本実施例に関わる方法を実施するための装� ��の概略図を図2に示す。
 まず、塗布対象物であるフリップチップ実� ��基板10を搬送手段9によって液体材料を吐出� ��るノズル11の下まで搬送する。
 ノズル11を有するディスペンサ6は、XY駆動� �段7に取り付けられており、基板10や重量計8� ��上へと移動可能である。また、基板10の上� �でXY方向に移動しながら液体材料を塗布する 動作もXY駆動手段7によって行うことができる 。

 基板10がノズル11の下まで運ばれてくると、 基板10の位置決め後、塗布を開始する。ノズ� ��11の塗布動作の軌跡である基本となる塗布� �ターンを、XY駆動手段7やディスペンサ6等の� ��作を制御する制御部(図示せず)内のメモリ� �へ予め記憶させておく。
 塗布が終了すると、基板10は搬送手段9によ� ��て装置外へ搬出される。そして、次の基板1 0が搬入され、塗布作業が繰り返される。す� �わち、搬入、塗布および搬出が一つのサイ� �ルとなり、対象となる枚数の基板10への塗布 が終了するまで、液体材料の塗布が繰り返さ れる。

 設定した補正周期になると、液体材料の粘� ��変化による吐出量の補正が行われる。
補正量の算出は、XY駆動手段7によりノズル11� ��重量計8の上に移動させ、重量計8により吐� �する際に要した時間または液体材料の重量� �計測することにより行う。

(イ)重量の変化に基づく補正(図4)
 ノズル11から、直前の基板10に全体塗布パタ ーンを形成するために要した時間T1と同じ時� ��だけ液体材料を吐出する(STEP11)。吐出され� �液体材料の重量W1を重量計8で計測する(STEP12) 。全体塗布パターンごとに予め算出して制御 部に記憶しておいた適正重量W2と計測重量W1� �を比較し(STEP13)、重量差が許容範囲を越える か否かにより補正の必要の有無を判定する(ST EP14)。STEP14で補正が必要とされた場合には、� ��間T1とW1との関係から、適正重量W2を吐出す� ��ために必要な時間T2を算出する(STEP15)。時間 T2と速度Vとの関係から、複数回の塗布を合計 して考えたときの、塗布領域12の長さの合計� ��である適正長さL2を算出する(STEP16)。複数回 の塗布を合計して考えたときの塗布領域12の� ��正長さL2と、直前の複数回の塗布を合計し� �考えたときの塗布領域12の合計長さL1から、� ��数回の塗布を合計して考えたときの伸縮量L 3(L1とL2との差分)を算出する(STEP17)。塗布領域 12および非塗布領域13を伸縮させて補正塗布� �ターン14を補正する(STEP18)。T1の値をT2に、L1� ��値をL2に更新する(STEP19)。
 なお、変形手順としては、STEP13を省略し、� ��縮量の算出後、(STEP17の後)にSTEP14を行うよ� �にしてもよい。

(ロ)時間の変化に基づく補正(図5)
 ノズル11から、全体塗布パターンごとに予� �算出して制御部に記憶しておいた適正重量W2 になるまで液体材料を吐出し(STEP21)、吐出に� ��した時間T2を計測する(STEP22)。直前の基板10� ��全体塗布パターンを形成するために要した� ��間T1と計測時間T2とを比較し(STEP23)、計測時� ��T2が許容範囲を越えるか否かにより補正の� �要の有無を判定する(STEP24)。STEP24で補正が必 要とされた場合には、時間T2と速度Vとの関係 から、複数回の塗布を合計して考えたときの 塗布領域12の適正全長L2を算出する(STEP25)。複 数回の塗布を合計して考えたときの直前の塗 布領域12の合計長さL1と、複数回の塗布を合� �して考えたときの塗布領域12の適正長さL2か� ��、複数回の塗布を合計して考えたときの伸� ��量L3(L1とL2との差分)を算出する(STEP26)。塗布 領域12および非塗布領域13を伸縮させて補正� �布パターン14を補正する(STEP27)。T1の値をT2に 、L1の値をL2に更新する(STEP28)。

 以上の手順による補正塗布パターン14の補� �においては、補正後の塗布領域12の全長と非 塗布領域13の全長を足し合わせた補正塗布パ� ��ーン14の全長は、補正の前後で同じ長さで� �る。
 ここで、塗布パターンの開始および/または 終了位置が非塗布領域13である場合には、塗� ��領域12上のみノズル11を動かすようXY駆動手� ��7の作動を制御してもよい。かかる場合には 、伸縮量L3の分だけノズル11の移動時間が変� �ることになる。塗布時間短縮の観点からは� �全体塗布パターンの終端が非塗布領域13とな るよう構成するのが好ましい。

