(第1実施形態)
 以下、本発明の実施形態に係る回路基板モ� ��ュールおよび電子機器について、図面を参� ��して説明する。
 図1に示すように、第1実施形態の電子機器10 は、筐体11内に回路基板モジュール12を用い� �携帯端末である。

 第1実施形態の回路基板モジュール12は、� ��装面14を有する基材13と、基材13の実装面14� �実装された複数の電子部品15と、複数の電子 部品15を囲むように配置された枠体16と、実� �面14と複数の電子部品15とに接する第1の樹脂 17と、枠体16と第1の樹脂17とに接する第2の樹� ��18とを有する。

 基材13は、フレキシブル基板や硬質基板が� �いられている。
 枠体16は、基材13の実装面14に実装された複� ��の電子部品15を囲むように筒に形成された� �部21を有する金属製の部材である。
 壁部21は、筒として、矩形筒のものや、多� �形筒のものや、円筒のものなどが考えられ� �。

 壁部21は、全周のうち、殆どの部位22の下端 部(端面)22Aが基材13の実装面14に接し(接合さ� �)、残りの部位23の下端部23Aが基材13の上方に 所定間隔をおいて位置している。
 殆どの部位22の下端部22Aは、基材13の実装面 14に備えた接続端子にハンダ(図示せず)を介� �て接合(接続)されている。
 この壁部21は、実装面14に対して交差する内 側面21Aおよび外側面21Bを備える。

 第1の樹脂17は、複数の電子部品15の全体� �覆うように枠体16の内部に充填され、複数の 電子部品15および基材13の実装面14に密接し、 第1の弾性率を有する。 この第1の樹脂17は、 枠体16の内部に充填されるとともに、残りの� ��位23の下端部23Aと基材13との間の空間25を介� ��て枠体16の外部の第1の樹脂17に連通されて� �る。

 第1の樹脂17は、枠体16の内部や外部に充填� �れた後、固化したものである。第1の樹脂17� �、耐衝撃性に優れた特性を有する。
 第1の樹脂17として、耐衝撃性に優れた樹脂� ��用いることで、第1の樹脂17で覆った複数の� ��子部品15を保護する。

 第2の樹脂18は、壁部21の内側面21Aと第1の� ��脂17との間に設けられることで、内側面21A� �密接するとともに第1の樹脂17に接し、第1の� ��性率より小さい第2の弾性率を有する。

 さらに、第2の樹脂18は、壁部21のうち、残� �の部位23の外側壁面21Bと第1の樹脂17との間に 設けられることで、外側壁面21Bに密接すると ともに第1の樹脂17に接している。
 残りの部位23の第2の樹脂18は、内側壁面21A� �のものと外側壁面21B側のものとが空間25を介 して互いに接続されている。

 第2の樹脂18の第2の弾性率を、第1の樹脂17 の第1の弾性率よりも小さくすることで、第2� ��樹脂18は、第1の樹脂17と比較して弾性変形� �に優れている。

 つぎに、電子機器10に用いられた回路基� �12を矯正する例を図2(A)~図2(B)に基づいて説明 する。なお、図2(A)~図2(B)においては、回路基 板モジュール12の矯正を理解し易くするため� ��変形状態を拡張して示した。例えば、図2(B) は図1に相当する図である。

 図2(A)において、枠体16の内部などに第1の樹 脂17を充填するとともに、壁部21の内側面21A� �第1の樹脂17との間に第2の樹脂18を設け、外� �面21Bと第1の樹脂17との間に第2の樹脂18を設� �る。
 第1の樹脂17および第2の樹脂18を固化する。

 第1の樹脂17および第2の樹脂18を固化するこ� ��で、第1の樹脂17および第2の樹脂18が収縮す� ��。
 第1の樹脂17および第2の樹脂18の収縮に伴っ� ��、基材13の実装面14に設けられた枠体16の壁� ��21が内側に倒れ込むように変形するととも� �、基材13も湾曲変形(反りが発生)する。

 このような回路基板モジュール12は、図� �しない表示装置の下側に組み込まれる。こ� �ため、表示装置の下側に組み込むにあたっ� �、基材13が平坦になるように矢印の方向に矯 正して、基材13に対する枠体16の壁部21を初期 位置に復帰させる。

