以下本発明について詳細に説明する。
 本発明の熱硬化性樹脂組成物は、3,4″-ジア ミノジフェニルエーテル(A)とイソフタル酸(B) 及び5-ヒドロキシイソフタル酸(C)を脱水縮合� ��応させて得られる反応性水素基含有ポリア� ��ド樹脂(以下「反応性ポリアミド樹脂」と言 う)を含有する。
 本発明で使用する反応性ポリアミド樹脂の� ��ましい合成方法は後述の合成例1に記載した 。合成によって得られる反応性ポリアミド樹 脂の末端構造は、合成に用いる(A)のジアミン 成分と、(B)及び(C)のイソフタル酸類成分の合 計とのモル比率に依存する。具体的には、合 成に用いる(A)、(B)及び(C)成分のモル数をそれ ぞれa、b及びcとした時、a>b+cであれば反応� ��ポリアミド樹脂の末端はアミノ基となり、a <b+cであれば末端はカルボキシル基となる� �この時、a/(b+c)の値が0.5~2の範囲であること� �好ましく、0.7~1.5の範囲であることがより好� ��しい。末端がカルボキシル基のものは組成� ��にした際の保存安定性に劣る為、本発明の� ��硬化性樹脂組成物に用いる反応性ポリアミ� ��樹脂としては、末端がアミノ基のものが好� ��しい。即ち、a/(b+c)の値が1より大きく、1.5� �下が好ましく、より好ましくは1より大きく� ��1.2以下、更に好ましくは、1より大きく、1.1 5以下である。尚、(B)成分と(C)成分の使用比� �については、ヒドロキシル基を有する(C)成� �が増えると硬化後の耐熱性が向上すると同� �に可撓性が低下する傾向があるので、両特� �のバランスからc/(b+c)の値が0.01~0.5の範囲、� �り好ましくは0.01~0.1の範囲であり、場合によ り、0.02~0.5の範囲が好ましい。

 反応性ポリアミド樹脂は、下記式(1)で代表� ��れる構造を有するものと推定される。
式(1)

(式中、nとmの比率は合成に用いる(B)のイソフ タル酸及び(C)の5-ヒドロキシイソフタル酸の� ��ル数をそれぞれb及びcとした場合のbとcの比 率に相当し、n+mが10~60の範囲が好ましい)
 n+mの値が10よりも小さい場合は反応性ポリ� �ミド樹脂の分子量が小さすぎることで硬化� �の耐熱性の低下を引き起こす可能性があり� �60よりも大きい場合には合成時にポリアミド 樹脂の粘度が高くなりすぎることで取り扱い が困難になる恐れがある。n+mのより好ましい 範囲は40~60、更に好ましくは45~55である。

 本発明の熱硬化性樹脂組成物中における� ��応性ポリアミド樹脂の使用量は、熱硬化性� ��脂組成物中の(i)反応性ポリアミド樹脂、(ii) エポキシ樹脂及び(iii)エポキシ樹脂硬化剤の� ��質量に対して40~95質量%が好ましく、40~70質� �%がより好ましく、更に好ましくは40~65質量%� ��ある。

 本発明の熱硬化性樹脂組成物は式(2)、式( 3)又は式(4)で表される化合物から選ばれる1種 以上のエポキシ樹脂を含有する。

 式(2)で表されるエポキシ樹脂は、フェノ� ��ルとジシクロペンタジエンの重合体である� ��ェノール化合物と、エピクロルヒドリンを� ��塩酸反応させることにより合成可能である� ��市販品としてはXD-1000(日本化薬株式会社製)� ��が入手可能であるが、式(2)中のnの値が0を� �えて10以下のものであればこれに限定される ものではない。好ましいnは平均値で1~8程度� �より好ましくは2~5程度である。

 式(3)で表されるエポキシ樹脂は、フェノ� ��ルとジアルコキシメチルベンゼン等との反� ��物であるフェノールアラルキル化合物と、� ��ピクロルヒドリンを脱塩酸反応させること� ��より合成可能である。該フェノールアラル� ��ル樹脂としてはザイロック3L(三井化学株式� ��社製)等が市販品として入手可能なので、後 述の合成例2にも記載されているように、こ� �とエピクロルヒドリンとのエポキシ化反応� �よって合成することも出来るが、式(3)中のn� ��値が0を超えて10以下のものであればこれに� ��定されるものではない。好ましいnは平均値 で、1~8程度、より好ましくは3~8程度、更に好 ましくは4~6程度である。

