포함할수있다.� �전모듈로부터발생한폐열은 플레이트부를거쳐테두리부로전달될수있다.� �기테두리부는상기

플레이트부로부터전달받은열을외부로방출할 수있다.

[111] 테두리부는림형상으로제공될수있다.

[112] 테두리부에는요철구조가형성될수있다.예를� �어,테두리부의외측면에 요철구조가형성될수있다.테두리부에요철구� �가형성됨에따라방열 부재가외부로폐열을방출하는효율이증가될수 있다.

[113] 방열부재가제 1축을중심으로하는림형상으로제공된경우,요� ��구조는

상기제 1축방향으로형성될수있다.여기서 ,요철구조가제 1축방향으로 형성된다는의미는요철구조의두께변화가상기 제 1축을따라변화하는것을 의미하는것일수있다.

[114] 플레이트부는열전모듈과대향하도록배치되거 나접촉하여배치될수있다. 플레이트부는열전모듈로부터발생한폐열을전 달받아외부로방출할수있다.

[115] 플레이트부는판형으로형성될수있다.여기서,� ��형이란하나이상의주면의 넓이가다른면의넓이보다큰것을의미할수있다 .또한,삼각형,사각형,원형 등그형상에는제한이없을수있다.

[116] 플레이트부의두께는전영역에걸쳐균일할수있 다.또는,플레이트부의일 영역의두께는다른영역의두께보다두꺼울수있 다.일예로,플레이트부의 테두리부와인접한영역의두께는다른영역보다 두꺼울수있다.다른예로, 플레이트부의두께는내측으로갈수록얇아질수 있다.또다른예로, 2020/175926 1»（：1^1{2020/002788 플레이트의 외측영역의두께는내측영역의두께보다두꺼울 수있다.

[117] 플레이트부의두께에 따라열전장치가외부로폐열을방출하는효율이 달라질 수있다.예를들어,플레이트부의 외측영역의두께가내측영역보다두꺼운 경우열전장치의 폐열방출효율이증가할수있다.

[118] 플레이트부의두께에 따라열전장치가사용자에게 전달하는열적자극의 효율이 달라질수있다.예를들어,플레이트부의 외측영역의두께가내측 영역보다두꺼운경우열전장치의 효율이증가할수있다.상기 효율의증가는 방열부재로부터 열전달부재로전달되는열이감소하거나방열부 재로부터 사용자에게 전달되는열이감소함에의한것일수있다.

[119] 방열부재에는하나이상의플레이트부가형성될 수있다.또는,방열부재에는 열전장치에 배치된열전모듈의 개수와대응되는개수의플레이트부가 형성되거나,열전모듈의 개수보다많은수의플레이트부가형성될수도있 다.

[120] 방열부재는하나이상의 체결부를포함할수있다.방열부재는체결부를� �해 열전장치 및/또는헤드셋의다른구성과결합될수있다.예� ��들어,방열부재는 체결부를통해프레임과결합될수있다.

[121] 체결부는홈구조및/또는돌출구조로형성될수� �다.방열부재의 체결부가 홈구조 (또는돌출구조)로형성되는경우,열전장치 및/또는헤드셋의다른 구성에 형성된돌출구조 (또는홈구조)와매치되어결합될수있다.

[122] 체결부는나사나못등과같은고정유닛으로등으 로고정할수있도록구멍이 뚫린홀구조로형성될수있다.예를들어,방열부� ��에 형성된홀구조와열전 장치 및/또는헤드셋의다른구성에 형성된홀구조를서로마주보도록배치하고 이를고정유닛을통과시킴으로써고정하여 방열부재와상기다른구성을 결합할수있다.

[123] 도 내지도 13은각각일실시예에 따른방열부재의평면도,사시도,측면도 및단면도이다.도 10내지도 13을참고하면,방열부재 (5000)는

플레이트부 ( 00 5100비및테두리부 (5200)를포함할수있다.

[124] 테두리부 (5200)는중앙영역이 개방된림 형상으로제공될수있다.도 내지 도 13에는타원형상의 림으로도시되었으나,이외에도원형,사각형,육 각형등 제한없이다양한모양의 림 형상으로테두리부 (5200)가제공될수있다.

