Title:
多層基板を製造するための方法および多層基板
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2017523598
Kind Code:
A
Abstract:
１つの多層基板を製造するための１つの方法が提示され、この方法では、複数のセラミック層（２）を備える１つの基体（２６）が準備され、少なくとも１つのセラミック層（２）は、１つの穴（２７）を備える。このようにして、１つの貫通接続部（４，１８，２０，２１）を形成するために、この穴（２７）は、溶液からの金属の堆積による金属によって充填される。さらに１つの多層基板が提示され、この多層基板では、上記基体（２６）の内部で１つの貫通接続部（４，１８，２０，２１）が１つの延長接続部（１１）と結合されており、ここでこの貫通接続部（４，１８，２０，２１）は、上記の延長接続部（１１）と異なる材料を備え、および／または当該延長接続部と異なる製造方法を用いて生成されている。【選択図】 図１
Inventors:
Brunner, Sebastian
Fuchs, Gerhard
Fisher, Anette
Fuchs, Gerhard
Fisher, Anette
Application Number:
JP2016570822A
Publication Date:
August 17, 2017
Filing Date:
August 12, 2015
Export Citation:
Assignee:
EPCOS AG
International Classes:
H05K3/46; H01L23/12; H01L23/13; H01L23/15
Domestic Patent References:
| JP2013089702A | 2013-05-13 | |||
| JP2010109068A | 2010-05-13 | |||
| JP2007250996A | 2007-09-27 | |||
| JPH06215982A | 1994-08-05 |
Attorney, Agent or Firm:
Koji Nagato