以下、本発明に係る実施の形態について� ��を参照して説明する。なお、同一符号は同� ��又は相当部分を示し、重畳する説明は省略� ��る。

 (第1の実施の形態)
 図1,図2は本発明に係る第1の実施の形態の端 子台を示す概略構成図である。図1は端子台� �斜視図、図2は図1に示したA-A’線に沿う断面 図である。

 図1,2に示すように、端子台100は、ケース2 0と、導体板10a~10cと、ねじ30a~30c,31a~31cと、フ� ��ルム50と、弾性体60a~60cとを備えている。

 ケース20は、A-A’線に沿った断面に平行� �断面において櫛歯状の形状を有している。� �ース20は導体板10a~10cと、フィルム50と、弾性 体60a~60cとを収納している。また、ケース20の 一側面には端子台100を外部に固定する取付部 21が設けられている。

 導体板10a~10cはケース20の櫛歯状の各凹部� ��に配置され、ケース20の櫛歯状の凸部を介� �て互いに隣接している。なお、ケース20は絶 縁性の部材によって構成されており、櫛歯状 の凸部によって導体板10a~10cの相互間の絶縁� �実現している。また、ケース20の櫛歯状の凸 部、より具体的には導体板10a,10b間の凸部及� �導体板10b,10c間の凸部、にはそれぞれ導体板1 0a~10cが並ぶ方向に貫通する孔40a,40bが設けら� �ている。

 ねじ30a、31aは導体板10aとケース20を固定� �ると共に、外部端子(不図示)と導体板10aとの 電気的接続を実現する。具体的に、例えば、 第1の外部端子をねじ30aと導体板10aの間に介� �させて、ねじ30aにより第1の外部端子、導体� ��10a、ケース20を固定する。同様にして、第1� ��外部端子と電気的に接続すべき第2の外部端 子をねじ31aと導体板10aとの間で固定する。即 ち導体板10aは2つの第1の外部端子及び第2の外 部端子の間で電流を伝達する。なお、ねじ30b ,31bと導体板10bとの関係,及びねじ30c,31cと導体 板10cとの関係についても同様である。

 フィルム50は孔40a,40bを貫通し、導体板10a~ 10cが並ぶ方向に沿って延在して配置され、フ ィルム50の一方の面が導体板10a~10cの下面と接 している。なお、フィルム50については後述� ��る。

 弾性体60a~60cは例えばコイルバネであり、 各々導体板10a~10cとケース20の底部との間にあ って、フィルム50をそれぞれ導体板10a~10cが在 る方向に付勢する。即ち、フィルム50と導体� ��10a~10cとの接触をより確実なものとすること ができる。なお、弾性体60a~60cはコイルバネ� �限らず例えば板バネであってもよく、また� �ネに限らず例えばゴム、樹脂、ゲル素材等� �あってもよい。また、ねじ30a~30c,31a~31cのね� �締めによってフィルム50と導体板10a~10cとを� �触させることができるので、弾性体60a~60cは� ��須の構成要件ではない。

 図3~5はフィルム50を示す概略構成図であ� �。図3はフィルム50の平面図、図4は図3に示し たB-B’線に沿う断面図、図5は図3に示したC-C� ��線に沿う断面図である。図3には導体板10a~10 cとの位置関係を示すため導体板10a~10cも2点鎖 線で示した。フィルム50は、絶縁フィルム51� �、金属膜52a~52cとを備えている。絶縁フィル� ��51は例えばPP(ポリプロピレン)フィルムやPET( ポリエチレン)フィルム等である。

 金属膜52a~52cは例えばアルミやスズなどを 絶縁フィルム51の一方の面に蒸着して構成さ� ��る。なお、これに限らず例えば金属フィル� ��を絶縁フィルム上に固定しても良い。膜厚� ��0.1μm程度である。金属膜52aは導体板10aと接� ��る接触部分53aと、導体板10bが在る方向に導� ��板10aをはみ出した近接部分54aとを有してい� ��。接触部分53aと近接部分54aは連続している� ��

 金属膜52bは導体板10bと接する接触部分53b� ��、導体板10a,10cが在る方向にそれぞれ導体板 10bをはみ出した近接部分54b,54b’とを有して� �る。なお、接触部分53bと近接部分54b,54b’は� ��続している。

