WO 2020/175819 1 ^» （：1^1{2020/001997 명세서

발명의명칭:마이크로 11 전사방법 및이를이용한디스플레이 장치

기술분야

[1] 본발명은제 1기판의마이크로 LED를제 2기판에전사하는전사방법및이를 이용한디스플레이장치에관한것이다.

배경기술

四 현재디스플레이시장은아직은 LCD가주류를이루고있는가운데 01고 D가 LCD를빠르게대체하며주류로부상하고있는상황 이다.디스플레이업체들의 OLED시장참여가러시를이루고있는상황에서최� � Micro

LED (이하,‘마이크로 LED，라함)디스플레이가또하나의차세대디스� �레이로 부상하고있다. LCD와 OLED의핵심소재가각각액정 (Liquid Crystal), 유기재료인데반해마이크로 LED디스플레이는 1~100마이크로미터 (//in)단위의 LED칩자체를발광재료로사용하는디스플레이다 .

[3] 마이크로 LED를사용한디스플레이는다수의마이크로 LED소자를회로 기판에접속하여제조될수있다.

[4] 제조된전자부품은성능확인을위한과정에서불 량여부를확인하게된다. 성능확인과정에서불량으로판별된소자는인쇄 회로기판으로부터제거되어 양품으로교체되는리페어공정을거치게된다.

[5] 이러한불량소자리페어공정에대한특허로는한 국등록특허

제 W-1918106호 (이하,’특허문헌 1’이라한다)에기재된것이공지되어있다.

[6] 특허문헌 1은제 1점착필름,가압부및제 2점착필름을포함하는리페어장치를 이용하여기판에존재하는불량소자만선택적으 로교체할수있다.특허문헌

1은제 1점착필름을가압하여불량소자와밀착시키는� �압단계,제 1점착필름과 점착된불량소자를기판에서떼어내는불량소자 제거단계 ,불량소자가 제거된기판의제거위치에대체소자를접합시키 는대체소자접합단계를 수행하여기판의불량소자를대체소자로리페어 할수있다.

[7] 그러나특허문헌 1은기판에배열된미소소자중불량소자각각에� �해

리페어공정을수행해야한다.미소소자의경우,� ��크기가매우작기때문에 불량소자를일일이제거하여대체소자로교체하 는것이번거로울수있다. 또한,교체된대체소자가불량일경우,리페어과� ��을반복해야한다는점에서 불편함이 있다.

[8] 또한,특허문헌 1은작은크기의불량소자하나에대해리페어공� �을

수행하면서불량소자주변의정상소자까지간섭 받는문제를발생시킬수 있다.특허문헌 1은제 1점착필름을가압하여불량소자를제 1점착필름에 점착시킬수있다.미소소자는기판상에협소한� �치간격으로수만개내지 2020/175819 1»（：1^1{2020/001997 수십만개가전사된다.그러므로점착과정에서� �량소자주변의 정상소자가 제 1점착필름에 점착되는점착오류문제가발생할수있다.그결� �불량소자 리페어 공정오류가발생할수있게되고디스플레이완제 품제조를위한공정 효율을저하시키게될수있다.

[9] 또한,특허문헌 1은기판상에서복수개의불량소자가검수되었� �경우, 복수개의불량소자각각에 대한리페어공정을수행해야하므로디스플레이 완제품제조를위한전체공정의 제조효율을낮추는문제를야기시킬수있다. 이로인해디스플레이 완제품을생산하는 111¾가저하되게된다.

[1이 [선행기술문헌]

[11] [특허문헌]

[12] （특허문헌 1）한국등록특허 제 10-1918106호

발명의상세한설명

기술적과제

[13] 본발명은전술한문제를해결하기위해 안출된것으로서,개별화된모듈의 형태로불량마이크로 1고1）를교체하는리페어공정을수행하여디스� ��레이 장치 제조를위한공정의효율성을높일수있는마이크 로 1고0전사방법 및 이를이용한디스플레이장치를제공하는것을목 적으로한다.

과제해결수단

[14] 본발명의 일특징이 따른마이크로 1고0전사방법은제 1기판의마이크로 I고 1）를중계배선부가구비된중계 배선기판에 전사하는제 1단계 ;상기 마이크로 1고1）가전사된상기중계 배선기판을복수개의 개별화모듈로 절단하는제 2단계;및상기 개별화모듈중에서 양품개별화모듈을상기 제 2기판에 전사하는제 3단계;를포함하는것을특징으로한다.

[15] 또한,상기제 3단계는,리페어 헤드에의해불량품개별화모듈이 양품개별화 모듈로교체된상기 양품개별화모듈을포함한복수개의 양품개별화모듈을 전사헤드가일괄적으로상기 제 2기판에 전사하는단계인것을특징으로한다.

[16] 또한,제 3단계는,전사헤드가양품개별화모듈만을개별� ��으로제 2기판에 전사하는단계인것을특징으로한다.

[17] 또한,제 1단계 이후에상기중계 배선기판의상부를몰딩하는단계를더

포함하는것을특징으로한다.

[18] 또한,상기중계 배선부에 전기를인가하여마이크로 1고1）를검사하는검사 단계를더포함하고,양품마이크로 1止1）가있는개별화모듈을양품개별화 모듈로특정하는것을특징으로한다.

[19] 또한,상기검사단계는상기 제 1단계 이후에수행되거나,상기제 2단계 이후에 수행되는것을특징으로한다.

[2이 본발명의다른특징에 따른마이크로 1고0디스플레이장치는,회로배선부가 구비된회로기판;및상기 회로기판의상면에서상기 회로배선부와 2020/175819 1»（：1^1{2020/001997 전기적으로연결되며,중계배선부가구비된중� �배선기판의상부에서상기 중계배선부와전기적으로연결된마이크로 1고1）를구비한개별화모듈;을 포함하는것을특징으로한다.

[21] 또한,상기개별화모듈을상기회로기판에불연� �적으로구비되는것을 특징으로한다.

[22] 또한,상기마이크로 1고1）는플립칩형태인것을특징으로한다.

발명의효과

[23] 본발명의마이크로 1止1）전사방법및이를이용한마이크로 1고1）디스플레이 장치에따르면,불량마이크로 1고1）를양품마이크로 1止1）로교체하는공정을 효율적으로수행하여완제품제조공정을위한신 속한공정수행이가능하고 이로인해완제품을생산하는 111¾를향상시킬수있다.