 図2(B)において、壁部21を初期位置に復帰さ� ��る際に、壁部21の内側壁面21Aは上端部21C側� �第1の樹脂17から離れる方向に矯正される。
 ここで、内側面21Aと第1の樹脂17との間に第2 の樹脂18が設けられている。第2の樹脂18の第2 の弾性率は、第1の樹脂17の第1の弾性率より� �小さい。すなわち、第2の樹脂18は、第1の樹� ��17と比較して弾性変形性に優れている。

 これにより、第2の樹脂18が内側面21Aに追� ��するように弾性変形する。第2の樹脂18が内� ��面21Aに追従することで、内側面21Aと第1の樹 脂17との間に隙間が生じることを防止できる� ��

 一方、残りの部位23において、外側面21Bは� �端部21D側が第1の樹脂17から離れる方向に矯� �される。
 ここで、外側面21Bと第1の樹脂17との間に第2 の樹脂18が設けられている。

 これにより、第2の樹脂18が外側面21Bに追� ��するように弾性変形する。第2の樹脂18が外� ��面21Bに追従することで、外側面21Bと第1の樹 脂17との間に隙間が生じることを防止できる� ��

 ところで、回路基板モジュール12は、電子� �品15の全体が第1の樹脂17に覆われている。こ のため、基材13と電子部品15と第1の樹脂17が� �り一体化される。
 よって、電子部品15の熱膨張率と第1の樹脂1 7との熱膨張率の組み合わせによって、温度� �化の偏りによる基材13や第1の樹脂17などの湾 曲変形(反り)が大きくなる場合がある。

 この場合でも、基材13や第1の樹脂17など� �湾曲変形による歪みを第2の樹脂18が吸収す� �ことで、第2の樹脂18と内側面21Aとの乖離を� �ぐとともに、第2の樹脂18と外側面21Bとの乖� �を防ぐことができる。

 ここで、電子機器10は、図1に示す筐体11内� �回路基板モジュール12を用いた携帯端末であ る。
 このように、電子機器10に回路基板モジュ� �ル12を備えることで、枠体16の内側面21Aおよ� ��外側面21Bと第1の樹脂17との間に隙間が生じ� ��いない状態を保つことが可能になり、製品� ��一層の向上が図れる。

 つぎに、第2~第9実施形態の回路基板モジ� ��ールを図3~図10に基づいて説明する。なお、 第2~第9実施形態の回路基板モジュールにおい て第1実施形態の回路基板モジュール12と同一 ・類似部材については同一符号を付して説明 を省略する。

(第2実施形態)
 図3に示すように、第2実施形態の回路基板� �ジュール30は、電子部品15の一部15Aが第1の樹 脂17から露呈したもので、その他の構成は第1 実施形態と同様である。

 回路基板モジュール30の電子部品15は、第1� �樹脂17から一部15Aが露呈しているので、第1� �樹脂17と電子部品15の密接面積が小さくなる� ��
 このため、基材13などが湾曲変形する(反る) 際に、第1の樹脂17と電子部品15が乖離しやす� ��なる。

 しかし、第2実施形態の回路基板モジュール 30によれば、基材13などの湾曲変形(反り)によ る歪みを第2の樹脂18で吸収することができる 。
 よって、第1の樹脂17と電子部品15の間に歪� �が発生せず、この間の乖離を防ぐことがで� �る。
 したがって、第2実施形態の回路基板モジュ ール30によれば、第1実施形態の回路基板モジ ュール12と同様の効果が得られる。

(第3実施形態)
 図4に示すように、第3実施形態の回路基板� �ジュール40は、第2の樹脂18を内側面21Aの上端 部21Cに形成したもので、その他の構成は第1� �施形態と同様である。   

 すなわち、一般に、枠体16の内側面21Aと第1� ��樹脂17との乖離は、第1の樹脂17の露呈面(天� ��)17Aが内側面21Aと交わる角部から発生しやす い。
 そこで、第3実施形態の回路基板モジュール 40は、第2の樹脂18が第1の樹脂17から露呈する� ��呈面18Aを有し、露呈面18Aが内側面21Aに接す� ��ようにした。

 これにより、第1の樹脂17の角部17Bには第2 樹脂18の露呈面18Aが介在されているので、第1 の樹脂17の角部17Bから発生する乖離を防ぐこ� ��ができる。