 金属膜52cは導体板10cと接する接触部分53c� ��、導体板10bが在る方向に導体板10cをはみ出� ��た近接部分54cとを備えている。そして、近� ��部分54a,54bの間及び近接部分54b’,54cの間に� �間隙が設けられている。なお、接触部分53a� �近接部分54aの面積よりも広く、ここでの電� �降下を低くして導体板10aに印加された電圧� �近接部分54aに伝達しやすくしている。接触� �分53b、53cについても同様である。

 図1も参照して、ユーザ(若しくは作業員)� ��、ケース20に設けられた孔40aを介して、外� �から近接部分54a,54bを視認することができ、� ��様に孔40bを介して近接部分54b’,54cを視認す ることができる。言い換えると、孔40a,40bは� �れぞれ近接部分54a,54b、近接部分54b’,54cを視 認できる位置に設けられている。

 このような構成の端子台100の導体板間に� ��電圧が印加された場合、例えば導体板10a,10b 間に過電圧が印加されると、金属膜52a,52b間� �過電圧が印加される。すると、最も間隔の� �い近接部分54a,54b間の絶縁が破れて電流が流� ��、近接部分54a,54bにおいて金属膜が破損、あ るいは消失する。なお、導体板10b,10cに過電� �が印加された場合も同様にして、近接部分54 b’,54cの金属膜が破損し、あるいは消失する� ��

 従って、導体板間に過電圧が印加された� ��跡をフィルム50に残すことができる。また� �孔40a,40bを介して近接部分54a,54b、近接部分54b ’,54cの金属膜の状態を視認することで、導� �板10a~10cに過電圧が印加されたかどうかを容� ��に確認することができる。

 また、過電圧が印加されて近接部分の金� ��膜が破損し、あるいは消失したとしても、� ��子台100の機能には何ら影響を及ぼさないの� ��、そのまま端子台100を使用することができ� ��。

 なお、金属膜52a,52b,52cの材質、絶縁フィ� �ム51の材質、近接部分54a,54b間の距離、近接� �分54b’,54c間の距離を調整することで、近接� ��分54a,54b間の絶縁及び近接部分54b',54c間の絶� ��が破れる基準電圧を調整できる。つまり検� ��したい過電圧に応じて適切なフィルム50を� �造できる。

 このような端子台は例えば次のような誤� ��続を検知できる。即ち、本来、第1電源に接 続すべき端子台に、第1電源の第1電源電圧よ� ��も大きい第2電源電圧を与える第2電源を、� �って接続したことを検知できる。端子台に� �2電源が接続されたときに例えば金属膜52a,52b 間に印加される電圧によって近接部分54a,54b� �の絶縁が破れ、第1電源が接続されたときに� ��接部分54a,54b間の絶縁が破れないように、金 属膜52a,52bの材質、絶縁フィルム51の材質、近 接部分52a,52b間の距離を調整すればよい。金� �膜52b,52c間についても同様である。

 また、例えば電源電圧が異なる他国にお� ��ても適切なフィルム50を採用して、端子台� �本来第1電源に接続すべきところ第2電源に誤 って接続されたことが検知できる。

 また、落雷などによって、金属膜54a,54b間 に過電圧が印加されたことも検知できる。一 般的に落雷などによって印加される過電圧は 電源電圧よりも大きい。端子台に第1電源、� �2電源が接続されたときに近接部分54a,54b間の 絶縁が破れず、落雷による過電圧が印加され たときに近接部分54a,54b間の絶縁が破れるよ� �に、金属膜52a,52bの材質、絶縁フィルム51の� �質、近接部分52a,52b間の距離を調整すればよ� ��。金属膜52b,52c間についても同様である。こ れによって、誤接続と切り分けて落雷による 過電圧を検知できる。

 (第2の実施の形態)
 次に、第2の実施の形態に係る端子台につい て図6~図13を参照して説明する。第1の実施の� ��態においては、金属膜52a~52cは絶縁フィルム 51の一方の面に設けられていたが、第2の実施 の形態では絶縁フィルム51の両方の面(表、裏 )に設けられている。以下、特に第1の実施の� ��態との相違点を中心に説明する。