도면의간단한설명

[24] 도 1은본발명의실시예의이송대상이되는마이크� � 1고1）를도시한도면.

[25] 도 2는본발명의바람직한실시 예에따른마이크로 1止0전사방법을

순서대로도시한도.

[26] 도 3은도 2江-1）의중간과정을개략적으로도시한도.

[27] 도 4는본발명의바람직한실시 예에따른마이크로 1止0디스플레이장치를 개략적으로도시한도.

[28] 도 5는도 4를위에서바라보고도시한도.

[29] 도 6은본발명의개별화모듈의화소배열을도시한� �.

발명의실시를위한형태

[3이 이하의내용은단지발명의원리를예시한다.그� �므로당업자는비록본 명세서에명확히설명되거나도시되지않았지만 발명의원리를구현하고 발명의개념과범위에포함된다양한장치를발명 할수있는것이다.또한,본 명세서에열거된모든조건부용어및실시 예들은원칙적으로,발명의개념이 이해도되록하기위한목적으로만명백히의도되 고,이와같이특별히열거된 실시 예들및상태들에제한적이지않는것으로이해되 어야한다.

[31] 상술한목적,특징및장점은첨부된도면과관련� �다음의상세한설명을 통하여보다분명해질것이며,그에따라발명이� �하는기술분야에서통상의 지식을가진자가발명의기술적사상을용이하게 실시할수있을것이다.

[32] 본명세서에서기술하는실시 예들은본발명의이상적인예시도인단면도 및/또는사시도들을참고하여설명될것이다.이� ��한도면들에도시된막및 영역들의두께및구멍들의지름등은기술적내용 의효과적인설명을위해 과장된것이다.제조기술및/또는허용오차등에� ��해예시도의형태가변형될 수있다.또한도면에도시된마이크로 1고1）의개수는예시적으로일부만을 도면에도시한것이다.따라서,본발명의실시 예들은도시된특정형태로 제한되는것이아니라제조공정에따라생성되는 형태의변화도포함하는 것이다.

[33] 다양한실시 예들을설명함에 있어서,동일한기능을수행하는구성요소에 대해서는실시예가다르더라도편의상동일한명 칭및동일한참조번호를 부여하기로한다.또한,이미다른실시예에서설� ��된구성및작동에대해서는 편의상생략하기로한다.

[34]

[35] 이하,본발명의바람직한실시 예를첨부도면을참조하여상세히설명하면 다음과같다.

[36] 도 1은본발명의바람직한실시 예에따른마이크로 LED구조체에실장된 마이크로 LED를도시한도이다.마이크로 I고 D(ML)는성장기판 (101)위에서 제작되어위치한다.

[37] 마이크로 LED(ML)는적색,녹색,청색,백색등의파장을가지� �빛을

방출하며,형광물질을이용하거나색을조합함� �로써백색광도구현이 가능하다.마이크로 LED(ML)는 1 ^in내지 100 의크기를갖는다.

[38] 성장기판 (101)은전도성기판또는절연성기판으로이루어� ��수있다.예를 들어,성장기판 (101)은사파이어 (A1 ₂ 0 ₃ ), SiC, Si, GaAs, GaN, ZnO, Si, GaP, InP, Ge,및 Ga ₂ 0 ₃ 중적어도어느하나로형성될수있다.

[39] 마이크로 LED(ML)는제 1반도체층 (102),제 ² 반도체층 (1(M),제 1

반도체층 (102)과제 2반도체층 (104)사이에형성된활성층 (103),제 1

컨택전극 (106)및제 2컨택전극 (107)을포함할수있다.

[4이 제 1반도체층 (102),활성층 (103)및제 2반도체층 (104)은유기금속화학

증착법 (MOCVD; Metal Organic Chemical Vapor Deposition),화학증착법 (CVD; Chemical Vapor Deposition),늘라즈마화학증착법 (PECVD); Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition),분지 ^· 선성장법 (MBE; Molecular Beam Epitaxy), 수소화물기상성장법 (HVPE; Hydride Vapor Phase Epitaxy)등의방법을 이용하여형성할수있다.

[41] 제 1반도체층 (102)은예를들어, p형반도체층으로구현될수있다 . p형

반도체증은 InxAlyGal-x-yN (0<x<l, 0<y<l, 0£x+y£l)의조성식을갖는반도체 재료,예를들어 GaN, AIN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN등에서선택될수 있으며, Mg, Zn, Ca, Sr, Ba등의 p형도펀트가도핑될수있다.제 2

반도체층 (104)은예를들어, n형반도체층을포함하여형성될수있다 . n형 반도체증은 InxAlyGal-x-yN (0<x<l, 0<y<l, 0£x+y£l)의조성식을갖는반도체 재료,예를들어 GaN, AIN, AlGaN, InGaN, InNInAlGaN, AlInN등에서선택될수 있으며 , Si, Ge, Sn등의 n형도펀트가도핑될수있다.

[42] 다만,본발명은이에한하지않으며 ,제 1반도체층 (102)이 n형반도체층을 포함하고,제 2반도체층 (104)이 p형반도체층을포함할수도있다.

[43] 활성층 (103)은전자와정공이재결합되는영역으로,전자 와정공이재결합함에 따라낮은에너지준위로천이하며,그에상응하� �파장을가지는빛을생성할 수있다.활성층 (103)은예를들어, InxAlyGal-x-yN (0<x<l, 0<y<l, 0£x+y£l)의 조성식을가지는반도체재료를포함하여형성할 수있으며,단일양자우물 구조또는다중양자우물구조 (MQW: Multi Quantum Well)로형성될수있다. 또한,양자선 (Quantum wire)구조또는양자점 (Quantum dot)구조를포함할수도 있다.

[44] 제 1반도체층 (102)에는제 1컨택전극 (106),제 2컨택전극 (107)이형성될수

있다.제 1컨택전극 (106)및/또는제 2컨택전극 (107)은금속, wjesh성산화물및 전도성중합체들을포함한다양한전도성재료로 형성될수있다.

[45] 도 1에서는’ p’는마이크로 LED(IOO)간의피치간격을의미하고, V는마이크로 I고 D(100)간의이격거리를의미하며, V는마이크로！고 D(100)의폭을의미한다.

[46] 위와같이도 1을참조하여설명한본발명의이송대상이되는� �이크로

내 D(ML)는플립칩형태일수있다.