 式(4)で表されるエポキシ樹脂は、フェノ� ��ルとビスアルコキシメチルベンゼン等との� ��応物であるフェノールアラルキル化合物と� ��エピクロルヒドリンを脱塩酸反応させるこ� ��により合成可能である。市販品としてはNC-3 000(日本化薬株式会社製)等が入手可能である� ��、式(3)中のnの値が0を超えて10以下のもので あればこれに限定されるものではない。好ま しいnは平均値で、1~6程度、より好ましくは1~ 4程度、更に好ましくは1~3程度である。

 本発明の熱硬化性樹脂組成物中における式( 2)、式(3)又は式(4)で表される化合物から選ば� ��る1種以上のエポキシ樹脂の使用量は、熱硬 化性樹脂組成物中の反応性ポリアミド樹脂、 エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤の総質 量に対して通常2~50質量%、好ましくは15~50質� �%、より好ましくは20~40質量%程度、更に好ま� ��くは25~40質量%程度、最も好ましくは25~35質� �%程度である。
 尚、式(2)、式(3)及び式(4)中のnの値はそれぞ れのエポキシ樹脂のゲルパーミエーションク ロマトグラフィー(GPC)の測定で求められた数� ��均分子量の値から算出することが出来る。

 本発明の熱硬化性樹脂組成物は式(5)、式( 6)又は式(7)で表される化合物から選ばれる1種 以上のエポキシ樹脂硬化剤を含有する。

 式(5)で表されるエポキシ樹脂硬化剤は、後� ��の合成例3にも記載されているように、フェ ノールとジシクロペンタジエンとを重合反応 させることにより合成可能である。重合反応 の際にジシクロペンタジエンに対して用いる フェノールの量を増減させることで、式(5)中 のnの値をコントロールすることが出来る。
式(5)中のnの値は通常0を超えて、10以下であ� �。例えばシクロペンタジエンに対して、フ� �ノールをモル比で、4~6倍モル程度用いて、� �えば40~80℃程度の温度で、反応が完結するま で、通常は0.5~2時間程度、反応させることに� ��り、得ることが出来る。

 式(6)で表されるエポキシ樹脂硬化剤は、� ��ェノールとジアルコキシメチルベンゼン等� ��を反応させることにより合成可能である。� ��販品としてはザイロック3L(三井化学株式会� ��製)等が入手可能であるが、式(6)中のnの値� �0を超えて10以下のものであればこれに限定� �れるものではない。好ましいnは平均値で、1 ~8程度、より好ましくは2~5程度である。

 式(7)で表されるエポキシ樹脂硬化剤は、� ��ェノールとビスアルコキシメチルベンゼン� ��とを反応させることにより合成可能である� ��市販品としてはGPH-65(日本化薬株式会社製)� �が入手可能であるが、式(7)中のnの値が0を超 えて10以下のものであればこれに限定される� ��のではない。好ましいnは平均値で、1~6程度 、より好ましくは1~4程度、更に好ましくは1~2 程度である。

 本発明の熱硬化性樹脂組成物には、上記式( 2)、式(3)及び式(4)で表されるエポキシ樹脂の� ��、特性を損なわない範囲で他のエポキシ樹� ��を併用する事が出来る。併用できるエポキ� ��樹脂は特に限定されるものではなく、例え� ��ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールア� ��ルキル型エポキシ樹脂、ポリフェノール型� ��ポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環� ��エポキシ樹脂、ハロゲン化フェノールエポ� ��シ樹脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂� ��グリシジルエステル系エポキシ樹脂等が挙� ��られる。これらエポキシ樹脂は2種以上を併 用することもできる。
 これら併用し得る他のエポキシ樹脂の使用� ��は、熱硬化性樹脂組成物中におけるエポキ� ��樹脂成分の総質量に対して20質量%以下が好� ��しい。
 尚、式(5)、式(6)及び式(7)中のnの値はそれぞ れのエポキシ樹脂硬化剤のゲルパーミエーシ ョンクロマトグラフィー(GPC)の測定で求めら� ��た数平均分子量の値から算出することが出� ��る。

