Title:
有機ＥＬ表示素子用封止剤
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2018074510
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明は、インクジェット法により容易に塗布することができ、低アウトガス性に優れ、かつ、インクジェット装置のダメージを低減できる有機ＥＬ表示素子用封止剤を提供することを目的とする。本発明は、重合性化合物と重合開始剤とを含有し、２５℃における粘度が５〜５０ｍＰａ・ｓであり、２５℃における表面張力が１５〜３５ｍＮ／ｍであり、かつ、封止剤中にエチレン・プロピレン・ジエンゴムを浸漬させたまま２５℃で１週間静置する含浸試験を行った際、含浸試験前後におけるエチレン・プロピレン・ジエンゴムの重量変化率が１０％以下である有機ＥＬ表示素子用封止剤である。
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Inventors:
Liang Noboru
Takuya Yamamoto
Norihisa Akamatsu
Nanasato Tokushige
Takuya Yamamoto
Norihisa Akamatsu
Nanasato Tokushige
Application Number:
JP2017556271A
Publication Date:
October 18, 2018
Filing Date:
October 18, 2017
Export Citation:
Assignee:
Sekisui Chemical Co.,Ltd.
International Classes:
H05B33/04; H01L51/50
Domestic Patent References:
| JP2015524494A | 2015-08-24 | |||
| JP2004160337A | 2004-06-10 | |||
| JP2008231328A | 2008-10-02 | |||
| JP2016104521A | 2016-06-09 | |||
| JP2015063574A | 2015-04-09 | |||
| JP2012214628A | 2012-11-08 |
Attorney, Agent or Firm:
Atomi International Patent Office