[熱剥離型粘着シート]
 図面を参照して、本発明の熱剥離型粘着シ� ��トを説明する。図1は、本発明の熱剥離型粘 着シートの一例を示す概略断面図である。図 1中、11は基材、12はゴム状有機弾性層、13は� �膨張性粘着層、14はセパレーターをそれぞれ 示す。ゴム状有機弾性層12は、基材11と熱膨� �性粘着層13との間に設けられた層であり、粘 着シートを被着体に接着する際にその表面が 被着体の表面形状に良好に追従して大きい接 着面積を提供する働きと、粘着シートを被着 体から剥離するために熱膨張性粘着層13を熱� ��て発泡及び/又は膨張させる際に粘着シート の面方向における発泡及び/又は膨張の拘束� �少なくして熱膨張性粘着層13が三次元的に構 造変化することによるウネリ構造形成を助長 する働きをするものも含まれる。セパレータ ー14は、熱膨張性粘着層表面を保護するため� ��必要に応じて設けられる層であり、平滑な� ��離可能なフィルムにより構成される。セパ� ��ーター14はあってもよく、なくてもよい。

 本発明の熱剥離型粘着シートは、ゴム状� ��機弾性層12の厚みが熱膨張性粘着層13の厚み の1.5~42倍、好ましくは2~18、さらに好ましく� �3~12倍、特に好ましくは4~8倍の範囲内である� ��後述するようにゴム状有機弾性層12は、比� �的柔らかく変形しやすい構成となっている� �従って、ゴム状有機弾性層12の厚みを比較的 硬く変形しにくい熱膨張性粘着層13の厚みよ� ��も大きくすること、特に両者の比を上記範� ��内とすることにより、被着体表面の凹凸を� ��ム状有機弾性層12が吸収し、被着体への貼� �付け時には被着体表面の凹凸に熱膨張性粘� �層13がよく追従し、被着体と粘着シートとの 間に浮きや気泡などが発生することを予防す る。これにより被着体表面と粘着層表面と接 着面積が増加し、十分な接着力を発現する。 ゴム状有機弾性層12の厚みが、熱膨張性粘着� ��13の厚みの1.5倍未満であると、被着体の凹� �面に対し十分な追随性が得られず、浮きや� �泡を生じ、接着力が劣る場合がある。ゴム� �有機弾性層12の厚みが熱膨張性粘着層13の厚� ��に比べて著しく大きい場合、特に42倍を超� �る場合は、十分な加熱剥離性が得られない� �合がある。

(基材)
 本発明の熱剥離型粘着シートにおいて基材1 1は、粘着シートの支持母体となるもので、� �般にはプラスチックのフィルムやシートが� �いられるが、例えば、紙、布、不織布、金� �箔あるいはそれらのプラスチックラミネー� �体、プラスチック同士の積層体などの適宜� �薄葉体を使用でき、特に制限されない。基� �の厚さは特に制限されないが、例えば、5~250 μmの範囲から選択することができる。

(熱膨張性粘着層)
 熱膨張性粘着層13は、粘着剤に熱膨張性微� �球を配合することにより形成することがで� �る。粘着剤としては、公知適宜な感圧接着� �を使用することができ、特に制限されない� �、加熱時に熱膨張性微小球の発泡及び/又は� ��張を許容し、拘束しないゴム系材料や樹脂� ��をベースとする感圧接着剤を使用するのが� ��ましい。

 このような感圧接着剤としては、天然ゴ� ��、各種合成ゴム、アクリル系、ビニルアル� ��ルエーテル系やシリコーン系、ポリエステ� ��系やポリアミド系、ウレタン系やスチレン� ��ジエンブロック共重合体系などのポリマー� ��ベースポリマーとする感圧接着剤を例示で� ��る。また、これらのポリマーに融点が約200� ��以下の熱溶融性樹脂を配合してクリープ特� ��を改良したものをベースポリマーとして使� ��することもできる。

 これらの中で、アクリル系共重合体を特� ��好適に使用できる。アクリル系共重合体の� ��モノマー成分としては、炭素数20以下のア� �キル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエ ステルを用いるのが好ましい。炭素数20以下� ��アルキル基としては、例えば、メチル基、� ��チル基、プロピル基、ブチル基、アミル基� ��ヘキシル基、ヘプチル基、2-エチルヘキシ� �基、イソオクチル基、イソデシル基、ドデ� �ル基、ラウリル基、トリデシル基、ペンタ� �シル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基� �オクタデシル基、ノナデシル基、エイコシ� �基などが挙げられる。(メタ)アクリル酸アル キルエステルは、1種又は2種以上を選択して� ��モノマー成分として使用することができる� ��なお、これらの(メタ)アクリル酸アルキル� �ステルは粘着剤のベースポリマー中通常50重 量%以上含まれる。