 本発明の熱硬化性樹脂組成物には、上記� ��(5)、式(6)及び式(7)で表されるエポキシ樹脂� ��化剤の他、特性を損なわない範囲で種々の� ��ポキシ樹脂硬化剤を併用する事が出来る。� ��用できる硬化剤は特に限定されるものでは� ��く、例えばフェノールノボラック樹脂やフ� ��ノールアラルキル樹脂、ポリフェノール樹� ��等のフェノール系硬化剤、ナフトール変性� ��ェノールノボラックやジシクロペンタジエ� ��変性ポリフェノール等の変性フェノール系� ��化剤、フタル酸無水物やトリメリット酸無� ��物等の酸無水物系硬化剤、ジアミノジフェ� ��ルメタンやジシアンジアミド等のアミン系� ��化剤等が挙げられる。また、これら硬化剤� ��2種以上を併用しても良い。

 本発明の熱硬化性樹脂組成物中におけるエ� ��キシ樹脂硬化剤の使用量は、組成物中の式( 2)、式(3)及び式(4)で表される化合物からなる� ��から選ばれる少なくとも1種のエポキシ樹脂 及び、他の併用し得るエポキシ樹脂を併用し ている場合はそれを含めた総エポキシ樹脂の エポキシ基1当量に対して、式(5)、式(6)及び� �(7)で表される化合物からなる群から選ばれ� �少なくとも1種のエポキシ樹脂硬化剤及び前� ��反応性ポリアミド樹脂の総量中、又は、他� ��エポキシ樹脂硬化剤を併用する場合は、他� ��エポキシ樹脂硬化剤を含めたエポキシ樹脂� ��化剤の総量と反応性水酸基含有ポリアミド� ��脂との総量中の平均活性水素量が0.2~1.5当量 の範囲になる量を用いるのが好ましく、特に 0.6~1.2当量の範囲になる量を用いることが好� �しい。ここでいう反応性ポリアミド樹脂中� �活性水素とは、水酸基の有する水素及びア� �ノ基の有する水素のことである。
 また、段落0028に記載した併用し得る硬化剤 の使用量は、熱硬化性樹脂組成物中における エポキシ樹脂硬化剤成分の総質量中に20質量% 以下を占める量が好ましい。

 本発明における熱硬化性樹脂組成物は、(i)� ��応性ポリアミド樹脂、(ii)式(2)、式(3)及び式 (4)で表される化合物からなる群から選ばれる 少なくとも1種のエポキシ樹脂、及び(iii) 式( 5)、式(6)及び式(7)で表される化合物からなる� ��から選ばれる少なくとも1種のエポキシ樹脂 硬化剤、の3種の樹脂成分(以下本樹脂成分と� ��言う)を必須成分とする樹脂組成物であり、 前記のように、上記本樹脂成分に含まれない エポキシ樹脂又はエポキシ硬化剤等の樹脂成 分を、本発明の効果を達成する限りにおいて 、含有していても良いが、通常、その含量は 本発明における熱硬化性樹脂組成物における 樹脂成分の総量に対して0~15質量%程度が好ま� ��く、より好ましくは、0~10質量%程度であり� �更に好ましくは、0~5質量%程度であり、最も� ��ましくは0%であり、本樹脂成分含量は、熱� �化性樹脂組成物中における樹脂成分の総量� �対して、好ましくは85~100質量%、より好まし� ��は90~100質量%、更に好ましくは95~100質量%で� �り、最も好ましくは100%である。
 反応性水酸基含有ポリアミド樹脂としては� ��上記本発明で使用する反応性ポリアミド以� ��に、反応性水酸基含有ゴム変性ポリアミド� ��脂等も知られているが、本発明においては� ��まない方が好ましい。