 図6は第2の実施の形態に係る端子台100の� �面図であり、図7は図6に示したD-D’線に沿う 断面図である。導体板10a,10cの略中央には孔41 a,41bがそれぞれ設けられている。そして、後� ��するように外部から孔41a,41bを介して金属膜 の近接部分を視認することができる。一方、 孔40a,40bはフィルム50を貫通配置するための孔 であり、金属膜の近接部分を外部から視認す る機能を有していなくてもよい。

 また、第1の実施の形態と比較して弾性体 60bは導電性の板バネである。具体的に、図8� �図6に示したF-F’線に沿う断面図である。弾� ��体60bは導体板10bとケース20の底部との間に� �って、フィルム50と接する部分と、導体板10b と接する部分と、ケース20と接する部分とを� ��している。そして、弾性体60bはフィルム50� �導体板10bが在る方向に付勢すると共に、導� �板10bとフィルム50の電気的接続を実現する。 この点については後述する。

 図9は図6に示したE-E’線に沿う断面図で� �る。弾性体60cは第1の実施の形態と同様であ� ��、例えばコイルバネである。導体板10cには� ��41bが設けられており、孔41bを介してフィル� ��50の一部を視認することができる。

 図10,11は、フィルム50の一例を示す平面図 である。図10はフィルム50のうち導体板10a~10c� ��接する面、図11はフィルム50のうち弾性体60a ~60cと接する面を示している。

 金属膜52aは、絶縁フィルム51上で導体板10 aと重なる部分に設けられている。より具体� �には、当該部分のうちフィルム50の周縁に沿 った周縁部分56aと、当該部分の中央付近(以� �、近接部分55aと呼ぶ)とに連続して設けられ� ��いる。なお、近接部分55aは絶縁フィルム51� �厚み方向(以下、第1の方向と呼ぶ)に沿って� �て、孔41aに含まれている。言い換えると、� �体板10aには、近接部分55aを視認できる位置� �孔41aが設けられている(図7も参照)。

 金属膜52cは金属膜52aと同様の形状を有し� ��おり、絶縁フィルム51上で導体板10cと重な� �部分に設けられている。以下、導体板10cと� �なる部分の中央付近に設けられた部分を近� �部分55cと呼ぶ。

 金属膜52bは第1の方向で導体板10bと重なる 部分53bと、第1の方向で近接部分55aと重なる� �分(以下、近接部分55bと呼ぶ)と、部分53bと近 接部分55bとを繋ぐ部分56bと、第1の方向で近� �部分55cと重なる部分(以下、近接部分55b’と� ��ぶ)と、部分53bと近接部分55b’とを繋ぐ部分 56b’とに設けられている。なお、金属膜52bは 、第1の方向で、近接部分55b,55b’以外の部分� ��は金属膜52a,52cと重ならない。

 なお、金属膜52bのうち部分53bが弾性体60b� ��一部と接している。即ち、弾性体60bは金属� ��52bと導体板10bとを電気的に接続している(図 7,8,11参照)。

 このような構成の端子台100の導体板間に� ��電圧が印加された場合、例えば導体板10a,10b 間に過電圧が印加されると、金属膜52a,52b間� �過電圧が印加される。すると、近接部分55a,5 5b間の絶縁が破れて電流が流れ、近接部分55a, 55bにおいて金属膜が破損し、あるいは消失す る。なお、導体板10b,10c間に過電圧が印加さ� �た場合も同様にして、近接部分55b’,55cの金� ��膜が破損し、あるいは消失する。

 従って、導体板間に過電圧が印加された� ��跡をフィルム50に残すことができる。また� �孔41a,41bを介して近接部分55a,55cの金属膜の状 態を視認することで、導体板10a~10cに過電圧� �印加されたかどうかを容易に確認すること� �できる。

 また、近接部分55a,55bの間、及び近接部分 55b’,55cの間には絶縁フィルム51があるので、 フィルム50の表面の汚損等に起因した、近接� ��分55a,55bの間、及び近接部分55b’,55cの間の� �縁低下を防止することができる。

