以下、本発明の超低発塵拭き取り材及び� ��低発塵拭き取り材の製造方法について、図� ��示す実施の形態に基づいて説明する。

[実施形態]
 まず、実施形態に係る超低発塵拭き取り材1 0の構成について、図1及び図2を用いて説明す る。

 図1は、実施形態に係る超低発塵拭き取り材 10を説明するために示す図である。図1(a)は超 低発塵拭き取り材10の断面を模式的に示す図� ��あり、図1(b)は第1ナノ繊維層30の拡大上面図 である。なお、図1(a)において、可撓性基材20 に対する第1ナノ繊維層30及び第2ナノ繊維層40 の厚さ並びに溶融部50の幅等については、誇� ��して示している。
 図2は、実施形態に係る超低発塵拭き取り材 10を説明するために示す図である。図2(a)は第 1ナノ繊維層30の断面電子顕微鏡写真であり、 図2(b)は第1ナノ繊維層30のナノ繊維32に埃Dが� �着したときの第1ナノ繊維層30の断面電子顕� �鏡写真である。

 実施形態に係る超低発塵拭き取り材10は� �図1に示すように、可撓性基材20と、可撓性� �材20の一方の面に配置される第1ナノ繊維層30 と、可撓性基材20の他方の面に配置される第2 ナノ繊維層40と、超低発塵拭き取り材10の端� �に配置される溶融部50とを備える、クリーン ルーム用の拭き取り材である。

 可撓性基材20は、例えば、セルロース繊� �とポリオレフィン、ポリエステル等の合成� �維とで構成された不織布からなる可撓性の� �材層である。可撓性基材20の厚さは、例えば 、0.1mm~5mm(実施形態では1mm)である。

 第1ナノ繊維層30は、エレクトロスピニン� ��法によって可撓性基材20における一方の面� �に形成されたナノ繊維層である。第1ナノ繊� ��層30の厚さは、例えば、0.1μm~500μm(実施形態 では10μm)である。

 第2ナノ繊維層40は、エレクトロスピニン� ��法によって可撓性基材20における他方の面� �に形成されたナノ繊維層である。第2ナノ繊� ��層40の厚さは、例えば、0.1μm~500μm(実施形態 では10μm)である。

 第1ナノ繊維層30及び第2ナノ繊維層40は、� ��均直径が50nm~800nmのナノ繊維32,42からなり、� ��つ、50nm~1000nmの空孔サイズを有する。ナノ� �維32,42は、種々のポリマー材料から製造する ことが可能である。本実施形態では、同じポ リマー材料から構成されている。

 溶融部50は、可撓性基材20、第1ナノ繊維� �30及び第2ナノ繊維層30からなる超低発塵拭き 取り材10の端面を溶融処理(溶断カット処理)� �ることにより、超低発塵拭き取り材10の端部 に形成される。なお、溶融部50が、無塵化処� ��されている部分となる。溶融部50の幅w(図1(a )参照。)は、例えば、0.1μm~5000μm(実施形態で� ��20μm)である。

 次に、実施形態に係る超低発塵拭き取り� ��の製造方法について、図3及び図4を用いて� �明する。

 図3は、実施形態に係る超低発塵拭き取り材 の製造方法を説明するために示すフローチャ ートである。
 図4は、実施形態に係る超低発塵拭き取り材 の製造方法を説明するために示す図である。 図4(a)~図4(e)は各工程を模式的に示す図である 。

 実施形態に係る超低発塵拭き取り材の製� ��方法は、図3に示すように、可撓性基材準備 工程S10と、第1ナノ繊維層形成工程S20と、第2� ��ノ繊維層形成工程S30と、溶融処理工程S40と� ��この順序で含む。

1.可撓性基材準備工程S10
 まず、図4(a)に示すように、可撓性基材20を� ��備する。

2.第1ナノ繊維層形成工程S20
 次に、図4(b)に示すように、エレクトロスピ ニング法によって可撓性基材20における一方� ��面上に第1ナノ繊維層30を形成する。

3.第2ナノ繊維層形成工程S30
 次に、図4(c)に示すように、エレクトロスピ ニング法によって可撓性基材20における他方� ��面上に第2ナノ繊維層40を形成する。

4.溶融処理工程S40
 そして、図4(d)に示すように、可撓性基材20� ��第1ナノ繊維層30及び第2ナノ繊維層40を溶断� ��ット処理する。これにより、可撓性基材20� �第1ナノ繊維層30及び第2ナノ繊維層40の端面� �無塵化処理することができる。

 以上の工程を行うことにより、実施形態� ��係る超低発塵拭き取り材10を製造すること� �できる(図4(e)参照。)。

 このように、実施形態に係る超低発塵拭� ��取り材10によれば、超低発塵拭き取り材10の 両表面は第1ナノ繊維層30及び第2ナノ繊維層40 からなるため、図2(b)に示すように、ナノサ� �ズの微小なゴミDを除去することが可能とな� ��。