 本発明の熱硬化性樹脂組成物は、式(2)で表� ��れるエポキシ樹脂又は式(5)で表されるエポ� ��シ樹脂硬化剤の少なくともいずれか一方を� ��むものが好ましい。式(2)で表されるエポキ� ��樹脂を含む場合、その含量は前記エポキシ� ��脂の項で述べた含量で良いが、好ましくは� ��本樹脂成分の総量に対して、20~40質量%程度� ��より好ましくは25~40質量%程度、更に好まし� ��は25~35質量%程度である。また、式(5)で表さ� ��るエポキシ樹脂硬化剤を含む場合、その含� ��は前記エポキシ樹脂硬化剤の項で述べた含� ��で良く、通常、本樹脂成分の総量に対して� ��該総量から、(i)の反応性ポリアミド樹脂及� ��(ii)のエポキシ樹脂の含量を差し引いた残部 であるが、好ましくは10~30質量%程度、より好 ましくは15~30質量%程度、更に好ましくは15~25� ��量%程度である。場合により式(2)で表される エポキシ樹脂及び式(5)で表されるエポキシ樹 脂硬化剤の両者を併用しても良く、その場合 は、両者の合計含量が上記20~40質量%程度にな るようにして、それぞれの成分の不足分を、 本発明で必須成分とする他のエポキシ樹脂又 は他のエポキシ樹脂硬化剤で補充して、エポ キシ樹脂含量が、20~40質量%程度、より好まし くは25~40質量%程度、更に好ましくは25~35質量% 程度、エポキシ樹脂硬化剤含量が好ましくは 10~30質量%程度、より好ましくは15~30質量%程度 、更に好ましくは15~25質量%程度となるように それぞれを併用すれば良い。
 (i)の反応性ポリアミド樹脂の含量は、本樹� ��成分の総量に対して、30~70質量%程度、より� ��ましくは40~70質量%程度、更に好ましくは40~6 5質量%程度である。

 本発明の熱硬化性樹脂組成物には必要に� ��じて、樹脂成分以外の添加剤、例えば硬化� ��進剤、充填剤、イオン捕捉剤等を添加して� ��用する事が出来る。

 硬化促進剤はエポキシ樹脂と活性水素基含� ��ポリアミド樹脂や硬化剤との反応を促進さ� ��るもので有れば特に限定されるものではな� ��。例えば有機リン化合物、イミダゾール化� ��物、三級アミン、スルホニウム塩、四級ア� ��モニウム塩等が用いられる。これら硬化促� ��剤は使用するエポキシ樹脂や硬化剤の種類� ��また成形条件や要求特性等により適宜選択� ��れる。本発明においては、イミダゾール化� ��物が好ましい。例えば、2-メチルイミダゾ� �ル、2-エチルイミダゾール、2-エチル-4-メチ� ��イミダゾール、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシ メチルイミダゾール(2PHZ)、2-フェニル-4-メチ� ��-5-ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミ� ��ゾ-ル化合物を挙げることができ、2-フェニ� ��-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾールがよ� �好ましい。
 本発明の熱硬化性樹脂組成物には硬化促進� ��を含む方が好ましい。硬化促進剤を用いる� ��合、その使用量はエポキシ樹脂100質量部に� ��して15質量部以下が好ましく、10質量部以下 がより好ましく、通常0.5~5質量部程度である� ��

 充填剤としては、例えばシリカ、アルミナ� ��タルク、炭酸カルシウム、珪酸カルシウム� ��水酸化カルシウム、炭酸マグネシウム、炭� ��バリウム、硫酸バリウム、窒化ケイ素、窒� ��ホウ素、カーボン、カーボン繊維、ガラス� ��維、アルミナ繊維、シリカアルミナ繊維、� ��リコンカーバイト繊維等の無機系充填剤、� ��リエステル繊維、セルロース繊維、アラミ� ��繊維、また種々のポリマービーズ等の有機� ��充填剤を挙げることが出来る。
 本発明の熱硬化性樹脂組成物は充填剤を添� ��せずにそのまま使用しても、充填剤を添加� ��て使用しても何れでもよい。充填剤を添加� ��る場合、その添加量は、本発明の効果が発� ��される限り、特に限定はなく、充填剤を含� ��熱硬化性樹脂組成物の総量(質量)に対して� �最大95質量%まで添加することが出来る。
 硬化促進剤及び充填剤以外のシランカップ� ��ング剤や難燃性付与剤、酸化安定剤、離型� ��、顔料等の添加剤を配合することが出来る� ��これらの添加剤も添加しなくても良いが、� ��要に応じて添加することが出来る。これら� ��添加剤の使用量は本発明の熱硬化性樹脂組� ��物の特性を損なわない範囲であれば特に限� ��されるものではなく、熱硬化性樹脂組成物� ��に0~20質量%の範囲で使用することが出来る� �

