以下、本発明の実施の形態における部品� ��装システムについて、図面を参照しながら� ��明する。

 図1は、本実施の形態の部品実装システム 100の全体構成を示す概念図である。

 この部品実装システム100は、ローダ101、� ��浄機102、2つのパネル実装機103a及び103b、部� ��供給ユニット104、検査機105及びローダ106か� ��構成されるラインと、ラインコントローラ1 08と、通信ケーブル109とから構成されている� ��

 ローダ101は、パネルをラインに供給する� ��洗浄機102は、ローダ101により供給されたパ� ��ルのACFが貼り付けられる部分を洗浄する。2 つのパネル実装機103a及び103bは、それぞれパ� ��ルの異なる辺に部品を実装・本圧着する。� ��品供給ユニット104は、パネル実装機103aに部 品を供給する。検査機105は、ACFを介してパネ ル表面に実装された部品の実装位置と部品の 所定の実装位置との相対的なずれ量を検出す る。ローダ106は、部品が実装されたパネル(� �下、実装済パネルという)を排出する。ライ� ��コントローラ108は、ライン全体の稼動状況� ��各種データの通信等を管理・制御する。通� ��ケーブル109は、ラインコントローラ108と各� ��置とを接続する。

 パネル実装機103aは、ACF貼付装置113、仮圧 着装置114及び本圧着装置115から構成される。 ACF貼付装置113は、パネルに部品が実装される 側のパネル表面の長辺部及び短辺部にACFを貼 り付ける。仮圧着装置114は、熱圧着加圧ヘッ ドにより部品を載置し、弱く押圧してパネル 表面に仮圧着する。本圧着装置115は、パネル 表面の長辺部に仮圧着された部品を熱圧着加 圧ヘッドにより仮圧着より高い温度と圧力で 押圧してパネル表面に本圧着する。

 パネル実装機103bは、本圧着装置116から構 成される。本圧着装置116は、熱圧着加圧ヘッ ドによりパネル表面の短辺部に仮圧着された 部品を仮圧着より高い温度と圧力で押圧して パネル表面に本圧着する。

 図2は、パネル実装機103a及び103bにおいて� ��品がパネルに実装される様子を示す図であ� ��。

 まず、ACF貼付装置113でパネル200表面の側� ��部での部品が実装される領域にACF210を貼り� ��けた後、仮圧着装置114にパネル200を移動さ� ��る。

 次に、部品201を保持する熱圧着加圧ヘッ� ��202を下降させ(図2(a))、バックアップステー� ��203上に載置されたパネル200表面のACF210が貼� ��付けられた部分に部品201を仮圧着する(図2(b ))。

 次に、本圧着装置115にパネル200を移動さ� ��た後、熱圧着加圧ヘッド204を下降させ(図2(c ))、バックアップステージ205上に載置された� ��ネル200表面の長辺部に仮圧着された部品201� ��本圧着する(図2(d))。

 最後に、本圧着装置116にパネル200を移動� ��せた後、熱圧着加圧ヘッド206を下降させ(図 2(e))、バックアップステージ207上に載置され� ��パネル200表面の短辺部に仮圧着された部品2 01を本圧着する(図2(f))。

 図3(a)は検査機105の概略構成を示す斜視図 であり、図3(b)は検査機105により実装済パネ� �300が検査される様子を示す図である。

 検査機105は、バックアップステージ301、� ��ネル移載ステージ部302、パネル下搬送移載� ��部303、可視光照明304、赤外光照明305、可視� ��メラ306及び赤外線(IR)カメラ307を備える。

 なお、可視光照明304は本発明の第1検査光 照明の一例であり、赤外光照明305は本発明の 第2検査光照明の一例である。また、可視カ� �ラ306は本発明の第1カメラの一例であり、IR� �メラ307は本発明の第2カメラの一例である。

 バックアップステージ301には、実装済パ� ��ル300が載置される。パネル移載ステージ部3 02は、バックアップステージ301に実装済パネ� ��300を移載する。パネル下搬送移載軸部303は� ��実装済パネル300をパネル移載ステージ部302� ��移送する。

 可視光照明304は、実装済パネル300の裏面( 実装済パネル300の部品が実装されていない面 )側に配設され、実装済パネル300裏面に可視� �を照射する。実装済パネル300は可視光に対� �て透明であるため、可視光照明304により照� �された可視光は実装済パネル300を透過し、� �装済パネル300表面(実装済パネル300の部品が� ��装されている面)に形成されたパネル認識マ ークに照射される。このとき、パネルは主に ガラスを材質として、パネル認識マークは主 にAlを材質として形成されている。