 全体塗布パターンの補正は、設定した補� ��周期で自動的に行われる。液体材料が使用� ��間の限界値に達した時、或いは液体材料が� ��くなるまで、設定した補正周期で補正を行� ��、塗布作業を続ける。液体材料を交換して� ��初の塗布を行う際も、液体材料の品質のば� ��つきを補正するために、塗布実行前に補正� ��行うのが好ましい。この際は、先に述べた� ��うに、制御部に記憶したデータに基づき補� ��量を算出すれば、補正のための吐出および� ��定作業は不要となる。

 続いて、いくつかの塗布パターンの作成例� ��説明する。
 粘度変化による吐出量の補正は、時間経過� ��ともに粘度が高くなり、吐出量を増やさな� ��ればならない場合が殆どであるので、以下� ��は吐出量を増やす場合について説明する。
基本となる全体塗布パターンの長さや移動速 度などは、塗布対象である半導体のチップ2� �基板1との隙間を充填するのに必要となる液� ��材料の重量やチップ2の大きさなどから決定 する。
 図6から図18は全体塗布パターン例を示す説� ��図で、チップ2が実装された基板1を実装面� �から見た図である。図中の二回目以降の各� �布パターンは、説明のために並べて描いて� �るが、実際には二回目以降の塗布パターン� �おいても、一回目の塗布パターンと同じ経� �上をノズル11が移動する。

 図6はチップの一辺に対して二回重ねて塗布 を行う場合で、一回目の塗布パターン16では� ��正を行わず、二回目の塗布パターン17で補� �を行うようにしている。補正塗布パターン14 である二回目の塗布パターン17は、一つの塗� ��領域12の両端に二つの非塗布領域13を繋ぎ合 わせて一つの塗布パターンとしている。また 、塗布領域12と非塗布領域13とを足し合わせ� �長さは、チップ2の一辺の長さに等しくなっ� ��いる。一方、一回目の塗布パターン16は、� �布領域12の長さが、チップ2の一辺の長さに� �しくなっていて、非塗布領域13はない。求め た補正量に応じた伸縮量の変更は、二回目の 塗布パターン17において、塗布領域12の両端� �たはどちらか一端を非塗布領域13へ向かって 伸ばし、非塗布領域13は、塗布領域12の伸び� �量と同じ量縮める。このとき、補正塗布パ� �ーン14の全長が変わらないように伸縮を行う 。
 ここで、図6の補正塗布パターン14である二� ��目の塗布パターン17においては、非塗布領� �13についてノズル11を動かす必然性は無い。� ��って、塗布領域12上のみノズル11を動かすよ うXY駆動手段7の作動を制御してもよい。
 一方、補正塗布パターン14である二回目の� �布パターン17の全長をノズル11がなぞるよう� ��XY駆動手段7の作動を制御してもよい。つま� ��、変更後の塗布領域12と非塗布領域13とを足 し合わせた長さが、二回目の塗布パターン17� ��おけるノズル11の移動距離となる。このよ� �な制御を行えば、ノズル11の移動速度を変更 せず一定に保っていれば、補正前と補正後で 塗布時間は変わらないことになる。後述する 図11を除く図7ないし18のいずれにも適用可能� ��ある。

 図7は、図6と同様にチップ2の一辺に対して� ��回重ねて塗布を行う場合で、一回目の塗布� ��ターン16で補正を行うようにし、二回目の� �布パターン17では補正を行わないようにして いる。補正を行う一回目の塗布パターン16は� ��図6の場合と同様に、一つの塗布領域12の両� ��に二つの非塗布領域13を繋ぎ合わせて一つ� �補正塗布パターン14としている。また、塗布 領域12と非塗布領域13とを足し合わせた長さ� �、チップ2の一辺の長さに等しくなっている� ��一方、二回目の塗布パターン17は、塗布領� �12の長さがチップ2の一辺の長さに等しくな� �ていて、非塗布領域13はない。伸縮量の変更 は、一回目の塗布パターン16において、塗布� ��域12の両端またはどちらか一端を非塗布領� �13へ向かって伸ばし、非塗布領域13は、塗布� ��域12の伸びた量と同じ量縮める。補正塗布� �ターン14の全長が変わらないように伸縮を行 うのは先に述べたとおりである。
 なお、液体材料の性質や作業環境に影響さ� ��るが、液体材料をスムーズに浸透させたり� ��気泡混入を防いだりしたいときには、先に� ��補正塗布パターン15に基づく塗布を行う方� �好ましい場合がある。かかる場合には、図6� ��ように非補正塗布パターン15が先行する全� �塗布パターンを作成する。