 イオン捕捉剤は熱硬化性樹脂組成物中の� ��純物イオン、特に電子回路の信頼性を低下� ��せる種々のイオンを吸着固定させるもので� ��れば特に限定されるものではないが、ハイ� ��ロタルサイト系、リン酸ジルコニウム系、� ��ン酸チタン系、酸化アンチモン系、酸化ビ� ��マス系等のイオン捕捉剤等が使用できる。� ��れらイオン捕捉剤としては、DHT-4A(協和化学 工業株式会社製)、キョーワードKW-2000(協和化 学工業株式会社製)、IXE-100(東亞合成株式会社 製)、IXE-300(東亞合成株式会社製)、IXE-400(東亞 合成株式会社製)、IXE-500(東亞合成株式会社製 )、IXE-600(東亞合成株式会社製)等が市販され� �いる。これらのイオン捕捉剤は単独で用い� �も良く、2種以上を併用しても良い。イオン� ��捉剤の使用量は通常熱硬化性樹脂組成物中� ��0~10質量%の範囲で用いられる。

 以上から、本発明の好ましい熱硬化性樹脂� ��成物は下記の通りである。
 好ましい本熱硬化性樹脂組成物の一つは、
(I)上記本樹脂成分(前記(i)、(ii)及び(iii)の成� �)85~100質量%、好ましくは90~100質量%及び
(II)上記本樹脂成分以外の樹脂成分0~15質量%、 好ましくは0~10質量%
からなり、且つ、(ii)の成分の式(2)で表され� �エポキシ樹脂又は(iii)の成分の式(5)で表され るエポキシ樹脂硬化剤の少なくともいずれか 一方を含む熱硬化性樹脂組成物である。
この場合、上記本樹脂成分が、下記の場合よ り好ましい。
(i)の反応性ポリアミド樹脂:上記本樹脂成分(� ��記(i)、(ii)及び(iii)の成分)の総質量に対して 40~95質量%が好ましく、40~70質量%がより好まし く、更に好ましくは40~65質量%、
(ii)のエポキシ樹脂:上記本樹脂成分の総質量� ��対して、15~50質量%、より好ましくは20~40質� �%、更に好ましくは25~40質量%、最も好ましく� ��25~35質量%、及び
(iii) のエポキシ樹脂硬化剤:残部、好ましく� ��10~30質量%、より好ましくは15~30質量%、更に� ��ましくは15~25質量%。

 また、上記(i)、(ii)及び(iii)の成分の好まし� ��組成割合の組合せとしては下記の場合を挙� ��ることが出来る。
(i)の反応性ポリアミド樹脂:上記本樹脂成分� �総質量に対して40~95質量%、
(ii)のエポキシ樹脂:上記本樹脂成分の総質量� ��対して、15~50質量%、より好ましくは20~40質� �%、更に好ましくは25~40質量%、最も好ましく� ��25~35質量%、及び
(iii) のエポキシ樹脂硬化剤:残部、
又は、
(i)の反応性ポリアミド樹脂:上記本樹脂成分� �総質量に対して40~70質量%、
(ii)のエポキシ樹脂:上記本樹脂成分の総質量� ��対して、15~50質量%、より好ましくは20~40質� �%、更に好ましくは25~40質量%、最も好ましく� ��25~35質量%、及び
(iii) のエポキシ樹脂硬化剤:残部、
である。