[125] 도 내지도 13을참고하면,림 형상의 테두리부 (5200)외측면에요철구조가 형성될수있다.상기요철구조의두께는림이 형성된평면에수직한방향에 따라변화할수있다.

[126] 도 10내지도 13을참고하면,방열부재 (5000)에는테두리부 (5200)의 일

지점에서 내측으로연장되되서로마주보는 2개의판상인플레이트부 (5 , 5100^71-형성될수있다.

[127] 도 13을참고하면,플레이트부 (5100 5100비의두께는균일하지 않을수있다. 도시된바와같이,플레이트부 ( 00 001))의외측일지점쇼에서의두께는 내측일지점 8에서의두께보다두꺼울수있다.또는,플레이트 부 (5 (切, 2020/175926 1»（：1^1{2020/002788

5100비의두께는외측에서내측으로갈수록얇� �질수있다.

[128]

[129] 고정부재는열전모듈을열전장치에고정시킬수 있다.또는,고정부재는 열전장치및/또는헤드셋의서로다른구성요소� �이에배치되어이들을 이격시키는스페이서로써의기능을수행할수있 다.예를들어,고정부재는열 전달부재와방열부재사이에배치되어이들을이 격시킬수있다.고정부재가 서로다른구성요소를이격시킴에따라상기구성 요소사이의열전달이 감소할수있다.

[13이 고정부재는열전도성이낮은소재로제공될수있 다.예를들어,고정부재는 열전달부재및/또는방열부재보다열전도성이� �도록형성될수있다.고정 부재가열전달부재와방열부재의사이에배치되 는경우,열전도성이낮은 고정부재를제공함에따라열전달부재와방열부 재사이의열전달이감소할 수있다.예를들어,고정부재의열전도성을낮춤� ��따라방열부재가열전 모듈로부터전달받은폐열을열전달부재로전달 하는것을감소시킬수있다.

[131] 고정부재의열전도성이낮아짐에따라냉감및/� �는온감이사용자에게

전달되는효율이증가할수있다.

[132] 고정부재는판형으로제공될수있다.여기서,판� ��이란하나이상의주면의 넓이가다른면의넓이보다큰것을의미할수있다 .또한,삼각형,사각형,원형 등그형상에는제한이없을수있다.

[133] 고정부재의일영역은개방될수있다.예를들어 ,고정부재의중앙영역이 개방될수있다.고정부재의개방된영역에의해� �피커로부터출력되는음성, 음향및소리등이사용자에게원활히전달될수있 다.

[134] 고정부재의개방된영역에열전모듈이삽입될수 있다.열전모듈은상기 개방된영역에삽입됨에따라고정부재와결합하 거나열전장치에고정될수 있다.

[135] 고정부재에는하나이상의개방된영역이형성될 수있다.또는고정부재에는 열전장치에배치된열전모듈의개수와대응되는 개수의개방된영역이 형성되거나,열전모듈의개수보다많은수의개� �된영역이형성될수도있다.

[136] 고정부재는돌출부를포함할수있다.상기돌출� �가형성됨에따라상기 돌출부가형성된영역을가로지르는열전달을감 소시킬수있다.

[137] 고정부재는하나이상의체결부를포함할수있다 .고정부재는체결부를통해 열전장치및/또는헤드셋의다른구성과결합될� �있다.예를들어,고정부재는 체결부를통해열전달부재와결합될수있다.

[138] 체결부는홈구조및/또는돌출구조로형성될수� �다.고정부재의체결부가 홈구조（또는돌출구조）로형성되는경우,열� �장치및/또는헤드셋의다른 구성에형성된돌출구조（또는홈구조）와매치 되어결합될수있다.

[139] 체결부는나사나못등과같은고정유닛으로고정 할수있도록구멍이뚫린홀 구조로형성될수있다.예를들어,고정부재에형� ��된홀구조와열전장치 2020/175926 1»（：1^1{2020/002788 및/또는헤드셋의다른구성에 형성된홀구조를서로마주보도록배치하고이를 고정유닛을통과시킴으로써고정하여고정부재 와상기다른구성을결합할수 있다.

[14이 도 14내지도 15는각각일실시예에 따른고정부재의평면도및사시도이다. 도 14내지도 15를참고하면,고정부재 (7000)는개방영역 (기 00 기 00비및 체결부 (7200 72001), 72000, 7200(1, 7200 720(均를포함할수있다.