[47]

[48] 도 2는본발명의바람직한실시 예에따른마이크로 LED전사방법을

개략적으로도시한도이다.본발명의마이크로 LED전사방법은

제 1기판 (101)의마이크로 LED(ML)를중계배선기판 (2)에전사하는제 1단계, 중계배선기판 (2)을복수개의개별화모듈 (1)로절단하는제 2단계및양품 개별화모듈 (6)을제 2기판 (201)에전사하는제 3단계를포함하여구성된다.

[49] 본발명의마이크로 LED전사방법은제 1기판 (101)의마이크로 LED(ML)를 중계배선기판 (2)및제 2기판 (201)으로전사하는전사헤드 (4),중계배선기판 (2) 및마이크로 LED(ML)를구비하는개별화모듈 (1),불량품개별화모듈 (5)을양품 개별화모듈 (6)로교체하는리페어헤드 (7)를포함하여구성되는마이크로 LED 전사시스템에의해수행될수있다.

[5이 전사헤드 (4)는마이크로 LED(ML)를흡착하여이송하는구성으로서 ,

전사헤드 (4)가마이크로 LED(ML)를흡착하는흡착력은정전기력 ,전자기력 , 자기력,흡입력,반데르발스력,열또는광에의해 접합력을상실할수있는 접합력등을포함하여구성될수있으며,이에한� �되는것은아니다.

[51] 제 1기판 (101)은도 1을참조하여설명한성장기판 (101)일수있으며,

이하에서는이와동일한부호를부여하여설명한 다.

[52] 제 2기판 (201)은제 1기판 (101)의마이크로 LED(ML)를전사헤드 (4)로부터

전달받는구성으로서,그상면에는본발명의개� �화모듈 (1)의접속패드 (3b)가 부착되는솔더범프 (8)가구비될수있다.제 2기판 (201)은마이크로내 D(ML)가 최종적으로실장되는회로기판 (201)으로구성될수있다.따라서내부에회로 배선부를구비하는회로기판 (201)일수있다.

[53] 중계배선기판 (2)은내부에구비된배선 (3c)과상면에구비된본딩패드 (3a)및 하면에구비된접속패드 (3b)로구성되는중계배선부 (3)를구비할수있다.

이러한중계배선기판 (2)에전사되는마이크로 LED(ML)는플립칩형태로 구비될수있다.중계배선기판 (2)에전사된마이크로 I고 D(ML)는중계배선 2020/175819 1»（：1^1{2020/001997 기판 (2)의상면에구비된본딩 패드 (3幻에접합될수있다.중계 배선기판 (2)에 전사되어마이크로 I고 1)(^1] 가접합된상태는중계 배선기판 (2)의마이크로 I고 1) 니를최소화소단위로절단하여 개별화모듈 (1)로형성하기 전의 상태로서하나의구조체일수있다.

[54] 개별화모듈 (1)은중계 배선기판 (2)및마이크로 1고1)(^1니로구성될수있다. 개별화모듈 (1)은중계배선기판 (2)의마이크로 최소화소단위로 절단함으로써 형성될수있다.그러므로개별화모듈 (1)은유닛화된중계 배선 기판과최소화소단위의마이크로 1고1)로구성될수있다.

[55] 개별화모듈 (1)은중계 배선기판 (2)및최소화소단위의마이크로 !고 1)(^1니로 구성될수있다.이에 대한자세한설명은도 2(비를참조하는제 2단계설명에서 후술한다.

[56] 리페어헤드 (7)는개별화모듈 (1)중불량품개별화모듈 (5)을양품개별화

모듈 (6)로교체하는구성으로서,불량품개별화모듈 (5)및 양품개별화 모듈 (6)을흡착하여교체할수있다.리페어헤드 (7)가불량품개별화모듈 (5)및 양품개별화모듈 (6)을흡착하는흡착력은정전기력 ,전자기력 ,자기력 ,흡입력 , 반데르발스력,열또는광에 의해접합력을상실할수있는접합력등을 포함하여구성될수있으며,이에 한정되는것은아니다.

[57] 본발명의마이크로 1止0전사방법을수행하는마이크로 1고0시스템은

제 1기판 (101)의마이크로 LED(ML)를제 2기판 (201)으로전사하기 전에중계 배선기판 (2)에 전사하여 개별화모듈 (1)을형성하고,개별화모듈 (1)의불량 여부검사를수행하여 제 2기판 (201)에 양품마이크로 전사되게할 수있다.

[58]

[59] 도 2知)를 (101)의

마이크로 전사하는 제 1단계에 대해설명한다.도 2知)에도시된바와같이,중계배선기판 (2)에 제 1기판 (101)의마이크로 가전사될수있다.

[6이 마이크로 I고 1) 니는전사헤드 (4)에 의해제 1, 2컨택전극 (106, 107)이중계 접촉되도록전사될수있다. 계 배선기판 (2)과접합되어중계 배선기판 (2)과전기적으로연결될수있다.

[61] 도 2知)와같이 제 1단계에서중계 배선기판 (2)에마이크로 I고 1) 니를

전사함으로써중계배선기판 (2)에마이크로！고 1) ] 를접합한형태의하나의 구조체가형성될수있게된다.

[62] 중계배선기판 (2)에마이크로내 1) 니를전사하는제 1단계가수행된후, 중계 배선기판 (2)의상부를몰딩하는단계 (이하,몰딩부형성 단계라한다.)가 수행될수있다.이러한몰딩부형성 단계는선택적으로수행될수있다.

[63] 몰딩부형성 단계를수행할경우,몰딩부는중계 배선기판 (2)의마이크로 2020/175819 1»（：1^1{2020/001997

LED(ML)를덮는형태로형성될수있다.몰딩부는� ��이크로 LED(ML)가전사된 중계배선기판 (2)의상부평탄도를향상시킬수있고광확산층으 로서의기능을 수행할수있다.또한,몰딩부는인접하는마이크� �� LED(ML)간을서로고정시켜 주기때문에개별화모듈 (1)을전사할때위치가고정되어 있고,몰딩부가 마이크로 때문에전사헤드 (4)와마이크로

LED(ML)간의직접적인접촉을방지하여개별화모� � (1)의전사시마이크로 LED(ML)의파손을방지할수있다.몰딩부는마이크� �� LED(ML)에서방출된 빛을산란시켜광추출효율을높일수있다.몰딩� �형성단계가수행되어중계 배선기판 (2)의상부에몰딩부가형성될경우,구조체는중� �배선기판 (2), 마이크로 LED(ML)및몰딩부를포함하여구성될수있다.또한, 구조체를 절단하여개별화모듈 (1)로형성할경우에개별화모듈 (1)이유닛화된중계배선 기판 (2),최소화소단위의마이크로 1고1)(^1니및몰딩부를포함하여구성될수 있다.