また、別の上記(i)、(ii)及び(iii)の成分の好ま しい組成割合の組合せとしては下記の場合を 挙げることが出来る。
(i)の反応性ポリアミド樹脂:上記本樹脂成分(� ��記(i)、(ii)及び(iii)の成分)の総質量に対して 40~95質量%が好ましく、40~70質量%がより好まし く、更に好ましくは40~65質量%、
(ii)のエポキシ樹脂:上記本樹脂成分の総質量� ��対して、15~50質量%、及び
(iii) のエポキシ樹脂硬化剤:残部、
又は
(i)の反応性ポリアミド樹脂:上記本樹脂成分(� ��記(i)、(ii)及び(iii)の成分)の総質量に対して 40~95質量%が好ましく、40~70質量%がより好まし く、更に好ましくは40~65質量%、
(ii)のエポキシ樹脂:上記本樹脂成分の総質量� ��対して、20~40質量%、及び
(iii) のエポキシ樹脂硬化剤:残部、
である。

 上記本熱硬化性樹脂組成物は、更に、硬� ��促進剤を含む場合、より好ましい。この場� ��、硬化促進剤の含量は、エポキシ樹脂100質� ��部に対して0.5~5質量部程度である。硬化促� �剤としてイミダゾール化合物が好ましい。

 本発明の熱硬化性樹脂組成物は通常、溶剤� ��溶解又は分散させた樹脂液、好ましくは溶� ��した樹脂溶液として種々の電気・電子材料� ��使用される(又は適用される)。
 本発明においては、通常、本発明の熱硬化� ��樹脂組成物を、例えば、下記するように、� ��ィルムに成形して使用するのが好ましい。
 本発明の熱硬化性樹脂組成物を含む上記樹� ��液(好ましくは樹脂溶液)を金属箔や樹脂フ� �ルム(以下基材フィルム)に塗布し、次いで乾 燥して、熱硬化性樹脂組成物のコーティング 層を有する基剤フィルムとして、そのまま使 用するか、若しくは、離型フィルム(離型処� �を施したフィルム)上に、上記と同様にして� ��硬化性樹脂組成物の乾燥コーティング層を� ��成させ、それをそのまま使用するか、更に� ��、該離型フィルムから、上記の乾燥コーテ� ��ング層を剥離して、熱硬化性樹脂組成物フ� ��ルムとして使用することも出来る。なお、� ��記樹脂液は、多くの場合、充填剤を含まな� ��形で利用されるが、必要に応じて、前記し� ��充填剤などを配合して使用しても良い。ま� ��、後記するように、フィルム状の基材に本� ��明の樹脂組成物を含浸及び乾燥させ、プリ� ��レグなどとして利用することも出来る。
 本発明において、本発明の熱硬化性樹脂組� ��物を含むフィルムといった場合、上記の何� ��のフィルム成型品をも含むものである。該� ��ィルム成型品の場合、充填剤を含むもので� ��っても、充填剤を含まないものであっても� ��い。

 基材フィルムへの塗布はロールコーター又� ��マルチコーター等を用いて、常法により行� ��ことが出来る。又、基材フィルムとしては� ��箔又はアルミニウム箔等の金属箔や、ポリ� ��ミドフィルム、アラミドフィルム、ポリエ� ��レンテレフタレートフィルム、ポリエステ� ��フィルム、ポリエーテルイミドフィルム、� ��リエーテルケトンフィルム又はポリフェニ� ��ンスルファイドフィルム等の電気絶縁性樹� ��フィルム等が使用される。
 熱硬化性樹脂組成物のコーティング層の乾� ��は、インラインドライヤー等の乾燥装置を� ��いて、該樹脂組成物の硬化反応が進行しな� ��又は進行しても接着剤等の使用に支障を生� ��ない程度に硬化反応が抑制される温度、例� ��ば120~140℃程度の温度で、1~30分間程度、好� �しくは1~15分間程度行うことにより、溶剤が� ��去された熱硬化性樹脂組成物からなる層(以 下単に該樹脂層とも言う)を有するフィルム� �得ることが出来る。
 また、用いられる基材フィルムは、用途に� ��せて離型処理や接着性を付与するためブラ� ��ト処理又はコロナ放電処理等を施されてい� ��ものが好ましい。

