Title:
固体撮像素子用半導体チップ、撮像装置及び固体撮像素子用半導体チップの製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024007749
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】集光効率を向上可能な固体撮像素子用半導体チップを提供すること。【解決手段】二次元状に配列された複数の画素１１を有する固体撮像素子用半導体チップ２において、固体撮像素子用半導体チップ２の外形状を、正六角形とした。外形状が正六角形であるため、有効画素領域１３の形状を正六角形とすることができる。それゆえ、例えば、撮像装置に適用した場合、撮像レンズの形状（円形）と有効画素領域１３の形状との差を小さくすることができ、撮像レンズを通過した光の集光効率を向上できる。【選択図】図２
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Inventors:
Akihiko Fujii
Application Number:
JP2022109040A
Publication Date:
January 19, 2024
Filing Date:
July 06, 2022
Export Citation:
Assignee:
TOPPAN Holdings Co., Ltd.
International Classes:
H01L27/146
Attorney, Agent or Firm:
Hajime Hirose
Toru Miyasaka
Toru Miyasaka