Title:
伝達部材及び加圧ユニット
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2016157464
Kind Code:
A1
Abstract:
基板１に金属粒子ペースト４を介して電子部品２を配置した組立体２０を加圧及び加熱して金属粒子ペースト４を焼成する際に用い、金属粒子ペースト４を焼成する際に組立体を挟み込む板状の伝達部材であって、伝達部材１１０，１２０は、熱伝導率が１〜２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）の範囲内にあり、かつ、ビッカース硬さが１８０〜２３００ｋｇｆ／ｍｍ２の範囲内にある材料からなることを特徴とする伝達部材１１０，１２０。本発明の伝達部材は、基板と電子部品との接合性が低下するのを抑制することが可能であり、かつ、接合体の生産効率が著しく低下してしまうのを防止することが可能な接合体の製造方法に用いるための伝達部材となる。
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Inventors:
Ryo Matsubayashi
Application Number:
JP2015555329A
Publication Date:
April 27, 2017
Filing Date:
March 31, 2015
Export Citation:
Assignee:
Shindengen Industry Co., Ltd.
International Classes:
H01L21/52
Domestic Patent References:
| JP2008282986A | 2008-11-20 | |||
| JP2005082815A | 2005-03-31 | |||
| JP2010114208A | 2010-05-20 | |||
| JP2014110298A | 2014-06-12 | |||
| JP2012231080A | 2012-11-22 |
Attorney, Agent or Firm:
Seigo Matsuo