 また、実施形態に係る超低発塵拭き取り� ��10によれば、繊維材料からなる可撓性基材20 の両表面は第1ナノ繊維層30及び第2ナノ繊維� �40によって覆われているため、可撓性基材20� ��両表面からのリントの発生を防止すること� ��可能となる。また、第1ナノ繊維層30及び第2 ナノ繊維層40は、繊維材料からなる可撓性基� ��20に比べると表面から発生するリントの量� �少ないため、超低発塵拭き取り材10の両表面 から発生するリントを従来よりも少なくする ことが可能となる。

 また、実施形態に係る超低発塵拭き取り� ��10によれば、超低発塵拭き取り材10の端面が 無塵化処理されているため、可撓性基材20、� ��1ナノ繊維層30及び第2ナノ繊維層40の端面が� ��部に露出することがない。このため、超低� ��塵拭き取り材10の端面からのリントの発生� �抑制することが可能となる。

 したがって、実施形態に係る超低発塵拭� ��取り材10は、ナノサイズの微小なゴミを除� �することが可能で、かつ、拭き取り材自体� �らのリントの発生を抑制することが可能な� �低発塵拭き取り材となる。

 また、実施形態に係る超低発塵拭き取り� ��10によれば、上述のように、強化洗浄する� �となく、拭き取り材自体からのリントの発� �を抑制することが可能であることから、強� �洗浄に起因する負荷を考慮することなく、� �き取り材の材料や厚さ等を比較的自由に決� �ることができ、拭き取り材の設計の自由度� �比較的高いという効果がある。

 実施形態に係る超低発塵拭き取り材10に� �いては、超低発塵拭き取り材10の端面は、溶 融処理されているため、可撓性基材20、第1ナ ノ繊維層30及び第2ナノ繊維層40の端面が外部� ��露出することがなくなり、超低発塵拭き取� ��材10の端面からのリントの発生を効果的に� �制することが可能となる。

 実施形態に係る超低発塵拭き取り材10に� �いては、第1ナノ繊維層30及び第2ナノ繊維層4 0は、エレクトロスピニング法によって形成� �れているため、他の方法(例えば溶融紡糸法� ��ど)に比べて、ナノ繊維の平均直径を小さく することができ、第1ナノ繊維層30及び第2ナ� �繊維層40の比表面積を大きくすることができ る。このため、吸着性に優れた拭き取り材と なる。また、エレクトロスピニング法は、ナ ノ繊維として用いる材料を変更する場合やナ ノ繊維の平均直径を変更する場合などにも幅 広く対応することができ、初期投資を低く抑 えることができることから、製造コストの安 価な拭き取り材となる。

 実施形態に係る超低発塵拭き取り材10に� �いては、第1ナノ繊維層30及び第2ナノ繊維層4 0は、平均直径が50nm~800nmのナノ繊維32,42から� �り、かつ、50nm~1000nmの空孔サイズを有するた め、ナノサイズの微小なゴミを効果的に除去 することが可能となるとともに、第1ナノ繊� �層30及び第2ナノ繊維層40に取り込んだ微小な ゴミが再び外部に放出されるのを抑制するこ とが可能となる。

 実施形態に係る超低発塵拭き取り材10に� �いては、第1ナノ繊維層30及び第2ナノ繊維層4 0の厚さは、0.1μm~500μmであるため、可撓性基� ��20の両表面からのリントの発生を確実に防� �することが可能となるとともに、十分な拭� �取り効果を備える超低発塵拭き取り材とな� �。

 実施形態に係る超低発塵拭き取り材10に� �いては、超低発塵拭き取り材10の端面におけ る溶融部50(無塵化処理されている部分)の幅w� ��、0.1μm以上であるため、超低発塵拭き取り� ��10を使用した際に溶融部50が割れたり欠けた りするのを抑制することができる。また、溶 融部50(無塵化処理されている部分)の幅wは、5 000μm以下であるため、溶融部50が裂けるのを� ��制することができ、超低発塵拭き取り材10� �端面からのリントの発生を抑制することが� �能となり、また、拭き取り性にバラつきが� �るのを抑制することが可能となる。

 実施形態に係る超低発塵拭き取り材10は� �上述のように、ナノサイズの微小なゴミを� �去することが可能で、かつ、拭き取り材自� �からのリントの発生を抑制することが可能� �あるため、クリーンルームで使用するのに� �したものとなる。

