Login| Sign Up| Help| Contact|

Patent Searching and Data


Title:
基板積層体の均一化のための方法及び装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2017516300
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、製品基板（４）とキャリア基板（２）とからなり、特に接合層（３）によって接合されている基板積層体（１）の厚さばらつきの均一化方法であって、局所的な厚さ極値部分（１２）への、少なくとも１つの作用ユニット（９，９’，９’’，９’’’，９IV，９V，９VI）を備えた作用装置（１１，１１’，１１’’）による局所的な作用によって行う、前記均一化方法に関する。更に、本発明は、対応する装置に関する。

More Like This:
JP2008515182Flexible cleaning steps in the CMP process
JPH0272625METHOD OF TRANSFERRING ARTICLE TO BE WASHED IN WASHER
JP2024023321Correcting wafer edge asymmetry using polishing pad grooves
Inventors:
Jürgen Burggraaf
Friedrich Paul Lindner
Application Number:
JP2016562913A
Publication Date:
June 15, 2017
Filing Date:
March 31, 2015
Export Citation:
Click for automatic bibliography generation   Help
Assignee:
Afau Group A Tarner Gamebehr
International Classes:
H01L21/304; H01L21/02
Domestic Patent References:
JP2013053923A2013-03-21
Foreign References:
US20120024456A12012-02-02
Attorney, Agent or Firm:
Einzel Felix-Reinhard
Morita Taku
Junichi Maekawa
Hiroyasu Ninomiya
Ueshima



 
Previous Patent: 有機太陽電池およびその製造方法

Next Patent: 分離可能な電磁誘導装置を製造する方法