 なお、弾性体60bは必ずしも導電性の板バ� ��である必要はなく、例えば導電性ゴムや導� ��樹脂等であってもよい。また、金属膜52aは� ��必ずしもフィルム50の周縁部に設けられる� �要はなく、近接部分55aと導体板10aを電気的� �接続させる位置に金属膜があればよい。但� �、周縁部にも設けることで、金属膜52aと導� �板10aとの接触面積を広げることができ、こ� �での電圧降下を小さくできる。金属膜52cに� �いても同様である。

 図12,13はフィルム50の他の一例を示す平面 図である。図12はフィルム50のうち導体板10a~1 0cと接する面、図13はフィルム50のうち弾性体 60a~60cと接する面を示している。

 図10,11と比較して、金属膜52aのうち、近� �部分55aと、周縁部分56aとを連続して繋ぐ部� �が細く、周縁部分56aの面積が広い。金属膜52 cについても同様である。

 このような構成のフィルム50であっても� �図10,11に示すフィルム50と同様の効果を奏す� ��とともに、周縁部分56aに設けられた金属膜� ��面積が広い分だけ、ここでの電圧降下を小� ��くできる。但し、近接部分55aと周縁部分56a� ��を繋ぐ部分で金属膜が破損しない観点から� ��、近接部分55aと周縁部分56aを繋ぐ部分は幅� ��であることが望ましい。なお、金属膜52cに� ��いても同様である。

 なお、金属膜52a,52b,52cの材質、絶縁フィ� �ム51の材質、膜厚を調整することで、近接部 分55a,55b間の絶縁及び近接部分55b’,55c間の絶� ��が破れる基準電圧を調整できる。つまり検� ��したい過電圧に応じて適切なフィルム50を� �造できる。

 よって、第1の実施の形態と同様に、本来 、第1電源に接続すべき端子台に、第1電源の� ��1電源電圧よりも大きい第2電源電圧を与え� �第2電源に誤って接続したことを検知できる� ��また、例えば電源電圧が異なる他国におい� ��も適切なフィルム50を採用でき、端子台を� �来第1電源に接続すべきところ第2電源に誤っ て接続されたことが検知できる。

 また、落雷などによって過電圧が印加さ� ��たことも検知できる。端子台に第1電源、第 2電源が接続されたときに近接部分同士の間� �絶縁が破れず、落雷による過電圧が印加さ� �たときに近接部分同士の間の絶縁が破れる� �うに、金属膜52a,52b,52cの材質、絶縁フィルム 51の材質、膜厚を調整すればよい。これによ� ��て、誤接続と切り分けて落雷による過電圧� ��検知できる。

 (第3の実施の形態)
 次に、本発明に係る第3の実施の形態の端子 台について説明する。第2の実施の形態にお� �ては、弾性体60bを介して金属膜52bと導体板10 bとが電気的に接続されていたので、第1の実� ��の形態の弾性体60bよりも高価な弾性体60bを� ��いる必要があった。第3の実施の形態では、 フィルム50の両面に金属膜を設けつつ、フィ� ��ム50の構成により金属膜52bと導体板10bとの� �気的な接続を実現する。

 第3の実施の形態に係る端子台の概略構成 は、弾性体60b,フィルム50を除いて図6,7に示す 端子台100と同一である。弾性体60bは第1の実� �の形態で用いた弾性体60bと同一である。

 図14,15はフィルム50の一例を示す平面図で ある。図14はフィルム50のうち主として導体� �10a~10cと接する面、図15はフィルム50のうち主 として弾性体60a~60cと接する面を示している� �

 図10,11に示すフィルム50と比較して、絶縁 フィルム51は、図6に示すF-F’線に平行な方向 において幅が広い。より具体的には、絶縁フ ィルム51は幅方向に延在した両端部51a,51bを有 している。図14に示す面では、両端部51a,51bに は、金属膜が設けられていない。一方、図15� ��示す面では、両端部51a,51bのうち第1の方向� �導体板10bと重なる部分にも金属膜52bが設け� �れている。また、両端部51a,51bには導体板10b� ��挟む位置で、導体板10aの長手方向に切れ目� ��設けられている。

 そして、図14,15に示した下線部に沿って� �端部51a,51bのうち金属膜52bが設けられた部分� ��折り返して金属膜52bの一部が金属膜52a,52cと 同一面側に現れるようにする。絶縁フィルム 51の同一面側に金属膜52a~52cがあるので、金属 膜52a~52cが導体板10a~10cの各々と直接に接する� ��言い換えると、絶縁フィルム51を折り返し� �部分で導体板10bと金属膜52bが接する。