 アクリル系共重合体は、上記(メタ)アク� �ル酸アルキルエステルに加えて、必要に応� �て凝集力や耐熱性等の改質などを目的に適� �な共重合性モノマーが含まれていてもよい� �上記共重合性モノマーとしては、例えば、� �クリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチ� �アクリレート、カルボキシペンチルアクリ� �ート、イタコン酸、マレイン酸、フマール� �、クロトン酸などのカルボキシル基含有モ� �マー;無水マレイン酸、無水イタコン酸など� ��酸無水物;(メタ)アクリル酸ヒドロキシエチ� ��、(メタ)アクリル酸ヒドロキシプロピル、(� ��タ)アクリル酸ヒドロキシブチル、(メタ)ア� ��リル酸ヒドロキシヘキシル、(メタ)アクリ� �酸ヒドロキシオクチル、(メタ)アクリル酸ヒ ドロキシデシル、(メタ)アクリル酸ヒドロキ� ��ラウリル、(4-ヒドロキシメチルシクロヘキ� ��ル)メチル(メタ)アクリレートなどのヒドロ� ��シル基含有モノマー;スチレンスルホン酸、 アリルスルホン酸、2-(メタ)アクリルアミド-2 -メチルプロパンスルホン酸、(メタ)アクリル アミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル (メタ)アクリレート、(メタ)アクリロイルオ� �シナフタレンスルホン酸などのスルホン酸� �含有モノマー;(メタ)アクリルアミドやN,N-ジ� ��チル(メタ)アクリルアミド、N-ブチル(メタ)� ��クリルアミド、N-メチロール(メタ)アクリル アミド、N-メチロールプロパン(メタ)アクリ� �アミドなどの(N-置換)アミド系モノマー;(メ� �)アクリル酸アミノエチル、(メタ)アクリル� �アミノエチル、(メタ)アクリル酸N,N-ジメチ� �アミノエチル、(メタ)アクリル酸t-ブチルア� ��ノエチルなどの(メタ)アクリル酸アルキル� �ミノ系モノマー;(メタ)アクリル酸メトキシ� �チル、(メタ)アクリル酸エトキシエチルなど の(メタ)アクリル酸アルコキシアルキル系モ� ��マー;N-シクロヘキシルマレイミド、N-イソ� �ロピルマレイミド、N-ラウリルマレイミド、 N-フェニルマレイミドなどのマレイミド系モ� ��マー;N-メチルイタコンイミド、N-エチルイ� �コンイミド、N-ブチルイタコンイミド、N-オ� ��チルイタコンイミド、N-2-エチルヘキシルイ タコンイミド、N-シクロヘキシルイタコンイ� ��ド、N-ラウリルイタコンイミドなどのイタ� �ンイミド系モノマー;N-(メタ)アクリロイルオ キシメチレンスクシンイミド、N-(メタ)アク� �ロイル-6-オキシヘキサメチレンスクシンイ� �ド、N-(メタ)アクリロイル-8-オキシオクタメ� ��レンスクシンイミドなどのスクシンイミド� ��モノマー;酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル 、N-ビニルピロリドン、メチルビニルピロリ� ��ン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、� ��ニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニ� ��ピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダ� ��ール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホ� ��ン、N-ビニルカルボン酸アミド類、スチレ� �、α-メチルスチレン、N-ビニルカプロラクタ ムなどのビニル系モノマー;アクリロニトリ� �、メタクリロニトリルなどのシアノアクリ� �ートモノマー;(メタ)アクリル酸グリシジル� �どのエポキシ基含有アクリル系モノマー;(メ タ)アクリル酸ポリエチレングリコールや(メ� ��)アクリル酸ポリプロピレングリコール、(� �タ)アクリル酸メトキシエチレングリコール� ��(メタ)アクリル酸メトキシポリプロピレン� �リコールなどのグリコール系アクリルエス� �ルモノマー;(メタ)アクリル酸テトラヒドロ� �ルフリル、フッ素(メタ)アクリレート、シリ コーン(メタ)アクリレート、2-メトキシエチ� �アクリレートなどのアクリル酸エステル系� �ノマー;ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレ� �ト、(ポリ)エチレングリコールジ(メタ)アク� ��レート、(ポリ)プロピレングリコールジ(メ� ��)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ (メタ)アクリレート、ペンタエリスリトール� ��(メタ)アクリレート、トリメチロールプロ� �ントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリ トールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエ� ��スリトールヘキサ(メタ)アクリレート、エ� �キシアクリレート、ポリエステルアクリレ� �ト、ウレタンアクリレートなどの多官能モ� �マー;イソプレン、ブタジエン、イソブチレ� ��、ビニルエーテルなどが挙げられる。これ� ��の共重合性モノマーは、1種又は2種以上を� �択して用いることができる。