(第4実施形態)
 図5に示すように、第4実施形態の回路基板� �ジュール50は、第2の樹脂18を内側壁面21Aの上 端部21Cから下端部21Eに向けて樹脂厚さTを漸� �大きくするように形成したもので、その他� �構成は第1実施形態と同様である。
 すなわち、第4実施形態の回路基板モジュー ル60は、第2の樹脂18が実装面14に密着する密� �面18Bを有し、密着面18Bが樹脂厚さTで内側面2 1Aに接している。   

 第2の樹脂18の密着面18Bを実装面14に密着す� �ことで、第2の樹脂18を内側面21Aと基材13の実 装面14の両方に密着させることができる。
 これにより、実装面14および内側面21Aが交� �する角部51と第1の樹脂17との間に第2の樹脂18 を介在させて、この角部51から第1の樹脂17と� ��側面21Aとの乖離が発生することを防ぐこと� ��できる。

(第5実施形態)
 図6に示すように、第5実施形態の回路基板� �ジュール60は、第1の樹脂17の天面17Aが第2の� �脂18にさらに覆われたもので、その他の構成 は第1実施形態と同様である。

 ここで、電子部品15の頂部15Aが第1の樹脂17� �天面17Aに覆われることで、基材13と電子部品 15と第1の樹脂17がより一体化される。
 よって、電子部品15の熱膨張率と第1の樹脂1 7との熱膨張率の組み合わせによって、温度� �化の偏りによる湾曲変形(反り)が大きくなる ことが考えられる。

 そこで、第5実施形態の回路基板モジュー ル60において、第1の樹脂17の天面17Aを第2樹脂 18で覆うことで、温度変化の偏りによる湾曲� ��形を第2の樹脂18で吸収できるので、僅かな� ��曲変形でも確実に吸収できる。

(第6実施形態)
 図7に示すように、第6実施形態の回路基板� �ジュール70は、枠体16の天面部材71に第2の樹� ��18を密接させたもので、その他の構成は第5� ��施形態と同様である。    

 すなわち、枠体16は、実装面14に接合される 下端部(第1の端面)22Aと、下端部22Aと反対側に ある上端部(第2の端面)22Bと、上端部22Bを塞ぐ 天面部材71とを有する。
 この天面部材71は、実装面14と略平行であり 、実装面14と対向する対向面71Aを有する。
 そして、天面部材71の対向面71Aに第2の樹脂1 8が密接されている。

 第6実施形態の回路基板モジュール70によ� ��ば、枠体16の天面部材71に第2の樹脂18を密接 することで、天面部材71と第1の樹脂17との間� ��発生する歪みを天面部材71に密接する第2の� ��脂18が吸収することができ、天面部材71と第 1の樹脂18の乖離を防ぐことができる。

(第7実施形態)
 図8(A),(B)に示すように、第7実施形態の回路� ��板モジュール80は、枠体81の断面が多角形(� �例として、正方形(矩形))であり、互いに対� �する第1、第2の内側面82A,82Bに第2の樹脂18が� �れぞれ密接されているもので、その他の構� �は第1実施形態と同様である。

 具体的には、枠体81は、断面が多角形であ� �、内側面82のうち、第1の内側面82Aと第1の内� ��面82Aと向かい合う第2の内側面82Bを有する。
 そして、第1の内側面82Aと第2の内側面82Bに� �2の樹脂18が密接されている。

 多角形の枠体81のうち、対向する内側面82 A,82Bの両方に第2の樹脂18を密接することで、� ��方の第2の樹脂18によって湾曲変形(反り)に� �る歪みを分かち合って吸収することができ� �第1の樹脂18と枠体81の乖離を防ぐことができ る。

(第8実施形態)
 図9に示すように、第8実施形態の回路基板� �ジュール90は、枠体81の全周に渡って内側面8 2に第2の樹脂18を密接するもので、その他の� �成は第1実施形態と同様である。

 すなわち、第8実施形態の回路基板モジュ ール90によれば、多角形(一例として、正方形 (矩形))の枠体81の全周に渡って第2の樹脂18を� ��接することで、枠体81の全周に渡って第2の� ��脂18が湾曲変形(反り)による歪みを吸収する ので、全ての方向の湾曲変形による歪みを吸 収することができる。