 よって、第3の実施の形態によれば、第2� �実施の形態と同様に絶縁フィルム51の表面の 汚損に起因した近接部分55a,55b間、近接部分55 b’,55c間の絶縁低下を防止することができる� ��共に、安価な弾性体60bを用いることができ� ��。

 図16はフィルム50の他の一例を示す平面図 である。絶縁フィルム51の下半分に、図15に� �す金属膜52bを設け、上半分に図14に示す金属 膜52a,52cを設け、さらに金属膜52bのうち導体� �10bと重なる部分を絶縁フィルム51の上半分に も設けている。そして、図16に示した下線部� ��沿って絶縁フィルム51を折り曲げて、絶縁� �ィルム51の上半分が導体板10a~10cと接し、下� �分が弾性体60a~60cと接するようにフィルム50� �端子台100に配置する(図7も参照)。

 即ち、絶縁フィルム51を折り曲げて構成� �れるフィルタ50においては、金属膜52bが絶縁 フィルム51の一方の面(図16に示す絶縁フィル� ��51の下半分の面)から他方の面(図16に示す絶� ��フィルム51の上半分の面)に延在しており、� ��該他方の面で導体板10bと接していると把握� ��ることができる。

 このような構成のフィルム50であっても� �図14,15に示すフィルム50と同様の効果を奏す� ��。また、絶縁フィルム51の一方の面のみに� �属膜52a~52cを設ければよいので、容易に絶縁� ��ィルム51を製造できる。但し、近接部分55a,5 5b間及び近接部分55b’,55c間の距離が絶縁フィ ルム51の膜厚の2倍になる。

 なお、図16に示した絶縁フィルム51を折り 返して構成されるフィルム50は、例えば、図1 0,11に示したフィルム50のうち、図10に示す面� ��で導体板10bと重なる部分に金属膜52bを蒸着� ��、図11に示す面の金属膜52bと連続するよう� �絶縁フィルム51の側面にも金属膜を蒸着して 構成してもよい。なお、このような構成のフ ィルム50は、金属膜52bが絶縁フィルムの一方� ��面から他方の面に延在し、他方の面で導体� ��10bと接していると把握できる。

 なお、第2の実施の形態と同様に金属膜52a ,52b,52cの材質、絶縁フィルム51の材質、膜厚� �調整することで、近接部分55a,55b間の絶縁及� ��近接部分55b’,55c間の絶縁が破れる基準電圧 を調整できる。つまり検出したい過電圧に応 じて適切なフィルム50を製造できる。

 よって、第2の実施の形態と同様に、本来 、第1電源に接続すべき端子台に、第1電源の� ��1電源電圧よりも大きい第2電源電圧を与え� �第2電源に誤って接続したことを検知できる� ��また、例えば電源電圧が異なる他国におい� ��も適切なフィルム50を採用でき、本来第1電� ��に接続すべきところ第2電源に誤って接続さ れたことを検知できる。

 また、落雷などによって過電圧が印加さ� ��たことも検知できる。端子台に第1電源、第 2電源が接続されたときに近接部分同士の間� �絶縁が破れず、落雷による過電圧が印加さ� �たときに近接部分同士の間の絶縁が破れる� �うに、金属膜52a,52b,52cの材質、絶縁フィルム 51の材質、膜厚を調整すればよい。これによ� ��て、誤接続と切り分けて落雷による過電圧� ��検知できる。

 なお、第2の実施の形態及び第3の実施の� �態においては、導体板10a,10cの直下の部分(第 1の方向で重なる部分)に近接部分を設けたが� ��れに限らず、例えば隣り合う導体板の間で� ��接部分を設けても良い。この場合、作業員� ��、第1の実施の形態と同様にして、孔40a,40b� �介して外部から近接部分を視認するとよい� �

 この発明は詳細に説明されたが、上記し� ��説明は、すべての局面において、例示であ� ��て、この発明がそれに限定されるものでは� ��い。例示されていない無数の変形例が、こ� ��発明の範囲から外れることなく想定され得� ��ものと解される。