 赤外光照明305は、部品の裏面(部品のパネ ルと接合しない面)側に配設され、部品裏面� �赤外光を照射する。部品は赤外光に対して� �明であるため、赤外光照明305により照射さ� �た赤外光は部品を透過し、部品表面(部品の� ��ネルと接合する面)に形成された部品認識マ ークに照射される。このとき、部品は主にポ リイミドやSiを材質として、部品認識マーク� ��主にAlを材質として形成されている。

 可視カメラ306は、実装済パネル300の裏面� ��に配設される。可視カメラ306は、可視光が� ��射されたパネル認識マークを撮像する。

 IRカメラ307は、部品がパネルに実装され� �側と反対側である部品の裏面側に配設され� �。IRカメラ307は、赤外光が照射された部品認 識マークを撮像する。

 可視光照明304、赤外光照明305、可視カメ� ��306及びIRカメラ307は、図4に示されるように� ��同軸上に配置され、可視光照明304及び可視� ��メラ306と赤外光照明305及びIRカメラ307とは� �装済パネル300を跨いで対向して位置する。� �お、同軸上とは、可視光照明304及び赤外光� �明305の向き(照明方向)と、可視カメラ306及び IRカメラ307の向き(撮像方向)とが実質的に同� �直線上にあることをいう。

 図5は、部品実装システム100の概略構成を 示す機能ブロック図である。

 ラインコントローラ108は、制御部410、記� ��部411、入力部412、表示部413、通信I/F部414及� ��演算部415を備える。

 制御部410は、オペレータからの指示等に� ��って、記憶部411のライン制御データを実行� ��、その実行結果に従って各部を制御する。

 記憶部411は、ハードディスクやメモリ等� ��あり、ライン制御データ及びマスタテーブ� ��411a等を保持する。マスタテーブル411aは、� �応付けられた一組の実装位置及び補正量(フ� ��ードバック量)を示す情報からなる。

 入力部412は、キーボードやマウス等であ� ��、表示部413は、CRT(Cathode-Ray Tube)やLCD(Liquid  Crystal Display)等である。これらは、本ライン� ��ントローラ108とオペレータとが対話する等� ��ために用いられる。

 通信I/F部414は、LAN(Local Area Network)アダプ タ等であり、本ラインコントローラ108とパネ ル実装機103a及び検査機105との通信等に用い� �れる。

 演算部415は、検査機105で算出されたずれ� ��に基づいて補正量を算出し、記憶部411のマ� ��タテーブル411aを更新する。

 パネル実装機103aは、制御部430、記憶部431 、入力部432、表示部433、通信I/F部434、機構部 435及びデータ更新部436を備える。

 制御部430は、オペレータからの指示等に� ��って、記憶部431のNCデータを実行し、その� �行結果に従って各部を制御する。

 記憶部431は、ハードディスクやメモリ等� ��あり、NCデータ、及びフィードバックデー� �431a等を保持する。フィードバックデータ431a は、対応付けられた一組の実装位置及び補正 量を示す情報からなる。

 入力部432は、キーボードやマウス等であ� ��、表示部433は、CRTやLCD等である。これらは� ��本パネル実装機103aとオペレータとが対話す る等のために用いられる。

 通信I/F部434は、LANアダプタ等であり、本� ��ネル実装機103aとラインコントローラ108との 通信等に用いられる。

 機構部435は、熱圧着加圧ヘッド、搬送部� ��アーム、XYテーブル、部品供給部、及びこ� �らを駆動するモータやモータコントローラ� �を含む機構部品の集合である。

 データ更新部436は、ラインコントローラ1 08から送信されたマスタテーブル411aを基に記 憶部431のフィードバックデータ431aを更新す� �。

 検査機105は、制御部440、記憶部441、入力� ��442、表示部443、通信I/F部444、機構部445及び� ��れ量算出部446を備える。

 なお、ずれ量算出部446は本発明のずれ量� ��出手段の一例である。

 制御部440は、オペレータからの指示等に� ��って、記憶部441のNCデータを実行し、その� �行結果に従って各部を制御する。

 記憶部441は、ハードディスクやメモリ等� ��あり、NCデータ及び検査位置データ441a等を� ��持する。検査位置データ441aは、検査機105に て検査が行われる対象となる全ての位置を示 す情報の集まりである。

 入力部442は、キーボードやマウス等であ� ��、表示部443は、CRTやLCD等である。これらは� ��本検査機105とオペレータとが対話する等の� ��めに用いられる。

 通信I/F部444は、LANアダプタ等であり、本� ��査機105とラインコントローラ108との通信等� ��用いられる。

 機構部445は、パネル移載ステージ部、パ� ��ル下搬送移載軸部、可視光照明、赤外光照� ��、可視カメラ及びIRカメラ、並びにこれら� �駆動するモータやモータコントローラ等を� �む機構部品の集合である。