[64] 그런다음도 2(비에도시된바와같이 ,제 2단계가수행될수있다.

제 2단계에서는마이크로 I고 1) 니가전사된중계배선기판 (2)을복수개의 개별화모듈 (1)로절단하는과정이수행될수있다.중계배선� �판 (2)을 절단하는방식은통상적인배선기판절단방법을 이용하여수행될수있다.

[65] 복수개의개별화모듈 (1)로절단되는중계배선기판 (2)은중계배선기판 (2)에 전사된마이크로 LED(ML)의최소화소단위로절단될수있다.중계배� �� 기판 (2)에전사되는마이크로 LED(ML)는제 1기판 (101)의마이크로 LED(ML)를 중계배선기판 (2)으로전사하는전사헤드 (4)의흡착부의배열에따라그배열이 형성될수있다.흡착부는전사헤드 (4)에포함되는구성으로서마이크로

LED(ML)를직접적으로흡착하는구성일수있다.따� ��서흡착부의배열에따라 전사헤드에흡착된마이크로 1고0 ¾는흡착부의배열로중계배선기판 (2)에 전사될수있다.

[66] 예컨대,전사헤드가진공흡입력을이용하여마� �크로 1止1)를흡착한다.이 경우,전사헤드는흡착부를복수개의흡착홀의� �성으로구비할수있다.

흡착부의흡착홀이도 2知)의중계배선기판 (2)에배치된마이크로！고 1) 니의 X방향의피치간격의 3배수거리로형성될수있다.이러한흡착홀의배� �� 구성을통해전사헤드는적색마이크로 1고1)(11),녹색마이크로 1止1)( ⁽ 3)및청색 마이크로 1고1)(피각각을 X방향으로 3배수의이격거리를갖고중계배선 기판 (2)에전사할수있다.

[67] 제 2단계에서는위와같이 X방향으로 3배수의이격거리를갖고중계배선

기판 (2)에전사된적색마이크로 1고1)(11),녹색마이크로 1止1)((3)및청색 마이크로 1고1)(피를포함하는마이크로 LED(ML)의최소화소단위로중계배선 기판 (2)을절단할수있다.이경우,도 2의마이크로 의 X방향으로

3배수의이격거리는하나의 예로서설명한것이다.따라서중계배선기판의 마이크로 1고1)는다른배열순서로전사될수있다.이하도 2내지도 5를 2020/175819 1»（：1^1{2020/001997 참조하는설명에서는중계배선기판 (2)에마이크로 LED(ML)가 X방향으로 3배수의이격거리를갖고전사되는것으로설명� �다.

[68] 도 2(비와같이중계배선기판 (2)을복수개의개별화모듈 (1)로절단하는

제 2단계를수행한후,중계배선기판 (2)의중계배선부 (3)에전기를인가하여 마이크로 LED(ML)를검사하는검사단계가수행될수있다.검� ��단계를통해 마이크로 1고0 ¾의불량여부가확인될수있고,제 2단계에서형성된 복수개의개별화모듈중양품마이크로 1止1)가있는개별화모듈을특정할수 있게된다.

[69] 검사단계가중계배선기판 (2)을복수개의개별화모듈로절단하는제 2단계 이후에수행될경우,검사단계에서는복수개의� �별화모듈 (1)에구비된 마이크로 LED(ML)를검사할수있다.구체적으로,복수개의개 별화모듈 (1)에 전기를인가하여각각의개별화모듈 (1)에구비된마이크로 1止1)(^1니중불량 마이크로 1고1)가어느개별화모듈에포함되어있는지확인 할수있게된다.이로 인해복수개의개별화모듈 (1)중양품개별화모듈이특정될수있게된다. 이 한편,검사단계는중계배선기판 (2)에제 1기판 (101)의마이크로 1고0 니를 전사하는제 1단계이후에수행될수있다.다시말해,제 1단계를수행한후 형성된구조체에서검사단계를수행할수있다.

1] 전술한바와같이,중계배선기판 (2)을절단하여복수개의개별화모듈 (1)로 절단하는제 2단계이후에검사단계를수행할경우,복수개의� ��별화모듈 (1)이 형성된상태로복수개의개별화모듈 (1)의마이크로 를검사하여양품 개별화모듈을특정하는과정이수행된다.이는� �수개의개별화모듈 (1)중어느 개별화모듈에불량마이크로 1止1)가포함되어있는지복수개의개별화 모듈 (1)의마이크로 를검사함으로써달성될수있다.

2] 제 1단계이후에검사단계가수행될경우에는복수� �의개별화모듈 (1)을

형성하기전에중계배선기판 (2)상에서불량마이크로 1止1)(^1니의위치를 확인할수있다.이로인해제 2단계를수행하기전에제 2단계에서복수개의 개별화모듈 (1)중어느개별화모듈이양품개별화모듈일지미 리특정하고 제 2단계를수행할수있게된다.

3] 본발명은검사단계를수행함으로써불량마이크 로 1止1)를포함하고있지 않은양품개별화모듈을특정할수있게된다.

[74] 그런다음개별화모듈 (1)중에서양품개별화모듈 (6)을제 2기판 (201)에

전사하는제 3단계가수행될수있다.제 3단계의제 2기판 (201)에양품개별화 모듈 (6)을전사하는방법은복수개의양품개별화모듈 (6)을일괄전사또는 복수개의양품개별화모듈 (6)을각각개별적으로전사하는방법이이용될수 있다.

[75] 먼저,도 2江-1)을참조하여복수개의양품개별화모듈 (6)을일괄적으로

제 2기판 (201)에전사하는방법에대해설명한다.

6] 도 2江-1)에도시된바와같이,전사헤드 (4)는복수개의양품개별화모듈 (6)을 2020/175819 1»（：1^1{2020/001997 일괄적으로흡착하여제 2기판 (201)으로전사할수있다.전사헤드 (4)가복수개의 양품개별화모듈 (6)을일괄적으로흡착하기전에복수개의개별화 모듈 (1)을 복수개의양품개별화모듈로만구성하는과정을 수행할수있다.도 3을 참조하여구체적으로설명한다.