[141] 고정부재 (7000)는중앙영역이 개방된고리 형상으로제공될수있다.도 14 내지도 15에는타원형상의고리로도시되었으나,이 외에도원형,사각형, 육각형등제한없이다양한모양의고리 형상으로고정부재 (7000)가제공될수 있다.

[142] 도 14내지도 15를참고하면,고정부재 (7000)의 테두리에는서로마주보는 2개의 개방영역 (기 0 ，기 00비이 형성될수있다.또한,고정부재 (7000)의 테두리에는복수의 체결부 (7200 720(¾, 72000, 7200(1, 7200 72000가형성될수 있다.

[143] 고정부재 (7000)에는서로다른종류의 체결부 (7200 7200江 72000, 7200(1, 72006, 72000가형성될수있다.도시된바와같이,고정부� � (7000)는돌출 구조로형성된체결부 (7200 720015, 72000, 7200 ₍ 1)및홀구조로형성된 체결부 (7200 720(均를포함할수있다.상기다른종류의 체결부 (7200 720아5, 72000, 7200(1, 7200 720(均는각각열전장치 및/또는헤드셋의다른구성요소와 결합할수있다.

[144]

[145] 체결부재는열전장치 및/또는헤드셋에포함된서로다른구성요소를

결합하기 위하여 이용될수있다.예를들어,열전장치 및완충부재는체결 부재를통해결합될수있다.

[146] 체결부재는열전도성이낮은소재로제공될수있 다.예를들어,체결부재는 열전달부재 및/또는방열부재보다열전도성이낮도록형성� �수있다.체결 부재의 열전도성이낮아짐에따라냉감및/또는온감이� �용자에게 전달되는 효율이증가할수있다.

[147] 체결부재는판형으로제공될수있다.여기서,판� ��이란하나이상의주면의 넓이가다른면의 넓이보다큰것을의미할수있다.또한,삼각형,사 각형,원형 등그형상에는제한이 없을수있다.

[148] 열전장치는하나이상의 체결부재를포함할수있다.

[149] 체결부재는하나이상의 체결부를포함할수있다.체결부재는체결부를� �해 열전장치 및/또는헤드셋의다른구성과결합될수있다.예� ��들어,체결부재는 체결부를통해완충부재와결합될수있다.

[150] 체결부는홈구조및/또는돌출구조로형성될수� �다.체결부재의 체결부가 홈구조 (또는돌출구조)로형성되는경우,열전장치 및/또는헤드셋의다른 구성에 형성된돌출구조 (또는홈구조)와매치되어결합될수있다. 2020/175926 1»（：1^1{2020/002788

[151] 체결부는나사나못등과같은고정유닛으로고정 할수있도록구멍이뚫린홀 구조로형성될수있다.예를들어,체결부재에 형성된홀구조와열전장치 및/또는헤드셋의다른구성에 형성된홀구조를서로마주보도록배치하고이를 고정유닛을통과시킴으로써고정하여 체결부재와상기다른구성을결합할수 있다.

[152] 도 16은일실시예에 따른체결부재의사시도이다.도 16을참고하면,체결 부재 (9000 90001))는꼭지점부근이절단된부채꼴형상인섹� � 형상으로 제공될수있다.또한,복수의 체결부재 (9000 9000비각각은체결부 (이 00 910(¾, 91000, 9100(1)및열전달부재가안착될수있는안착영역 (9200

9200비을포함할수있다.안착영역 (9200 9200비을통해체결부재 (9000山 9000비에 열전달부재가안착되는모습은후술하도록한다 .

[153]

[154] 열전장치는열전모듈,열전달부재 및방열부재를포함할수있다.일 예로, 열전모듈의 일면에 대응되도록열전달부재가배치되고,열전모듈� �타면에 대응되도록방열부재가배치될수있다.다른예� �,열전달부재 및방열부재가 이격 배치되고,상기 열전달부재 및상기 방열부재의사이에 열전모듈이 배치될수있다.

[155] 열전모듈은열전달부재및/또는방열부재와접� �할수있다.예를들어,열전 모듈은열전달부재의날개부및/또는방열부재� �플레이트부와접촉할수 있다.

