CN107915052A | 2018-04-17 | |||
CN105858187A | 2016-08-17 | |||
CN101746605A | 2010-06-23 | |||
CN202330828U | 2012-07-11 | |||
JP2006242821A | 2006-09-14 |
权利要求书 [权利要求 1] 一种瓷片上料到位检测装置, 其特征在于, 包括: 瓷片升降机构、 瓷 片到位检测机构; 所述瓷片升降机构包括: 瓷片升降固定座、 瓷片升降抬升板、 瓷片升 降驱动部、 瓷片升降连接杆, 所述瓷片升降固定座与所述瓷片升降抬 升板之间通过所述瓷片升降连接杆连接, 所述瓷片升降驱动部通过所 述瓷片升降连接杆驱动所述瓷片升降抬升板作升降运动; 所述瓷片到位检测机构包括: 支撑架、 距离传感器、 安装板、 滑动板 、 微调螺杆, 所述支撑架具有一安装端, 所述安装板固定于所述支撑 架的安装端, 所述滑动板沿竖直方向升降滑动于所述安装板上, 所述 距离传感器固定于所述滑动板上, 所述安装板上幵设有螺纹孔, 所述 微调螺杆螺合于所述螺纹孔内, 所述微调螺杆具有拧动端及调节端, 所述微调螺杆的调节端抵持于所述滑动板上, 所述微调螺杆绕所述螺 纹孔转动, 以使得所述滑动板沿所述安装板作升降滑动; 所述距离传感器位于所述瓷片升降抬升板的上方。 [权利要求 2] 根据权利要求 1所述的瓷片上料到位检测装置, 其特征在于, 所述瓷 片升降驱动部为气缸驱动结构。 [权利要求 3] 根据权利要求 1所述的瓷片上料到位检测装置, 其特征在于, 所述微 调螺杆的拧动端具有防滑纹。 [权利要求 4] 根据权利要求 1所述的瓷片上料到位检测装置, 其特征在于, 所述支 撑架为 "L"字形结构。 [权利要求 5] 根据权利要求 1所述的瓷片上料到位检测装置, 其特征在于, 所述瓷 片升降固定座为四方形框架结构。 |
[0001] 本发明涉及机械自动化技术领域, 特别是涉及一种瓷片上料到位检测装置。
背景技术
[0002] 随着社会不断发展和科技不断进步, 机械自动化生产已经成为发展趋势, 并逐 渐代替传统的手工劳动, 为企业可持续发展注入新的动力源。 因此, 生产制造 企业也需要与吋俱进, 通过转型升级, 积极推进技术改造, 大力发展机械自动 化生产, 从而提高企业的"智造"水平, 实现企业的可持续发展。
[0003] 在瓷片生产车间内, 需要将瓷片半成品上料至指定高度, 方便机械手准确抓取 瓷片半成品并将其搬运至下一工位。 如何将瓷片半成品上升至指定的高度, 方 便机械手准确抓取瓷片半成品并将其搬运至下 一工位, 这是企业的研发人员需 要解决的技术问题。
技术问题
[0004] 本发明的目的是克服现有技术中的不足之处, 提供一种瓷片上料到位检测装置 , 将瓷片半成品上升至指定的高度, 方便机械手准确抓取瓷片半成品并将其搬 运至下一工位。
问题的解决方案
技术解决方案
[0005] 本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
[0006] 一种瓷片上料到位检测装置, 包括: 瓷片升降机构、 瓷片到位检测机构; [0007] 所述瓷片升降机构包括: 瓷片升降固定座、 瓷片升降抬升板、 瓷片升降驱动部
、 瓷片升降连接杆, 所述瓷片升降固定座与所述瓷片升降抬升板之 间通过所述 瓷片升降连接杆连接, 所述瓷片升降驱动部通过所述瓷片升降连接杆 驱动所述 瓷片升降抬升板作升降运动;
[0008] 所述瓷片到位检测机构包括: 支撑架、 距离传感器、 安装板、 滑动板、 微调螺 杆, 所述支撑架具有一安装端, 所述安装板固定于所述支撑架的安装端, 所述 滑动板沿竖直方向升降滑动于所述安装板上, 所述距离传感器固定于所述滑动 板上, 所述安装板上幵设有螺纹孔, 所述微调螺杆螺合于所述螺纹孔内, 所述 微调螺杆具有拧动端及调节端, 所述微调螺杆的调节端抵持于所述滑动板上, 所述微调螺杆绕所述螺纹孔转动, 以使得所述滑动板沿所述安装板作升降滑动
[0009] 所述距离传感器位于所述瓷片升降抬升板的上 方。
[0010] 在其中一个实施例中, 所述瓷片升降驱动部为气缸驱动结构。
[0011] 在其中一个实施例中, 所述微调螺杆的拧动端具有防滑纹。
[0012] 在其中一个实施例中, 所述支撑架为 "L"字形结构。
[0013] 在其中一个实施例中, 所述瓷片升降固定座为四方形框架结构。
发明的有益效果
有益效果
[0014] 本发明的一种瓷片上料到位检测装置, 通过设置瓷片升降机构、 瓷片到位检测 机构, 并对各个部件的结构进行优化设计, 将瓷片半成品上升至指定的高度, 方便机械手准确抓取瓷片半成品并将其搬运至 下一工位。
对附图的简要说明
附图说明
[0015] 图 1为本发明一实施例的瓷片上料到位检测装置 结构图;
[0016] 图 2为图 1所示的瓷片上料到位检测装置的局部图。
实施该发明的最佳实施例
本发明的最佳实施方式
[0017] 为了便于理解本发明, 下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描 述。 附图 中给出了本发明的较佳实施方式。 但是, 本发明可以以许多不同的形式来实现
