Title:
積層型電子部品及びその製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024014743
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】誘電体層及び内部電極の薄層化によって、小型・高容量化が実現された積層型電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】積層型電子部品は、誘電体層１１１及び誘電体層を挟んで交互に積層される内部電極１２１，１２２を含む本体１１０と、本体に配置され内部電極と連結される外部電極２００、３００と、を含み、内部電極の少なくとも一つは端部１４２、１５１のいずれか一つに金属酸化物を含む。その製造方法は、誘電体層及び誘電体層を挟んで交互に積層される内部電極を含む本体を形成する段階と、内部電極の少なくとも一つにおいて、端部のいずれか一つの領域にレーザ照射によって露光させる段階と、を含む。【選択図】図２
Inventors:
Theo, Chang Ho
Application Number:
JP2023100682A
Publication Date:
February 01, 2024
Filing Date:
June 20, 2023
Export Citation:
Assignee:
Samsung Electro-Mechanics Company Limited.
International Classes:
H01G4/30; H01G4/33
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation RYUKA International Patent Office