[77] 제 3단계가복수개의양품개별화모듈 (6)을일괄적으로제 2기판 (201)에

전사하는단계일경우,도 3에도시된바와같이리페어헤드 (7)에의해불량품 개별화모듈이양품개별화모듈로교체되는과정 이수행될수있다.

8] 도 3知)는검사단계에서불량마이크로 1止1)(印가확인되어불량품개별화

모듈 (5)로특정되고중계배선기판 (2)을절단하여복수개의개별화모듈 (1)로 절단되어형성된불량품개별화모듈 (5)이리페어헤드 (7)에의해흡착된상태를 도시한도이다.이경우,도 3知)에서는불량품개별화모듈 (5)을한개로 도시하였지만,불량품개별화모듈 (5)은이에한정되지않는다.또한,도 3如에는 불량품개별화모듈 (5)에하나의불량마이크로 1고1)(印가포함되는것으로 도시하였지만,복수개의불량마이크로 1고0(印가포함될수있다.

9] 리페어헤드 (7)는제어부 (미도시 )로부터검사단계에서특정된불량품개별화 모듈의위치를입력받을수있다.이로인해리페� �헤드 (7)는복수개의개별화 모듈 (1)중불량품개별화모듈 (5)만을흡착할수있다.

[8이 도 3知)에도시된리페어헤드 (7)에흡착되지않은복수개의개별화모듈 (1)은 양품개별화모듈일수있다.

[81] 리페어헤드 (7)는복수개의개별화모듈 (1)중에서불량품개별화모듈 (5)을 흡착하여제거할수있다.제거된불량품개별화� �듈 (5)의자리에는여분의양품 개별화모듈 (6)이전사될수있다.불량품개별화모듈 (5)과교체되는여분의 양품개별화모듈 (6)는불량품개별화모듈 (5)을흡착하여제거한리페어 헤드 (7)와동일한리페어헤드 (7)를이용하여흡착및탈착하거나별도의여분의 양품개별화모듈 (6)흡착용리페어헤드 (7)를이용하여흡착및탈착할수있다.

[82] 도 3(비에도시된바와같이,리페어헤드 (7)는불량품개별화모듈 (5)을제거한 자리에여분의양품개별화모듈 (6)을전사할수있다.

[83] 위와같이본발명은교체과정에서불량으로확인 된마이크로 1止1)를일일이 제거하여다른마이크로 1고1)로교체하지않고불량마이크로 1止1)가포함된 불량품개별화모듈 (5)자체를양품개별화모듈 (6)로교체할수있다.이로인해 도 2江-1)과같이복수개의양품개별화모듈을흡착� �여제 2기판 (201)에 일괄적으로전사할수있게된다.

[84] 종래의경우,불량으로확인된마이크로 1고1)를일일이제거하여여분의

마이크로 1고1)로교체하였다.이경우,마이크로 1止1)의작은크기로인해 제거하는과정이번거롭고완제품제조의효율성 을저하시키는문제를 야기시켰다.또한,종래의경우,불량마이크로 1고1 ⁾ 를제거하고교체되는여분의 마이크로 1고1)의불량여부를확인하지못한상태로리페어 공정을수행하였다. 이로인해교체된마이크로！고 I)가불량일경우번거로운교체과정을 2020/175819 1»（：1^1{2020/001997 반복적으로수행해야한다는불편함이있었다.

[85] 하지만본발명은중계배선기판 (2)을마이크로

절단하여개별화모듈 (1)을형성하고이러한개별화모듈 (1)에불량마이크로 1止1)가포함되어있을경우불량품개별화모듈 (5)로구분하여제거할수있다. 다시말해,불량마이크로 1고1)를일일이제거하지않고개별화된모듈의형 태로 불량마이크로 1止1)가포함된불량품개별화모듈 (5)자체를제거한다.불량품 개별화모듈 (5)이제거된자리에는양품개별화모듈 (6)이전사되어교체될수 있다.

[86] 위와같이본발명은종래의미소크기의마이크로 1고1)한개를제거하여

교체하는공정대비교체를위한제거의과정이용 이할수있다.그러므로 신속한공정수행이가능할수있다.그결과완제� �제조를위한공정시간이 단축되어제조의효율성을높일수있는효과가있 다.

[87] 또한,도 3의교체과정에서제거되는불량품개별화모듈 (5)및불량품개별화 모듈 (5)을대신하여교체된양품개별화모듈 (6)은검사단계에서마이크로 LED(ML)를검사함으로써양품의개별화모듈로특� �된개별화모듈일수있다. 그러므로제 3단계의제 2기판 (201)으로개별화모듈 (1)을전사하는단계를 수행하기전에불량여부가확인된양품개별화모 듈을불량품개별화모듈의 교체품으로이용한다.그러므로교체된마이크� � 1止1)의불량발생염려가없고 반복적인교체공정을수행하지않을수있다.

[88] 다시도 2仁-1)을참조하면,도 3과같이리페어헤드 (7)에의해불량품개별화 모듈 (5)을양품개별화모듈 (6)로교체하는과정이수행된후,전사헤드 (4)는 복수개의양품개별화모듈을흡착하여일괄적으 로제 2기판 (201)에전사할수 있다.이와같은과정으로양품개별화모듈만이� �사된제 2기판 (201)을 이용하여제조된장치는높은신뢰성을가질수있 게된다.

[89] 한편,제 3단계의제 2기판 (201)에양품개별화모듈 (6)을전사하는방법으로 복수개의양품개별화모듈 (6)을각각개별적으로전사하는방법이이용될수 있다.이는도 2江-2)를참조하여설명한다.

[9이 도 2江-2)에도시된바와같이,전사헤드 (4)는양품개별화모듈 (6)만을

개별적으로제 2기판 (201)에전사할수있다.전사헤드 (4)는제 2기판 (201)에 전사할양품개별화모듈 (6)을하나씩흡착할수있다.전사헤드 (4)는

제어부로부터흡착대상이될한개의양품개별화 모듈의위치를입력받아 흡착하는과정을수행할수있다.전사헤드 (4)는흡착된한개의양품개별화 모듈을제 2기판 (201)으로전사할수있다.전사헤드 (4)에한개씩흡착되어 제 2기판 (201)에개별적으로전사되는양품개별화모듈 (6)은검사단계를통해 불량여부를확인한양품개별화모듈일수있다.