 ずれ量算出部446は、可視カメラ及びIRカ� �ラの撮像により得られた画像データに基づ� �、部品の実装位置を認識し、所定の実装位� �からのずれ量を算出する。具体的には、可� �カメラによるパネル認識マークの撮像結果� �、IRカメラによる部品認識マークの撮像結果 とからパネル認識マーク及び部品認識マーク の所定の位置関係からのずれ量を算出する。 なお、所定の位置関係からのずれ量とは、例 えばパネル認識マークを基準としたときの部 品認識マークの所定の位置と実際の部品認識 マークの位置との距離、又は部品認識マーク を基準としたときのパネル認識マークの所定 の位置と実際のパネル認識マークの位置との 距離をいう。また、所定の位置関係は、例え ばパネル認識マーク及び部品認識マークの両 方が移った画像から導出され、その画像は記 憶部441に格納される。

 次に、部品実装システム100のフィードバ� ��ク動作(部品の実装ずれ量を部品実装にフィ ードバックする流れ)について詳細に説明す� �。図6は、部品実装システム100のフィードバ� ��ク動作を示すシーケンスである。

 まず、検査機105の制御部440は、機構部445� ��より実装済パネル300の1組のパネル認識マー ク及び部品の部品認識マークを撮像させる(� �テップS11)。具体的には、可視光照明304によ� ��検査位置データ441aに示される位置の1つに� �成されたパネル認識マークに、実装済パネ� �300に部品が実装されている側と反対側の実� �済パネル300の裏面側から可視光を照射させ� �実装済パネル300の裏面側より該パネル認識� �ークを可視カメラ306により撮像させる。同� �に、赤外光照明305により検査位置データ441a� ��示される位置の1つに実装された部品の部品 認識マークに、部品がパネルに実装される側 と反対側である部品の裏面側から赤外光を照 射させ、部品の裏面側より該パネル認識マー クをIRカメラ307により撮像させる。

 次に、検査機105の制御部440は、ずれ量算� ��部446により位置ずれ量を算出させる(ステッ プS12)。具体的には、可視カメラ306によるパ� �ル認識マークの撮像結果と、IRカメラ307によ る部品認識マークの撮像結果とから、検査位 置データ441aに示される位置の1つにおける部� ��の所定の実装位置からのずれ量(パネル認識 マーク及び部品認識マークの所定の位置関係 からのずれ量)を算出させる。

 例えば、図7(a)に示されるような部品認識 マークが部品に形成され、図7(b)に示される� �うなパネル認識マークがパネルに形成され� �いる場合、IRカメラ307により図8に示される� �うな部品認識マーク601の画像が得られ、か� �可視カメラ306により図9に示されるようなパ� ��ル認識マーク600の画像が得られる。そして� ��両画像を重ね合わせ、図7(c)に示される位置 関係を基準として両マークのずれ量が算出さ れる。

 次に、検査機105の制御部440は、通信I/F部4 44により、算出されたずれ量を検査位置デー� ��441aに示された実装位置に対応付けてライン コントローラ108に送信させる(ステップS13)。

 次に、ラインコントローラ108の制御部410� ��、演算部415により、通信I/F部414を介して受� ��したずれ量に基づいて、記憶部431のマスタ� ��ーブル411aを更新させる(ステップS14)。

 次に、ラインコントローラ108の制御部410� ��、通信I/F部444により、更新されたマスタテ� ��ブル411aをパネル実装機103aに送信させる(ス� ��ップS15)。

 次に、パネル実装機103aの制御部430は、通 信I/F部434を介して受信したマスタテーブル411 aに基づいて、記憶部431のフィードバックデ� �タ431aを更新する(ステップS16)。

 最後に、パネル実装機103aの制御部430は、 NCデータを実行し、機構部435により部品をパ� ��ルに実装させる(ステップS17)。実装に際し� �は更新されたフィードバックデータ431aを加� ��して実装位置が補正され、補正された実装� ��置に部品が実装される。

 以上のように本実施の形態に係る検査機1 05によれば、図10に示されるように、ACF210の� �電性粒子502を介さずに部品認識マーク501に� �外光を照射し、部品認識マーク501を位置認� �する。同様に、導電性粒子502を介さずにパ� �ル認識マーク500に可視光を照射し、パネル� �識マーク500を位置認識する。従って、導電� �粒子502の影響を受けることなくパネル認識� �ーク500及び部品認識マーク501を位置認識す� �ことができるので、ACF210を介してパネルに� �装された部品のずれ量を検出することがで� �る。

 これに対し、図11に示されるように、可� �カメラ306及び可視光照明304のみを、実装済� �ネル300に部品が実装されている側と反対側� �実装済パネル300の裏面側に設け、実装済パ� �ル300の検査を行う場合、図12に示されるよう にパネル認識マーク600については良好な画像 、つまりマークの輪郭が明瞭でずれ量を検出 可能な画像を得ることができる。しかし、部 品認識マークについては、可視光が導電性粒 子502を透過することができないあるいは透過 し難いため、良好な画像を得ることができな い。