 実施形態に係る超低発塵拭き取り材の製� ��方法によれば、上述のように、繊維材料か� ��なる可撓性基材20の両表面に第1ナノ繊維層3 0及び第2ナノ繊維層40を形成するとともに、� �撓性基材20、第1ナノ繊維層30及び第2ナノ繊� �層40の端面を無塵化処理することとしている ため、ナノサイズの微小なゴミを除去するこ とが可能で、かつ、拭き取り材自体からのリ ントの発生を抑制することが可能な超低発塵 拭き取り材10を製造することができる。

 実施形態に係る超低発塵拭き取り材の製� ��方法において、溶融処理工程S40においては� ��可撓性基材20、第1ナノ繊維層30及び第2ナノ� ��維層40を溶融処理(溶断カット処理)すること により、可撓性基材20、第1ナノ繊維層30及び� ��2ナノ繊維層40の端面が外部に露出すること� ��なくなり、超低発塵拭き取り材10の端面か� �のリントの発生を抑制することが可能とな� �。

 実施形態に係る超低発塵拭き取り材の製� ��方法において、第1ナノ繊維層形成工程S20及 び第2ナノ繊維層形成工程S30においては、エ� �クトロスピニング法によって第1ナノ繊維層3 0又は第2ナノ繊維層40を形成することとして� �るため、他の方法(例えば溶融紡糸法など)に よって第1ナノ繊維層30又は第2ナノ繊維層40を 形成する場合に比べて、ナノ繊維の平均直径 を小さくすることができ、第1ナノ繊維層30及 び第2ナノ繊維層40の比表面積を大きくするこ とができる。このため、吸着性に優れた拭き 取り材を製造することができる。また、エレ クトロスピニング法は、ナノ繊維として用い る材料を変更する場合やナノ繊維の平均直径 を変更する場合などにも幅広く対応すること ができ、初期投資を低く抑えることができる ことから、製造コストの低廉化を図ることが 可能となる。

 実施形態に係る超低発塵拭き取り材の製� ��方法においては、第1ナノ繊維層30及び第2ナ ノ繊維層40は、同じ材料からなる。これによ� ��、第1ナノ繊維層形成工程S20と第2ナノ繊維� �形成工程S30で同じ材料を用いることが可能� �なるため、超低発塵拭き取り材10の製造が容 易となり、製造コストの低廉化を図ることが 可能となる。

 以上、本発明の超低発塵拭き取り材及び� ��低発塵拭き取り材の製造方法を上記の実施� ��態に基づいて説明したが、本発明は、これ� ��限定されるものではなく、その要旨を逸脱� ��ない範囲において実施することが可能であ� ��、例えば、次のような変形も可能である。

(1)上記実施形態に係る超低発塵拭き取り材 10においては、可撓性基材として、セルロー� ��繊維とポリオレフィン、ポリエステル等の� ��成繊維とで構成された不織布からなる可撓� ��基材20を用いたが、本発明はこれに限定さ� �るものではなく、他の繊維材料からなる不� �布を用いてもよいし、不織布以外の可撓性� �材(例えば、織布、編布、紙、スポンジ、フ� ��ルムなど)を用いてもよい。

(2)上記実施形態に係る超低発塵拭き取り材 10においては、第1ナノ繊維層及び第2ナノ繊� �層が同じ材料からなる場合を例示的に説明� �たが、本発明はこれに限定されるものでは� �く、第1ナノ繊維層と第2ナノ繊維層とが異な る材料からなっていてもよい。

(3)上記実施形態に係る超低発塵拭き取り材 の製造方法においては、溶融処理工程におい て、可撓性基材20、第1ナノ繊維層30及び第2ナ ノ繊維層40を溶断カット処理する場合を例示� ��に説明したが、本発明はこれに限定される� ��のではなく、例えば、レーザカット処理し� ��もよい。また、上記実施形態に係る超低発� ��拭き取り材の製造方法においては、無塵化� ��理工程として、溶融処理工程を行う場合を� ��示的に説明したが、本発明はこれに限定さ� ��るものではなく、例えば、溶融処理工程に� ��えて、可撓性基材20、第1ナノ繊維層30及び� �2ナノ繊維層40の端面を樹脂で被覆処理する� �覆処理工程を行ってもよい。

(4)上記実施形態に係る超低発塵拭き取り材 の製造方法においては、エレクトロスピニン グ法によって第1ナノ繊維層30及び第2ナノ繊� �層40を形成する場合を例示的に説明したが、 本発明はこれに限定されるものではなく、エ レクトロスピニング法以外の方法(例えば溶� �紡糸法)によって第1ナノ繊維層又は第2ナノ� �維層を形成してもよい。

(5)上記実施形態に係る超低発塵拭き取り材 においては、クリーンルーム用の拭き取り材 として説明したが、本発明はこれに限定され るものではなく、他の用途にも勿論用いるこ とができる。