[91] 위와같은과정으로수행되는본발명의마이크로 1止1)전사방법은개별화된 모듈 (1)을형성하여불량마이크로 1고1)(印를일일이제거하여교체하지않고 효율적으로리페어공정을수행할수있다.그결� �완제품을제조하기위한 2020/175819 1»（：1/10公020/001997 공정을신속하게수행할수있도록하여완제품을 생산하는 1¾를향상시킬수 있는효과가있다.

[93] 도 4는본발명의 바람직한실시 예에따른마이크로 1止1)디스플레이

장치 (1000)를개략적으로도시한도이다.도 4에도시된바와같이,본발명의 마이크로 1고1)디스플레이장치 (1000)는회로배선부가구비된회로기판 (201) 및중계배선부 (3)가구비된중계배선기판 (2)의상부에서중계배선부 (3)와 전기적으로연결된마이크로 를구비한개별화모듈 (1)을포함하여 구성될수있다.

회로기판 (201)에는회로배선부가구비될수있다.회로기판 (201)의회로 배선부는후술할중계 배선기판 (2)의제 2접속패드 (3비와전기적으로연결될수 있다.회로기판 (201)의 회로배선부와중계배선기판 (2)의제 2접속패드 (3비는 회로기판 (201)의상면에구비된솔더범프 (8)에 의해접합되어 전기적으로 연결될수있다.

[95] 도 4에도시된바와같이 ,회로기판 (201)의상면에는솔더범프 (8)가구비될수 있다.솔더 범프 (8)는회로기판 (201)의상부에구비되는복수개의 개별화 모듈 (1)의제 2접속패드 (3비와대응되도록회로기판 (201)의상면에구비될수 있다.개별화모듈 (1)은회로기판 (201)에 전사될때솔더범프 (8)에제 2접속 패드 (3비가접촉될수있도록전사될수있다.그런다음 솔더링되어회로 기판 (201)에복수개의 개별화모듈 (1)이 접합되고전기적으로연결될수있다. 개별화모듈 (1)은중계 배선기판 (2)및마이크로 를구비할수있다. 도 4의도면에서는개별화모듈 (1)이중계 배선기판 (2)및마이크로 구비하는것으로도시하였지만,중계 배선기판 (2)의상부에몰딩부가구비될 스 ]] 경우,개별화모듈 (1)은중계배선기판 (2),마이크로！고 1 ⁾ 니및몰딩부를 99 9 9 9926811 구비하여구성될수있다.

[97] 개별화모듈 (1)은절단되기 전의중계 배선기판에마이크로 1止1)를전사하고 전사된마이크로 1止1)를최소화소단위로절단함으로써 형성될수있다.이로 인해복수개의 개별화모듈 (1)을회로기판 (201)에 전사하여 인접하게 배치하였을경우,화소단위가반복적으로배치� �어 화소를구현할수있게 된다.

개별화모듈 (1)을구성하는중계배선기판 (2)은마이크로 1고0 ¾의최소 화소단위로절단된유닛화된중계 배선기판의 형태일수있다.

중계배선기판 (2)은상면에제 1접속패드 (3幻를구비하고하면에제 2접속 패드 (3비를구비할수있다.

00] 제 1접속패드 (3幻는중계 배선기판 (2)에 전사되는플립칩 형태의마이크로 LED(ML)의제 1, 2컨택 전극 (106, 107)과대응되도록구비될수있다.이로인해 중계 배선기판 (2)에 전사된마이크로 1止1)(^1니가중계배선기판 (2)과 전기적으로연결될수있다.중계배선기판 (2)에 전사된마이크로 는 2020/175819 1»（：1^1{2020/001997 솔더링될수있다.이경우,솔더범프는중계배선� ��판 (2)의제 1접속패드 (3幻에 구비되거나마이크로 1止1)(^1] 의제 1, 2컨택전극 (106, 107)의하면에구비될수 있다.

[101] 제 2접속패드 (3비는회로기판 (201)의상면에제 2접속패드 (3비와대응되도록 구비된솔더범프 (8)를이용하여회로배선부와접합되어개별화모 듈 (1)과회로 기판 (201)을전기적으로연결시킬수있다.

[102] 도 5는본발명의마이크로 1止1)디스플레이장치 (1000)를위에서바라보고 도시한도이다.도 5에도시된마이크로 LED(ML)는수평단면이사각형의 형태를갖는것으로도시하고있으나,도 1에도시된바와같이마이크로

I고 0 ¾의수평단면이원형의형태를가질수있다.

[103] 도 5에도시된바와같이,개별화모듈 (1)은회로기판 (201)에불연속적으로 구비된형태일수있다.도 5의개별화모듈 (1)은중계배선기판 (2)에적색 마이크로 1고1)(11),녹색마이크로 1止1)((3)및청색마이크로 1고1)여)를 1차원 어레이배열하여최소화소단위로절단하여형성 될수있다.

[104] 도 5에도시된개별화모듈 (1)은중계배선기판 (2)에적색,녹색및청색

마이크로 1고1)(11, (3,피를각각 X방향으로 3배수의이격거리 (I ⁵ 知!)), 방향으로

1배수의이격거리 知))로전사하여 3x1의화소배열로구성된최소화소단위로 구분하여절단함으로써형성될수있다.

[105] 개별화모듈 (1)을형성하기위해중계배선기판 (2)에적색마이크로 1고1)(11), 녹색마이크로 1止1)((3),청색마이크로 1고1)여)를순서대로전사할수있다.이 경우,전사되는마이크로 LED(ML)의순서는이에한정되지않는다.이하에서� �� 적색마이크로 1止1)(11),녹색마이크로 1고1)((3),청색마이크로 1止1)(피의순서로 전사되는것으로설명한다.

[106] 도 5와같이개별화모듈 (1)이형성되기전에전사헤드 (4)는적색마이크로

흡착하여중계배선기판 (2)에전사할수있다.이경우,적색마이크로 1止1)(11)를 흡착하는전사헤드 (4)는 X방향으로 3배수의이격거리, 방향으로 1배수의 이격거리를갖도록흡착홀을구비하거나, X방향으로 1배수의이격거리 ,

X방향으로 1배수의이격거리를갖도록흡착홀을구비하되� �착할

열 (세로방향)에만선택적으로흡착력을발생하여� ��색마이크로 1고1 ⁾ (11)를 전사할수있다.적색마이크로 1止1 ⁾ (11)를전사하는전사헤드 (4)는후술할녹색 및청색마이크로 1고1)( ⁽ 3,피를전사하는데이용될수있다.

