一般に、プリント基板のはんだ付け方法� ��しては、鏝付け法、リフロー法、フロー法� ��ある。

 鏝付け法とは、はんだ付け部一箇所毎に� ��入りはんだをあてがいながら、脂入りはん� ��とはんだ付け部を高温に熱せられたはんだ� ��で加熱して、はんだ付けを行う方法である� ��この鏝付け法は、はんだ付け部一箇所毎の� ��んだ付けであるため、大量箇所のはんだ付� ��はできず、他のはんだ付け方法ではんだ付� ��できなかったはんだ付け箇所や、他のはん� ��付け方法で発生した不良箇所の修正に適し� ��いる。

 リフロー法とは、プリント基板のはんだ� ��け部と同一箇所に穴が穿設されたメタルマ� ��クやシルクスクリーンをプリント基板に重� ��合わせ、その上に粉末はんだとフラックス� ��らなるソルダペーストを載置してからスキ� ��ジーで掻きならして、多数のはんだ付け部� ��ソルダペースト印刷塗布する。その後、該� ��リント基板をリフロー炉で加熱して、ソル� ��ペーストを溶融させることによりプリント� ��板のはんだ付けを行う方法である。このリ� ��ロー法は、多数のはんだ付け部を一度の作� ��ではんだ付けができるため、生産性に優れ� ��いるが、経済性の面で問題があった。なぜ� ��らばリフロー法では、ソルダペーストを用� ��るが、ソルダペーストの粉末はんだを製造� ��るのに多大な手間と高価な製造装置が必要� ��あり、そのためにソルダペーストが高価と� ��るからである。

 フロー法とは、プリント基板のはんだ付� ��面全体に液状フラックスを塗布し、予備加� ��後、はんだ槽で噴流する溶融はんだにプリ� ��ト基板を接触させてはんだ付けを行う方法� ��ある。このフロー法も、リフロー法同様に� ��多数のはんだ付け部を一度の作業ではんだ� ��けできるという生産性に優れているばかり� ��なく、リフローよりも経済性に優れている� ��つまりフロー法に用いるはんだは、棒状は� ��だであり、該棒状はんだは、溶融したはん� ��を鋳型に流し込んだり、大きなビレットを� ��出機で押し出したりする、という簡単な方� ��で、しかも大量に生産できるからである。

 ところでプリント基板のはんだ付けには� ��かつてはPb-Snはんだ(以下、鉛入りはんだと� ��う)が用いられていた。しかしながら鉛入り はんだで、はんだ付けされた電子機器が故障 したり、古くなって使い勝手が悪くなったり しても、修理や機能向上せず、廃棄されるこ とが多かった。廃棄された電子機器は、ケー スのプラスチックやシャーシーのような金属 は、取り出して再利用されるが、はんだ付け されたプリント基板は再利用ができないため 埋め立て処分となっていた。はんだ付けした プリント基板が再利用できない理由は、はん だ付け部の銅とはんだとが金属的に合金化さ れており、この合金化した部分の銅とはんだ とを完全に分離できないからである。この埋 め立て処分されたプリント基板に酸性雨が接 触すると、はんだ中のPb成分が溶出し、さら� ��地中深く浸透して、ついには地下水と混合� ��る。そしてPb成分を含んだ地下水を人間や� �畜が長期間にわたって飲用すると、鉛中毒� �起こすとされ、現在は地球規模で鉛入りは� �だの使用が規制されている。

 日本では、鉛入りはんだは、現在のとこ� ��電子機器メーカーの自主規制により使用を� ��えており、欧州ではRoHS指令により規制され ている。

 そのため現在、電子機器のはんだ付けには� ��鉛入りはんだに代えて鉛フリーはんだが使� ��されるようになってきている。鉛フリーは� ��だは、JISでも規格化されており、JIS Z3282に は次のように記されている。
 「鉛フリーはんだ:固相線温度が450℃未満の 溶加材で、鉛を含まない錫系はんだの総称。 ここでは、錫、亜鉛、アンチモン、インジウ ム、銀、ビスマス、銅からなる鉛分0.10%以下� ��はんだをいう。
 形状及び寸法:棒状の鉛含有はんだ及び鉛フ リーはんだの標準寸法は、約7mm(厚さ)×20mm(幅 )×400mm(長さ)とし、標準質量は、鉛含有はん� �Sn63Pb37の場合は約500g、鉛フリーはんだSn96.5Ag 3Cu0.5の場合は約450gとする。また、その他は� �渡当事者間の協定による。」
 つまりJISでは、鉛入り棒状はんだも鉛フリ� ��棒状はんだも長手方向に直交する断面形状� ��同一の矩形形状であった。