 上述したモノマーを重合に付すことによ� ��、熱膨張性粘着層13を構成するベースポリ� �ーを製造することができる。重合方法は特� �制限されず、重合開始剤を添加して溶液重� �方法、塊状重合方法、乳化重合方法等通常� �いられる公知の重合方法から適宜選択でき� �。

 熱膨張性粘着層13を構成する粘着剤は、� �要に応じて各種添加剤が添加されていても� �い。このような添加剤としては、例えば、� �知乃至慣用の粘着付与樹脂(例えば、ロジン� ��樹脂、テルペン系樹脂、石油樹脂、クマロ� ��・インデン樹脂、スチレン系樹脂など)、架 橋剤(例えば、エポキシ系架橋剤、イソシア� �ート系架橋剤、多官能アクリレート系架橋� �など)、充填剤、着色剤(顔料や染料など)、� �化防止剤、紫外線吸収剤、界面活性剤など� �公知の各種添加剤が挙げられる。これらの� �加剤の使用量は、いずれも粘着剤に適用さ� �る通常の量でよい。

 上記熱膨張性微小球としては例えば、イ� ��ブタン、プロパン、ペンタンなどの容易に� ��ス化して膨張性を示す適宜な物質をコアセ� ��べーション法や界面重合法等で殻形成物質� ��に内包させた熱膨張性微小球を使用するこ� ��ができる。殻形成物質としては、熱溶融性� ��示す物質や、熱膨張で破壊する物質を使用� ��き、例えば、塩化ビニリデン・アクリロニ� ��リル共重合体、ポリビニルアルコール、ポ� ��ビニルブチラール、ポリメチルメタクリレ� ��ト、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニ� ��デン、ポリスルホンなどが挙げられる。熱� ��張性微小球は、良好な熱剥離性を発現する� ��めに、体積膨張倍率が例えば、5倍以上、好 ましくは7倍以上、特に好ましくは10倍以上で あるものを使用するのがよい。

 熱膨張性微小球の配合量は、熱剥離性粘� ��剤層13を膨張(発泡)させる程度や接着力を低 下させる程度に応じて適宜選択することがで き特に制限されない。例えば、後述する熱剥 離性粘着剤層を構成するベースポリマー100重 量部に対して1~150重量部、好ましくは25~100重� ��部の範囲から選択することができる。

 熱膨張性粘着層13の厚さは、例えば、5~30� �m、好ましくは5~20μm、さらに好ましくは5~15μ mの範囲から選択することができる。熱膨張� �粘着層13が厚すぎると凹凸面に対する追随性 が劣り、本発明の熱剥離型粘着シートを半導 体基板のダイシング時の固定用粘着シートと して使用した場合にはチップ飛びや欠けが発 生しやすくなる。厚さが足りない場合には、 単位面積あたりの熱膨張性微小球の量が少な くなるため、加熱剥離性に劣る場合がある。

(ゴム状有機弾性層)
 ゴム状有機弾性層12は、ASTM D-2240のD型シュ� ��ーD型硬度に基づいて50以下、若しくは40以� �の天然ゴムや合成ゴム、又はゴム弾性を有� �る合成樹脂により形成することができる。