 熱硬化性樹脂組成物は、直接接着剤として� ��用することも出来るが、通常は上記の様に� ��該樹脂層を有するフィルム若しくは後記す� ��該樹脂層を剥離フィルムからはがした該樹� ��組成物フィルムにして、接着剤として利用� ��れる。
 本発明の樹脂組成物を適用したフレキシブ� ��配線基板、積層板、絶縁材、又は保護材(例 えば絶縁保護材など)は、以下のようにして� �ることが出来る。
例えば離型処理を施した基材フィルム上に熱 硬化性樹脂組成物の層を有するフィルムの場 合、電子基板等に圧着させた後にフィルムを 取り除き、必要な場合は更に他のフィルムや 金属箔等を積層して加圧加熱硬化させること で、該樹脂層を接着剤若しくは保護膜などと して利用した、フレキシブル配線基板、積層 板、絶縁材、保護材等を得ることができる。
 また、離型処理を施した基材フィルムから� ��ぎ取った熱硬化性樹脂組成物フィルムを種� ��の電子部品に適用して、トランスファーモ� ��ルド、インジェクションモールド等の成型� ��を用いて、成形し、更に後硬化を行う事に� ��り種々の電子部品を封口及び/又は封止する ことも出来る。
 また、前記樹脂液、好ましくは樹脂溶液を� ��ガラス繊維、カ-ボン繊維、ポリエステル繊 維、ポリアミド繊維、アルミナ繊維又は紙な どの基材に含浸させた後に加熱乾燥して得た プリプレグを、熱プレス等で成形及び硬化さ せることで積層板等を得ることもできる。

 上記で用いられる本発明の熱硬化性樹脂組� ��物と溶剤を含む樹脂液は、溶剤に本発明の� ��硬化性樹脂組成物を溶解若しくは分散させ� ��ことにより得ることが出来る。好ましいの� ��、本発明の熱硬化性樹脂組成物を溶解した� ��脂溶液である。 溶剤としては、ジメチル� �ルホキシド、N-メチル-2-ピロリドン、ジメチ ルホルムアミド、N,N-ジメチルホルムアミド� �N,N-ジメチルアセトアミド、トルエン、キシ� ��ン、アセトン、メチルエチルケトン又はメ� ��ルイソブチルケトン等の溶剤を挙げること� ��出来る。これらの溶剤は一種であっても二� ��以上併用してもよい。これらの中で好まし� ��溶媒はジメチルスルホキシドであり、ジメ� ��ルスルホキシドに溶解した該樹脂溶液は最� ��好ましい。これらの溶剤の使用量は、本発� ��の熱硬化性樹脂組成物と溶剤の総質量に対� ��て通常10~80質量%、好ましくは15~70質量%を占� ��る量である。
 該樹脂溶液は、乾燥固形分含量が通常20~90� �量%、好ましくは20~70質量%、より好ましくは3 0~60質量%、更に好ましくは、30~50質量%を含み� ��残部が溶媒である樹脂溶液として調製され� ��。また、場合により、固形分含量30~85質量%� ��残部が溶媒である樹脂溶液として調製され� ��も良い。
 該樹脂溶液において、該溶液に含まれる乾� ��固形分としての本発明の熱硬化性樹脂組成� ��は、前記した樹脂組成物の何れでも良いが� ��好ましいのは、式(2)で表されるエポキシ樹� ��又は式(5)で表されるエポキシ樹脂硬化剤の� ��なくともいずれか一方を含む本発明の熱硬� ��性樹脂組成物であり、より好ましくは、 � �記(a)又は(b)、
(a):式(2)で表されるエポキシ樹脂と、式(6)又� �式(7)で表されるエポキシ樹脂硬化剤の少な� �ともいずれか一方との組合せ、又は
(b):式(5)で表されるエポキシ樹脂硬化剤と、� �(3)又は(4)で表されるエポキシ樹脂の少なく� �もいずれか一方との組合せ、
のいずれか一方の組合せ含む本発明の熱硬化 性樹脂組成物である。
これらの樹脂組成物におけるエポキシ樹脂及 びエポキシ硬化剤の含量割合は前記したエポ キシ樹脂とエポキシ硬化剤の組成割合がその まま適用できる。