[107] 다음으로전사헤드 (4)는적색마이크로 1止1)(11)와동일한과정으로녹색

마이크로 1고1)( ⁽ 3)가구비된제 1녹색마이크로 1止1)기판에서녹색마이크로 I고 1)( ⁽ 3)를흡착하여중계배선기판 (2)에전사하고,청색마이크로 1止1)(피가 구비된제 1청색마이크로 1고0기판에서청색마이크로 1고1)(피를흡착하여 중계배선기판 (2)에전사할수있다.

[108] 위와같이전사헤드 (4)가각각의마이크로 1고1)(11, (3,피를구비한 2020/175819 1»（：1^1{2020/001997 제 1기판 (101)과중계배선기판 (2)사이를 3회왕복이동하면서중계배선 기판 (2)에적색,녹색및청색마이크로 1고1)(11, (3,：8)를전사하여적색,녹색및 청색마이크로 !고1)(11, ⁽ 3,：8) 3개가 3><1의화소배열을형성하도록할수있다.

[109] 도 5에도시된바와같이,도면상가장좌측의 1행및 1열의개별화모듈 (1)의 화소배열순서는적색마이크로 1고1)(11)，녹색마이크로 1止1)((3),청색마이크로 I고! )(피가차례대로일렬로배열된다.이러한배열순 서와동일한배열순서를 갖는개별화모듈 (1)이행방향 (세로방향)및열방향 로방향)으로자연수배 만큼반복적으로배치되어도 5의도면상행열의개별화모듈 (1)의화소배열 순서는동일하다.

[110] 한편,중계배선기판 (2)의마이크로 !고 1)(^1니를최소화소단위로절단하여 개별화모듈 (1)을형성할경우,최소화소단위를기준으로최� �화소단위의 자연수배만큼절단하여개별화모듈 (1)을형성할수있다.도 5에도시된개별화 모듈 (1)이중계배선기판 (2)에 3x1의화소배열을형성하도록마이크로

LED(ML)을전사하여최소화소단위를기준으로절� �하여형성된개별화 모듈 (1)이라면, 3111x11만큼절단하여개별화모듈 (1)을형성할수있다.이경우,따 II은자연수이다.

[111] 개별화모듈 (1)은도 5에도시된화소배열과다른화소배열을형성하� �록 중계배선기판 (2)에마이크로 LED(ML)를전사하고이를최소화소단위로 절단함으로써형성될수있다.도 6을참조하여구체적으로설명한다.

[112] 도 6知)는중계배선기판 (2)에적색마이크로 1고1)(11),녹색마이크로 1止1)((3), 청색마이크로 1止1)(피각각을대각선방향으로일정간격으로� �사하여적색 마이크로 1고1)(11)，녹색마이크로 1止1)( ⁽ 3),청색마이크로 1고1)여) 3개가 3x3의 화소배열로구성된개별화모듈 (1)을도시한도이다.

[113] 도 6知)에도시된바와같은개별화모듈 (1)은마이크로 LED(ML)가구비된 제 1기판 (101)의대각선방향의피치간격과동일한이격거� ��를갖는흡착홀을 구비한전사헤드 (4)로중계배선기판 (2)에마이크로 를전사하고 전사된마이크로 LED(ML)를최소화소단위로절단하여형성할수있� �.

[114] 도 6知)와같이개별화모듈 (1)을형성하기위해적색마이크로 1고1)(11),녹색 마이크로 1고1)(0),청색마이크로 1止1)(피를중계배선기판 (2)에순서대로 전사할수있다.이는하나의예로서전사되는마� �크로 LED(ML)의순서는이에 한정되지않는다.

[115] 먼저,적색마이크로 !고1)(11)를구비한제 1적색마이크로 1止1)기판에서적색 마이크로 1고1)(11)를흡착한전사헤드 (4)가중계배선기판 (2)에적색마이크로 1止1)(11)를전사할수있다.이경우,전사헤드 (4)는제 1적색마이크로 1고0기판에 배치된적색마이크로 1^1)의대각선방향의피치간격과동일한피치간� �으로 형성된흡착홀을구비하므로,적색마이크로 1止1)(11)는대각선방향으로전사될 수있다.

[116] 그런다음전사헤드 (4)는적색마이크로 1고1)(11)와동일한과정으로녹색 2020/175819 1»（：1^1{2020/001997 마이크로 1고1)((3)가구비된제 1녹색마이크로 1止1)기판에서녹색마이크로 I고 1)((3)를흡착하여중계배선기판 (2)에전사하고,청색마이크로 1止1)(피가 구비된제 1청색마이크로 1고0기판에서청색마이크로 1고1)(피를흡착하고 중계배선기판 (2)에전사할수있다.

[117] 위와같이,전사헤드 (4)가각각의마이크로 1고1)(11, (3,：8)를구비한

제 1기판 (101)과중계배선기판 (2)사이를 3회왕복이동하면서중계배선 기판 (2)에적색,녹색및청색마이크로 1고1)(11, (3,：8)를전사하여적색,녹색및 청색마이크로 !고1)(11, ⁽ 3,：8) 3개가 3 3의화소배열을형성하도록할수있다. 이러한중계배선기판 (2)은마이크로！고 1)(^1니의최소화소단위로절단되고 개별화모듈 (1)이형성될수있다.

[118] 도 6知)에도시된바와같이,적색,녹색및청색마이� �로 1고0(11, (3,：8)가 3차원 어레이배열되어개별화모듈 (1)을형성할수있다. 3차원어레이배열의개별화 모듈 (1)의 1행및 1열의화소배열순서는적색마이크로 1止1)(11),녹색마이크로 1止1)((3),청색마이크로 1고1)여)가차례대로일렬로배열된다.그다음개� ��화 모듈 (1)의 2행및 1열의화소배열순서는청색마이크로 1止1)(피，적색마이크로 1止1)(11),녹색마이크로 1고1)((3)가차례대로일렬로배열된다.그다음개� ��화 모듈 (1)의 3행및 1열의화소배열순서는녹색마이크로 1止0 ),청색마이크로 1止1)(피，적색마이크로 1고1)(11)가차례대로일렬로배열된다.개별화모� �� (1)은 위와같은화소배열순서로 3차원어레이배열되어형성될수있다.