 また、図13に示されるように、IRカメラ307 及び赤外光照明305のみを設け、IRカメラ307を� ��品がパネルに実装される側と反対側の部品� ��裏面側に配置し、さらに赤外光照明305を実� ��済パネル300に部品が実装されている側と反� ��側の実装済パネル300の裏面側に配置し、実� ��済パネル300の検査を行う場合、赤外光が導� ��性粒子502を透過することができないあるい� ��透過し難いため、パネル認識マーク及び部� ��認識マークのいずれについても良好な画像� ��得ることができない。例えば、パネル認識� ��ーク及び部品認識マークのいずれについて� ��図14に示されるようなマークの輪郭が不明� �でずれ量を検出することができない画像し� �得られない。

 また、図15に示されるように、IRカメラ307 及び赤外光照明305のみを、部品裏面側に設け 、実装済パネル300の検査を行う場合、図16に� ��されるように部品認識マーク601については� ��好な画像を得ることができる。しかし、パ� ��ル認識マークについては、赤外光が導電性� ��子502を透過することができないあるいは透� ��し難いため、良好な画像を得ることができ� ��い。

 また、図17に示されるように、IRカメラ307 及び赤外光照明305のみを、実装済パネル300裏 面側に設け、実装済パネル300の検査を行う場 合、図18に示されるようにパネル認識マーク6 00については良好な画像を得ることができる� ��しかし、部品認識マークについては、赤外� ��が導電性粒子502を透過することができない� ��るいは透過し難いため、良好な画像を得る� ��とができない。

 また、図19に示されるように、IRカメラ307 及び赤外光照明305のみを設け、赤外光照明305 を部品がパネルに実装される側と反対側の部 品の裏面側に配置し、IRカメラ307を実装済パ� ��ル300に部品が実装されている側と反対側の� ��装済パネル300の裏面側に配置し、実装済パ� ��ル300の検査を行う場合、赤外光が導電性粒� ��502を透過することができないあるいは透過� ��難いため、パネル認識マーク及び部品認識� ��ークのいずれについても良好な画像を得る� ��とができない。例えば、パネル認識マーク� ��び部品認識マークのいずれについても図20� �示されるようなマークの輪郭が不明瞭でず� �量を検出することができない画像しか得ら� �ない。

 以上、本発明の検査装置及び検査方法に� ��いて、実施の形態に基づいて説明したが、� ��発明は、この実施の形態に限定されるもの� ��はない。本発明の要旨を逸脱しない範囲内� ��当業者が思いつく各種変形を施したものも� ��発明の範囲内に含まれる。

 例えば、上記実施の形態において、ライ� ��に検査機を設けるとした。しかし、パネル� ��装機に実装済パネルを検査する機能を持た� ��てもよい。この場合、パネル実装機は、上� ��実施の形態の検査機と同様の位置関係で配� ��された可視光照明、赤外光照明、可視カメ� ��及びIRカメラを備える。

 また、上記実施の形態において、部品認� ��マークは、部品がパネルに実装される側の� ��品の表面に形成されるとしたが部品がパネ� ��に実装される側と反対側の部品の裏面に形� ��されてもよい。この場合、検査機において� ��赤外光照明を可視光照明に置き換え、IRカ� �ラを可視カメラに置き換えることができる� �

 また、上記実施の形態において、部品認� ��マークを撮像するために検査機には赤外光� ��明及びIRカメラが設けられるとした。しか� �、部品認識マークを撮像できる光つまり部� �を透過し、かつACFに含まれる導電性粒子を� �過しないあるいは透過し難い波長の光を発� �る照明、及びその光を受光できるカメラで� �ればこれに限られない。

 同様に、上記実施の形態において、パネ� ��認識マークを撮像するために検査機には可� ��光照明及び可視カメラが設けられるとした� ��しかし、パネル認識マークを撮像できる光� ��まりパネルを透過し、かつACFに含まれる導� ��性粒子を透過しないあるいは透過し難い波� ��の光を発する照明、及びその光を受光でき� ��カメラであればこれに限られない。

 また、上記実施の形態において、パネル� ��面の電極部及び部品表面の電極部を接合す� ��部材としてACFを用いたが導電性粒子を含む� ��着部材であればこれに限られない。

 また、上記実施の形態において、可視光� ��明、赤外光照明、可視カメラ及びIRカメラ� �、同軸上に配置されるとした。しかし、可� �光照明についてはパネル認識マークに可視� �を照射でき、赤外光照明については部品認� �マークに赤外光を照射でき、可視カメラに� �いてはパネル認識マークをその視野の範囲� �に含むことができ、IRカメラについては部品 認識マークをその視野の範囲内に含むことが できればこれに限られない。