[156] 열전모듈의 열전동작에 의해발생하는열적자극은열전달부재를통해 사용자에게 전달될수있고,폐열은방열부재를통해외부로� �출될수있다. 예를들어,열전모듈의 냉각동작에 의해발생하는냉감은열전달부재의 날개부를거쳐 냉감제공부로전달되어사용자에게제공될수있 다.또한,열전 모듈이동작함에따라발생하는폐열은방열부재 의플레이트부를거쳐 테두리부로전달되어외부로방출될수있다.

[157] 열전달부재및방열부재와수직한방향에서 바라볼때날개부와

플레이트부가대향하며날개부와플레이트부의 사이에 열전모듈이 배치되는 경우,열전장치의효율은날개부및/또는플레이� ��부의크기에 따라달라질수 있다.예를들어,열전모듈의크기와동일하거나� ��사한크기의 날개부및 플레이트부가형성되는경우열전장치의 효율이증가할수있다.구체적으로, 냉각동작을수행하는열전모듈의크기보다큰날 개부및플레이트부가 형성되는경우,방열부재가열전모듈로부터 전달받은폐열이 열전모듈이 배치되지 않은플레이트부의 일영역으로부터 열전모듈이 배치되지 않은 날개부의 일영역으로전달될수있다.이는열전달부재의� �도를증가시키고 결과적으로사용자에게전달되는냉감을감소시 킬수있다.

[158] 도 17및도 18은각각일실시예에 따른열전장치의 일 예에관한결합사시도 및분해사시도이다.도 17내지도 18을참고하면,열전장치 (100)는열전 2020/175926 1»（：1^1{2020/002788 모듈 (1000 100아5),열전달부재 (3000),방열부재 (5000),고정부재 (7000)및 체결부재 (9000 9000비를포함할수있다.방열부재 (5000)의상부에는고정 부재 (7000)가배치될수있다.고정부재 (7000)의개방된테두리영역에열전 모듈 (1000 100015)이삽입될수있다.고정부재 (7000)및열전모듈 (1000山

비의상부에는열전달부재 (3000)및체결부재 (9000 9000비가배치될수 있다.체결부재 (9000 9000비는열전달부재 (3000)와동일평면상에배치되되 날개부가형성되지않은열전달부재 (3000)의열적자극제공부의외측의 적어도일부를둘러싸도록배치될수있다.열전� �부재 (3000)의체결부는체결 부재 (9000 900015)의안착영역에대응되도록배치될수있다.

[159] 열전장치 (100)가사용자에게냉감을제공하는경우,도 17내지도 18을

참고하면,열전모듈 (1000 ^0아5)의열을흡수하는냉면은열전달

부재 (3000)의날개부와접촉하여냉감을전달할수있다 .상기열전달 부재 (3000)는날개부를통해전달받은냉감을냉감제공 부를통해사용자에게 제공할수있다.또한,열전모듈 (1000 0아5)의열을방출하는온면은방열 부재 (5000)의플레이트부와접촉하여폐열을전달할수 있다.상기방열 부재 (5000)는플레이트부를통해전달받은폐열을테두 리부를통해외부로 방줄할수있다.

[16이 도 19는일실시예에따른열전장치의중앙영역에대� ��단면사시도이고,도

20은일실시예에따른열전장치의테두리영역� ��대한단면사시도이다.

[161] 도 19를참고하면,전술한바와같이,열전달부재 (3000)의날개부의내측

두께는외측보다두꺼울수있다.이에따라,열전� ��듈 (100(切, 0아5)로부터 전달받은열적자극이외부로방출되지않고열적 자극제공부로전달되는 효율이증가할수있다.

[162] 또한,방열부재 (5000)의플레이트부의외측두께는내측보다두꺼 울수있다. 이에따라,열전모듈 (100(切, ^0아5)로부터전달받은폐열이열전장치의외부� � 방출되는효율이증가할수있다.

[163] 도 19내지도 20을참고하면,고정부재에는돌출부 (7300)가형성될수있다. 돌출부 (7300)는방열부재 (5000)의내측에대응되도록배치될수있다.이에 따라,방열부재 (5000)가열전모듈 (1000 100015)로부터전달받은폐열이열전 장치의내측으로방출되는것을감소시킬수있고 ,열전장치의사용자에대한 열적자극전달효율을증가시킬수있다.