, 并不限于本文所描述的实施方式。 相反地, 提供这些实施方式的目的是使对 本发明的公幵内容理解的更加透彻全面。
[0018] 需要说明的是, 当元件被称为 "固定于"另一个元件, 它可以直接在另一个元件 上或者也可以存在居中的元件。 当一个元件被认为是"连接"另一个元件, 它可以 是直接连接到另一个元件或者可能同吋存在居 中元件。 本文所使用的术语"垂直 的"、 "水平的"、 "左"、 "右"以及类似的表述只是为了说明的目的, 并不表示是 唯一的实施方式。
[0019] 除非另有定义, 本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本 发明的技术领域 的技术人员通常理解的含义相同。 本文中在本发明的说明书中所使用的术语只 是为了描述具体的实施方式的目的, 不是旨在于限制本发明。 本文所使用的术 语"及 /或"包括一个或多个相关的所列项目的任意的 所有的组合。
[0020] 如图 1所示, 一种瓷片上料到位检测装置 10, 包括: 瓷片升降机构 100、 瓷片到 位检测机构 200。
[0021] 瓷片升降机构 100包括: 瓷片升降固定座 110、 瓷片升降抬升板 120、 瓷片升降 驱动部 130、 瓷片升降连接杆 140。 瓷片升降固定座 110与瓷片升降抬升板 120之 间通过瓷片升降连接杆 140连接, 瓷片升降驱动部 130通过瓷片升降连接杆 140驱 动瓷片升降抬升板 120作升降运动。 在本实施例中, 瓷片升降驱动部为气缸驱动 结构, 瓷片升降固定座为四方形框架结构。
[0022] 如图 2所示, 瓷片到位检测机构 200包括: 支撑架 210、 距离传感器 220、 安装板 230、 滑动板 240、 微调螺杆 250。 支撑架 210具有一安装端 212, 安装板 230固定 于支撑架 210的安装端 212, 滑动板 240沿竖直方向升降滑动于安装板 230上, 距 离传感器 220固定于滑动板 240上, 安装板 230上幵设有螺纹孔 (图未示) , 微调 螺杆 250螺合于螺纹孔内, 微调螺杆 250具有拧动端 251及调节端 252, 微调螺杆 2 50的调节端 252抵持于滑动板 240上, 微调螺杆 250绕螺纹孔转动, 以使得滑动板 240沿安装板 230作升降滑动。 在本实施例中, 支撑架为" L"字形结构。
[0023] 距离传感器 220位于瓷片升降抬升板 120的上方。
[0024] 瓷片上料到位检测装置 10的工作原理如下:
[0025] 瓷片升降固定座 110放置于地面上, 再将需要上料的瓷片放置于瓷片升降抬升 板 120上;
[0026] 瓷片升降驱动部 130通过瓷片升降连接杆 140驱动瓷片升降抬升板 120作上升运 动, 进而带动瓷片升降抬升板 120上的瓷片抬升;
[0027] 当瓷片升降抬升板 120上的瓷片到达指定高度吋, 距离传感器 220感应到当前瓷 片到位, 发送信号给控制中心, 再由控制中心控制瓷片升降驱动部 130停止动作 , 于是, 瓷片可以准确到达当前位置;
[0028] 并如此重复, 使得每一块瓷片都可以准确到位。
[0029] 要说明的是, 支撑架 210具有一安装端 212, 安装板 230固定于支撑架 210的安装 端 212, 滑动板 240沿竖直方向升降滑动于安装板 230上, 距离传感器 220固定于 滑动板 240上, 安装板 230上幵设有螺纹孔 (图未示) , 微调螺杆 250螺合于螺纹 孔内, 微调螺杆 250具有拧动端 251及调节端 252, 微调螺杆 250的调节端 252抵持 于滑动板 240上, 微调螺杆 250绕螺纹孔转动, 以使得滑动板 240沿安装板 230作 升降滑动。 通过这样的结构设计, 可以对距离传感器 220的高度进行适应性调节 , 更好适应不同型号、 不同厚度的瓷片的准确上料。
[0030] 进一步的, 微调螺杆 250的拧动端具有防滑纹, 这样可以更加稳定的对微调螺 杆 250进行旋转。
[0031] 本发明的一种瓷片上料到位检测装置 10, 通过设置瓷片升降机构 100、 瓷片到 位检测机构 200, 并对各个部件的结构进行优化设计, 将瓷片半成品上升至指定 的高度, 方便机械手准确抓取瓷片半成品并将其搬运至 下一工位。
[0032] 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方 式, 其描述较为具体和详细, 但 并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。 应当指出的是, 对于本领域的普 通技术人员来说, 在不脱离本发明构思的前提下, 还可以做出若干变形和改进 , 这些都属于本发明的保护范围。 因此, 本发明专利的保护范围应以所附权利 要求为准。
Next Patent: APPARATUS FOR ALIGNING PRODUCTION LINE PRODUCTS