 図8はチップ2の一辺に対して二回重ねて� �布を行う場合において、二回の塗布ともに� �正を行うようにした全体塗布パターンであ� �。図6および図7の場合と同様に、一つの塗布 領域12の両端に二つの非塗布領域13を繋ぎ合� �せて一つの補正塗布パターン14を構成してい る。そして、塗布領域12と非塗布領域13とを� �し合わせた長さは、チップ2の一辺の長さに� ��しくなっている。求めた補正量に応じた伸� ��量の変更は、二回の補正塗布パターン14と� �それぞれに、塗布領域12の両端またはどちら か一端を非塗布領域13へ向かって伸ばし、非� ��布領域13は、塗布領域12の伸びた量と同じ量 縮める。塗布領域12の伸びる量および非塗布� ��域13の縮む量は、二回の塗布で均等にして� �よく、逆に一回目の塗布パターン16と二回目 の塗布パターン17とで伸縮量を変えてもよい� ��均等に伸縮させる場合、伸縮を行う回数が� ��回になるので、一回のみで伸縮させた場合� ��比べて、一回あたりの伸縮量は短くなる(二 回の場合1/2になる)。補正塗布パターン14の伸 縮は、先に述べたとおり、塗布パターン16,17� ��全長が変わらないように行う。

 図8では、一回目および二回目の塗布パター ン16,17がともに同じ補正塗布パターン14とな� �ていたが、一回目と二回目とで塗布領域12と 非塗布領域13の夫々の長さを変えてもよい。� ��れらの例を以下に示す。
 図9は、一回目の塗布パターン16の非塗布領� ��13を短く、二回目の塗布パターン17の非塗布 領域13を長くした全体塗布パターンの例であ� ��。図9の変形例として、二回目の塗布パター ン17の非塗布領域13と塗布領域12の配置を入れ 替えてもよい。この場合、ノズル11を往復動� ��させると、長い方の非塗布領域13が全体塗� �パターンの終端となるので、最後の非塗布� �域13上でノズル11を動かすのをやめることで� ��塗布時間を短縮させることができる。
 図10は、一回目および二回目の塗布パター� �16,17を、チップ2の一辺の中心線について線� �称に構成している。図に示すように、一回� �の塗布パターン16に比べ、二回目の塗布パタ ーン17は非塗布領域13を長くしている。補正� �に応じた伸縮量の変更は、、一回目および� �回目の塗布パターン16,17とで均等に変更して もよく、一回目と二回目とで伸縮量に変化を つけてもよい。これらの全体塗布パターンで も先に述べたとおり、伸縮は全長が変わらな いように行う。

 補正塗布パターン14は、図11または図12の塗� ��パターンに示すように作成してもよい。
 図11は塗布領域12を三つに分割し、その間を 二つの非塗布領域13で繋ぎ合わせて一つの補� ��塗布パターン14としたものを二つ備える全� �塗布パターンである。伸縮量の補正の際は� �左右端の二つの塗布領域12については中央側 の端部がそれぞれ中央へ向かって伸びるよう にし、中央の塗布領域12は両端またはどちら� ��一端が伸びるようにする。非塗布領域13は� �塗布領域12の伸びた量と同じ量だけ縮むよう にする。
 図12は、一つの塗布領域12と一つの非塗布領 域13とを繋ぎ合わせて一つの補正塗布パター� ��14としたものを二つ備える全体塗布パター� �である。伸縮量の変更は、塗布領域12の終点 側を非塗布領域13へ向かって伸ばし、非塗布� ��域13は塗布領域12の伸びた量と同じ量縮める 。いずれの場合も全体塗布パターンの全長が 変わらないように伸縮を行うのは先に述べた とおりである。