[119] 도 6知)를토대로도면상가장좌측상부에위치한하� ��의개별화모듈 (1)의 위치가 1행 1열이라고할경우, 1행및 M열의화소배열의순서는 1행및 1열의 개별화모듈 (1)의배열순서와동일하고, N행및 1열의화소배열의순서는 1행 및 1열의개별화모듈 (1)의순서와동일하다.위와같은구성에의해개� �화 모듈 (1)이회로기판 (201)에서로인접하게배치하게되더라고특정마� ��크로 LED(ML)를기준으로그가로및세로방향으로화소� �구현할수있게된다.

[12이 도 6(비에도시된개별화모듈 (1)은중계배선기판 (2)에적색,녹색및청색 마이크로 1고1)(11, (3,피를각각 X방향으로 2배수의이격거리 (1^(111)), 방향으로 2배수의이격거리 知))로전사하여 2차원어레이로배열되어형성될수있다.

[121] 중계배선기판 (2)에전사되는마이크로 LED(ML)의이격거리와동일한

이격거리를갖는흡착홀을구비한전사헤드 (4)는적색마이크로 1止1)(11),청색 마이크로 1고1)(피녹색마이크로 1고1)((3)를순서대로중계배선기판 (2)에 전사할수있다.이경우,전사되는마이크로 LED(ML)의순서는이에한정되지 않는다.

[122] 먼저 1회전사시전사헤드 (4)는적색마이크로 1止1)(11)가구비된제 1적색

마이크로 1고0기판에서적색마이크로 1고1)(11)를흡착하여중계배선기판 (2)에 전사하고 , 2회전사시제 1청색마이크로 1고1)기판에서청색마이크로

1止1)(피를흡착하여중계배선기판 (2)상에이미전사된적색마이크로 1고1)(11)를 기준으로마이크로 LED(ML)의 X방향피치간격만큼도면상오른쪽으로 2020/175819 1»（：1^1{2020/001997 전사헤드 (4)를위치시켜청색마이크로 1고1)여)를중계배선기판 (2)상으로일괄 전사한다.다음 3회전사시,전사헤드 (4)는녹색마이크로 1고1)( ⁽ 3)를선택적으로 흡착하여중계배선기판 (2)상에 2회전사시전사된청색마이크로 1고1)여)를 기준으로마이크로 LED(ML)의 방향의피치간격만큼도면상아래쪽으로 전사헤드 (4)를위치시켜녹색마이크로 1고1)((3)를중계배선기판 (2)상으로일괄 전사한다.

[123] 다음 4회전사시비어있는 2x2화소배열에추가적인마이크로

여유영역에전사하여총 4개의마이크로 1止1)(11, ⁽ 3, 로 2x2화소

형성할수있다.이를통해마이크로 LED(ML)의발광특성 는시인성을 보완할수있고,마이크로 LED(ML)전사시전사가제대로이루어지지지않아 누락된마이크로 LED(ML)가존재하거나불량품의마이크로 LED(ML)가존재할 경우양품의마이크로 1고1)(^1니를추가로실장함으로써디스플레이의 화질을 향상시킬수있다.추가적으로전사되는마이크� � LED(ML)는적색,녹색,청색 마이크로 1고1)(11, (3，:비중어느하나일수있으며이하에서는청색 마이크로 1止1)(피를추가적으로전사하는것으로도시하� �설명한다.

[124] 4회전사시전사헤드 (4)는청색마이크로 1고1)(피를흡착하여중계배선

기판 (2)에전사할수있다.이로인해 4개의마이크로 !止1)(11, (3,피가 2x2화소 배열을형성할수있고최소화소단위로구분될수 있다.

[125] 도 6(비에도시된바와같이,중계배선기판 (2)에서 4개의마이크로 1고1)(11, (3,

가 2x2의화소배열을형성하고 2111X211만큼절단하여개별화모듈 (1)을형성할 수있다.이경우, 01, II은자연수이다.

[126] 도 6(비를참조하면,마이크로 를 4x4의화소배열로절단하여개별화 모듈 (1)이형성된다.개별화모듈 (1)의최소화소단위는적색마이크로

1止1)(11)를기준으로오른쪽으로청색마이크로 1止1)(피가위치하고,청색 마이크로 1고1)(피를기준으로아래쪽으로녹색마이크로 1고1)((3)가위치하며 , 적색마이크로 I고! )(¾를기준으로청색마이크로 1고1)(피가위치하여 2차원 어레이형태이다.

[127] 도 6(비의도면상 4개의마이크로 !고1)(11, (3,：8)의 2x2의화소배열을 1행및 1열 이라고할경우, 1행및 1열, 1행및 2열, 2행및 1열, 2행및 2열의마이크로

I고 1) 니가하나의개별화모듈 (1)를구성할수있다.이러한개별화모듈 (1)의 위치를 1행및 1열이라고할경우, 4x4의화소배열로구성된개별화모듈 (1)은 자연수배만큼반복적으로배치된다.위와같은� �성에의해복수개의개별화 모듈 (1)을회로기판 (201)에서로인접하게배치하더라도,전체적으로 개별화 모듈 (1)의최소화소단위의분포가동일한분포를갖게 될수있다.

[128] 개별화모듈 (1)의화소배열은위와같이도 5및도 6을참조한화소배열에 한정되지않고,최소화소단위를구성할수있는� �소배열로형성되어 절단됨으로써개별화모듈이형성될수있다.

[129] 본발명의마이크로 1止1)디스플레이장치 (1000)는본발명의마이크로 1고0 2020/175819 1»（：1^1{2020/001997 전사방법을통해양품개별화모듈 (6)만을구비하여제조될수있다.이로인해 마이크로 1고1)디스플레이장치 (1000)로서높은신뢰성을가질수있게된다.

[130] 전술한바와같이,본발명의바람직한실시 예를참조하여설명하였지만,해당 기술분야의통상의기술자는하기의특허청구범 위에기재된본발명의사상및 영역으로부터벗어나지않는범위내에서본발명 을다양하게수정또는 변형하여실시할수있다.

[131] [부호의설명]

[132] 1:개별화모듈 2:중계배선기판

[133] 3:중계배선부 3 제 1접속패드,본딩패드

[134] 제 2접속패드,접속패드 :내부배선

[135] 4:전사헤드 5:불량품개별화모듈

[136] 6:양품개별화모듈 7:리페어헤드

[137] 8:솔더범프 1000:마이크로 1고1)디스플레이장치