 前記の合成ゴムまたは合成樹脂としては� ��例えばニトリル系、ジエン系、アクリル系� ��どの合成ゴム、ポリオレフィン系樹脂、ポ� ��エステル系樹脂、熱可塑性エラストマー、� ��チレン-酢酸ビニル共重合体、ポリウレタン 、ポリブタジエン、軟質ポリ塩化ビニルなど のゴム弾性を有する合成樹脂が挙げられる。 なお、ポリ塩化ビニルなどの本質的には硬質 系のポリマーであっても、可塑剤や柔軟剤等 の配合剤との組み合わせによりゴム弾性を付 与したものを使用してもよい。

 また、ゴム状有機弾性層12を構成する材� �としては、上述の感圧接着剤と同様のもの� �使用してもよい。例えば、アクリル系共重� �体をベースポリマーとするアクリル系感圧� �着剤は、ゴム状有機弾性層13を構成する材料 として好適である。

 ゴム状有機弾性層12の厚さは、例えば20~20 0μm、好ましくは30~180μm、さらに好ましくは40 ~150μmのであって、熱膨張性粘着層13の厚みと の比が上記範囲内となるように選択すること ができる。ゴム状有機弾性層12が薄いと凹凸� ��への追随性に劣り十分な接着力が得られな� ��場合があり、本発明の熱剥離型粘着シート� ��半導体基板のダイシング時の固定用粘着シ� ��トとして使用した場合にはチップ飛びや欠� ��が発生しやすくなる。又、厚すぎると粘着� ��ートが柔らかすぎるため、チップ欠けが発� ��する場合がある。

[被着体の加工方法]
 本発明の熱剥離型粘着シートは、被着体に� ��付時には凹凸を有する被着面に対してもよ� ��追従し、浮きや気泡を生じることなく張り� ��き、被着体をしっかりと固定することがで� ��る。特に、被着体の表面粗さが、熱膨張性� ��着層12の表面(粘着面)の表面粗さよりも大き い場合には、このような凹凸面に対する追従 性が顕著に発現する。なお、表面粗さは、例 えば、中心線平均粗さ(算術平均粗さ)などに� ��り評価できる。従って、本発明の熱剥離型� ��着シート、すなわち、基材11の少なくとも� �方の面に、ゴム状有機弾性層12を介して熱膨 張性微小球を含有する熱膨張性粘着層13が積� ��された熱剥離型粘着シートであって、ゴム� ��有機弾性層12の厚みが、熱膨張性粘着層13の 厚みの1.5~42倍である熱剥離型粘着シートを使 用して、被着面の表面粗さが熱膨張性粘着層 13の表面粗さよりも大きい被着体を固定して� ��該被着体に種々の加工を施すことができる� ��本発明の熱剥離型粘着シートは被着体をし� ��かりと固定し保持することができるため、� ��細且つ精密な加工を正確に行うことができ� ��。また、加工に際して被着体(被加工体)に� �重のかかる場合であっても、ズレや剥がれ� �生じにくく、加工終了時までしっかりと被� �体を固定することができる。なお、上記加� �には例えば、印刷、刻印、積層プレス、切� �、研削、洗浄等が含まれるがこれらに限定� �れない。

 加工終了後は、加熱により熱膨張性粘着� ��13の粘着力を低減又は消失させ、被加工体(� ��着体)より容易に剥離することができる。こ の際の加熱処理条件は、被着体の表面状態や 熱膨張性微小球の種類等による接着面積の減 少性、基材11や被着体の耐熱性や加熱方法等� ��条件により決められるが、例えば、100~250℃ 、1~90秒間(ホットプレートなど)又は5~15分間(� ��風乾燥器など)である。

[電子部品の製造方法]
 本発明の粘着シートの熱膨張性粘着層13の� �面粗さよりも表面粗さが大きく、本発明の� �剥離型粘着シートを使用して加工を行うこ� �ができる被加工体(被着体としては例えば、� ��リコンウエハなどの半導体基板や、セラミ� ��ク、ガラス、樹脂等からなる基板、これら� ��基板上に回路パターンを形成した電子部品� ��合体や、このような電子部品集合体をエポ� ��シ樹脂等の封止樹脂で封止した封止樹脂パ� ��ケージなどが例示できる。これらの被加工� ��を粘着シートに貼り合わせて固定し、規定� ��サイズにダイシングして個片化し、電子部� ��とすることができる。

 本発明の電子部品の製造方法により、例� ��ば、チップサイズパッケージ等の超小型・� ��量の電子部品集合体の切断を、チップ飛び� ��チップ割れなどの不具合を生じることなく� ��確に行うことができ、高品質の電子部品を� ��率よく製造することができる。