 チップ2の一辺に対して塗布を行う場合だけ でなく、チップ2の隣り合う二辺に対してL字� ��に塗布を行う場合も同様な塗布パターンと� ��ることができる。
 図13は、チップ2の二辺に対して二回重ねて� ��布を行う場合を示したもので、一回目の塗� ��パターン16では補正を行わず、二回目の塗� �パターン17で補正を行うようにしている。補 正を行う二回目の塗布パターン17は、一つのL 字形の塗布領域12の両端に、二つの直線の非� ��布領域13を繋ぎ合わせて一つの補正塗布パ� �ーン14を構成している。そして、塗布領域12� ��非塗布領域13とを足し合わせた長さは、チ� �プ2の二辺分の長さに等しくなっている。求� ��た補正量に応じた伸縮量の変更は、二回目� ��塗布パターン17において、塗布領域12の両端 またはどちらか一端を非塗布領域13へ向かっ� ��伸ばし、非塗布領域13は、塗布領域12の伸び た量と同じ量縮める。全体塗布パターンの全 長が変わらないように伸縮を行うのは、チッ プ2の一辺に沿って塗布を行う場合と同様で� �る。また、補正塗布パターン14のバリエーシ ョンは、チップ2の一辺に沿って塗布を行う� �合と同様に考えることができる。例えば、� �11のように、補正塗布パターン14を、塗布領� ��12を三つに分割するよう構成してもよいし� �図8、9および10のように、二回の塗布とも補� ��塗布パターン14となるよう構成してもよい� �

 三回重ねて塗布を行う場合でも同様に考え� ��ことができる。例えば、チップ2の一辺に沿 って三回重ねて塗布する場合の塗布パターン を説明する。
 図14は、三回の塗布のうち一回を、補正塗� �パターン14とし、残り二回を、補正を行わな い非補正塗布パターン15とする全体塗布パタ� ��ンを示したものである。補正塗布パターン1 4は、一回目ないし三回目いずれの回に実行� �てもよい。
 図15は、三回の塗布のうち二回を、補正塗� �パターン14とし、残り一回を、補正を行わな い非補正塗布パターン15とする全体塗布パタ� ��ンを示したものである。図15についても、� �14の場合と同様に、補正パターン14と非補正� ��ターン15とは、自由に組み合わせることが� �きる。塗布領域12の伸びる量および非塗布領 域13の縮む量は、二つの補正塗布パターン14� �夫々均等に伸縮させてもよく、逆に一回目� �塗布パターン16と三回目の塗布パターン18と� ��伸縮量を変えてもよい。均等に伸縮させる� ��合、伸縮を行う回数が増えるので、一回の� ��で伸縮させた場合と比べて、一回あたりの� ��縮量は短くなる。
 図16は、三回の塗布のうち三回全てを、補� �塗布パターン14とする全体塗布パターンを示 したものである。この場合も、塗布領域12の� ��びる量および非塗布領域13の縮む量は、三� �の塗布で均等に伸縮させてもよく、逆にそ� �ぞれの塗布パターンごとに伸縮量を変えて� �よい。
 複数回塗布を行ううち三回までの例を、図� ��用いて説明してきたが、四回以上でも同様� ��考えることができる。回数が増えるほど全� ��塗布パターンのバリエーションが増えるの� ��言うまでもない。

 補正量が多く、予め用意した補正塗布パ� ��ーン14だけでは、塗布領域12を伸ばす或いは 縮めることでは対応できなくなったとき、新 たな補正塗布パターン14を付加、或いは予め� ��意した補正塗布パターン14を除去して対応� �るのが有用である。チップ2の一辺に沿って� ��布を行う場合の例を図17および図18に示す。 図17が補正塗布パターン14を付加する場合を� �したものであり、図18が補正塗布パターン14� ��いしは非補正塗布パターン15を除去する場� �を示す。補正塗布パターン14を付加する場合 は、塗布領域12と非塗布領域13とを足し合わ� �た長さがチップ2の一辺と等しくなる補正塗� ��パターン14を付加するのが原則であるが、� �の場合に、非塗布領域13についてノズル11を� ��動させなくてもよいのは先に述べたとおり� ��ある。一方、補正塗布パターン14を除去す� �場合は、予め用意した補正塗布パターン14を そのまま除去してもよく、また、非塗布領域 13としてそのまま残しておいてもよい。更に� ��正量が多くなった際には、非補正塗布パタ� ��ン15をそのまま除去することで対応しても� �い。

 図6から図18では、チップ2の一辺若しくは 二辺に対して液体材料を塗布する場合につい て説明してきたが、隣り合う三辺にU字形に� �布する場合やチップ2の外周の全部にわたり� ��布する場合にも応用可能である。

 本実施例に係るディスペンサはジェット� ��に限られず、圧縮空気により液体材料を吐� ��するエア式であってもよい。なお、エア式� ��ィスペンサの場合、ノズル11とXY駆動手段7� �の間にZ駆動手段を取り付け、ノズル11を鉛� �方向に上下に移動できるようにするのが好� �しい。