 このようにJISでは、鉛フリーはんだ中へ� ��鉛の混入を厳しく規制しているが、棒状の� ��フリーはんだでは鉛入りはんだと同様の形� ��となっており、はんだを熟知している者は� ��や重量で区別ができるが、はんだを熟知し� ��いない者にとって、それらの区別が困難で� ��る。JISで規定されているように、鉛フリー� ��んだを用いたフローはんだ付けでは、はん� ��槽中に鉛が混入してはならないものである� ��、鉛フリーはんだも鉛入りはんだも外形が� ��じであるため、はんだを熟知していない作� ��者が外観を見ただけでは、それらの区別が� ��かず、両者が近くに置かれていると間違う� ��れがあった。

 現在、前述のように鉛入りはんだは使用� ��規制されており、フローはんだ付けを行う� ��業場に鉛フリーはんだと鉛入りはんだが一� ��に置かれることは殆どないが、特殊な用途� ��は、まだ鉛入りはんだが使用されることが� ��る。この特殊用途の鉛入りはんだとは、Pb� �成分にSnやAgを添加したもので、Pb-5Sn(融点:30 0~314℃)、Pb-10Sn(融点:268~302℃)等の高温はんだ� ��ある。高温はんだの使用は、電子機器の使� ��時に熱を発するコイルやパワートランジス� ��ー等のはんだ付け箇所、或いはプリント基� ��を二度にわたってはんだ付けする際に、最� ��のはんだ付け部が二度目のはんだ付けで溶� ��してはならない箇所である。

 一般に、はんだ槽では、はんだ付け時に� ��んだ槽中のはんだがプリント基板に付着し� ��いくため、はんだ槽中のはんだが漸次減少� ��ていく。するとはんだ槽での溶融はんだの� ��流高さが低くなって、はんだ槽の上方を通� ��するプリント基板に溶融はんだが接触でき� ��くなり、はんだが付かない未はんだとなる� ��そのため、はんだ槽中の溶融はんだが所定� ��量よりも少なくなったときには、はんだ液� ��を検知するセンサーが警報を発し、それに� ��じて作業者が適宜、棒状はんだをはんだ槽� ��投入して、はんだ槽の溶融はんだの液面を� ��定に保つようにしている。

しかしながら、前述のようにPb主成分の高� ��はんだを使用する作業場では、鉛フリー棒� ��はんだと鉛入り棒状はんだが一緒に置かれ� ��ことがあり、作業者が誤って鉛フリーはん� ��のはんだ槽に鉛入り棒状はんだを投入して� ��まうことがある。鉛フリーはんだのはんだ� ��中に鉛入り棒状はんだが一本(約500g)でも投� ��されてしまうと、はんだ槽中には約450Kgの� �フリーはんだが入れられているため、鉛の� �有量は0.1%を超えてしまう。それが二本以上� ��なると、さらに鉛含有量が多くなってしま� ��、それが欧州に輸出された場合は、RoHS規定 に違背するため全て回収しなければならなく なる。

 このように鉛フリーはんだのはんだ槽中� ��鉛入りはんだが混入することを防ぐため、� ��た目でそれらが容易に区別がつくように、� ��フリー棒状はんだを鉛入り棒状はんだと異� ��る形状にすることが提案されている。その� ��状とは、鉛フリー棒状はんだを、例えば長� ��方向に直交する断面形状が一辺20mmの正三角 形の棒状にすることである。つまり鉛入り棒 状はんだは、JISの規格で規定されているよう に長手方向に直交する断面形状が7mm×20mmの矩 形であり、断面形状が正三角形の鉛フリー棒 状はんだとは、一目瞭然に判別できるもので ある。