[164] 도 20을참고하면,열전달부재 (3000)의체결부는고정부재의체결부와

대향하고,각각에형성된홀구조에고정유닛 (2000)을삽입하여열전달 부재 (3000)와고정부재를결합할수있다.

[165]

[166] 헤드셋에는열전장치가탑재될수있다.열전장� �는헤드셋의프레임과완충 부재의사이에배치될수있다.또한,열전장치는� ��드셋에탈부착가능할수도 있다. 2020/175926 1»（：1^1{2020/002788

[167] 열전장치가적용된다양한기기에는이를구동하 기위한전원공급이필요할 수있다.상기전원은유선으로제공될수있고,필� ��에따라무선으로 제공되거나배터리로부터제공될수있다.또한,� ��전장치의전원공급을 조절하기위하여리모컨등이기기와함께제공될 수있고,열전장치를컴퓨터 등과연결하여프로그램을통하여조절할수있다 .이하에서는열전장치를 포함한헤드셋을용이하게설명하기위하여이러 한구성을제외하고

설명하지만,제외된부분이필요하지않다는것� �의미하는것은아니다.

[168] 헤드셋에열전장치가탑재되는경우피부에냉감 을전달할수있어헤드셋을 장착하고있는동안쾌적한환경을제공할수있다 .예를들어,헤드셋을장시간 착용하는경우땀이차는등의문제가발생할수있 는데,열전장치를통해이를 방지할수있다.

[169] 도 21은일실시예에따른열전장치를포함하는헤드� ��에관한사시도이다.도 21을참고하면,헤드셋 (10)의프레임 (300)및완충부재 (500)의사이에열전 장치 (100)가배치될수있다.

[17이 열전장치 (100)로부터발생하는열적자극은대부분완충부� �� (500)의개방된 중앙영역을통해사용자에게제공될수있다.헤� �셋 (10)이사용자에게냉감을 제공하는경우에대해살펴보면,열전장치 (100)에전원이공급되어열전 장치 00)의완충부재 (500)와대향하는면에냉감이형성되고프레임 (300)과 대향하는면에열감이형성될수있다.또한,열전� ��치 (100)가동작함에따라 열이발생할수있다.상기열은방열부재를통해� �부로방출될수있다.또는, 상기열은프레임 (300)을통해외부로방출될수도있다.

[171] 열전장치 (100)를프레임 (300)과완충부재 (500)의사이에배치함에따라종래 헤드셋의구조를변경하지않고열적자극을전달 할수있는장점이발생할수 있다.예를들어,사용자에게제공되는사운드를� ��려하여프레임등의헤드셋 구조를설계하는데,열전장치 (100)가프레임 (300)의내부에삽입되거나하는 경우에는사운드왜곡이발생할수있으므로상기 프레임 (300)등헤드셋 (10)의 구조를재설계해야할필요성이있을수있다.반� �,열전장치 (100)가

프레임 (300)과완충부재 (500)의사이에배치되는경우에는프레임 (300)등 헤드셋 (10)의구조를재설계하지않고도사운드왜곡이� �생하지않거나 최소화될수있는이점이발생할수있다.

[172] 도 22는일실시예에따른탈부착가능한열전장치를� ��함하는헤드셋에관한 도면이다.도 22의좌측은열전장치 (100)를부착한헤드셋에관한도면이고, 우측은열전장치 (100)를탈착한헤드셋에관한도면이다.사용자는 열전 장치 (100)를부착하여헤드셋을이용하거나경우에따� ��탈착하여이용할수도 있다.

[173]

[174] 상기에서는실시예를기준으로본발명의구성과 특징을설명하였으나본 발명은이에한정되지않으며,본발명의사상과� �위내에서다양하게변경 2020/175926 1»（：1^1{2020/002788 또는변형할수있음은본발명이속하는기술분야 의당업자에게명백한 것이며,따라서이와같은변경또는변형은첨부� �특허청구범위에속함을 밝혀둔다.

발명의실시를위한형태

[175] 전술한바와같이,상기발명의실시를위한최선� �형태에서,관련된사항을 기술하였다.